與輝達深化合作，提供次世代高效能運算解決方案

台北報導
聯發科積極進攻車用晶片市場，與輝達深化合作，聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly看好車用AI市場潛力，認為未來汽車將從「交通工具」轉變為「數位客廳」。法人指出，天璣智慧座艙（Dimensity Auto Cockpit）平台2026年進入量產，意騰-KY的AI聲學前處理技術已整合至聯發科智慧座艙平台，車用收發音麥克風數量預估將有5倍成長。
與輝達汽車部門主管Ali Kani暢談汽車智慧化轉型，Chemaly直指雙方策略合作，充分發揮各自技術優勢互補效應；聯發科在行動通訊、無線連接及消費性電子領域擁有深厚技術底蘊，透過輝達在AI、圖形處理和雲端服務的領導地位，將攜手為汽車產業提供次世代高效能運算解決方案。
天璣智慧座艙平台，預計2026年量產，首波四款產品，涵蓋不同效能需求，讓各級距車款都能享有AI驅動的智慧座艙體驗。Chemaly認為，自動駕駛技術成熟後，車內體驗將出現顛覆性改變，從目前汽車使用情境中，9成時間專注於駕駛，轉變為與娛樂應用各半。
供應鏈積極整備，聯發科集團如達發提供車用衛星定位晶片，意騰-KY則瞄準車內語音控制，提供聲紋降噪、指向性關鍵詞偵測等功能。其中，意騰-KY AI聲學前處理技術及AI科技已整合至天璣智慧座艙平台；相關業者透露，意騰具有多麥克風之語音測向及收音裝置、超遠距離15～20米的拾音技術，技術優勢使其在車載市場勝出。
汽車供應鏈觀察，因應車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一台車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風，如駕駛座的免持聽筒（HandsFree）、E-call、車對外聯網與攝像機用、FSD引發車外收音用等，凸顯車載市場對於聲紋音訊辨識產值提升。
不僅延續手機、電視等消費性電子領域的成功經驗，聯發科跨足車用晶片，攜手輝達合作，為台灣半導體產業在汽車電子化浪潮中搶得先機；隨著2026年首批產品問世，聯發科將帶領供應鏈，在全球車用晶片市場占據重要地位，為集團開啟新成長動能。

SEMI預期今年全球銷售額創高 成長態勢續強 辛耘、弘塑等有望擴大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（11）日預期2024年全球半導體製造設備銷售額將達創紀錄的1,130億美元，年增6.5%，成長態勢將延續到明年。外界看好，辛耘（3583）、弘塑、萬潤、均豪、天虹、公準等設備廠，都有望分食逐年擴大的商機。

SEMI預估，2025年半導體銷售額將達1,210億美元，2026年進一步達到1,390億美元。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，半導體製造投資估計將有連續三年的增長，這顯示出半導體業在支撐全球經濟與尖端科技創新方面扮演的重要角色。自年中以來，半導體設備展望更為光明，主要是中國大陸與AI相關的投資超乎預期。

SEMI認為，直到2026年，台灣、中國大陸與南韓，仍是全球前三大半導體設備支出市場，而中國大陸仍居首位。

外界預期，隨著台積電等半導體廠持續在台灣投資建廠、擴充產能，相關先進製程與先進封裝設備供應鏈也可望雨露均霑。

SEMI提到，晶圓廠設備銷售去年已攀峰，達960億美元，今年估計會進一步成長5.4%，來到1,010億美元，這數字比年中的預測有所上修，主要是由來自於AI應用的DRAM與高頻寬記憶體相關強勁的設備投資所驅動。同時，中國大陸對晶圓廠的擴充投資也在其中扮演關鍵角色。

展望未來，SEMI預期，晶圓廠設備銷售於明年將再成長6.8%，2026年甚至增幅將達14%，達到1,230億美元，主要動能是先進邏輯製程與記憶體應用。

SEMI也估計，後段如半導體測試設備銷售，今年將成長13.8%，來到71億美元，後面接續兩年也各將有逾一成增幅。半導體封裝設備銷售今年將成長22.6%，來到49億美元，明、後年預期將再各成長16%與23.5%。

【2024-12-12/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出，台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。業者指出，矽光子積體電路，以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上，改善傳統電訊號傳輸速率。
台廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行；上詮更於近期進行私募，外界猜測將引入大咖進行投資。另外，磊晶製造全新、聯亞，交換器業者智邦都可望受惠。
供應鏈業者透露，台積電應客戶矽光子需求，推出COUPE異質封裝製程平台，攜手晶片大客戶如輝達、博通，投入200位研發人力。COUPE將為台積電與國內外光通訊元件模組業者、網通業者合作之重要平台。
台積電表示，緊湊型通用光子引擎技術，用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中，COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結導入封裝中。
相關業者認為，矽光子光收發器（Optical Transceiver）將取代離散元件構成之資料傳輸模組，大幅縮減裝置尺寸，同時降低功率耗損。相較傳統30x30公分之100Gbps高速資料傳輸裝置，透過矽光子製程技術製作微小光通訊元件，再整合7奈米先進製程製作的數位訊號處理器，所形成之光收發器，具備體積小、功率低等優勢。