PIC Summit Europe 2025設展區 展現台灣積體光路產業新動能
【新竹訊】
PIC Summit Europe 2025於11月初在荷蘭盛大舉行，聚焦積體光子晶片的規模化製造、應用擴展與生態鏈合作。今年台灣登上歐洲舞台，讓「台灣產業優勢×歐洲創新生態」的加乘綜效成為全球積體光路產業發展的新動能。

此年度PIC Summit設有 「Taiwan Pavilion」台灣展區，由業界矽光子新勢力元澄半導體、指標性研究單位工業技術研究院，以及產業組織TOSIA與HiSPA共同亮相，展現台灣在晶片設計、光電封裝、模組整合及測試的能量，吸引國際高度關注。

除TSMC、鴻海（Foxconn） 於主論壇分享光電與半導體整合趨勢外，大會首度設立 「Taiwan Session」專場，邀請工研院（ITRI）、日月光（ASE）、穩懋半導體（WIN Semi）與國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI）發表研發成果，展現台灣從晶圓製程、封裝測試到高速傳輸、感測應用的完整能量。並共同見證立碁電子（Ligitek）、千才科技（Liverage）與荷蘭PHIX在矽光模組開發的合作宣示，象徵台荷產業鏈正式邁向高度整合的新階段。

在經濟部產業發展署支持的化合物半導體產業發展計畫支持下，由NLOT、TOSIA、HiSPA 與ITRI共同規劃「台灣訪團」，與多家積體光路與系統廠商展開技術交流與合作對接。在Taiwan Session的Networking場次中，更匯聚多家歐洲企業與研究機構，為台歐產業鏈創造更多潛在合作契機。

活動當周，訪團亦深入荷蘭光子產業核心，進行技術與策略層面的對話，聚焦從晶圓製造、封裝整合到創新應用的研發與商業化連結，雙方針對元件設計、模組開發、系統整合、設備、量產導入等議題展開具體討論，為後續合作開啟更多契機與可期的發展。

【2025-11-14/經濟日報/C1版/產業資訊】

林佳龍：台灣準備好與歐合作
【台北報導】
外交部長林佳龍一個月內兩度造訪歐洲，他昨天在波蘭華沙安全論壇演說時以台積電與歐洲夥伴合資的歐洲半導體製造公司為例，凸顯台歐在經濟合作與ＡＩ發展上有合作空間，必須共同應對中國等動亂軸心的挑戰；林佳龍此行聚焦在與歐洲智庫的互動，也可望與各國政要交流。

林佳龍今年造訪美國、日本、菲律賓，如今又兩度訪歐，可謂相對高調活躍，外交部明年度預算成長突破百億元，也引發外界質疑效果；知情人士指出，林佳龍希望展現是多元化的外交戰略，從台菲經濟走廊到台灣歐洲文化年，從台美合作在第三地共同推進合作事項，到透過智庫活動鏈結外國政要，此外，林佳龍應為首位受邀至華沙安全論壇演說的台灣外長。

林佳龍演說指出，台灣是值得信賴的國際社會合作夥伴，在強化全球供應鏈的韌性上扮演關鍵角色，但台灣無法獨自成功，透過與歐洲合作，台灣可以協助歐洲推動半導體與ＡＩ等產業發展，有助歐洲的再工業化及再武裝計畫。他並提到威權政權對國際秩序和規則的挑戰，台灣和歐洲也面臨日益升高混合戰的安全威脅，台灣呼籲民主夥伴共同打造非紅供應鏈，波蘭是北約和歐盟成員國，在面對俄羅斯侵略時站在捍衛歐洲自由的前線，而台灣位居第一島鏈核心，更是全球民主與威權對抗的前線，台灣已經準備好與歐洲合作。

吳釗燮將去職？總統府否認

相對於林佳龍的頻頻出訪，有媒體報導，國安會人事將再調整，國安會秘書長吳釗燮將去職；但總統府以「未有聽說」，否認這項報導。

民眾黨立法院黨團副總召張啓楷說，吳釗燮無法精準掌握台美關稅談判，連賴總統要過境，也被美總統川普打回票，此外，吳釗燮擔任外交部長期間，心腹捲入共諜案判刑確定，直到現在不說明不道歉，也不負責，「這是慢了好幾拍的下台」。

【2025-09-30/聯合報/A8版/綜合】

綜合報導
　聯發科與華為的專利戰繼續升級。歐洲統一專利法院（UPC）德國曼海姆分庭近日更新訴訟訊息，聯發科旗下子公司HFI Innovation於當地時間18日向華為旗下的五家子公司提起專利訴訟。
　華為去年對聯發科發起專利訴訟，業界認為，聯發科最新行動是對華為新一步的強勢回應。
　根據上述訴訟訊息，聯發科指控華為五家子公司侵犯其一項名為「增強型物理下行鏈路控制信道搜索空間配置方法」的LTE標準必要專利（SEP）。
　聯發科對此表示，是與過往同一件事情之進展；據了解，目前該案已進入司法程序，而此訴訟案件對聯發科並無重大影響。
　雙方專利糾紛緣起2022年，當時華為主動聯繫聯發科，希望聯發科取得華為5G SEP授權，但雙方談判破裂，聯發科以不符合FRAND（公平、合理且無歧視）原則為由拒絕，之後雙方關係惡化。
　當時有市場猜測，華為要求聯發科必須向其5G SEP支付權利金，但此做法與歐美專利業界常見的模式差異過大，要求金額也過高，讓聯發科難以接受。
　2024年5月，華為率先於深圳中級人民法院對聯發科發起有關4G、5G的蜂巢式行動通訊技術（Cellular network）專利侵權訴訟。之後又將戰場擴大，在深圳、廣州等地就4G、5G關鍵專利侵權問題狀告聯發科。
　聯發科不甘示弱，也在當年7月反擊，除了與旗下MTK Wireless及HFI Innovation一同在英國法院控告華為侵犯三項4G與5G相關專利，並同步尋求禁令外，還在深圳、鄭州、杭州、北京、廣州，以及德國慕尼黑、曼海姆等地，發動專利侵權、反壟斷、費率裁決等多起訴訟。之後雙方展開多輪法律交鋒。
　對於本次華為與聯發科的跨國專利大戰，市場密切關注將如何牽動全球電信設備與行動晶片市場的格局。
　日前有相關業者透露，華為此番操作除賺取專利授權費外，恐是為未來手機自研晶片已到盡頭鋪路，不排除將來向外採購AP晶片，其中聯發科將會是首選，但僅是市場揣測。

瞄準汽車與AI市場，擴大歐洲布局，預計第三季正式啟用

台北報導
台積電（TSMC）持續深化歐洲市場布局，外電報導，其將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，預計於今年第三季正式啟用。該設計中心為台積電首次在歐洲設立此類設計據點，凸顯其加速結合歐洲在汽車與工業領域強項的決心。
　據悉，台積電原先在歐洲既有imec（比利時微電子研究中心）、EnSilica等設計中心聯盟合作夥伴，未來將加速與歐洲客戶合作；相關業者預估未來車用晶片迭代速度將加快，傳統歐洲車用電子大廠也正面臨轉型階段，台積電深化布局，有助歐洲車廠加快電子化腳步。
嗅到龐大商機，台積電在歐洲擴大布局。台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot於2025年台積電阿姆斯特丹技術演討會透露，將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，將專注在協助歐洲客戶設計高密度、高效能與高能效的晶片，應用領域涵蓋汽車、工業、人工智慧（AI）與物聯網（IoT），滿足歐洲客戶對先進晶片設計能力日益提升的需求。
　據了解，繼恩智浦將收購車載網路公司Aviva Links之後，英飛凌也於今年豪砸25億美元收購Marvell（邁威爾）車用乙太網路業務，智慧化汽車使ECU（電子控制單元）數量成長快速。
　另一方面，車用MCU也正在往先進製程節點進軍，從過往40奈米的成熟製程，迭代進入16奈米節點。
半導體業者透露，歐洲近年積極推動半導體自主，特別是在電動車、自駕車、智慧工廠等產業的快速數位化轉型下，對先進製程晶片解決方案的需求快速上升。台積電在慕尼黑設立設計中心，除了有助於縮短與客戶溝通距離，也能更即時掌握在地應用需求，提升產品設計效率。
由台積電與歐洲三大半導體業者英飛凌、恩智浦、博世共同成立合資公司歐洲半導體製造公司（ESMC），選址於德國德勒斯登建廠，該晶圓廠於2024年動工，預計2027年底完工並啟動量產。相關供應鏈透露，ESMC將以28奈米與22奈米成熟製程為主，不過不排除未來將擴大、提供更多先進製程需求。

WiFi 7與10G-PON整合方案，獲多個電信Tier 1運營商設計採用
台北報導
　WiFi 7、10G-PON元年，聯發科（2454）集團一馬當先，攜手子公司達發科技（6526）打入歐洲一線電信業者，以業界最完整且最高效能之WiFi 7網路通訊晶片與10G-PON平台整合方案服務全球寬頻運營商，具備開發彈性與延展性，集團晶片提供完整軟硬體解決方案，降低運營商設計、維修等為運複雜度，並能滿足跨洲際、跨區域營運需求，加速產品問世時間。
　達發透露，在過去三年與聯發科合作，已有超過30個搭載WiFi 7的10G-PON專案成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用（design win）；預計將於2025年年初陸續通過最終測試並開始商轉。此外，聯發科與達發也與全球多家ODM／OEM夥伴合作，提供可靠的一站式解決方案，幫助中小型寬頻業者快速推出服務。
　聯發科與達發雙方推出之WiFi 7與10G-PON方案支援各種主流軟體作業系統與開發環境，充分滿足運營商客戶對軟體客製化及產品差異化的目標。此外，有鑑於用戶有感近年電價攀升，解決方案內建智慧自適應電壓調整（AVS）節能設計，有效地動態降低設備能耗，更能幫助運營商落實對減碳排、環境保護的承諾。
　達發進一步指出，中國大陸電信運營商PON晶片於年初復甦向上後，出貨已保持穩健；儘管歐美固網寬頻需求復甦遞延，但得益於公司切入新運營商客戶，且10GPON晶片出貨比重穩步向上，固網寬頻業務仍可望見到穩健年增貢獻營收。
　各項業務陸續開花，市場關注的800GbE PAM4 DSP（數位訊號處理器）產品，也預計明年下半年送樣客戶。達發之200／400GbE PAM4 DSP解決方案已通過美、中系資料中心客戶之驗證，並已開始出貨，受惠美系CSP客戶需求保持強勁，陸續貢獻營收；800GbE PAM4 DSP產品預計接棒，推升該產品線2026年之營收。

可藉此機會與歐、美、日等國家共同創造發展空間，放眼全球
台北報導
　中美晶集團榮譽董事長、工研院院士盧明光，出席工研院院慶會後被問起半導體全球布局、美中半導體互祭禁令對台灣的影響時，他充滿信心地說，台灣可透過此機會，與歐美日等國共同創造發展空間，將全球當成台灣的資源，立足台灣、放眼全球，反而使台灣對全球影響力更大。
中美禁令持續擴大，盧明光指出，如此將延緩中國半導體業發展與成長腳步，但美中雙方角力也會刺激中國政府投，入更多財力、人力與國力投入產業發展。不過美中禁令持續的過程中，台灣也可透過此機會，與歐洲、美國、日本等國家共同創造更多發展空間，以台灣有限的資源，發展電子半導體業還是有限，把全球當成台灣的資源，立足台灣、放眼全球，影響力會更大。
先前張汝京提出在美中科技戰之下，中國和台灣半導體各有其優劣，兩岸共同發展半導體會是一加一大於二。對此，盧明光直言，如果他是張汝京花那麼多時間在中國，他也會這樣說，「但如果我是張汝京、是這麼樣的愛台灣，我就不一定會同意」。
至於中美晶、環球晶是否受到美中貿易戰的影響，盧明光說，中美晶集團著眼於開發未來三～五年的技術，會一年比一年更好。而環球晶目前投資50億美元在德州的新廠很大，若全數蓋廠並滿載產出，一個月最大產能上看120萬片，將是世界上最大的12吋先進製程矽晶圓供應廠。
對於台灣缺工、缺料及缺電等問題，盧明光表示，台灣的確有這些限制，但可有不同方法解決，缺工方面，可引進東南亞和印度優秀人才到台灣，只要政策放寬及照顧本國員工，讓那些來台灣求學的好人才，把台灣當成他第二個家園就不會缺工。
缺電方面，很多高耗能產業已移到東南亞或其他地方發展，台灣發展附加價值更高的產業，並且繼續在綠電、風電、太陽能及儲能來加強，政府應該往前規劃，這些問題會減少。缺水方面也還有很多工作要做，例如製程回收、加大廢水回收率，台積電2奈米廠都是使用再生水，也可以投入海水淡化技術。
至於先前有立委質疑，在半導體技術援助立陶宛是掏空台灣，盧明光說，就像生活較富裕的人也會照顧生活需要更好的人，同樣的，台灣在科技上有很好的成果，我們有很多很好的友邦，在有限資源內、做得到的範圍內，若能協助友邦，是很好的事，就像過去我們成功的農業上，以農耕隊在非洲及中南美洲幫忙他發展農業一樣，做出很好的貢獻。

台北報導
　國發會主委龔明鑫25日表示，未來10年、20年全世界數位轉型是重要趨勢，核心就是半導體發展，歐洲也想建置半導體供應鏈，但單靠歐洲國家要建立完全自主的體系恐怕力有未逮，而半導體產業是台灣的護國神山，因此希望能和台灣合作。據了解，國發會擬介接立陶宛與高雄中山大學半導體人才合作。
　龔明鑫指出，台歐應在後疫情時代合作展現「民主的韌性」、「對抗疫情的韌性」、「供應鏈的韌性」及「網路安全的韌性」等四個韌性。中美貿易戰及疫情影響供應鏈重組情況下，歐洲將會是製造業一個新的中心，台歐將尋求互相合作形成完整供應鏈。
　龔明鑫10月20日至30日率經貿團訪問斯洛伐克、捷克、立陶宛三國，25日在行政院會報告「跨部會中東歐經貿考察團出訪成果」，龔明鑫隨後代表政府接受歐洲商會「2022建議書」致詞時表示，現在正是台歐關係最緊密的時刻，擴大台歐合作的轉機正在發生。
　龔明鑫說，斯洛伐克、捷克、立陶宛等三國積極尋求與台灣展開新合作，未來台灣與這三個中東歐國家合作，半導體將是重點。據悉，立陶宛已提出具體合作交流模式，希望由大學生國際交流作起點，並可能以高雄中山大學為合作對象，展開與台灣「半導體／智慧城市」城市交流與合作，龔明鑫日昨在一場論壇表示樂見其成，並透露若中山大學半導體學院若獲准，國發基金將予支持。國發會表示，三國各有不同產業重點，與台灣也有不同的潛力合作項目，官方合作上，就達成了15項，包含半導體人才供應鏈評估、量子、太空衛星等科技交流，及經貿、稅務與金融等各方面的合作；也簽署18項產學合作備忘錄（MOU）。