新聞日期:2021/10/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科Filogic系列 攻WiFi 6商機

台北報導
IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品,分別為Filogic 830系統單晶片(SoC)及Filogic 630無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。聯發科表示,Filogic系列引領Wi-Fi 6/6E解決方案的新時代,具有高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求,搶搭相關商機。
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現,可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售WiFi解決方案提供最先進的功能。
聯發科Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片,以低功耗的12奈米製程打造,可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統,協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830整合四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心,雙4x4 WiFi 6/6E連接速率可達6 Gbps,並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面(SPI),可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。
聯發科Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡(NIC)解決方案,支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段,網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組,相較2T2R外部前端模組解決方案,擁有更好的訊號覆蓋表現。

新聞日期:2021/07/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科好旺 全年估賺逾五股本

6月、第二季營收同創新高,攻上財測中高標,下半年營運續看好

台北報導
聯發科公告6月合併營收達477.56億元,累計第二季合併營收為1,256.53億元、季成長16.3%,不僅超越財測中高標水準,且寫下單月、單季同創歷史新高的亮眼成績。法人看好,聯發科下半年營運將可望維持上半年的高檔水準,帶動全年獲利賺進超過五個股本的歷史新高表現。
聯發科6月合併營收月增15.6%,創下單月歷史新高,相較2020年同期大幅成長88.9%,2021年上半年合併營收共達2,336.86億元、年成長81.9%。
法人指出,聯發科在6月持續受惠於4G/5G手機晶片、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨暢旺,推動業績持續衝高,當中雖然受到京元電移工染疫停工事件影響,不過第二季合併營收依舊攻上原先財測的1,188~1,275億元的中高標水準,展現聯發科出貨暢旺氣勢。
事實上,5G在2020年開始萌芽發展後,便受到各大智慧手機品牌廠力拱,並推出各式5G新機,希望加速5G機種滲透率提升,聯發科便成功以天璣系列智慧手機晶片搭上這波商機,推動業績動能不斷衝高,2021年業績更呈現高速成長態勢。
進入2021年下半年後,法人看好,由於5G趨勢仍不斷發展,OPPO、Vivo及小米等各大品牌仍將持續推出5G新機,加上WiFi 6、電源管理IC及物聯網晶片等產品線出貨續強,預期聯發科下半年出貨動能將可望維持在上半年的高檔水準,使全年合併營收順利超越公司預期的年成長至少四成水準。
在聯發科下半年毛利率有望持續在上半年四成以上水準效應下,全年毛利率將可望達到公司訂下的44~46%區間,屆時獲利將可望達到倍數成長。法人推估,聯發科全年獲利將可望挑戰賺進超過五個股本,代表業績將可望改寫歷史新高。

新聞日期:2021/06/24  | 新聞來源:工商時報

聯發科擴大釋單 雍智旺到年底

打進5G手機、WiFi 6/6E、IoT及ASIC晶片供應鏈,Q2營收及獲利將創新高
台北報導
半導體測試介面廠雍智(6683)受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線,擴大打進IC設計龍頭聯發科(2454)的5G手機晶片及WiFi 6/6E網通晶片、物聯網(IoT)晶片、特殊應用晶片(ASIC)等供應鏈,今年營運維持樂觀展望。
亞系外資出具最新研究報告,看好雍智受惠於聯發科擴大釋單,第二季營收及獲利同創新高,下半年營運逐季改寫歷史新高。
雍智公告5月合併營收月減12.3%達1.12億元,與去年同期相較成長8.6%,仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元,較去年同期成長32.1%,創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升,第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造,在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻(RF)測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6/6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨,將明顯推升營運及獲利成長動能。
亞系外資在報告中指出,雍智是聯發科主要測試載板供應商之一,原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20~30%,且主要以中低階5G手機晶片平台為主,但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈,市占率可望提升到50%以上。
報告指出,雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨,成為部份IoT及ASIC、WiFi 6/6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元,而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。
法人表示,雍智今年營運成長動能強勁,主要受惠5G通訊、WiFi 6/6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機,而半導體異質封裝整合技術快速發展,對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升,雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求,在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域,已獲得不少客戶驗證及持續採用。

新聞日期:2021/06/24  | 新聞來源:工商時報

立積WiFi 6訂單 滿到年底

台北報導
5G潮流帶動下,WiFi規格也正全面升級,全球前五大筆電品牌將持續擴大導入WiFi 6之外,5G智慧手機品牌廠下半年新機也將加速導入WiFi 6,代表WiFi 6可望成為未來市場新主流。法人指出,射頻IC廠立積(4968)WiFi 6射頻前端模組(FEM)接單動能可望一路強到年底,且新世代的WiFi 6E亦將開始出貨,搶搭2022年WiFi新商機。
5G需求持續成長帶動下,傳輸速率更高的WiFi 6需求亦持續水漲船高,舉凡路由器(Router)、筆電及智慧手機等終端應用都開始擴大導入WiFi 6規格,使相關需求持續攀升,後續有望取代WiFi 5成為市場主流規格。
法人指出,立積受惠於遠端辦公/教育、宅經濟等需求暢旺,下半年接單動能依舊相當強勁,且訂單能見度,可望一路排到年底,使立積第三季合併營收仍可望有成長空間,具備挑戰歷史新高的營運動能。
事實上,立積在WiFi 6射頻前端模組產品已經通過寬騰達、博通及高通等主晶片大廠認證,立積亦藉此攻入Vodafone、德國電信及印度電信集團Reliance等各大電信運營商,帶動立積市占率已經站穩全球前三大位階。
立積公告5月合併營收達5.89億元、年成長44.4%,累計2021年前五月合併營收為29.44億元、年成長91.6%,改寫歷史同期新高。法人預期,立積第二季營運將可望維持在高檔水準,第三季將可望繳出雙位數成長。
除了WiFi 6之外,目前主晶片大廠已經開始推出更新一代規格的WiFi 6E產品,雖然當前導入的終端產品仍相當少數,不過預期2022年將可望逐步拉高滲透率,讓WiFi 6E需求持續成長。
據了解,立積搭配WiFi 6E主晶片使用的射頻前端模組將在下半年開始量產出貨,且可望再度拿下歐美電信及網通品牌訂單,並可望在年底前開始少量貢獻營收,2022年隨客戶拉貨動能提升,占營收比重亦可望逐步成長。

新聞日期:2021/01/11  | 新聞來源:工商時報

出貨旺 瑞昱去年營收創高

年增28%至777.59億,WiFi 6、TWS續旺,今年有望更上層樓

台北報導
網通IC設計廠瑞昱(2379)公告2020年12月合併營收達68.40億元,推動全年合併營收年成長28%至777.59億元的歷史新高水準。法人看好,在WiFi 6及真無線藍牙耳機(TWS)等產品出貨持續暢旺推動下,瑞昱2021年營運仍有機會挑戰年增雙位數的新高峰。
瑞昱公告12月合併營收達68.40億元、月減12.4%,但相較2019年同期成長24.1%,第四季合併營收為220.84億元、季減1.4%,相較第三季歷史高點滑落,仍創單季歷史次高水準,累計2020年全年合併營收為777.59億元、年成長28%,創新高。
法人指出,瑞昱12月合併營收相較11月滑落,主要是因為客戶盤點庫存,以及晶圓產能吃緊影響,不過從全年角度來看,瑞昱在遠端辦公/教育等筆電、Chromebook需求暢旺帶動下,使WiFi、音效處理晶片及藍牙晶片出貨持續衝刺,推動瑞昱全年業績繳出亮眼成績單。
從獲利表現上來看,瑞昱2020年前三季平均毛利率約為42.7%,稅後淨利達61.68億元、年成長19.8%。法人推估,瑞昱第四季傳統淡季效應下,獲利將相較第三季滑落,至於全年獲利則有望超越80億元關卡,相較2019年成長近三成,同創新高。
事實上,瑞昱在2020年的WiFi市場表現持續亮眼,其中WiFi 5在物聯網、路由器及筆電/PC等產品大力導入帶動下,WiFi 5晶片出貨繳出年增雙位數,另外搭配使用的藍牙晶片亦同樣佳績,使2020年合併營收續創高峰。
展望2021年,瑞昱將有望持續受惠於WiFi 6出貨逐步放量,加上真無線藍牙耳機(TWS)晶片出貨續旺,以及乙太網路規格升級,推動業績再衝新高。法人表示,瑞昱WiFi 6晶片目前已經拿下數個客戶新產品訂單,並開始量產出貨,出貨力道將有望呈現逐月成長態勢,且新一代的TWS晶片可望持續放量成長,產品單價又明顯高於未整合主動降噪(ANC)功能的舊款TWS晶片,因此預期瑞昱2021年營運有望持續創高。

新聞日期:2021/01/08  | 新聞來源:工商時報

WiFi 6夯 立積去年營收翻倍

上月營收5.55億,改寫單月次高,射頻前端模組衝刺出貨,Q1淡季不淡

台北報導
射頻IC廠立積(4968)在WiFi 6需求大幅成長帶動下,2020年12月合併營收達5.55億元,改寫單月歷史次高,推動全年合併營收53.50億元,年增幅近翻倍成長。法人預期,立積WiFi 6射頻前端模組(FEM)需求續旺,將帶動2021年第一季合併營收再創新高水準,打破傳統淡季表現。
立積7日公告12月合併營收達5.55億元、年成長111.5%,相較11月微幅成長0.2%,順利改寫單月歷史次高水準,第四季合併營收達16.69億元、年增幅為98.8%,累計2020年全年合併營收為53.50億元,相較2019年大幅成長94.6%。針對12月合併營收成長原因,立積表示,因客戶需求增加及產能提升。
法人指出,立積雖然自9月中旬華為禁令生效後,就全面停止供貨給華為,原先市場預期立積營運恐遭受影響,但由於WiFi 6需求強勁,中國網通及電信運營商等客戶拉貨力道維持強勁水準,加上歐美客戶不斷擴大拉貨,使立積WiFi 6/5射頻前端模組出貨持續衝刺,帶動第四季業績繳出亮眼成績單。
事實上,立積在網通WiFi射頻前端模組市場已經獲得博通、高通及瑞昱等主晶片平台廠認證,因此成為系統廠在WiFi射頻前端模組的優先採購廠商,且進入到WiFi 6世代後,立積也已經成功卡位進入到博通、高通等供應鏈,成為立積通吃中國及歐美客戶訂單的關鍵。
展望2021年,由於5G智慧手機滲透率不斷提升,品牌廠為提升消費者換機意願,將開始大幅度把WiFi升級至最新的WiFi 6規格,搭配應用的路由器、機上盒及筆電等產品線亦有望同步跟進。
法人看好,立積受惠於這波趨勢,將推動WiFi 6射頻前端模組在第一季開始持續衝刺出貨量,單季合併營收有機會挑戰單季歷史新高水準,打破過去第一季為傳統淡季的印象。
除此之外,立積推出的射頻感測器新產品成功打入智慧家居市場,並開始量產出貨,且目前更掌握到其他大廠訂單,有望在2021年下半年擴大出貨力道。供應鏈表示,當前僅國際IDM大廠跨入相關市場,不過大廠幾乎聚焦在高階市場,因此空缺出來的中低階領域將有望成為立積搶攻的新市場。

新聞日期:2020/12/25  | 新聞來源:工商時報

四引擎推動 測試介面廠喊衝

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能,晶片出貨暢旺,精測、雍智等均看好2021年
台北報導
雖然新冠肺炎疫情延燒,但5G及WiFi 6世代交替加速進行,雲端及邊緣運算也帶動人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片,高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測(6510)、雍智(6683)、旺矽(6223)、穎崴(6515)等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季,11月合併營收月減10.2%達3.38億元,較去年同期減少1.6%,累計前11個月合併營收38.74億元,較去年同期成長25.9%。中華精測2021年全力進軍5G應用領域,包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨,至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為,5G手機明年出貨量大成長,2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4%達1.00億元,較去年同期成長40.3%,累計前11個月合併營收11.28億元,較去年同期成長49.3%。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域,看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機,5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外,雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單,電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季,但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5%達4.48億元,較去年同期減少10.3%,累計前11月合併營收53.47億元,較去年同期成長7.2%。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單,其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔,繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺,與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1%達2.09億元,較去年同期減少13.5%,累計前11個月合併營收27.36億元,較去年同期成長3.0%。穎崴在邏輯IC測試座(Test Socket)市場已居全球第三大,2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單,其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨,預期高頻高速的同軸測試座(Coaxial Socket)出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨,預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

新聞日期:2020/06/01  | 新聞來源:工商時報

陸廠拉貨 立積Q3營運上層樓

董事長馬代駿:WiFi 6及WiFi 5出貨上升,今年業績可望優於去年

台北報導
射頻IC廠立積(4968)29日舉行股東常會,董事長馬代駿指出,由於陸系大廠持續針對WiFi 6前端模組(FEM)拉貨,加上歐美疫情有望逐步趨緩,第三季出貨量預期會比第二季再成長,全年業績可望優於2019年水準。
立積股東會中順利通過配發現金股利3.13元及2019年財報。對於2020年下半年展望,馬代駿表示,目前看起來WiFi 6的路由器(Router)需求仍持續向上成長,且由於居家辦公、遠端教育需求增加,加上歐美疫情有機會在下半年趨緩,將推動WiFi 6及WiFi 5出貨同步上升,預期第三季出貨量仍可優於第二季水準。
馬代駿指出,雖然今年第四季能見度仍不明,但有信心繳出高於2019年第四季的成績單,使下半年出貨量高於上半年,帶動全年營運表現相較2019年成長。
立積在2019年下半年順利攻入華為供應鏈,從WiFi 5的FEM一路到2020年開始出貨WiFi 6的相關產品,馬代駿指出,當前華為佔整體業績比重約有兩成營收,且客戶端出貨並沒有因為禁令而受到影響,維持正常水準。
市場先前有消息傳出,華為旗下IC設計廠海思將可能採用陸廠射頻IC。不過對此,馬代駿認為,市場競爭狀況無時無刻皆存在,且立積在射頻IC領域已經耕耘長達十幾年,因此並不擔心如此狀況出現。
事實上,立積除了大客戶華為之外,目前也正逐步搭配博通WiFi主晶片打進歐美電信商市場,逐步蠶食美系射頻IC大廠Skyworks及Qorvo市占率。馬代駿推估,立積2020年在射頻IC市占率可望達到兩成,雖然距離龍頭大廠Skyworks的超過50%市占仍有所差距,不過已經相較過去個位數表現好上許多,中長期市占目標將挑戰30~40%。
對於未來WiFi射頻IC市場,馬代駿認為,由於WiFi持續走向高頻寬及多通道趨勢發展,因此在FEM的用量可望大幅成長,市場規模自然同步看增,且FEM的難度也越來越高,對於毛利率表現有所助益。
立積股價29日大漲9.41%,以157元作收,突破5日均線,9日KD由低檔翻揚,成交量也由前一日的1,921張放量至6,887張,多頭重拾發球權。

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:工商時報

WiFi 6大商機 瑞昱明年開吃

5G智慧手機2020年大鳴大放,WiFi 6晶片需求開始爆發
台北報導
中國大陸5G智慧手機將在2020年全面爆發,為了搭配行動裝置無線通訊升級,WiFi 6規格可望大規模被應用在路由器(Router)、智慧家庭及PC等領域。法人看好,三大電信商為拚5G帶來的高速網路布局,WiFi 6網通標案可望在2020年到來,長期進攻相關市場的瑞昱(2379)可望大搶標案商機。
瑞昱今年在WiFi、藍牙、音訊等產品線帶動下,前十月合併營收繳出年成長31.5%至497.5億元的成績,改寫歷史同期新高,加上今年累計前三季稅後盈餘51.4億元,EPS10.13元,已賺逾一個股本,全年業績可望締下新猷。法人圈樂觀預期,2020年在5G商機推動下,瑞昱營運將可望更上一層樓。
5G將在2020年全球各大電信運營商進入商用化,5G智慧手機亦將在2020年第一季起開始如雨後春筍般冒出。供應鏈指出,進入5G高速傳輸世代後,為搭配當前5G速度大幅提升,2020年起推出的新機將全面跨入WiFi 6世代。
為了搭配智慧手機導入WiFi 6規格,目前新款筆電也開始逐步搭載WiFi 6晶片,使路由器、智慧家庭等新產品同步掀起WiFi 6需求,推動WiFi 6需求開始逐步提升。
因此,除了5G相當重要之外,WiFi同樣扮演重要角色。根據中國移動最新發布的「智能硬件質量報告」當中指出,WiFi 6路由器在2.4 Ghz頻段的WiFi 6裡,在各場景單用戶傳輸吞吐綜合性能相較上一代WiFi提升12%,多用戶更提升44%以上。中國移動為鎖定這塊商機,已經推出自家的WiFi 6路由器裝置。
法人認為,中國大陸電信運營商為搶攻WiFi 6市場,將可望在2020年陸續開始推出WiFi 6相關裝置,代表WiFi 6相關標案可望在2020年陸續推上檯面,瑞昱由於長期卡位中國大陸網通標案,因此屆時有機會開始搶搭這塊商機,帶動WiFi 6晶片開始出貨。
瑞昱長期在WiFi市場耕耘,並且已經攻入PC、網通及物聯網等市場,當前在WiFi 5/4市場已經搶佔重要地位,WiFi 6晶片已經準備就緒,法人預期,隨著WiFi 6晶片市場需求開始進入爆發,瑞昱出貨量有機會開始逐步成長。

新聞日期:2019/11/04  | 新聞來源:工商時報

瑞昱Q3獲利登頂 每股賺3.78元

Q4網通標案、TWS等可望持續升溫,將帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強

新竹報導
IC設計廠瑞昱(2379)公告第三季自結財報,其中稅後淨利為19.22億元,改寫單季新高表現,每股淨利3.78元。瑞昱發言人黃依瑋表示,預期第四季PC、消費性產品可能將步入傳統淡季,但網通標案及真無線藍牙耳機(TWS)可望轉強,因此對於第四季抱持審慎樂觀態度。
瑞昱第三季財報表現亮眼,合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高表現。其中單季合併營收為160.43億元、季增5.7%,雖然毛利率季減1.4個百分點至42.9%,但仍落在公司傳統正常區間範圍42~44%,稅後淨利19.92億元、季增4.2%、年增36.2%,每股淨利3.78元。
黃依瑋指出,第三季為傳統旺季,所有產品皆有出現成長態勢,但其中電視、乙太網路及音訊編解碼器(codec)等三大產品線出貨表現高於公司平均水準。
從終端產品應用分析,黃依瑋表示,第三季主要由PC需求帶動,先前受到各種因素影響,PC市場在上半年皆沒有明顯拉貨,不過進入第三季後,PC需求瞬間拉升,帶動乙太網路、音訊編解碼器等產品線,非PC產品億有不錯表現,又以IP Cam為明顯需求的終端產品之一。
針對第四季展望,黃依瑋認為,PC、消費性產品會比第三季些許放緩,不過網通標案、TWS等產品線可望持續升溫,將可望帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強。
黃依瑋補充,大環境的客觀因素對於瑞昱的影響應有限,其中,市場、客戶的需求成長力道才是對瑞昱業績的主要關鍵,從10月客戶端拉貨狀況來看,預估第四季營運可望與第三季變化不大,因此,可望抱持審慎樂觀態度。
不過,黃依瑋提醒,現在如美中貿易戰等大環境仍有不確定性,且時序即將步入年底,因此,客戶端可能有不想堆貨的狀況出現,但由於本次農曆春節落在1月,相較以往較早,亦可能有提前拉貨狀況出現,最後仍需要觀察最終財報狀況。
對於未來WiFi 6市場,黃依瑋說,瑞昱將會在2020年開始出貨WiFi 6晶片,但占比仍不高,主要仍是WiFi 5、WiFi 4為主要出貨力道,預期2021年才會開始放量出貨WiFi 6晶片。

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