明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊，並搭載血壓偵測功能
綜合報導
　外媒引述消息報導，蘋果預計明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊，也可望推出血壓偵測功能。除了功能大幅升級之外，新一代Apple Watch也打算捨棄英特爾改用聯發科晶片。
　供應鏈推測，聯發科5G無線連網技術再迎來國際大廠採用，該款應為旗下M60 5G Modem產品，支援Redcap（輕量級），能快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，如穿戴式裝置等產品。令外界看不透的是，據傳明年iPhone 17 Air將採用蘋果自研的5G晶片，但穿戴裝置卻仍須採用外購方式。
　業者指出，因蘋果自研的5G Modem尚未採用毫米波（mmWave）技術，且穿戴裝置更考驗功耗及穩定度，與現有業者合作是最佳解方。至於為何不採用高通解決方案，供應鏈認為是成本及引入第二供應業者等考量。
　消息稱，明年上市的Apple Watch系列頂級款Ultra將和衛星通訊業者Globalstar合作，當使用者所在位置缺乏手機或Wi-Fi訊號時，能透過Globalstar的衛星連線發送簡訊。
　蘋果執行長庫克近年致力充實蘋果裝置的個人健康與安全功能，因此決定將衛星簡訊功能延伸到穿戴式裝置，目標讓Apple Watch Ultra成為市面上第一款內建衛星通訊功能的智慧表。
　除了衛星通訊之外，血壓偵測功能也是蘋果努力多年的研發計畫，無奈進度一延再延。蘋果原先打算在去年推出這項功能，但最新消息稱可能延到明年推出。
　今年上市的Apple Watch Series 10雖然更輕薄、螢幕更大，但缺乏重大創新，未能吸引大批用戶升級。蘋果打算在Apple Watch系列價位最高的Ultra推出衛星簡訊功能，就是希望衝高整體獲利。相較於Apple Watch Series 10入門款399美元，Ultra要價799美元。
　此外，蘋果11日發布iPhone、iPad和Mac軟體更新，其中包含融合ChatGPT的Siri，蘋果用戶無需擁有OpenAI帳號即可使用ChatGPT，但用戶可透過蘋果支付升級版的ChatGPT，用戶也可透過一些文字選單存取ChatGPT。

台北報導
　晶圓代工廠世界先進（5347）11月合併營收約為34.57億元，較上月減少8.86％，副總暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量減少，11月營收較上月營收減少，該公司先前估，第四季晶圓出貨量將季減約10％～12％之間，市場法人預期該公司第四季營運將有下滑壓力。
　世界先進11月合併營收約為34.57億元，較去年同期29.22億元增加約18.31％，較上月減少8.86％，黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量減少，11月營收較上月營收減少，累計今年前11個月合併營收約為397.52億元，與去年同期347.63億元相較則增加約14.35％。
　對於第四季展望，世界先進先前於法說會表示，由於季節性需求減緩，供應鏈年底前進行庫存調整，公司預估，第四季晶圓出貨量將季減約10％～12％之間，產品平均銷售單價（ASP）將季增3％至5％之間，毛利率將約介於27％至29％之間，2024年第四季產能利用率估季減至65％左右。
　市場法人表示，觀察世界先進單月合併營收表現，今年的月營收高峰應是落在9月的46.14億元，10月及11月營收已呈現連續二個月的下滑，進入產業淡季之後，預期12月的合併營收也不易出現顯著回升，因此，預期整體第四季營收及獲利表現，大致符合世界先進先前預期，市場法人估計，世界先進第四季營運將較第三季下滑。
對於2025年的整體市況，該公司則表示，以近期主要的研調機購預測，明年2025年全球GDP成長率約在3.2％左右，而全球景氣和半導體需求有密切相關，由於2024年半導體市況基期仍算稍低，因此，預期2025年仍是溫和成長的一年。

台北報導
　台積電2奈米呼之欲出，晶圓共乘服務（CyberShuttle）將首度導入2奈米先進製程，規劃明年元月、4月投入設計。業者說，2奈米晶圓每片成本超過3萬美元（近新台幣百萬元），蘋果將成首批客戶，英特爾及AMD緊追其後，聯發科、高通及世芯-KY也有意加快導入速度。
　法人指出，台積2奈米製程除新竹寶山，高雄廠可望明年第二季試產，將帶旺設備供應鏈包括中砂、昇陽半及天虹等業者。
　2奈米製程電晶體結構改變，開發成本及設計難度增加，晶圓共乘將集合眾多客戶共用一套光罩，節省IC設計及特殊應用IC（ASIC）成本；供應鏈指出，明年元月有望於台積電研發中心開發，4月轉至新竹寶山2奈米新廠Fab 20進行。
　台積電董事長魏哲家日前說，客戶對2奈米需求更甚3奈米，作夢都沒想到的（Never dream about it），現正積極準備產能。法人表示，台積2奈米月產能明年將拉高至5萬片，高雄一廠本月初進機，估明年第二季試產，高雄二廠則下半年進行裝機。外界推估，台灣ASIC大廠及手機IC大廠都將在這次2奈米晶圓共乘之列，現明確產品規劃的是蘋果iPhone 18之A20晶片首度採用，並搭配SoIC先進封裝。
　2奈米晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70％，為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，提升主晶片速度、功耗。
　法人分析，主流SoIC（系統整合單晶片）為SoIC-X，其快速對準及乾淨接合，晶圓平坦度、潔淨度要求非常高。CMP（化學機械研磨）、原子層沉積等要求提高，相關設備以海外大廠為主。台廠逐步跨入，如中砂鑽石碟耗材、昇陽半乘載晶圓，天虹也替代海外大廠零組件。

台北報導
　根據美國半導體產業協會（SIA）最新公布數據，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，創下歷史新高，月增2.8％、年增22.1％。進一步分析，今年由AI帶動之下，支撐消費性疲弱逆風；另外，全球半導體市場已連續七個月保持增長，透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。法人指出，邁向2025年AI仍是唯一焦點，台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。
　SIA指出，美洲10月半導體銷售領銜各區域，月增和年增幅度最大，分別達8.3％及54％。
　SIA提到，全球半導體銷售連續七個月成長，預估今年全年總銷售額將增長近20％，優於先前預期，2025年可望持續增長雙位數百分比。
　根據半導體供應鏈查訪，台積電積極擴充先進封裝產能，滿足AI晶片爆炸性需求，估計明年底台積電的CoWoS晶圓月產能將達7.5萬片，關鍵在於台積電AP8廠新加入產能時程；據了解台積電提供給設備供應商發展方向為AP8新廠樓地板面積可新增4～5萬片產能，不過並不會完全在2025年底全建置完成，另外，台積電正在考慮建置部分SoIC、CPO和FOPLP產能。
　而台積電帶來的外溢效應，帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估，台積電將偏重打造CoW產能，會加速將oS（on Substrate）訂單委外給日月光／矽品，主要是前者利潤較佳。
　先進製程部分，台積電也同樣扮演全球半導體火車頭。因其掌握AI晶片市場領導地位、先進製程產品定價能力，帶動毛利率、產能利用率提升，加上先進製程庫存天數持續降低，來自HPC、AI伺服器等應用，因該應用對晶片運算能力要求高，優先採用先進製程生產。

11月業績仍維持今年高水位，預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望與第三季持平
台北報導
　聯電11月合併營收200.49億元，雖然較上月下滑6.19％，但單月合併營收仍維持200億元以上的今年相對高水位，市場法人認為，聯電預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望持平第三季，預料第四季營運仍可望維持和第三季相當水準。
聯電11月合併營收為200.49億元，月減6.19％，年增6.71％，累計前11個月合併營收2133.37億元，較去年同期成長3.79％。
觀察聯電下半年以來，單月合併營收大致維持緩步加溫態勢，今年前六月，單月合併營收均在200億元之下，進入下半年之後，自7月開始，單月合併營收站上200億元關卡，僅9月意外滑落至189.43億元，但下半年整體合併營收明顯優於上半年表現。
共同總經理王石日前在法說會上指出，聯電看到各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢。展望後市，聯電有許多令人期待的技術和合作項目正在進行，並將持續與客戶的產品藍圖緊密連結。
就第四季展望部分，聯電估計晶圓產出與第三季相比將持平，ASP（平均單價）方面，以美元計算也與第三季持平，若以新台幣計算則下滑。第四季毛利率將降至接近30％，產能利用率恐跌破7成關卡，降到66％至69％。
若將看法拉長至明年，王石認為，明年全年出貨量有機會優於今年，至於市場法人也關注，成熟市場高度競爭下，聯電對明年價格趨勢看法，王石分析，過去這段期間，聯電彈性定價策略也應對市場挑戰，未來聯電價格還是不會跟進價格競爭行列，但訂出韌性價格策略符合客戶需求。
雖然聯電對明年展望看法正向，惟法人認為，陸廠成熟製程產能持續開出，不利明年價格走勢，再加上聯電今年及明年營運都將受到高額折舊壓力並影響營運表現，因此近期外資法人仍持續調節聯電，其股價也維持在近期低檔區，5日下跌1.91％，收在43.6元。

明年資本支出上看兆元，由於美國廠缺乏CoWoS-L技術，Blackwell晶片封裝初期仍會在台灣
綜合報導
　台積電傳與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正洽談美國亞利桑那州廠生產Blackwell晶片計畫，若雙方達成協議，輝達將是繼蘋果及AMD後美國廠第三家客戶。
　法人指出，美國廠欠缺後段封裝，台積電先進封裝廠赴美勢在必行，估明年2月10日美國召開董事會後，相關先進製程及封裝布局將拍板，2025年資本支出將上看兆元新猷。
　路透5日引述消息，台積電亞利桑那廠2025年初量產，已掌握蘋果及超微兩大客戶，輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺CoWoS-L封裝技術，Blackwell晶片封裝初期仍會台灣。
　據悉，台積電美國一廠將生產5奈米家族，包括N4、N4P、N4X等；目前客戶如蘋果A16處理器，將以N4P打造，AMD則委託生產4奈米HPC晶片，輝達B系列規劃在當地生產B系列晶片，同樣是4奈米製程。
　此外，台積電已與封測業者Amkor簽署MOU，為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務，外界預估，補上CoWoS先進封裝步驟，美國可擁有境內自主生產之AI供應鏈，推估明年下半年發生。
　據傳亞馬遜雲端服務AWS對美國二廠產能也有興趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美國製造趨勢將加速，儘管現階段尚無法針對單一廠區損益測算，惟據過往台積電經驗，成本會略高於台灣廠20～25％，加計美國政府補貼，有望朝正面發展。
　美國依「晶片法案」對多家半導體大廠提供補助，試圖吸引國內外業者投資美國建廠。在申請業者中，台積電獲美國政府直接補助66億美元，僅次英特爾的85億美元，條件是需要在亞利桑那州鳳凰城興建三座廠房。
　亞利桑那廠即將量產，台積電積極拉攏美國客戶。AWS副總裁布朗（Dave Brown）近日宣示，未來將採台積電3奈米製程生產最新AI晶片Trainium 3。

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出
綜合報導
　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。
　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。
　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。
　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。
　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。
　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。
　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。

將於2027年開始量產，預計2029年12吋晶圓月產能將達5.5萬片
台北報導
　世界先進及恩智浦半導體（NXP）於今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。
世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為未來發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業做出貢獻，更將為當地高科技產業注入強勁動能。
方略日前也指出，世界先進近年持續策略轉型，氮化鎵今年也進入量產，碳化矽已簽約合作夥伴，對於新加坡12吋廠的未來發展，公司內部及董事會都充滿信心，他預期5年後滿載，世界先進的年營收將從目前的500億來到1,000億元。
VSMC首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展。
世界先進12吋廠啟動興建，該公司董事會上（11）月也決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。
　恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。

台北報導
　美商務針對大陸半導體發展嚴加管制，11月初傳出台積電斷供大陸7奈米以下製程晶片，台積電積極進行自行查核，確保相關政策符合美國規範。據傳，台積電找來美國法務人員，針對現有合約進行全面審查，部分晶片業者產品批貨暫置（Hold Lot）。科技業者透露，儘管大陸已有應對方案，現階段大陸已可使用多重曝光技術做到7奈米，然而生產成本逼近台積電3奈米製程。
　美國管制進一步收緊，據傳商務部正著手HBM、半導體設備等額外限制，各家業者嚴陣以待。自11月初傳出台積電停止出貨陸系業者7奈米以下，涉及AI訓練相關之先進製程晶片，而台積電現正進行更嚴格的審查，台廠部分IC公司晶片線上在製品（Wafer in process）受到擱置，靜待進一步釐清。
　然而，科技業界指出，美國制裁成效不佳，尤其在成熟製程部分，陸系業者已經可以自製65奈米光刻機。據工信部「首套重大技術裝備推廣應用指導目錄」指出，國產光刻記可達光源193nm、分辨率≦65nm、套刻≦8nm，應可達NA（數值孔徑）0.82的KrF和NA 0.93的ArF兩種乾式光刻機，分別適用110nm和65nm級以上製程。
　儘管看起來落後，但理論上以多重曝光方式已可以達到先進製程水準。業界之所以選擇在40奈米開始採用浸潤式深紫外光曝光機（DUV），是因為考量低階製程不值得用高成本的多重曝光，不過在制裁下別無選擇；大陸半導體產業已經步入正向循環，恐怕不是禁止台積電生產晶片這麼簡單。
　按照工信部一貫作法，該光刻機恐怕已經不是最先進，一定程度上宣示大陸半導體產業自主。儘管目前先進製程部分仍遭卡脖子，但科技業者語重心長地提醒，大陸仍持續培養高階半導體人才，不容小覷。

台北報導
　芯鼎（6695）29日召開法說會，董事長羅森洲指出，芯鼎從消費性產品做起，今年迎來重大轉向，聚焦車用、ASIC設計服務，以原本ISP（影像處理）基礎，延伸發展先進視覺次系統（Vision subsystem）平台，往先進製程前進，晶片設計將往Chiplet（小晶片）架構靠攏，未來客戶只要提供其GPU、NPU等關鍵晶片，再搭配芯鼎I／O、ISP等組成完整解決方案，大幅縮短上市量產時間。
　羅森洲表示，今年打造SoC（系統單晶片）平台漸展成效，年初接獲日本客戶ASIC專案，預計近期就會Tape out（流片）。他透露，導入前述系統平台後，協助客戶大幅縮短開發時間，只要七個月左右就可以Tape out、一年時間進入量產。
　透過D2D技術連結不同功能之晶片，芯鼎透過神盾集團IP（矽智財）奧援，掌握I／O高速連結、傳輸相關矽智財，明年將開發出Chiplet平台，未來客戶只需要迭代更新其GPU、NPU核心關鍵，芯鼎則以平台化設計快速掌握Time to Market時程。
　芯鼎目前正規劃12奈米專案，未來往6奈米更先進製程精進。羅森洲表示，車用視覺是芯鼎現階段發展主力，更強調應用開發快速，設計服務及晶片產品銷售雙主線進行，機器視覺相當於機器的眼睛，未來無人機、機器人都需要使用。
　率先踏入車規、軍規級應用，提前為機器人發展布局。羅森洲指出，芯鼎以車用為標準，相關產品皆能達到環境溫度-40至150度C之嚴苛要求，未來進軍機器人市場時，相信也能符合相關安全性法規。
　芯鼎第三季合併營收為2.77億元，毛利率42.52％，稅後虧損0.28億元，每股稅後純益（EPS）-0.3元、每股淨值17.23元；累計前三季EPS-0.92元。