收購矽光子新創公司Enosemi，補足高速互連訊號不足的缺點

台北報導
在AI算力競逐邁向兆級參數的關鍵時刻，AMD近期收購矽光子新創公司Enosemi，宣示其進軍共封裝光學（CPO）技術的決心。劍指資料中心傳輸瓶頸，更牽動半導體生態鏈版圖重劃，業界分析，台積電將憑藉矽光子光學共封裝（CPO）技術，成最大贏家；供應鏈透露，SoIC用於CPO的EIC/PIC（光、電晶片）堆疊，觀察SoIC產能建置將可窺探台積電CPO發展進度。
相關業者預估，台積電至明年底前SoIC月產能將提升至3～4萬片，其中濕製程程序將變多，對台廠設備業者如弘塑、辛耘、萬潤、均豪等營運進補；另一方面，CPO使用的載板（Substrate）由於封裝尺寸變大，也有利台灣ABF業者如欣興、南電等載板業者。
　AMD此次收購成立僅兩年的Enosemi，看準其團隊與格羅方德的合作經驗，以及量產光子積體電路（EIC）能力，可快速補足高速互連短板，將直接挹注AMD晶片設計工程團隊。
　AMD技術與工程資深副總裁Brian Armick指出，隨著AI模式複雜度提升，「更快、更有效率的資料傳輸」成為剛需。研調機構觀察，至2027年CPO在超大規模資料中心的滲透率將達35％，成為替代傳統可插拔光模組的主流方案。
晶片巨頭積極切入，英特爾做為先行者，已經出貨超過800萬顆EIC，輝達也宣示將矽光子技術融入交換器（Switch）與GPU之中，AMD的腳步看似稍晚，但憑藉著技術生態系完整，從x86 CPU、RDNA架構GPU到FPGA，再到透過收購ZT Systems建立的伺服器製造能力，形成完整的生態系。
半導體業者分析，矽光子技術大規模應用仍需要跨過許多挑戰，矽基材料的發光效率較低，因此需要透過異質整合方式，融合磷化銦（InP）等新材料，對先進封裝技術要求極高，正是台積電所積極發展的方向。
EIC與PIC堆疊就必須使用SoIC，並需要濕式蝕刻製程，相關設備出貨旺；設備業者透露，台積電SoIC產能重兵佈建於竹南AP6廠，未來能提供一條龍服務，共同封裝光、電晶片，將AI伺服器傳輸往光速推進。

魏哲家於股東會上暢談此事，並展望台積今年及未來十年「非常好」

台北報導
　台積電3日舉行股東會，董事長暨總裁魏哲家表示，AI需求很旺，台積未來五、十年展望，用三個字形容「非常好」！他直指，2025年預期仍是穩健成長的一年，維持全年美元營收成長24～26％展望不變，營收與盈餘都將創歷史新高。
　台積電2024年每股大賺45.25元，共計配發近17元現金股利，外資今年賣超18.49萬張，台積ADR 3日早盤一度小漲0.59％。
　魏哲家3日對股東及法人「說清楚、講明白」，妙語如珠。他說，我什麼都不怕，只怕全球經濟往下掉，並強調「不怕任何稅」，只要求公平競爭，台積電可繼續保持全球第一。
　談到匯率議題，魏哲家說，的確是很重要的議題，新台幣兌美元每升值1％，將使公司營業利益率下降約0.4％，但「沒有怎麼辦，努力做，把技術維持世界第一。」
　台積電人形機器人晶片訂單，今年已開始挹注營收。魏哲家說，公司持續研發、維持技術領先優勢，向客戶反映價值，但「心裡想的事情嘴巴不能說」，他更透露，輝達執行長黃仁勳來台參加COMPUTEX時，也緊盯台積電產能。
　魏哲家說，AI發展需要硬體支援，全球做AI的客戶都必須與台積電合作，台積電在技術生產能力世界第一，客戶對此也充滿信心；台積電現在責任在於提供足夠的產能，目前正在努力中，「供不應求自己說會不好意思」，低調回應、避免客戶恐慌。
　針對外界關注的GPU與ASIC間的潛在競合問題，魏哲家說：「輝達是我們的重要客戶，雙方密切合作，GPU和ASIC並不構成內部競爭。我左看右看、不管怎麼看，訂單都在台積電。」外界據此推測，台積電已全面掌握目前晶片市場的真實需求狀況。
　魏哲家提到，對於客戶甚至客戶的客戶，都有密切的聯繫，甚至和下游確認真實需求情況，記取2023年產能過剩的教訓（learned a lesson），現在比以前更小心。
　在股利分配方面，台積電也堅守現金股利每季不低於前季、每年不低於前年的政策，每年現金流7成會拿來發給股東，魏哲家霸氣宣示，「台積電對未來五年、十年展望非常好」，呼籲股東與市場持續對公司保持信心。

【台北報導】
中華經濟研究院長連賢明昨（2）日表示，美國關稅政策在下半年仍造成不確定性，雖然從製造業採購經理人指數（PMI）來看，廠商決策不如原先悲觀，但也談不上樂觀。

標普全球公布的台灣5月製造業PMI為48.6，較上月的47.8上升；中經院發布的5月製造業PMI為51，則由緊縮轉為擴張。連賢明分析，5月PMI未再重跌，除了有廠商受惠拉貨潮效應外，低基期也是原因之一。

不過，從產業別來看則出現明顯差距。連賢明表示，90天關稅暫緩期間，關鍵原物料如電子暨光學產業中封測、AI等高階製程，與化學暨生技醫療產業中的特用化學，以及分散製造布局的高階工具與機械等，5月訂單與生產多呈現持平或好轉趨勢。

但同時，汽車產業表現就沒那麼好。5月交通工具產業新增訂單指數由持平轉為緊縮，生產指數亦驟跌。

展望未來景氣，針對美國對等關稅政策，連賢明分析，廠商普遍認為前景仍不明朗，也不太確定拉貨潮可持續多久，若照川普所言，關稅休兵期約到7月9日、10日左右，下半年關稅仍會造成滿大不確定性。

針對美國商務部對半導體啟動「232調查」，連賢明表示，他個人研判，美國應會針對先進製程和成熟製程分別課稅，且現在對等關稅似乎有點受挫，將可能使川普更專注對特定產業課稅，甚至有可能轉向特定產業課較重的稅。

連賢明分析，若以川普個性研判，他應該會希望將稅率拉高，並逼廠商使用在美國晶圓廠製造的產品。

至於成熟製程，連賢明認為，對台灣衝擊有多大，關鍵應在於台灣和大陸稅率是否相同。若台商稅率比大陸來得低，且低到某種程度，台灣競爭力相對就高。

【2025-06-03/經濟日報/A4版/焦點】

AI應用占營收超過40％、車用占4％，在慕尼黑設立技術資源中心，積極深耕歐洲市場

台北報導
RISC-V處理器IP龍頭晶心科技（6533）將於6月10日舉行年度技術研討會，董事長林志明表示，今年公司業績成長動能主要來自AI與車用兩大領域，其中AI應用已占營收超過40％，車用市場則達4％。為深耕歐洲車用市場，公司已在德國慕尼黑設立技術資源中心，預計與當地車廠展開深度合作。
今年是晶心科成立滿20周年，林志明指出，公司自2015年加入RISC-V陣營以來，持續深耕該架構，目前全球授權已超過350張，員工總數達500人，在北美、大陸及歐洲均設有辦公室。
談及今年營運重點，林志明強調「3A1S」策略，即AI、Application Processor（AP）、Automotive（車用）及Security（安全）四大領域。他分析，若以成長絕對值而言，AI領域表現最亮眼；但以成長比例來看，車用市場成長幅度更為顯著。
在AI應用方面，晶心科總經理蘇泓萌表示，公司團隊在DeepSeek發布後一周內，就成功將該模型移植到自家開發板上運行，展現技術實力。
蘇泓萌指出，DeepSeek等小型化語言模型的出現，為邊緣運算帶來龐大商機，許多企業希望將AI應用部署在內部，避免資料外洩風險。
晶心科即將推出AX46處理器，特別適合承載這類小型化AI模型。蘇泓萌透露，目前已有相當多客戶詢問如何將DeepSeek等模型晶片化，顯示市場需求強勁；此外，高階CPU今年將推出AX66，AX77，對標競爭對手X1系列。
晶心科已有三款IP（矽智財）通過車規認證，且積極布局歐洲，在慕尼黑設立技術資源中心。林志明透露，不排除未來與台積電在慕尼黑之設計中心有合作機會，他認為，歐洲車用工業產業將是公司重要合作對象，顯示對該市場的重視。
晶心科也與義隆電旗下義傳科技攜手，基於AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平台的核心處理器，打造出業界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟體定義無線電（SDR）解決方案，使得義傳的開源RU-Manager SDK能夠快速部署於O-RAN應用。

【社論】
隨著產業創新條例修正案於4月18日三讀通過，台灣新創環境迎來關鍵轉折點。這不僅是政策層面的突破，更象徵著台灣經濟發展策略的根本轉型。在全球數位經濟浪潮中，台灣正從單一產業的輝煌成就，積極轉向培育多元創新企業的「護國群山」戰略。

台灣在新創發展上擁有不可忽視的先天優勢。首先是完整的製造價值鏈，從半導體、電子製造到精密機械，台灣建構了世界級的生產體系；其次是優秀的工程師人才庫，長期培育出無數技術精英，為創新提供堅實的人力資源基礎；第三是健全的智慧財產權保護環境，讓創新者能夠安心投入研發。這些環境也孕育出四家海外獨角獸企業--Appier、91APP、GOGORO、Perfect Corp.，它們不僅在國際市場上嶄露頭角，更為台灣新創生態系樹立了成功典範。

當前，我們正身處以人工智慧、區塊鏈、雲端運算、大數據分析為核心的數位經濟新時代。面對全球化競爭加劇，以及「去碳化」、「數位轉型」、「供應鏈重組」等國際趨勢，台灣必須加速從傳統代工模式轉向創新驅動的發展路徑。

我們不能僅止於單一產業的輝煌，而是要從「台積電之後」的思維中找到新答案：打造多元化的創新企業群，形成新時代的「護國群山」。這種轉型不僅是經濟策略的調整，更是對台灣未來競爭力的重新定義。

全球新創投資在2021年達到歷史高峰後，受資本寒冬影響，2023、2024年投資金額出現下滑。然而，台灣卻在這波逆境中展現驚人韌性，不僅未受國際資本縮減衝擊，反而實現逆勢成長，從2015年的8.4億美元躍升至2024年的27.9億美元。

截至2024年，台灣新創企業已達9,583家規模，並擁有95處新創基地與83間加速器。雖然在本土獨角獸數量上仍有很大的努力空間，但這些數字背後代表的正是蓬勃發展的創新能量。

台灣新創的國際化程度也在快速提升。從服務領域的多元化發展--涵蓋硬體、健康醫療、媒體娛樂、食品餐飲等各領域--到企業積極參與國際展會、建立海外據點，台灣新創正以「Startup Island TAIWAN」品牌形象走向世界舞台。

在台灣新創快速發展背後，國發基金扮演關鍵催化角色。透過多元化投資管道，包括創業天使投資方案、直接投資、與國內外創投合作的創業投資，國發基金為不同發展階段的新創企業提供全方位資金支持。

這種多層次的資金供給體系，不僅解決新創企業在不同成長階段的資金需求，更重要的是建立了完整的創新生態鏈。

展望未來，台灣已設定明確而具挑戰性的目標：到2028年，募資金額倍增至1,500億元，創造至少2萬個就業機會，打造真正的新創雨林生態系。這個願景不僅是數字上的成長，更代表台灣經濟結構邁向深層轉型。

要實現此目標，需要持續強化新創生態系的各個環節。國發基金不僅擴大專案投資規模，更積極連結大學基金、引進國際資源。國際經驗顯示，成功的新創生態系需要形成良性循環：成功創業者透過併購或IPO實現出場，然後成為下一代新創的投資人或導師，形成連續創業文化。

台灣在這方面正加速追趕，通過創新板改革和企業併購法修正，為新創企業提供更多元的出場管道。雖然台灣創業到上市櫃平均需要15年，相較於國際標準仍有優化空間，但隨著政策環境不斷完善和市場機制逐步成熟，這個周期有望大幅縮短。

正如台灣新創品牌的核心理念：「Together Go Big」。唯有政府、企業、創業者、投資人攜手合作，我們才能讓台灣在全球數位經濟競賽中占據重要地位，讓台灣新創從美麗之島走向世界舞台，為台灣的未來寫下更加精彩的篇章。

【2025-06-02/經濟日報/A2版/話題】

布局發酵，明年起擴大營運貢獻

台北報導
　全球半導體受AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子等新興應用持續擴大影響，推動先進封裝技術成為重要方向，其中扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具備高效能、低成本與高良率等優勢，正快速崛起，為下一世代封裝的關鍵解方。
　二大封測大廠也對此做好準備。日月光預計今年底前試產，力成已小量出貨，明年起逐步擴大營運貢獻。
　與傳統封裝相比，FOPLP最大特色在於單次處理面積擴大，有效提升生產效率並降低單位成本，隨著先進封裝愈加複雜與晶片多元整合的需求增加，FOPLP技術的可擴展性與成本效益，滿足產業未來的要求。
　供應鏈業者表示，目前先進封裝仍以CoWoS為主，但未來不再是其獨大的局面，日月光、力成二大封裝廠，均可望在2026至2027年顯著擴大營運貢獻。
　日月光布局超過十年的扇出型面板級先進封裝，去年投入2億美元採購設備，將在高雄廠建立產線，預計今年下半年設備進駐，年底前進行試產，明（2026）年開始送樣進行客戶認證，未來日月光集團將在先進封裝領域強化競爭力。
　日月光布局扇出型面板級先進封裝獲客戶支持。過去日月光以300x300mm為規格投入，試作達到不錯效果，目前已推進至600x600mm的規格，公司認為，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。
　力成科技表示，面板級扇出型封裝已開始小量出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2奈米製程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）晶片，使得整體封裝成本高達25,000美元，堪稱是目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對於營運貢獻可望逐年增加。
　對於未來先進封裝的展望，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板級封裝產線，並與美國客戶合作開發相關產品，類似台積電CoWoS-L的應用方向，該技術提供更高晶片集成度與更大面積封裝尺寸，最大達510x515mm，具備應對未來高運算密度需求的潛力，看好未來FOPLP是營運成長的重要動能。