台北報導
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，股后世芯-KY成功拿下亞馬遜（AWS）Trainium3、4專案後，如何運用營運資金應對亞馬遜龐大需求，形成「甜蜜的困擾」，維持「優於大盤」投資評等，推測合理股價4,588元。
　世芯-KY股價近半個月以來陷入整理，不只丟失4,000元大關，甚至下探3,635元，表現在高價股族群中相對落後。隨Marvell重心已放在XPU-attach插槽，市場已不再質疑世芯-KY是否成功拿下Trainium3 XPU專案。
　市場目前的焦點之一，放在亞馬遜是否也會在2026年自行處理部分3奈米Trainium3的CoWoS生產。大摩指出，在世芯-KY近期的法說會上，其經營管理階層指出，亞馬遜確實存在一些自行處理CoWoS投片量產服務（Turnkey）的情境，尤其是考量到龐大的營運資金需求。
　有鑑於此，摩根士丹利證券針對世芯-KY進行簡易現金流分析，結果顯示，截至第二季底，世芯-KY現金與約當現金資產加總約10.6億美元。
　以3奈米XPU生產（涵蓋晶圓製造與CoWoS封裝）需要六～七個月的交貨期計算，若營收增加10億美元，至少需4億～5億美元的營運資金。
　摩根士丹利對世芯-KY於2026、2027年的營收成長預估仍具信心，研判亞馬遜將在這二年分別貢獻16.5億美元與25億美元營收。從需要龐大營運資金的角度回顧過往，世芯-KY 2021年增資1.95億美元，其營收在之後二年便成長約7億美元，據此來看，世芯-KY擴張的營運資金，能轉化為實質營收成長。
　根據外資估算，世芯-KY明年獲利將繳出接近翻倍佳績，每股稅後純益（EPS）為143.36元，2027年更上升至184.27元，獲利動能不俗。
　詹家鴻說明，世芯-KY已成功拿下Trainium3、4專案，但客戶擁有技術（COT）的商業模式，可能對其turnkey業務營收成長帶來不確定性。另一方面，2026年世芯-KY與亞瑪遜內部CoWoS產能分配的結果尚未塵埃落定，將持續密切關注相關進展。整體而言，世芯-KY應可滿足200萬顆Trainium3晶片的需求，對應生命週期營收約60億美元，平均每年約20億～30億美元。

台北報導
　ASIC大廠世芯-KY 13日召開法說，董事長暨總經理沈翔霖對2026年充滿期待，受惠大客戶3奈米專案進入量產，營運將重回成長軌道；他透露，3奈米專案於7月初順利完成Tape-out（設計定案）。未來2奈米製程複雜度大幅提升，有別於競爭對手，世芯採開放合作戰略，攜手如Astera Labs、新思科技等巨頭，並與台積電緊密合作，提供客戶最先進之技術支援。
　第二季營運表現小幅低於預期，合併營收91.41億元，季減12.8％、年減32.6％；稅後純益13.23億元，季減9.5％、年減16.5％，每股稅後純益（EPS）16.36元，為近五季以來低點；今年上半年EPS 34.49元。
　展望下半年，NRE（委託設計）將顯著成長。其中，首筆2奈米NRE營收將於下半年實現，沈翔霖指出，先進製程的技術迭代，是未來NRE成長核心；世芯在AI晶片設計領域已是指標，他表示，對比2、3年前，現在有更多機會參與大型ASIC專案競爭。
　沈翔霖分析，競爭對手隨製程進步逐漸變少，尤其能爭取大型專案的ASIC公司更是屈指可數；世芯採取開放生態系，歡迎第三方供應商與其合作，沈翔霖認為，提供客戶保持靈活性、控制預算，是ASIC的核心。綜觀目前多數競爭對手也都推出自家解決方案，世芯強調不與客戶競爭，就如同台積電一樣。
　半導體業界透露，世芯透過合作方式，取得AWS第四代ASIC，分工部分，世芯將負責後段封裝，I／O晶片則交由Astera Labs，224G Serdes IP採用新思科技。
　沈翔霖表示，與大客戶的合作將延續至2029年；同時預告將會有更多策略夥伴加入，以開放平台策略搶攻兆元級規模AI加速器商機。世芯讓客戶以「組樂高」效率打造AI晶片，未來不可能有單一業者能通吃SoW、CPO、HBM等全部技術；外界推測，下一步世芯將瞄準具備HBM、CPO技術之合作夥伴。
　另外，在車用領域方面，ADAS晶片已順利完成評估，客戶對結果高度滿意並將進入量產，該產品預計將在明年擠身公司前三大營收貢獻來源之一。沈翔霖樂觀看待明年營運表現，營收成長在HPC應用帶動下超越市場平均水準。

台北報導
　ASIC（客製化IC）市場迎來變局，輝達重磅推出NVLink Fusion平台，建構半客製化AI基礎設施，跨足半客製化ASIC市場，合作夥伴包括聯發科、世芯等台廠；另一方面，安謀（Arm）也提供資料中心運算平臺Neoverse ASIC服務，同樣找來聯發科、智原、瑞昱等大廠加入。
　業界分析，在高通等大廠入局後，未來ASIC服務將越發競爭。美銀分析師阿爾亞（Vivek Arya）表示，NVLink Fusion允許資料中心將輝達GPU與第三方CPU或自家AI加速器靈活搭配，等於擴大輝達的可服務市場。
　世芯率先表示為 NVLink Fusion 的首批使用者，包括2、3奈米設計平台及3D IC技術。「NVLink Fusion不僅是技術整合，更助力世芯為XPU客戶提供完整解決方案。」Alchip技術長Erez Shaizaf強調，「從先進製程到3D封裝，致力為客戶建構無縫接軌的開發環境，推動次世代高效能運算創新。」
　聯發科副董事長蔡力行指出，輝達NVLink Fusion技術也採用聯發科客製化ASIC，而聯發科支持為雲端開發者設計的AI超級電腦。半導體業界分析，先進製程及先進封裝將成標配，台廠ASIC業者背靠晶圓代工大廠具優勢。
　Arm全面設計（Arm Total Design）也與台廠配合，提供Neoverse CSS運算子系統客製化系統單晶片（SoC）；Arm分析，未來客戶仍可由Arm架構平台打造SoC，結合NVLink與其GPU連接打造AI系統，Arm生態系受惠。
　Arm指出，節能、省電向來是Arm架構優勢，投入AI伺服器運算後，以Arm打造CPU將顯著降低功耗。聯發科同為Arm、NVLink生態系成員，有望最為全面服務客戶需求。不過業界透露，聯發科僅是其中之一合作伙伴，未來在NVLink迎來世芯、高通等強勁競爭對手；輝達打的是整個ASIC產業結盟，銷售相關IP（矽智財），客戶使用CUDA及其眾多軟體平台恐被深度綁定，因此半導體業者認為，後續還是需要觀察。

深化與系統廠、雲端服務商戰略聯盟 聚焦HPC、AI、車電應用
【台北報導】
特殊應用IC（ASIC）設計服務業者世芯（3661）將於5月29日舉行股東常會，董事長關建英在最新出爐的營業報告書提到，今年將加大投入北美市場的力道，深化與主要系統廠商及雲服務廠商戰略聯盟，以鞏固該公司在半導體產業中可信賴ASIC合作夥伴的地位。

談到產品策略，關建英指出，將著重高效能運算（HPC）、AI與車用電子領域應用；在技術層面，該公司將重點突破3DIC小晶片架構、創新型IO小晶片方案，及1.6奈米等下一代製程技術。

世芯今年股東常會將改選董事，日前出爐的董事候選人名單中，關建英並未在列，顯示董座在股東會改選後將換人，外界預期總經理沈翔霖兼任董座呼聲高。

另外，世芯先前已宣布將在不超過1,500張的額度內辦理私募。世芯指出，應募對象需是符合證交法及金管會相關規定的特定人，並以策略性投資人為限。

世芯去年也曾辦理私募，最大客戶亞馬遜認購約224張，總金額約5.3億元。在更早之前的私募案中，世芯則引進緯創為應募人之一。

世芯去年有美系雲端服務供應商客戶大單加持，全年合併營收為519.69億元，年增七成，不但改寫歷史新高，並首度突破500億元大關，獲利64.5億元，年增94％，每股純益為81.34元。

世芯今年首季合併營收為104.85億元，季減19.7％，與去年同期相當，為近五季低點。該公司正處於雲端服務供應商客戶的產品轉換過渡期，另一IDM客戶部分的訂單延遲狀況也受到矚目。法人評估，該公司今年營收恐下滑10％至20％，但毛利率可望改善。

【2025-05-06/經濟日報/C3版/市場焦點】

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出
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　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。
　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。
　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。
　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。
　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。
　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。
　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。

世芯營運重心轉向，積極切入美CSP專案；創意北美客戶需求明確，明年營收表現可期
台北報導
　川普2.0愈演愈烈，電子製造服務業（EMS）首當其衝，關稅風暴逐步影響到上游業者，IC設計廠陸續感受到「關稅人」壓力。ASIC（特殊應用積體電路）業者營運重心開始往歐美大廠靠攏，包括創意、世芯-KY歐美地區營收比重有望逐步拉高。
　根據外電報導，美國商務部最快於28日感恩節前將公布兩項重磅晶片禁令，第一、計畫多達200家中國晶片企業列入出口管制清單；第二、可能對高頻寬記憶體（HBM）出口實施限制。
　美晶片禁令在未涉及AI、HPC等敏感運算情況之下，目前成熟製程及消費性未受到影響，創意透露，包含HBM（高頻寬記憶體）禁令在內對公司不太有影響，主要大陸客戶是以成熟製程、消費性為主，HBM目前也沒有該地區客戶；因此，不管從單位算力限制／面積限制變成2.5D封裝後的算力／體積限制等等，對創意影響影響有限。
　世芯也指出，現在來自大陸地區收入微不足道、沒必要冒險；鎖定陸系電動車業者發展，主要汽車產業對政治不敏感，公司預估，今年僅1成營收來自大陸。
　世芯積極爭取美系業者訂單，同時也看到北美CSP（雲端服務供應商）市場新機會，公司透露，目前大多CSP專案都由Broadcom（博通）拿下，但有些客戶擔心過度集中，故世芯有機會切入競爭。
　業者強調，將來會更加審慎接單，尤其晶圓代工廠亦嚴控風險，所以未來若大陸加密貨幣業者來爭取產能，可能也會婉拒。創意今年下半年受到加密貨幣情勢看好，北美地區客戶投片量需求明確，有望挹注明年營收貢獻；不過公司指出，3、5奈米先進製程產能吃緊，需要爭取到產能後才能加入營收展望。
　創意表示，未來以3D封裝將高階邏輯晶片和高速記憶體整合的趨勢愈來愈明顯，現在僅有大公司有資源能夠投注，兩大GPU業者AMD、輝達已經在找CSP大廠開發HBM4，公司透露，手上已有客戶有機會Tape-out（流片），明年表現將可期待。
　美國總統當選人川普即將上台，各家業者審慎應對，儘管業界分析，對台灣晶片課稅為選舉語言，對台灣半導體影響不大，但電子資通訊產業加速調整全球供應鏈布局正在發生。IC設計公司則依照客戶需求，靈活調整在台灣或陸系業者投片，不過先進製程則會受制於台積電審查影響，對廠商最安全的作法即是與大陸業者保持距離。

台北報導
　ASIC業者世芯-KY（3661）9月合併營收53億元，重回50億元關卡、並再寫歷史新高。法人認為，第四季才是挑戰，主係該季度大客戶的Inferentia 2開始減產退出市場，然英特爾需求也有遞延情況，導致Gaudi 3量產進度較預期慢，儘管Inferentia 3蓄勢待發，但營收貢獻推估將在2026年。
　世芯9月合併營收53.01億元，月增13.6％，年增82.6％；累計今年前 9月合併營收達389.04億元，年增83.1％，成長依舊亮眼。第三季合併營收達148.5億元，季增9.3％、年增95.1％，同樣寫歷史單季新高紀錄。
　持續刷新歷史新高，然世芯8日收盤價1,855元，自今年3月最高點4,565元近乎「膝蓋斬」。法人直指最大問題在於缺乏持續成長動能，面臨主要客戶ASIC世代交替，明年重要支撐雜音等因素；惟AI運算需求持續強勁，為ASIC業者長期營運動能。
　法人認為，世芯仍有技術領先之優勢，其中AWS之Inferentia 3單位價值高於Inferentia 2，不僅因為製程從7奈米升級到3奈米，並包含更多的運算晶片和HBM在內，據供應鏈透露，世芯為大客戶保留之產能遠超目前之水準；然而，目前眾多細節尚未明朗，公司也未對外透露更多內容。
　另方面，世芯2奈米明年將不會進入量產，但是Test chip已在進行，並與客戶、IP業者合作，未來將成為業界首個能切入最先進製程之公司。

台北報導
　ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出，世芯技術持續領先，與客戶及晶圓代工業者緊密合作，2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out)，外界則預估將成為業界首個進入GAAFET之設計服務業者。
　另外，3、5奈米將為明年營運主軸，由IDM大廠AI加速器助攻，彌補最大客戶製程轉換空窗，陸系車用ASIC亦同步進入量產，支撐營運維持高檔。
　市場預期世芯法說會將報佳音，22日見三大法人買盤卡位搶進，股價因此勁揚6.26％，23日續漲0.95％收2,655元。
　世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元，累計上半年EPS達35.92元。其中，第二季度HPC營收占比達91％，近乎由AI所帶動；毛利率19％，相較第一季提升，不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期，但公司強調仍會持續提升產品價值。
　世芯總經理沈翔霖認為，AI運算需求持續，北美雲端服務器供應商（CSP）業者積極建置自研晶片趨勢未變，將為世芯帶來強勁的增長。
　沈翔霖透露，上半年採用7奈米乃至先進製程的營收占比高達95％，預計明年5奈米滲透率將提高，而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。
　下半年出貨將快速爬升，動能延續至2025年，補足最大客戶產品迭代周期；儘管客戶面臨挑戰，客戶如預計採用外部先進封裝解決方案，仍有信心將贏得第四代產品相關業務。
　沈翔霖更點出未來關鍵機會：隨著CPU、GPU迭代持續，異質整合將會使產品設計變得非常複雜，也為世芯帶來深且廣之護城河；2奈米進入GAAFET（環繞式閘極場效電晶體）會是新的挑戰，封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合，涵蓋2奈米、A16製程在內；他也重申，目前尚無法確定取得客戶訂單、為時尚早。
　不過與晶圓代工業者的好關係，將具備競爭優勢，有信心於2025年維持2成的成長目標，惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定；未來伴隨夥伴價格調整，亦有利於世芯同步提高NRE（委託設計）費用。

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　ASIC公司世芯-KY7月合併營收達48.78億元，年增116.31％、月減6.84％；累計前7月份合併營收達289.36億元，較去年同期成長81.96％。法人分析，主要仍來自於7奈米AI ASIC之需求，助攻營收再創歷史次高紀錄，儘管市場擔憂北美IDM客戶之產品需求度，不過隨著產品正式發表，伺服器業者反應回饋正向。

　世芯現階段ASIC在3奈米以上皆為同質性，展望未來，2奈米走向異質性整合，設計難度持續增加，ASIC角色將更加吃重。此外，來自AWS拉貨動能延續，法人表示，客戶自研晶片拉貨持續暢旺，儘管第四季可能看到季減，不過在IDM客戶新產品補上情況下，有望維持平穩。

　世芯受惠於美系IDM客戶5nm AI ASIC已於第二季上市，初期透過戴爾、美超微等4家伺服器廠商供應，訂單能見度強勁。據供應鏈查訪，世芯與晶圓代工廠爭取產能回饋正向，加上CoWoS產能預定完成，今年出貨動能不受影響之外，明年營收貢獻度也將提升。

　在智駕晶片部分，法人透露，世芯採5奈米之智駕晶片下半年將Tape-out，最早於明年下半年貢獻量產營收。儘管預計營收貢獻規模將未若AI ASIC可觀，不過延續性佳、生命周期長，毛利表現更優。

　另外，近期B200設計問題，亦會提升ASIC後段設計重要性。相關業者透露，目前所有ASIC在3奈米以上皆是同質性的；未來走向2奈米設計，會開始出現異質性，例如運算晶片塊(compute die)往最先進製程，其餘SRAM、I／O會停留在非最先進致製程，並採用hybrid bonding連接，將進行多次Tape-out才會進入量產，進入門檻大幅提升。

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　汽車電子化日趨複雜，為了滿足增強功能之需求，同時提高成本效率並降低複雜性，促使汽車業者開發ASIC（客製化晶片）。以Tesla為例，Dojo晶片設計用來訓練自動駕駛系統所需資料，便是借助台廠世芯-KY（3661）協助，創意（3443）則聚焦於後段設計。
　除AI GPU之外，ASIC將於汽車領域受到重視，結合各式智慧感測器、GPS和雷達，實現電子電器架構集中化。根據法人預估，至2031年車用ASIC市場規模將成長至258億美元，相較2024年之43.1億美元，年均複合增長率高達29.2％。
　法人點出，包含電動車和無人駕駛汽車依靠ASIC進行位置控制、時序、速度控制等，也會使用於引擎控制系統、安全氣囊控制系統、防鎖死煞車系統（ABS）、娛樂系統等。整體而言，除了訓練用及推論用AI晶片為ASIC業者主要成長動能外，車用ASIC將穩定挹注營收。
　以特斯拉晶片Dojo為例，最小節點Dojo node，相當於小型CPU單元，以台積電7奈米製程打造，相較同級通用型產品，具有更佳的執行效率和更低的能耗。Dojo先前便是由世芯協助設計，以出色表現為基石、後續也為世芯爭取陸系客戶訂單。
　自駕晶片今年Tape-out，明年量產貢獻營收，世芯於車用ASIC領域遙遙領先，法人以明年電動車出貨量6.62萬台預估，將可貢獻世芯營收達4億-5億美元。
　創意仍聚焦於網通、AI、SSD CONTROLER三大領域，車用占比仍低，不過以該公司相關先進製程、封裝技術，有望成為未來車廠合作對象。創意強調，持續成長的運算複雜度將是先進封裝技術的推動力，創意於先進封裝技術及Chiplet IP將推動公司成為主要ASIC賦能者。
　智原將主軸放在跨入先進製程，不過公司透露，已通過ACEQ100、Q006等ASIC車用晶片可靠度驗證，一但有市場需求，會積極搶進。