輝達、聯發科、AMD等都強調與台積電密切之夥伴關係，高通亦將強化與台灣PC鏈連結
台北報導

COMPUTEX 2025進入白熱化，輝達、聯發科、AMD等大廠都強調與台積電密切合作的夥伴關係，並仰賴台灣眾多供應鏈協作。AMD 21日請到台積電企業資訊技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗；高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，台積電是重要合作夥伴，持續深化合作，且會積極強化與台灣PC供應鏈的連結。

輝達執行長黃仁勳強調，台灣在全球AI產業鏈的重要地位，「台灣將會持續成長；這個全新的產業就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施」。他認為，台灣會持續成長，隨處可見的工廠，將會是AI落地普及發展的地方。
吳俊宏於AMD產品發表會上指出，作為一家全球化運營的企業，台積電員工經常需要在不同地點和時區之間協作工作，因此對移動計算解決方案的可靠性和效率有著極高要求。「對我們而言，效能與電池續航力是兩個關鍵因素」AMD的Ryzen處理器大大提升生產力，使員工在會議室、工廠車間，保持連接並順暢工作。
恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen提到，目前與台積電在5奈米技術平台上緊密合作，未來不排除往更先進製程前進；而恩智浦也致力於增強供應鏈韌性，因此會因應客戶各自的地緣政治需求提供彈性。
高通指出，與台灣的硬體、獨立軟體開發商、BIOS供應商以及ODM廠都有密切合作，從跨入AI PC伊始就選定台灣為重要合作中心；Amon更提及台積電為重要合作夥伴。
展望PC市場，高通運算與遊戲部門總經理Kedar認為，2025至2026年為關鍵時點，主要有三大推動因素，首先，疫情期間購買PC的消費者將迎來換機潮；其次，微軟Windows 10將於今年10月結束服務，這通常會帶動一波更新周期。
據供應鏈消息透露，2026年高通將推出的旗艦級手機晶片也將採用台積電2奈米，外界預期，聯發科隨著9月2奈米晶片設計定案（Tape-out），天璣旗艦級晶片也將跟進最先進製程腳步。

台北報導
　ASIC（客製化IC）市場迎來變局，輝達重磅推出NVLink Fusion平台，建構半客製化AI基礎設施，跨足半客製化ASIC市場，合作夥伴包括聯發科、世芯等台廠；另一方面，安謀（Arm）也提供資料中心運算平臺Neoverse ASIC服務，同樣找來聯發科、智原、瑞昱等大廠加入。
　業界分析，在高通等大廠入局後，未來ASIC服務將越發競爭。美銀分析師阿爾亞（Vivek Arya）表示，NVLink Fusion允許資料中心將輝達GPU與第三方CPU或自家AI加速器靈活搭配，等於擴大輝達的可服務市場。
　世芯率先表示為 NVLink Fusion 的首批使用者，包括2、3奈米設計平台及3D IC技術。「NVLink Fusion不僅是技術整合，更助力世芯為XPU客戶提供完整解決方案。」Alchip技術長Erez Shaizaf強調，「從先進製程到3D封裝，致力為客戶建構無縫接軌的開發環境，推動次世代高效能運算創新。」
　聯發科副董事長蔡力行指出，輝達NVLink Fusion技術也採用聯發科客製化ASIC，而聯發科支持為雲端開發者設計的AI超級電腦。半導體業界分析，先進製程及先進封裝將成標配，台廠ASIC業者背靠晶圓代工大廠具優勢。
　Arm全面設計（Arm Total Design）也與台廠配合，提供Neoverse CSS運算子系統客製化系統單晶片（SoC）；Arm分析，未來客戶仍可由Arm架構平台打造SoC，結合NVLink與其GPU連接打造AI系統，Arm生態系受惠。
　Arm指出，節能、省電向來是Arm架構優勢，投入AI伺服器運算後，以Arm打造CPU將顯著降低功耗。聯發科同為Arm、NVLink生態系成員，有望最為全面服務客戶需求。不過業界透露，聯發科僅是其中之一合作伙伴，未來在NVLink迎來世芯、高通等強勁競爭對手；輝達打的是整個ASIC產業結盟，銷售相關IP（矽智財），客戶使用CUDA及其眾多軟體平台恐被深度綁定，因此半導體業者認為，後續還是需要觀察。

【台北報導】
神盾（6462）指出，今年與旗下共十家公司聯合在台北國際電腦展亮相，展出前瞻技術與智慧應用。

神盾是與安國、 芯鼎、 迅杰、 安格、 鈺寶、 乾瞻、神雋、神銳及神盾能源等公司參展。神盾展示超聲波指紋辨識，可穿透玻璃、金屬等材質，提供更多不同應用的生物識別。所搭載的感測技術解決方案，應用於空間偵測、物聯網裝置互動等多場景；乾瞻則展示UCIe封裝與異質整合新實力。

安國展出支援先進製程與封裝的半導體設計服務，包括HPC設計服務平台及先進封裝解決方案。安格展出高速介面轉換的核心技術；神雋展出全新世代AIways On AI晶片，具備低推論功耗並提供高靈敏、低延遲、高準確率的性能；鈺寶的音訊產品線全面升級，展出高效能、低功耗、低延遲的無線音訊傳輸晶片及模組產品，迅杰則專注於電競RGB燈效技術研發。

芯鼎展出ThetaEye.AI ISP驅動無人機與人形機器人的超低延遲、多重異質傳感器空間感知，並首度揭曉基於 Vision-ASIC平台的客製化晶片加速落地成功案例。神銳發布4D AI Sensor，標榜融合RGB、ToF與DVS三大感測技術，可實現微秒級超時間分辨率、極低延遲、超高感光度、140dB高動態範圍、超低功耗等特性。

【2025-05-21/經濟日報/C5版/上市櫃公司】

預定9月設計定案，大秀高速運算肌肉，未來將與輝達合作AI晶片

台北報導
　IC設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行20日指出，聯發科在先進技術演進，跨足2.5D、3D先進封裝，2奈米晶片也即將於9月設計定案（Tape-out）。
　蔡力行20日於COMPUTEX 2025發表「從邊緣AI到雲端AI的願景」主題演講，在談及與輝達合作的DGX Spark高速運算產品時，迎來輝達執行長黃仁勳現身站台。蔡力行贈予其最愛的夜市攤水果，幽默稱其為「在地封裝」（Original Packaging）。
　黃仁勳繼鴻海場子後，再度現身蔡力行主題演講。盛讚雙方共同設計的「DGX Spark」AI超級電腦，聯發科團隊操刀之GB10，證明輝達已有能力跨入高效能運算晶片；並催生「NVLink Fusion」，未來將開放生態系夥伴，打造客製化AI基礎設施。
　黃仁勳大讚夥伴關係，與聯發科團隊攜手深耕，自兩年前車用產品，再到AI超級電腦DGX Spark，未來將合作AI晶片；蔡力行指出，黃仁勳是「AI基礎建設玩家」，聯發科將為其最緊密的合作夥伴。
　蔡力行分析，聯發科過往專注於消費性電子，過往十年累計近200億顆晶片，近年積極拓展AI數據中心、車用市場，實現邊緣到雲端。與晶圓代工龍頭台積電深度合作，蔡力行表示，已投入2奈米以下先進製程，預計今年9月Tape-out，與3奈米製程相比，效能提升15％，功耗下降25％。
　聯發科大秀高速運算肌肉，蔡力行秀出聯發科能跨足AI晶片領域，包括2奈米及更先進製程之運算晶片，在IP（矽智財）也已具備224G高速互連技術，並預告將推進至448G光電互連，滿足數據中心對低功耗、高效能及低總體擁有成本（TCO）嚴苛需求。
　在先進封裝方面，為能高度整合高頻寬記憶體（HBM），蔡力行也端出尺寸達91x91平方毫米的CoWoS封裝晶片，證明切入資料中心等級的晶片設計實力。
　蔡力行向外界證明聯發科從消費電子跨足AI數據中心的技術實力，更透過與輝達戰略結盟，確立在全球AI競賽關鍵地位；隨著DGX Spark等產品問世，聯發科逐步實現「讓AI無所不在」的願景，為產業開創全新可能性。

玄戒O1周四亮相，性能比肩聯發科、高通產品
【綜合報導】
小米本周四（22日）將舉辦戰略新品發布會，屆時會推出全新手機晶片玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍表示，玄戒O1採用第二代3奈米製程，力爭躋身第一梯隊，為大陸首款用3奈米製程的晶片，將成大陸國產最強手機晶片。

據坊間跑分成績來看，小米玄戒O1性能方面完全能與聯發科天璣9400和高通驍龍8 Eite比肩。雖然雷軍並未透露代工廠，但外界推測很大機率由台積電代工。

小米官方昨（19）日發文透露，其自主研發設計全新旗艦處理器玄戒O1歷時四年研發，採用第二代3奈米製程，晶體管數量達到190億個。

央視發文評論稱，這是大陸在3奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水準。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3奈米製程手機處理器晶片的企業。

雷軍在其微博指出，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過人民幣135億元。目前，研發團隊已經超過2,500人，今年預計的研發投入將超過人民幣60億元。在目前大陸半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。「小米晶片已經走過11年歷程，但面對同行在晶片方面的積累，小米只能算剛剛開始」。

外界最關注小米新款晶片由誰代工，此前芯智訊推測，由於目前全球只有台積電、三星和英特爾具備3奈米製程代工能力，但是三星3奈米製程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也未有外部客戶，所以玄戒O1很大機率是基於台積電3奈米製程代工。

【2025-05-20/經濟日報/A8版/兩岸】

打造全台首座半導體專區；卓揆喊話，維持領先的科技地位，並根留台灣

台北報導
　台積電率領供應鏈進駐屏東科學園區，將整體運籌全台首座半導體供應鏈專區。行政院長卓榮泰19日表示，從上游IC設計、中游製造、下游封裝測試，需要很多中小企業形成垂直供應鏈，供應鏈一定要以台灣為主體，維持領先世界各國的科技地位，同時根留台灣，不讓產業外移或形成空洞。
　面對屏科正式成為半導體S廊帶關鍵節點，卓榮泰表示，政府推動「六大區域產業及生活圈」，其中「大南方新矽谷」是未來重要工程之一，而屏科已從未來完成式變成現在進行式；旁邊的高雄已有2奈米晶圓廠，未來將與屏科形成更完整的供應鏈，共同走向世界。
　交通方面，卓榮泰細數，高屏第二快速公路預計2026年動工，高鐵南延屏東則會成為重要交通命脈，盼把交通弄好，對外產業供應才會好，形成完整產業生活圈。目前小港機場正在增建航廈，未來將與桃園國際機場成為「南北雙空港」，一個在桃竹苗大矽谷，一個位於大南方新矽谷。
　卓榮泰向供應鏈廠商喊話，2025年將有480萬瓩新增電力，完全取代剛除役核三廠二號機95萬瓩，台灣目前水、電、土地、人才都沒問題，亦將考量產業需求，透過勞動部進行全國勞工政策大調整，起用國內優秀勞工、直接引進外來移工，讓人力不虞匱乏。
　台積電副總經理莊子壽表示，該專區是台灣首座以建設晶圓廠房及設施為核心產業聚落，將群聚建廠的高階材料、原件、系統設計、模組製造、標準認證等廠商，強化建廠供應鏈體質及能力，根據管理局推估，預計創造逾1,400億元關聯產業效益，期待透過產學合作、全球認證，進一步完善生態系，成為全球建廠中心。
　國科會南科管理局長鄭秀絨補充，該專區占地28公頃將由台積電統籌整體規畫，目前有十家供應鏈廠商承諾要進駐，下半年審查廠商資格，再由台積電就每家廠商適合區位做配置，預計2026年下半年動工。

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　環球晶美國新廠（GWA）12吋矽晶圓廠16日盛大開幕，環球晶董事長徐秀蘭宣布，計劃追加40億美元投資，啟動GWA第三與第四期擴建，使美國總投資達75億美元。
　她表示，因應市場成長與美國政策支持，GWA將成為唯一在美生產先進晶圓的供應商，確保新一代技術所需晶圓供應」。GWA占地142英畝，規劃六期擴建，預計滿足未來十年美國晶片製造逾5,000億美元投資需求。
　環球晶美國新廠開始運作後，該公司已完成跨歐亞美三洲的完整布局，鞏固其作為全球第三大半導體晶圓供應商的戰略地位。
　徐秀蘭指出，GWA第一期已於2025年3月底小量出貨，預計第二季出貨量將優於第一季，且第三季有望進一步提升。由於部分產品為高階材料，驗證週期較長（約六至九個月），因此高單價產品預計最快於第三或第四季開始少量出貨。
　目前GWA主要客戶以美國在地半導體廠為主，尤其是IDM與先進邏輯晶片製造商。未來產能開出後，不排除依據全球需求情況，輸出部分產品至其他地區，特別是北美與歐洲的國際客戶，但以服務美國本土市場為首要。
　GWA總投資35億美元的第一與第二期已創造1,200個建築職缺與180個長期職位，預計2028年底前再招募650名專業人員。
　該公司總經理Mark England強調，GWA填補美國半導體供應鏈關鍵缺口，打造自給自足的生態系統，作為美國晶片計畫（CHIPS for America Program）唯一全製程晶圓廠，環球晶獲商務部4.06億美元補助，強化美國製造業回流。
　德州州長Greg Abbott表示，GWA使德州成為全美唯一具先進矽晶圓製造能力的州，完善半導體生態系。德州謝爾曼市與德州政府提供土地、補助與稅務優惠，徐秀蘭讚揚其為「矽草原」藍圖關鍵。

2奈米擴產 今年全球預計蓋九廠創紀錄！

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全球晶圓代工龍頭台積電先進製程產能持續擴大，台積電先進技術暨光罩工程副總張宗生指出，台中晶圓25廠將於年底動工，計畫於2028年開始量產2奈米以下（A16、A14及以下）更先進技術，且3奈米家族今年產能將成長超過60％ 。
張宗生指出，台積電2017年到2020年平均一年建置三座新廠，2021年到2024年平均一年建置五座新廠，今年預計全球興建九座新廠，包括八座晶圓廠與一座先進封裝，創下新高。
張宗生說，台積3奈米技術進入量產第三年，相關家族產品如N3E、N3P、N3X快速成長，2025年3奈米整體產能較去年成長逾60％。2奈米製程也將於2025年正式量產。基於客戶對先進製程需求殷切，持續加速擴建新廠。
供應鏈分析，台積電2奈米新設計定案數量較同期倍數成長，加上2022年動土興建的新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠今年開始投產，台中25廠將做為2奈米及更先進製程生產基地。
台積電持續擴增先進封裝產能，設備業者透露，13日台積電向子公司采鈺租賃龍潭之廠房，要做為CoPoS Mini Line（測試線）使用，發展順利後會移師到嘉義AP 7。現階段Panel非台積電內部成熟技術，在考慮產能及良率平衡點下，會以最接近原來12吋晶圓尺寸，即300*300 mm2（平方毫米）來進行。
張宗生說，台積電在3D Fabric的製造方面的進步，如強化CoWoS和SoIC技術，提供更好的系統效能，CoWoS在2022至2026年間產能年複合成長率逾80％，SoIC期間成長將逾100％。
台積電明年推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術，更大光罩尺寸使更多的晶圓可整合至同一個封裝中，更有效地將多個小晶片和記憶體堆疊整合到一個單獨且較大的中介層上。在搶攻矽光子解決方案上，公司透過SoIC技術，將電子和光子裸晶堆疊在一起，搶攻AI及高速傳輸商機。

以「全大核CPU架構」為核心，結合台積第三代4奈米，滿足陸系業者
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　聯發科14日正式發布天璣9400e旗艦行動平台，以「全大核CPU架構」為核心，結合台積電第三代4奈米製程，為智慧型手機帶來頂級體驗。首批搭載該晶片之產品預計在本月上市，外界認為，將定位於次旗艦機型，首發品牌廠將為一加、真我等陸系業者。
　規格看齊天璣9300+，相關業者指出，天璣9400e延續聯發科首創之4+4全大核CPU架構，滿足手機使用者現今多任務、複雜任務等應用情境的效能需求。聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯指出，高效能、高智能、高能效、低功耗四大優勢是天璣行動平台的基因。
　採用台積電第三代4奈米製程打造，並支援全球主流語言模型，如DeepSeek-R1-Distill模型，以及多模態Gemini Nano、LlaVA-1.5 7B等；另外也搭載Wi-Fi 7、Sub-6GHz等聯發科行動通訊技術。
　外界認為，天璣9400e憑藉均衡的效能配置與先進製程，在中高階市場將與高通Snapdragon 8s Gen 4正面競爭。供應鏈透露，全球首發的一加Ace5競速版及真我Neo7 Turbo，最低能在不到萬元的價格入手、產品定價親民。
　據悉，OPPO與一加、聯發科攜手成立遊戲聯合實驗室，天璣9400e強調不到1％的掉幀（每秒幀數變化），直指PC處理器規格；為聯發科未來跨入AI PC預先做好準備。
　聯發科也透露，多款搭載天璣9400+的手機將於第二季上市；下半年將推出下一代旗艦SoC產品，吸引之客戶數量多於前一代，預期強大的旗艦產品線將持續擴大市占，並在AI日益普及的情況下進一步提升整體產品平均售價。
　除手機晶片產品外，聯發科也推出第三代平台T930晶片組，支援Sub-6GHz頻段並提供高達10Gbps的5G連線速度，瞄準全球FWA（固定無線存取）市場，以高度整合的4奈米晶片解決方案，為市場帶來更多連網裝置、應用與邊緣AI服務。

交易金額逾21億元；資產活化，攻埃米至40奈米製程
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台積電活化資產，13日董事會核准出售機器設備予世界先進新加坡合資廠（VSMC），交易金額預估介於7,100萬～7,300萬美元（約新台幣21.6～22.24億元）之間，預計將獲處分利益約2,190萬元至2,390萬美元（約新台幣6.67～7.28億元）。
台積電集團晶圓代工版圖走向分歧，台積電專攻埃米至40奈米製程，世界先進朝40奈米以上製程發展。台積電企業公共關係處主管高孟華表示，出售機器設備主要是為活化資產考量。世界先進財務長黃惠蘭表示，將以建置130奈米至40奈米製成的12吋晶圓產能。
半導體供應鏈透露，台積電持續往更先進製程邁進，此外，由於部分老廠需抽調人力往先進封裝廠支援，因此成熟節點部分正面臨取捨，尤其在0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米節點。
另外，台積電也因應整體營運規劃的需求，公告取得不動產之使用權資產與資本化資產，將向子公司采鈺科技（6789）租賃其座落於龍潭廠之廠房。此租賃案的交易總金額為新台幣12.95億元，折合月租金為1,930萬元。
台積電透過出售閒置設備及租賃廠房，更有效率地運用現有資源，並彈性滿足公司未來的營運擴張和發展需要。
世界先進去年與恩智浦半導體在新加坡共同成立VSMC合資公司，黃惠蘭指出，VSMC首座12吋晶圓廠，預計於2027年開始生產，2029年該晶圓廠月產能預計將達單月生產55,000片的12吋晶圓，預計可創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為全球半導體生態系統做出貢獻。
黃惠蘭表示，未來將建置的130到40奈米的新產能，將生產的終端產品，預計將會包含混合訊號、電源管理跟類比產品，以支援汽車工業、消費性電子、高效能運算及行動裝置等終端市場的需求，目前12吋晶圓廠的建置持續順利的推進中，目前包括投產的時程、規劃的產品及預計投資的金額都和先前公布一致，沒有任何改變。