將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台，二廠拚明年Q2量產、一廠後年投產

台北報導
　台積電嘉義先進封裝廠AP7將設二座CoWoS新廠，目前二廠正進行裝機測試、一廠則預計在明年裝機，分別拚明、後年進入量產。
　設備業者預估，分別將以WMCM（晶圓級多晶片模組）及SoIC產能為主，其中WMCM將作為滿足明年蘋果A20晶片重要製程；廠務業者透露，嘉義AP7預期成為台積電長期封裝藍圖核心，樓地板面積達1.5萬平方公尺，將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台。
　台積電副總經理何軍與台積電慈善基金會執行長彭冠宇，28日率領領團隊至嘉義縣政府拜會縣長翁章梁。在地方政府支持下，台積電嘉義先進封裝廠建設克服艱辛，廠區目前部分取得使用執照，儘管有先前工安事件及先前豪雨之影響，但二廠之裝機正如火如荼展開，力拚明年第二季投產；供應鏈透露，嘉義廠之WMCM如期出機與裝機，為的就是要滿足大客戶蘋果明年即將推出的iPhone 18系列手機需求。
　在一廠部分也預計在明年裝機、後年投產，該廠將瞄準SoIC製程，預計接力在明年第二季裝機。設備業者分析，SoC進入2奈米以下、成本顯著提高，客戶開始尋找替代方案，而SoIC技術成熟後將成為可行替代方案。
　據悉，未來嘉義科學園區二期再設約六座3D先進封裝廠，凸顯先進封裝將成為次世代晶片主戰場，同時將為嘉義帶來更不少的就業機會。法人分析，台積電CoWoS產能明年有望持續上修，隨著AP7與AP8的階段性啟動，搭配既有AP6、AP5等據點，形成人才、設備與製程的協同升級。
　在地化與供應鏈重組是關鍵。法人指出，台積電提升後段資本支出在地化率，與國內設備供應商深化合作，帶動如G2C+聯盟及相關廠商切入CoWoS、SoIC與WMCM供應鏈，提升即時支援與彈性。嘉義AP7定位為多封裝平台支援據點，象徵先進封裝由單點擴張走向網狀協作，強化台灣在AI時代的關鍵地位。
　台積電展現企業與地方攜手共好的實踐力，台積電慈善基金會於丹娜絲風災後，在一個月內協助11所學校完成復建；台積電亦調度工班支援災後復原，反映優先回應社會責任、與地方長期共榮的承諾。

新WMCM封裝技術，落腳嘉義AP7廠

台北報導
　台積電美國亞利桑那州晶圓廠投片進度邁入新里程碑，蘋果（Apple）、超微（AMD）與輝達（NVIDIA）三大科技巨頭相繼完成首批晶片生產，實現晶圓製造美國在地化，先進封裝產能仍以台灣為主，據了解，輝達Blackwell系列GPU晶片完成晶圓製程後，將回送台灣封裝。
　此外，蘋果下一代A20晶片定案採用2奈米製程，並結合最新WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術，預計在嘉義AP7廠啟動封裝產線，帶動台廠設備供應鏈後市動能。
　法人推估，2024年底台積電CoWoS-L／S月產能可達7.5萬片，2025年在AI ASIC需求推升下，預計擴增至11.5萬片。封裝擴產將帶動本土設備業者訂單成長，特別在國產化政策推動下，弘塑、辛耘、均華等台廠可望受惠。
　為響應美國製造政策，台積電亞利桑那州廠接獲大量訂單，包括蘋果A16晶片、超微第五代EPYC處理器，及輝達B系列晶片首批生產逾2萬片晶圓，然先進封裝如CoWoS等仍仰賴台灣完成。台積電已啟動千億美元資本支出，規劃於美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產仍需時間。
　先進封裝成為全球晶圓大廠必爭重點，法人指出，一片採3奈米製程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，以一個lot（批次）計算成本逾新台幣1,700萬元，封裝錯誤將致巨大損失，僅具備高階封裝整合實力的業者，如台積電的CoWoS、英特爾Foveros等，方能勝任此任務。
　另一方面，蘋果下一代A20晶片將成首顆採2奈米製程並搭載WMCM封裝的行動晶片。業界透露，台積電首條WMCM產線將設於嘉義AP7，預計2026年底月產能達5萬片，支援iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型。