法人：記憶體上游如南亞科、華邦電未切入HBM市場，但受惠DDR4報價漲，將推升Q3營運

台北報導
　受惠於人工智慧（AI）帶動的高階記憶體需求持續火熱，美光宣布上調2025會計年度第四季（2025年6月至8月）財測，預估營收將達111億至113億美元，季增19.34％至21.49％，優於原先預估的104億至110億美元。毛利率預計達44％至45％，高於原先的41％至43％；每股稅後純益（EPS）上看2.78至2.92美元，顯示獲利動能同步強化。
　法人指出，台系記憶體上游廠商如南亞科、華邦電等，未切入高頻寬記憶體（HBM）市場，但受惠先前DDR4現貨報價上漲，將推升第三季營運，12日包括新上市凌航、南亞科、宇瞻、華邦電等記憶體族群，股價漲逾6％。
　美光指出，AI驅動的資料中心產品需求強於預期，加上新產品推出、單機記憶體容量提升，以及客戶庫存持續回補，帶動下半年位元出貨量將高於上半年。
　雖然PC與智慧型手機短期需求偏弱，但在DRAM與NAND Flash價格回升支撐下，美光樂觀看待2025年整體營運，並透露AI應用所需的高頻寬記憶體（HBM）訂單，至2025年底已全數售罄，高階SSD供應同樣吃緊。
　另據陸媒消息指出，美光將對中國大陸區進行業務調整，主要原因是，行動NAND產品市場持續疲軟，且相較其他NAND領域成長放緩，美光因而決定在全球範圍內停止未來行動NAND產品的開發，包括終止UFS 5（第五代通用快閃記憶體）的研發。
　此一決策僅影響全球行動NAND產品開發，美光將持續開發並支持SSD、汽車及其他終端市場的NAND解決方案，並繼續在全球推進行動DRAM業務，提供業界領先的DRAM產品組合。
　據悉，美光的NAND行動業務（UFS、eMMC）已多年虧損，加上NAND需求重心逐漸轉向資料中心領域，該公司因而決定不再自行開發UFS與eMMC產品，而是專注銷售NAND顆粒給模組廠，由其製作UFS與eMMC成品。

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　台積電2奈米將於2025年量產，台廠半導體生態圈成重大推手，進一步擴大領先對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者。市場傳出，三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢，台積電及泛聯電家族可望受惠。
　全球半導體產業競爭激烈，在晶圓代工方面，全球市場研究機構TrendForce統計，今年第二季前五大晶圓代工（Foundry）排行仍由台積電繼續蟬聯第一名，單季營收208.2億美元、市占達62.3％，排名第二的三星單季營收季增14.2％至38.3億美元，市占11.5％。此外，中芯國際、聯電及格芯尾隨其後，市占達5.7％、5.3％及4.9％。
　三星近期各大業務進展不如預期，晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰，手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾，為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
　三星3奈米製程導入不順，不再鎖定韓系供應鏈，除逐步仰賴台積電製程支援，記憶體更力求與台積電合作。此外，市場傳出，三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列，聯詠也有望取得部分訂單。
　據指出，三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題，是否能順利搭載於手機上仍為未知，因此，除原有高通解決方案之外，據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片，作為明年自家S系列高階機種二供。
　受惠於三星轉單效應，台廠IC供應鏈有望同步受惠，法人透露，聯詠將擁有潛在機會，主因價格極具競爭力，加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈，提供iPhone OLED DDIC，技術已獲得國際大廠認可，因此未來有望成為三星降本的選項之一。
　另外，全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成，在美光在台設置動態隨機存取記憶體（DRAM）基地後，海力士也積極表態與台積電合作，三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）也釋出善意，喊話台積電未來合作的可能。
　業者表示，由於HBM（高頻寬記憶體）導入AI晶片大廠之需求，簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產，但如果客戶搭配的是ASIC，就需要領先技術配合，台積成為記憶體廠合作首選。

加入英特爾聯盟，扮演ASIC關鍵，投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
　加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP，先進製程已成為團體戰，英特爾緊跟台積電步伐，開始建構生態系統。在五大聯盟中，智原為設計服務聯盟中唯一台廠，如創意之於台積電，智原成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務倚重之要角。
　看中智原在ASIC開發的靈活性，Suk Lee指出，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS，乃至晶片生產、驗證、封測，智原實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
　智原也積極以轉投資方式、完善設計服務，繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後，近期則以投資可轉換A種特別股方式，參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
　據悉，CoAsia Semi是唯一一家，透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
　並且，CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴，能優先取得HBM供應，意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露，下半年HBM3E樣本將問世，至明年就會以HBM3E為大宗，為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
　晶片從通用化走向專用化是整體趨勢，ASIC未來開案仍維持強勁，法人認為，AI終端設備的商用落地，將逐步成為市場關注焦點，具低延遲、高隱私性和即時性等優勢，預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。