綜合報導
繼三星電子和SK海力士後,美國政府撤銷台積電對旗下中國主要晶圓廠運送必要設備的授權,此舉將打擊台積電在中國生產晶片的能力。
台積對此回應表示,公司已接獲美國政府通知,台積電(南京)有限公司目前的「驗證後最終用途」(VEU)授權,將於2025年12月31日撤銷。正評估情況並採取適當的因應措施,包含與美國政府溝通,以致力台積電(南京)營運不受影響。
負責監管半導體出口管制的美國商務部工業和安全局(BIS),日前已撤銷三星和SK海力士中國工廠的VEU授權,未來半導體業者的中國晶圓廠若要取得美國半導體製造設備,必須逐一申請許可證。這項豁免原本約在四個月後,也就是12月31日到期。
BIS表示,美國正在防堵讓美國公司「處於競爭劣勢」的「出口管制漏洞」。
華盛頓的最新行動,威脅半導體產業部分重要業者的中國業務。雖然美國官員表示,仍會持續核發晶片設備許可證,但從豁免轉為逐一申請許可,增加了等待時間的不確定性。
熟知內情人士表示,美國官員目前正在研究減輕官僚負擔的方法,特別是現有許可證申請正大排長龍。
有別於三星和SK海力士在中國生產的比重高,台積電在中國的製造業務規模相對較小。台積電的南京廠2018年投產,只貢獻2024年營收的一小部分。南京廠擁有16奈米製程技術,該製程早在十多年前就已實現商業化。
台積電今年上半年分別認列中國子公司及南京子公司55.96億元及144.39億元的稅後純益,約占整體獲利比重約2.6%、影響甚微;半導體業者研判,台積電受惠先進製程占比大幅提升,16/20奈米的營收占比約7%,獲利也由主流製程如3、5奈米貢獻居多。
供應鏈業者透露,台積電今年初已有序降低大陸廠布局,從人員配置、機台設備,都有所調整,預計整體影響不大。不過,究其背後戰略目的,要半導體業者完全選邊站的意謂相當濃厚。
半導體業者分析,「降低效率、增加韌性」將是供應鏈安全下的考量,美國政府要的是相關業者完全將資源往美國本土挹注;市場波動難免,中長期來看,半導體供應鏈重構及地緣關係,都將受到牽連。
美國政府最新措施,凸顯華盛頓對電子零件供應鏈的影響力和控制力,即便這些工廠是由三家非美國企業在外國所營運。
台北報導
台積電2奈米將於2025年量產,台廠半導體生態圈成重大推手,進一步擴大領先對手三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業者。市場傳出,三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢,台積電及泛聯電家族可望受惠。
全球半導體產業競爭激烈,在晶圓代工方面,全球市場研究機構TrendForce統計,今年第二季前五大晶圓代工(Foundry)排行仍由台積電繼續蟬聯第一名,單季營收208.2億美元、市占達62.3%,排名第二的三星單季營收季增14.2%至38.3億美元,市占11.5%。此外,中芯國際、聯電及格芯尾隨其後,市占達5.7%、5.3%及4.9%。
三星近期各大業務進展不如預期,晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰,手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾,為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
三星3奈米製程導入不順,不再鎖定韓系供應鏈,除逐步仰賴台積電製程支援,記憶體更力求與台積電合作。此外,市場傳出,三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列,聯詠也有望取得部分訂單。
據指出,三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題,是否能順利搭載於手機上仍為未知,因此,除原有高通解決方案之外,據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片,作為明年自家S系列高階機種二供。
受惠於三星轉單效應,台廠IC供應鏈有望同步受惠,法人透露,聯詠將擁有潛在機會,主因價格極具競爭力,加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈,提供iPhone OLED DDIC,技術已獲得國際大廠認可,因此未來有望成為三星降本的選項之一。
另外,全球三大高頻寬記憶體(HBM)供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成,在美光在台設置動態隨機存取記憶體(DRAM)基地後,海力士也積極表態與台積電合作,三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)也釋出善意,喊話台積電未來合作的可能。
業者表示,由於HBM(高頻寬記憶體)導入AI晶片大廠之需求,簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產,但如果客戶搭配的是ASIC,就需要領先技術配合,台積成為記憶體廠合作首選。