陸客戶營收占比僅11％，且大部分聚焦非AI領域
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　傳美國下令要求台積電停止向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程AI晶片，引發台股11日下挫。花旗環球證券不畏逆風力挺，大陸客戶占台積電營收比重僅11％，且大部分還聚焦在非AI領域，禁令影響微乎其微，帶動台積電尾盤奮力向上。
花旗環球證券台灣區研究部主管陳佳儀指出，外電報導7奈米製程與300mm2禁令對高效能運算（HPC）晶片影響極其有限，對絕大多數的消費性電子產品更是毫無影響。
　觀察台積電營收來自各市場比重，僅11％營收由大陸市場客戶貢獻，美國市場以71％居首，亞太市場、日本、歐非中東客戶占比分別是10％、5％與3％；同時，這些大陸客戶的業務多數為智慧機晶片與加密貨幣等非AI應用領域。反觀來自如輝達等美國客戶的增長潛力更大，花旗環球看好台積電增長前景保持穩定。
TrendForce最新研究報告也指出，台積電去年和今年前三季來自大陸營收占比穩定在11％至13％，若本次先進製程審查擴大或有客戶遭列入實體清單，影響大陸AI相關IC設計、IP公司，甚至第三方設計服務或其他在台積電先進製程開案、流片及量產生意，預估可能影響台積電整體5％至8％的營收表現，不容忽略。然因全球AI晶片需求強勁，加上台積電對先進製程客戶的漲價即將生效，可望能稀釋部分衝擊。台積電近期執行相關規範的可能性極高，衝擊範疇須視美國商務部是否將公告新一波出口管制的實質施行細則，及是否有新增客戶遭列入實體清單而定。
　凱基投顧則提出，基本情境為出口管制僅限於出給大陸客戶的AI相關晶片，對台積電2025年獲利預估影響僅約1％～1.5％；中信投顧亦指出，若管制令僅限於AI晶片，台積電受影響的程度不大，主因AI晶片客戶幾乎被輝達與其他美系客戶包辦，流失的陸系客戶業務分額，可輕易由其他美系客戶彌補。

相關廠掀投資熱潮，先進封裝業可望率先搶灘「美國製造」商機
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　美國總統當選人川普明年初重掌執政，關稅壁壘勢在必行，科技業認為，德州位處美國半導體發展樞紐，並與亞歷桑那同為美國西南部犄角，亦擁有電力與土地成本優勢，除了台達電、聯發科在當地設有據點，環球晶12吋矽晶圓德州新廠也將在2025年落成，先進封裝業者可望率先搶灘卡位「美國製造」的商機。
半導體業者則指出，川普上任後，美國製造成為主流，半導體封裝廠及設備廠已預見往北美移動的迫切性，搭配台積電亞歷桑那州廠一廠明年初進入量產，將引爆半導體供應鏈北美設廠的投資熱潮。
法人預計，繼晶圓代工、封裝測試後，台系設備業者也醞釀出海，並鎖定德州為赴美投資的重鎮，包含萬潤、弘塑、均華等業者將受惠，另外亦傳其他業者規劃於美國市場插旗、建立先進封裝產能。
台積電於亞歷桑那州工廠4奈米進入量產倒數階段，估計月產能2萬～3萬片，除與Amkor（艾克爾科技）簽訂MOU之外，封測大廠日月光8日宣布前進墨西哥設廠，直指台積電美製晶片之先進封裝市場大餅。
法人推測，日月光墨西哥廠完工後，有望與Amkor競爭台積電美國亞歷桑那州廠的封裝、測試訂單；封測環節拍板後，晶片將可直送當地OEM／ODM業者，如鴻海、緯創、英業達等在美國設立之據點，進行最終產品組裝，實現美國本土製造最後一塊拼圖。
台積電帶領供應鏈打國際盃，法人認為，設備供應鏈率先受惠，日月光於墨西哥建廠就有機會採用台系設備，如弘塑、萬潤、均華等業者，因應包括InFO、CoWoS等外包需求。
惟供應鏈指出，台積電仍掌握許多先進封裝關鍵技術，包含2奈米需採用之3D Fabric、SoIC等，還有像SoW系統級晶圓。推測未來因應客戶需求，台積美國廠往更先進製程走，就必須親力親為，也在美國建立先進封裝產能。
台積電先進封裝產線已高度自動化，隨著量產規模龐大、積極練兵，流程（Flow）已從原本3百多道簡化至2百多道，毛利率逐步逼近公司平均水準。法人分析，在美國建立先進封裝產能難度應不會太高，加上晶圓廠蓋廠寶貴經驗，恐怕只是時間早晚問題。

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　IC設計公司聯發科不畏傳統淡季，10月合併營收511.2億元，月增19.4％、年增14.4％，在旗艦級晶片出貨暢旺下，抵銷終端裝置營收下滑影響。聯發科預估第四季合併營收介於1,265億至1,345億元，季減4％至季增2％區間，然而天璣9400的強勁成長、旗艦級產品營收年增有望突破7成。法人亦樂觀預估，在生成式AI驅動下，旗艦晶片市占率將超過3成。
　聯發科10月合併營收寫近兩年來新高，累計前十月合併營收達4,436.6億元，較去年同期成長27.97％。法人指出，天璣9400將第八代NPU整合，進一步優化生成式AI功能，相較天璣9300，首波客戶導入機種更多，價格調整亦有助於轉嫁成本上漲問題。
　然而，法人對於2025年智慧型手機由AI帶動的換機周期將不會出現。聯發科指出，目前正在投入大量精力開發生態系統，以實現所有邊緣裝置之間的AI應用；不過，GenAI功能可能還需要2～3年的時間，方能滲透至中階、主流智慧型手機市場。
　聯發科旗艦級晶片打入三星旗鑑級平板，未來有機會往品牌手機進發。採用台積電3奈米製程打造，由於三星製程良率卡關，原本Exynos市場份額將逐步釋出。明年手機主流製程估也將以3奈米打造，目前僅台積電有足夠產能及良率滿足晶片業者需求。
　另一方面，AI將幫助聯發科擴大其在旗艦細分市場的市場份額。法人提到，多因素推動之下，聯發科2026年將有更強勁的成長，與輝達的合作尤其令人振奮。
　法人透露，ASIC專案也是聯發科未來具成長潛力之業務，只要公司官宣其224G SerDes流片，將成為重要的催化劑，代表聯發科取得進入AI伺服器市場能力的門票。

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　晶圓代工龍頭台積電10月合併營收再衝新高達3,142億元，相當於每日有百億營收進帳。在AI需求強勁帶動下，第四季營運增速依舊驚人，據台積公司財測預估，第四季美元營收約介於261億～269億美元，季增中位數13％，法人認為有望往14.5％高標邁進。
　台積電10月合併營收3,142.4億元，較上月增加24.8％，年增29.2％，累計前10個月營收約為2.34兆元，較去年同期增加31.5％，再刷新歷史新高紀錄，受惠輝達B系列開始交貨予OEM／ODM業者，加上手機旗艦級應用拉貨動能依舊保持，在3、5奈米全力運轉之下，法人認為，台積電第四季營收、獲利均有機會再締造新高。
　AI需求實際存在且僅是開始，台積電指出，主要客戶提及目前需求非常旺，至於整體半導體需求，除了AI以外，一切都在穩定並開始改善。法人分析，N3、N5受HPC、智慧型手機強勁需求的支持，稼動率持續改善，另外，台積電也將部分5奈米產能轉換為3奈米，以滿足現階段對3奈米的強勁需求，
　台積電於法說會透露，持續「Sell our value」，供應鏈透露，明年5/3奈米也還有一波調整，有助明年營運再上層樓。不過，法人指出，美國廠明年第一季將進入量產，儘管良率、稼動率俱佳，但獲利仍低於台灣的晶圓廠，主要係因規模較小，另外，初始量產階段成本較高，因此獲利能力也較低。
　現在面臨的最大問題是，美國政權移轉下的政策延續性，儘管大方向不會改變，然依照川普大砲性格，各界對美國CHIP法案同樣感到擔憂，包括韓廠也預期半導體補貼可能減少，影響三星電子、SK海力士在美國建廠計畫。法人研判，不同於拜登政府，川普傾向通過提升半導體關稅方式，迫使外國企業於美國建廠，而非給予補貼。

同時晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP皆陸續歸隊
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　M31（6643）總經理張原熏表示，晶圓廠逐漸恢復開案動能，並隨AI、5G應用帶動高速傳輸介面IP快速成長，另美系雲端CSP廠擴大採用M31高速傳輸介面IP，預計未來營運回到正軌。
　張原熏強調，今年投入著眼明、後年成長性，確保現階段開發的IP，取得快速成功。法人預估，最快在明年下半年可看到權利金貢獻。
　M31召開法說，第三季合併營收3.81億元，季減11.1％、年減12％，營益率11.7％，較去年同期衰退33.8％，每股稅後純益（EPS）為0.67元。
　受成熟製程晶圓廠稼動率不佳，研發費用持續投入，EPS為掛牌以來最差表現。10月合併營收0.69億元，月減51.03％、年減55.21％，營運持續低迷，7日股價跌5.64％、收720元。
　2奈米開案與CSP業者合作，皆如期展開，並可望切入全球電動車大廠供應鏈。張原熏指出，10月將是營收低谷，第四季看到許多營收動能回歸，包含晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP都會陸續歸隊，在HPC、AI推動之下，矽智財加大使用的趨勢並未改變。
　法人研判，今年主要半導體成長都是由HPC、AI等應用推動，所需要的先進製程IP M31正在布局；手機相關IP是今年成長動能，PC復甦較慢，物聯網、車用電子相關應用則還在調整。
　而M31為爭取大客戶訂單，保留研發資源，部分小客戶訂單承接量能不足；另外，開案時程難以掌握，單一先進製程案件單價高，在每個月單一案件的遞延造成營收大幅滑落。
　8奈米以下先進製程都還在授權階段，考量客戶系統整合光罩驗證，約需耗時兩年，法人認為，時間點將落於2025年，伴隨採用M31 IP的晶片進入量產，將開始有權利金挹注。

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　台勝科6日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛指出，全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢，成熟製程產品持續庫存調整，惟AI需求強勁，帶動高頻寬記憶體（HBM）及高效能運算（HPC）出貨量增加，預期2025年矽晶圓將緩步復甦，估有望成長10％。
　他指出，由於消費需求尚未回溫，記憶體客戶持續調整庫存；晶圓代工部分，台積電挾先進製程，訂單滿手，成熟製程則因大陸晶圓代工新產能開出，低價搶單，致競爭激烈，整體晶圓代工產業仍處修正階段。
　根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2024年全球矽晶圓出貨量將減少2％，至121.74億平方英吋，2025年隨著需求復甦，出貨量可望回升約10％，至133.28億平方英吋。
　在第四季數量預估部分，邱紹勛指出，12吋客戶先進製程產品矽晶圓庫存水位較低，但成熟製程產品持續調整庫存，整體需求受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段；8吋客戶維持緩慢復甦步調，對2025年看法也相對保守。
　台勝科新廠擴建進度，將依市況需求調整，期盼隨著景氣回升，12吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比，進一步鞏固公司利基優勢。
　邱紹勛指出，目前該公司長約價格穩定，客戶持續履行12吋及8吋長期合約，也透過長約搭售現貨以及彈性調整交期模式，支持客戶度過難關。
　邱紹勛說，整體供給情況，因為現有廠房擴建（Brownfield）跟新建廠房（Greenfield）產能不斷開出，整體市場呈供過於求，2025年需求供給比依舊維持在90％以下，2026年預估回到94％，到了2027年，應可回到供需平衡。

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　美國共和黨總統候選人川普拿下多數搖擺州選舉人票，已確定打敗民主黨候選人賀錦麗，然川普對台「收保護費」說，恐將在2025年牽動全球半導體供應鏈。法人指出，台積電計劃於美國亞利桑那州設三座2～4奈米晶圓廠，總投資金額上看650億美元（約新台幣2.09兆元），依照美國晶片與科學法案將取得66億美元（約新台幣2,100億元）補助，該法案須經美國參眾議院修法才會生變，預料現階段對台積電衝擊有限。
　台積電美國亞利桑那州廠一廠切入4奈米製程，預計2025年初量產，月產能有機會上看2～3萬片，二廠切入3奈米製程，規畫月產能2.5萬片，預定2028年合計兩廠月產能達6萬片，三廠將採用2奈米或更先進製程，預定在2030年前完成。
　據指出，台積電美國一廠將於12月初舉行完工典禮，2025年量產，緊接著2月台積電將首次於美國召開董事會，是否與晶片法案有關格外吸引外界目光。
　川普當選蝴蝶效應啟動，外界推測，貿易保護主義政策將更為收緊，加徵關稅、去中化為主軸，影響半導體產業。
　法人分析，對台廠而言，影響暫時不大，不過美國製造回流速度加快，以晶圓製造為首台積電早已積極布局，亞利桑那州廠進度、稼動率均表現亮眼。
　依台積電第三季營收觀察，來自北美地區的客戶營收比重高達71％，但實際上，晶片大多會再出貨至大陸或印度的ODM廠，組裝成手機、NB及伺服器等成品後才出貨至歐美，法人研判，川普對台積電出口至美國的晶片課稅，影響不如想像中大。
　此外，晶圓代工部分，台積電市占率約為六成、先進製程則更高，具有強大的議價能力，第三季毛利率高達57.8％，法人透露，即使未來川普對台積電晶片課徵關稅，該成本將可順利轉嫁予IC設計業者，對全球IC設計產業衝擊更大。
　半導體業界研判，川普當選短期內影響並不會太大，加徵關稅勢必會使通膨再度飆升，川普首先要解決內政問題，中東戰火、俄烏衝突等更是燙手山芋，儘管是政治狂人，不過已經有四年執政經驗，台廠將有前例可供依循。

設備方面預計投入逾241億，產能滿載後營收可望倍增
　張瑞益／台北報導
　世界先進（5347）新加坡12吋廠正式啟動興建，該公司董事會4日決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。
　世界先進公告中，8吋及12吋廠機器設備的主要供應鏈廠商，全球重要半導體設備商均在其中，包括ASML（艾司摩爾）、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司。
　世界先進董事長方略近日表示，世界先進今年正式踏入12吋晶圓代工領域，該公司12吋廠投資計畫，將投入78億美元投資，與恩智浦（NXP）共同合資合作；30年合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。
　方略進一步指出，公司內部管理階層、董事會和外界都對世界先進的12吋晶圓廠計畫充滿信心，預期12吋廠5年後滿載的時候，世界先進營收將從目前的500億元倍增至1000億元。
　世界先進的新加坡12吋廠，預計2027年量產，2029年該晶圓廠月產能將達5.5萬片12吋晶圓，此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求提供8至12吋更多元的特殊製程產品，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電，在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
　世界先進董事會通過半導體設備採購，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，本次董事會通過設備投資金額合計253億元，但由於新加坡12吋廠總投資金額高達78億美元，預期後續仍需持續投入預算採購更多生產設備。

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　美國大選川普聲勢強，預期對中國大陸產品將課徵更高關稅，台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微（3675）董事長張恩傑即透露，確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援；霍爾（Hall）IC大廠久昌科技（6720）董事長葉錦祥也表示，相對國際大廠台灣具備價格優勢，現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤，未來將受惠轉單商機。
　張恩傑分析，功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重，尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海，導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起，美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅；現在已有不少客戶詢問產能供給，及早進行準備。
　德微6月基隆廠加入運營後，產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產，法人推估即是為中美市場分野進行準備，未來更有望取得達爾全數訂單。
　一旦制裁力度加大，美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出，台灣生產能力佳，目前晶片皆在台灣投片生產；久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢，獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。
　掌握磁場繞線、測試等專利優勢，久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調，晶片都由公司自行進行數百項測試，不易被競爭對手及同業技術複製；上游和台廠供應鏈緊密配合，下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。
　同時看好AI，張恩傑認為，未來穿戴裝置將迎來大爆發，鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD（保護元件）需求。久昌則切入AI伺服器商機，葉錦祥透露，從Sensor開始與ODM業者配合，現在也切入不少風扇大廠，目前在試產階段。
　對於美中貿易壁壘，張恩傑感嘆，逆全球化造成市場價格扭曲，以供應鏈安全取代效率市場，對消費者而言不是福音。

Q3拉高至16.5％，前三季EPS達5.35元，明年先進封裝比重增至逾1成，營運添動能
　台北報導
　日月光投控31日召開法說會，第三季稅後純益96.66億元，季增24.27％，優於預期，主因稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻帶動，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季毛利率新高，財務長董宏思表示，明年先進封裝營運比重持續提升至10％以上，有信心因此提升全年毛利率表現，並帶動明年營運成長。
展望第四季公司營運，董宏思指出，封測事業第四季營收預估小幅季增，封測事業第四季毛利率估較第三季持平；在電子代工服務（EMS）方面，預估第四季營收將季減中個位數百分比，約在5％上下，而電子代工服務第四季營業利益率將季減1個百分點。
整體來說，第四季營運封測事業持穩，但EMS部分具有挑戰，市場法人預估，日月光第四季營收大致較第三季將持平或微幅減少。
在營運布局方面，董宏思表示，日月光前三季產能利用率平均約在7成左右，確實有點失望並低於預期，不過，就目前市況來看，預期明年全球半導體市況的表現雖然不是很強勁，但仍然會有比今年更好的復甦，整體半導體市場明年可望緩慢成長。
董宏思並進一步指出，目前日月光在先進封裝領域持續領先同業，明年重要目標是持續擴大先進封裝產能，預計明年先進封裝的營運比重將超過10％，在明年先進封裝持續成長之下，有信心明年毛利率將受到提升，並帶動明年營運成長。
市場關注台積電和全球封測大廠Amkor簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，對此董宏思回應指出，日月光和台積電是長期夥伴，未來持續緊密合作，日月光目前專注先進封裝產能擴充，以滿足當前及未來需求。
　日月光第三季合併營收1,601.05億元，季增14.2％，年增3.9％，稅後純益96.66億元，季增24.27％，年增10.14％，第三季每股稅後純益為2.24元，單季營運表現優於預期，由於稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季新高。
日月光累計前三季營收4,331.46億元，年增2.8％，毛利率16.23％，年增0.57個百分點，營益率6.46％，年減0.3個百分點，稅後純益231.04億元，年增3.45％，每股稅後純益5.35元。