外媒指三星降價搶不到；劉德音看明年半導體是「非常健康的成長年」
綜合報導
　外媒引述消息報導，在全球晶片大廠爭相發展2奈米製程之際，台積電再度勝出搶下蘋果訂單，預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先採用台積電2奈米晶片。
　另外，針對三星打算在2奈米製程訂單上提供以價格折扣的方式，搶攻市場，台積電董事長劉德音13日出席行政院科技顧問會議前接受媒體聯訪，他強調「客戶還是看技術的品質」；對明年半導體景氣的預估？劉德音說，是一個非常健康的成長年。
　蘋果今年9月才剛宣布，今年上市的iPhone 15 Pro採用台積電3奈米製程代工的A17 Pro晶片，近日台積電已經開始為2奈米晶片尋找客戶。英國《金融時報》引述消息報導，台積電近日已向幾家大客戶展示「N2」2奈米晶片的測試結果，而這些客戶包括蘋果及輝達。
　除了台積電之外，英特爾及三星電子也爭相推出2奈米製程。三星甚至祭出降價策略，企圖從台積電手中搶走蘋果訂單，外傳蘋果最終還是屬意台積電代工。
　投資機構Dalton Investments分析師James Lim表示：「三星將2奈米製程視為決勝關鍵，但外界質疑三星製程升級的執行成果不如台積電。」
　產業人士認為蘋果之所以傾向繼續和台積電合作，是因為台積電3奈米製程已相當成熟，包括iPhone 15 Pro的A17晶片及Mac的M3系列晶片都是採用台積電3奈米製程。
　蘋果在萬聖節前夕發表M3系列晶片時，就曾宣揚M3晶片無論運算能力及電池續航力都比M2晶片更上一層樓。在M3系列3款晶片當中，M3 Pro運算速度比入門款M3快40％，而最高階的M3 Max速度相當於入門款M3的2.5倍，足以執行AI運算。相較之下三星3奈米製程至今良率難以提升，仍舊停留在60％左右。
　台積電先前就曾對外宣稱，2奈米晶片預計2025年開始量產，正好和iPhone 17 Pro上市時程相符。若台積電執行順利，屆時蘋果推出的A19晶片將是第一批採用台積電2奈米製程的晶片。

台北報導

蘋果傳出將於下半年推出新物聯網裝置AirTags（藍牙追蹤器），將可望應用在追加定位，預計將採用超寬頻（Ultra Wide band，UWB）技術打造，將有望掀起非蘋陣營全面跟進，掀起UWB新熱潮。法人看好，切入UWB技術的瑞昱、凌陽及智原等供應鏈將有望迎來新一波商機。
蘋果下半年除了將推出新一代iPhone之外，還可望同步推出搭載UWB技術的AirTags，該產品可以透過當中的UWB短距離通訊功能與iPhone連接，讓使用者能夠透過iPhone找尋到AirTags，在實際應用上應可將AirTags與錢包或鑰匙一同放置，讓使用者能透過手機快速找到錢包或鑰匙等。
根據外電報導，新一代iPhone將會繼iPhone 11之後，再度在手機中加入UWB晶片，使其能與具有UWB晶片的物聯網裝置連接，且精準度可達到10公分左右，在穿透性及精準度上也都高於WiFi及藍牙。由於蘋果可望將UWB技術加入到自家新產品行列當中，將有望掀起新一波UWB商機。
據了解，目前三星在近期推出的Galaxy Note20 Ultra當中，已經率先導入恩智浦安全UWB技術，且除了能夠做為物聯網定位之外，更能以UWB做為數位鑰匙，並與家中門鎖對接，以手機就能解鎖家門，領先市場將UWB導入到智慧手機當中。
事實上，UWB技術並非市場新興規格，早在超過十年前，英特爾就曾主導推動UWB規格到市場，不過由於當時建置成本較高，且必須要兩者都具備UWB晶片的產品才能相互連接，因此在無線區域網路（WLAN）興起後，UWB就宣布敗下陣來，直到近幾年物聯網市場崛起，加上蘋果傳出導入UWB後，才又讓UWB再度浮出檯面。
法人指出，隨著蘋果可望跨入UWB領域，在非蘋陣營全面跟進帶動下，早期曾參與UWB市場的瑞昱、凌陽及智原等廠商將有望因此受惠，將塵封已久的UWB無線通訊射頻技術重新拾起，並且搭上這波UWB商機，成為跨入物聯網市場的新利器。

將採用台積電5奈米製程生產；第四季營收可望續創新高

台北報導
蘋果日前宣布自行研發設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple Silicon處理器，業界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會採用台積電5奈米製程量產投片。而近期業界傳出，蘋果將會配合Apple Silicon推出自行研發設計的繪圖處理器（GPU），同樣採用台積電5奈米製程生產，並搭載於明年下半年推出的iMac中。
蘋果在今年6月的WWDC開發者大會中宣布，其Mac個人電腦將在未來2年時間內，由英特爾x86架構中央處理器（CPU）過渡到自行研發設計的Arm架構Apple Silicon處理器。業界消息指出，蘋果設計的首款A14X處理器已完成設計定案，將在年底前開始採用台積電5奈米製程量產。
蘋果供應鏈業者指出，蘋果今年底可望推出搭載12吋視網膜螢幕（Retina Display）的Macbook，採用自行研發設計的A14X處理器，該處理器研發代號為Tonga，支援一個USB Type-C接口，重量小於1公斤，因為Arm架構處理器的低功耗優勢，新款Macbook電池續航力可達15～20小時。而該款A14X處理器也會採用在新一代iPad Pro平板當中。
蘋果過去推出採用英特爾CPU的Mac個人電腦，搭配輝達或超微的GPU，但業界人士先前爆料指出，蘋果在macOS Arm 64位元版本作業系統中，已取消支援超微GPU，顯示未來採用Apple Silicon的Mac個人電腦，可能會採用蘋果自行研發設計的GPU。而近期業界則再傳出，蘋果明年推出的iMac桌機除了採用Apple Silicon處理器，還會搭載自行研發設計的Apple GPU。
相關人士透露，蘋果自行研發設計的GPU進展順利，研發代號為Lifuka，與即將推出的A14X處理器一樣，都採用台積電5奈米製程生產。蘋果為Mac個人電腦設計一系列的處理器，新款GPU將可提供更好的每瓦性能及更高運算效能，具備區塊延遲渲染（tile-based deferred rendering）技術，讓應用程式開發人員可以編寫功能更強大的專業應用軟體和遊戲軟體。
台積電9月14日之後無法再為華為海思生產，第四季空下來的5奈米產能已由蘋果包下，除了生產iPhone 12智慧型手機搭載的A14 Bionic應用處理器，也開始生產A14X處理器。法人預期，台積電原本為華為海思保留的5奈米及7奈米產能，第四季已被其它客戶預訂一空，看好下季營收有機會續創歷史新高，全年美元營收較去年成長逾二成的目標將可順利達標。

蘋果將全面採用自家晶片，台積5奈米產能滿載到明年上半年

台北報導
蘋果線上全球開發者大會（WWDC 2020）登場，執行長庫克（Tim Cook）宣布，未來Mac電腦都將採用自家設計的ARM架構蘋果晶片。據供應鏈消息，蘋果針對筆電及平板設計的A14X處理器將會在第四季採用台積電5奈米量產，針對桌機設計的A14T處理器會在明年第一季採用台積電5奈米投片。台積電將成為最大受惠者，5奈米產能可望滿載到明年上半年。
此外，蘋果自2017年開始投入研發自有繪圖處理器（GPU），並將GPU核心整合在A11/A12/A13應用處理器中。供應鏈消息透露，蘋果在啟動筆電及桌機ARM架構蘋果處理器世代交替後，明年將推出首款自家設計的獨立型GPU晶片，預期會在明年下半年採用台積電5奈米加強版製程量產。
凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀指出，隨ARM架構CPU在筆電、PC應用重拾動能，直指台積電就是長線最大贏家。
蘋果Mac電腦在1994年後採用由摩托羅拉及IBM生產的PowerPC架構處理器，2006年後開始轉移採用英特爾x86架構處理器到現在。至於蘋果自2010年開發出應用在iPhone及iPad首款A4應用處理器至今，A系列晶片已歷10個世代的演進。對蘋果而言，自有ARM架構晶片運算效能及低功耗表現並不會輸給x86處理器，因此預計2年內把Mac處理器轉換自家設計「蘋果晶片」。
蘋果應用程式已全面支持ARM架構處理器，亦即iPhone及iPad應用程式將可在採用蘋果晶片的Mac中運行，另外包括Adobe及微軟Office等軟體也支持新架構，未兼容新架構的軟體會透過內置的Rosetta 2技術進行轉換。蘋果預期首款搭載蘋果晶片的Mac設備會在今年底發布，業界普遍認為將是Macbook產品線。
據供應鏈消息，蘋果將在第四季陸續啟動Mac處理器量產，應用在筆電Macbook及平板iPad設計的A14X處理器，會在第四季採用台積電5奈米進行投片，由於A14X的訂單提前到位，讓台積電第四季就算失去了華為海思訂單，每月將近6萬片的5奈米產能仍被蘋果包下。
蘋果針對桌機iMac及Mac Pro打造的A14T處理器，將會在明年第一季採用台積電5奈米製程量產，A14T將是蘋果自行設計晶片以來，晶片尺寸最大的處理器。
台積電Fab 18廠第三期將在明年第一季開始進入量產階段，蘋果A14T訂單有機會持續包下5奈米新增產能。亦即台積電在蘋果3款A14系列處理器訂單湧入下，加上高通等其它客戶訂單在明年初進入量產，5奈米產能利用率將維持滿載到明年上半年。