產業新訊

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:工商時報

台積上海論壇 聚焦成本問題

台北報導
 台積電技術論壇上海場將於21日登場,並由台積電總裁魏哲家親自帶隊,外傳此行將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司。此外,受通膨影響,魏哲家在新竹場坦言連氖氣價格都飆升六倍,預料除新製程技術外,半導體成本墊高造成的營運問題,也將是本次論壇關注焦點。
 台積電證實,總裁魏哲家、業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清,將出席技術論壇上海場次,不過對於公開行程之外的安排並無透漏與證實。
 台積電技術論壇由北美場、新竹場、歐洲場、以色列場進行至今,除聚焦台積電包括製程節點、特色製程及3D Fabric(先進封裝)技術,外界也關注市況變化;值得注意的是,今年在新竹場,魏哲家一開頭就提到全球通膨嚴重,所有產業都出現成本上升的問題,從建廠到半導體設備採購,所有成本都往上飆。另外,美中晶片戰更加深成本的墊高,預料上述議題預料也是上海場注目焦點。
 中國業務占台積電整體營收比重維持在10%~15%,僅次於北美業務區域。台積電於中國南京設有12吋晶圓廠、及上海松江的八吋晶圓廠,服務如阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司,因此,外傳魏哲家此行也將拜訪多家中國重要客戶。
 魏哲家也將針對台積電最新技術發展做說明,包括2nm技術及業界領先的3nm技術家族新成員,包括功耗、性能更佳的強化版N3P製程,以及針對高性能運算HPC應用量身打造的N3X製程,還有支援車用客戶的N3AE解決方案。此外,為了讓客戶在技術成熟前就能預先進行汽車產品設計,台積電也推出了Auto Early(N3AE),做為提前啟動產品設計並縮短上市時間。

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