一方採台積3奈米來勢洶洶；一方強調無直接競爭
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　IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學（CPO）ASIC平台，並採用台積電3奈米先進製程，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示，將整合自主研發的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎訊號，因應客戶不同需求。
　■聯發科：提供最新技術
　對此，ASIC領頭羊世芯強調，雙方具市場區隔，並與大客戶AWS緊密配合，未來也持續打入更多北美客戶，並未與之直接競爭。
　聯發科近期大秀肌肉，繼與輝達合作之Dimensity auto後，20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域，為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出，生成式AI的崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
　聯發科展示異質整合CPO，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50％之多。另外，採用Ranovus的Odin光學引擎，提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
　聯發科強調，憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力，再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台，將提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
　■世芯：大客戶需求明確
　ASIC發展方向明確，推論應用將是未來CSP（雲端服務供應商）發展重點，較通用型GPU更具有效率及成本優勢；世芯指出，北美最大客戶5奈米需求明確，訂單、CoWoS產能皆已確認，預計今年順利產出，另外公司持續爭取更多北美CSP客戶，明年也會協助客戶進入製程迭代，成長軌跡明確。
　受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊，股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成，20日股價以3,375元作收，上漲2.11％。世芯強調，相較美系競爭對手，世芯是客戶最佳合作夥伴，順利取得後段產能之外，靈活彈性調整，是公司的優勢，並且有台積電最先進製程、封裝之協助，CSP業者不會輕易變更。

客製化AI晶片成顯學，未來與Open AI及其他CSP業者合作商機可期
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　股王世芯-KY在台積電先進封裝良率持續提升之下，AI ASIC順利交付，營收自去年12月站上30億元關卡，1月維持高檔，堪稱ASIC之王。法人指出，世芯既有專案進度優於預期，客製化AI晶片成顯學，未來更有機會贏得Open AI及其他CSP（雲端服務供應商）業者之合作，估全年合併營收將挑戰500億元大關、每股稅後純益（EPS）上看七股本。
　世芯1月合併營收為33.74億元，月減3.9％、年增106.7％，受惠晶圓廠產能開出，加上第二大北美客戶去年底進入量產，營收規模維持擴大，今年下半年5奈米訓練晶片也將步入量產，在多專案疊加之下，法人預估2024年合併營收再創新高，每股稅後盈餘更將達到七個股本以上。
　營收強勁增長之下，持續推升世芯股價刷新歷史新高，15日收盤達4,430元，漲7.92％，穩居股王寶座。
　法人指出，世芯於ASIC領域具先行者優勢，並有優良執行能力，並在AI市場占據超過一成之份額；隨著各大雲計算平台的需求增長，預計將在2030年擴大至二成。除了既有的AWS客戶外，法人透露，與英特爾Habana的合作項目進展順利，7奈米Gaudi 2已經完成相關設計服務，今年就會交付客戶。
　世芯指出，今年主要由5奈米貢獻營收，也逐步跨足至3奈米，明年3、5奈米就將會是主要貢獻製程。
　世芯強調，CSP業者想自行掌握晶片跟系統技術，輝達跨足ASIC市場著力點仍有限。另外，世芯技術積累深厚，自成立以來FinFET相關案件已tape-out超過60件，CoWoS相關超過15件，競爭壁壘儼然成形。
　AI布局以外，世芯也與多家電動車企業接洽自研晶片合作，與理想汽車專案有望在明年看到營收貢獻，憑藉其在人工智慧領域的技術優勢，把握電動車高性能運算市場之發展機遇，開啟新的營收成長引擎。
　世芯表示，車用OEM專案整體委託設計大約耗時約一年半，順利的話今年中便可設計定案(tape out)，量產毛利有機會較北美客戶佳。

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　股王世芯-KY現金增資發行普通股參與海外存託憑證17日完成訂價，本次募集發行價折合新台幣約每股3,500元，發行價創台股史上新猷，募資總額達4.12億美元（約新台幣129億元）。公司表示，籌資將用於外幣購料，並強化公司財務結構，以提升公司未來營運的競爭力。
　世芯-KY現金增資進度快速，甫於去年11月2日公告辦理募資，緊鑼密鼓召開董事會及股東會臨時會先後決議過關，17日拍板發行普通股參與發行海外存託憑證並完成訂價，預定19日發行。
　世芯指出，現增預計發行總金額為4.12億美元，約合新台幣129億美元（以1美金兌31.382新台幣換算），發行總股數370萬股，對原股東股權稀釋比率約為4.74％，換算每單位發行價格111.53美元，每股約新台幣3,500元，以17日收盤價3,565元計算，折價1.85％。
　世芯強調，現有北美客戶需求激增，消耗大量的營運資金；此外，大部分生產皆採用CoWoS先進封裝，需要比普通項目更長的週轉時間，因此尋求大量現金進入生產階段。在CSP業者多想自行掌握晶片及系統技術，世芯對ASIC產業深具信心。
　來自北美、中國大陸HPC設計及量產需求強勁，法人認為，尤其北美AI相關之設計需求非常強勁，世芯主要客戶之量產訂單能見度已達2025年；法人估計，世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下，今年合併營收將再締新猷，每個月營收都將呈現年增。
　法人也指出，未來北美兩大客戶占公司營收比重將超過5成，恐有集中度過高疑慮，且若客戶需求再大幅成長，不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。對此，相關業者表示，APR（Automatic Placement & Routing）後段流程確實可與代工廠直接接洽，不過這取決於量產規模，現階段仍以設計服務公司為最有效率之方案，尤其在進入3/5奈米製程，研發量能稀缺，世芯擁有近450位資深工程師，相關經驗豐富，快速節省客戶研發時程。
　世芯強調，先進的封裝產能配置將是營收成長的關鍵決定因素，隨著代工廠CoWoS-R產能穩健開出，自研晶片進度回歸正軌，多個量產計畫會在今年開始執行；世芯透露，代工廠給予公司相較以往非常有力的支持，今年將不會有大問題。

美擴大AI晶片出口禁令...效應盤點
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　美國擴大半導體先進技術出口禁令，除中國大陸外、沙烏地阿拉伯等AI進口大國也遭到限制，台系ASIC業者恐遭到波及。法人認為，世芯-KY出貨予英特爾之5nm Habana Gaudi 3可能被納入禁令範圍，創意則指出，於中國大陸之AI專案已收足全額預付款，未來Turnkey專案將持續進行。部分IP業者強調，初判對營運影響甚微。
　輝達（NVIDIA）今年初估AI晶片約300萬顆，中國市場占比不到一成，新禁令以整體處理性能（TPP）與性能密度（PD）做紅線標準，涵蓋輝達A800／H800晶片、L40S，甚至連顯卡RTX 4090也全部受限。L40S主要協助企業用小範圍人工智慧訓練，被市場視為降規解套版，因此若被禁止，無論對輝達、台系供應鏈都有一定傷害，如英業達、緯創、鴻海都將受到波及。
　提供IP授權的力旺、M31、晶心科暫無受到影響。不過法人進一步分析，未來晶圓代工業者勢必對客戶進行更嚴格的審查，其中還要計算電晶體數量及是否使用HBM，將影響來自中國IC設計業者之相關AI晶片投片，恐將影響授權金/權利金認列。相關IP業者指出，目前正進行全面盤點，並積極與客戶了解、評估。
　M31則表示，目前高階AI晶片廠商，多為自行研發相關IP。但隨著後續禁令收緊，中國高階晶片將加速國產化，反而有機會受惠。晶心科指出，目前高階晶片以安謀架構為主，反而提供RISC-V後來居上之機會。
　在ASIC業者方面，世芯提供英特爾5nm Habana Gaudi 3服務，經試算晶片面積將超過800 mm2，可能被納入禁令範圍，未來將由前一代Gaudi 2來彌補，預估對營收造成影響。創意則指出，中國大陸大部分AI專案仍處於NRE（委託設計）階段，且客戶已預付全額款，對營收認列暫無影響；此外，後續預估Turnkey將繼續進行。
　法人研判，美方新規改以「整體處理性能」、「性能密度」替代先前傳輸速率門檻，將進一步限縮ASIC自研晶片之性能要求，未來中國大陸突圍之路恐更加困難，僅能積極加速國產化進程。

台積電大吃客製晶片；世芯目標價喊2,880元；聯發科升評至優於大盤
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　美國科技巨擘對客製化AI晶片設計需求水漲船高，不僅電動車大廠特斯拉推AI超級電腦Dojo，包括亞馬遜、Google、微軟等腳步也未曾停歇，摩根士丹利證券直指，台積電、世芯-KY、聯發科為三大受惠領頭羊，將世芯-KY推測合理股價升到外資最高的2,880元，同時升評聯發科至「優於大盤」。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前便預料，客製晶片長線的成長力有機會超越AI GPU，隨特斯拉推出聚焦AI資料的超級電腦系統Dojo，正為產業掀起革命性進展。亞洲半導體供應鏈中，世芯-KY為Dojo 1提供部分設計服務，此專案約占世芯-KY今年營收的5％；台積電7奈米製程則為Dojo 1晶圓代工供應商，至於Dojo 2可能採台積電5奈米製程。
　其他國際科技大廠為了不在AI軍備競賽中落後，動作也都相當積極，詹家鴻表示，原本研判採用3奈米製程的訂製晶片，將在2026年才會有較大規模放量，但如今看來，時間點可能要提前一年發生。
　包括：亞馬遜、Google、微軟都積極尋求亞洲特殊應用晶片（ASIC）設計服務商的協助，並倚重台積電3奈米製程客製晶片設計，以求進一步提升能源效益。這些客戶的晶片大量生產時間都將落在2025年，快於AI GPU製程升級的進度，部分國際科技大企業甚至已開始探詢台積電2奈米製程的進展狀況，先替未來合作打下基礎。
　值得注意的是，在各大科技巨擘的AI大競賽中，摩根士丹利除了原本就青睞的重量級個股如：台積電、世芯-KY外，順勢升評聯發科至「優於大盤」，推測合理股價880元，罕見於一個月內兩度升評，終結保守看法，與日前啟動升評的中信投顧、高盛證券等，共同加入看聯發科多頭陣營。
　摩根士丹利證券認為，聯發科可運用其充足且較具成本優勢的研發資源，奪下來自Google的張量處理器（TPU）專案，將貢獻2025年營收約2％，更重要的是，這代表聯發科營運觸角趨於多元，從智慧機中心為主的業務擴張到AI領域，有助股價迎來重新評價行情（re-rating）。

矽智財穩軍心：目前未受波及
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　美國政府晶片禁令恐將擴大，輝達要求在交付A100／H100晶片予中東和其他部分國家時，也須取得額外出口許可。矽智財（IP）業者指出，目前未受影響，主因量產、授權金等業務持續受惠AI大趨勢。惟法人認為，IP業者對制裁已有充分經驗及準備，後續待看美國政府動作，預期零組件供應鏈受牽連較大，不過規格趨緊導致ASIC若須重新設計，將會影響專案量產時程。
　輝達在10-Q文件中提到，在2024財年第二季度，接獲美國政府通知，向中東、及部分國家出口A100／H100等AI晶片時，需有額外許可證。輝達指出，出口限制只針對上述兩款晶片，不會對其業績產生直接實質性影響。
　台廠IP業者普遍認為，對目前既有業務並未受到顯著影響。
　創意表示，展望仍維持前次法說看法，目前開案需求最大仍與AI相關，大多在7奈米以下，商轉最快的產品，集中邊緣跟推論應用，在頻寬擴充IP更是得心應手。
　創意指出，現在挑案皆會審核客戶背景，包括技術、背後的資金來源及商轉可能性，對design service營收獲利而言，最重要還是穩定的客戶及經驗是否值得獲得。
　世芯-KY則強調，來自美系超大規模服務供應商訂單動能無虞，AI ASIC僅受限於CoWoS產能，供給才是問題，目前未接獲相關通知。世芯具強勁韌性，有先前的經驗，已經能快速適應市場變化。
　法人認為，仍要等待後續正式禁令及協商結果，預估輝達零組件供應鏈受牽連較大。不過輝達有過往輸陸禁令，已能快速應對，如L40s的推出，推估就是要避免A800／H800也被禁止所因應。
　對IP業者而言，短期影響較小。法人評估，如智原、晶心科等應不會受到影響，未來業者僅會謹慎評估開案。其中，智原已開始切入先進製程與先進封裝領域，目前有接獲一顆14奈米AI SoC Design案子，對客戶DD（Due Diligence，盡職調查）會更加審慎。
　同時法人也提醒，如果因降規影響ASIC變更設計，還是會導致專案遞延。長遠來看，禁令越趨嚴格，將導致美國晶片產錯失全球最大市場之一的競爭和領先機會，供應鏈經營環境也將更加嚴苛。

外資圈看好未來四年ASIC複合成長率達30％，世芯、創意、台積電將扮最佳推手

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　AI人工智慧浪潮持續，除了NVIDIA（輝達）、AMD（超微）推出超級晶片外，國際大型雲端服務商（CSP）為了更符合自身需求，紛紛投入自行研發特殊應用晶片（ASIC）。美系外資估計，至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％。法人強調，台系IP業者將在特用晶片中扮演重要腳色，除了世芯-KY、創意外，台積電更為特用晶片實踐的推手。
　投入AI晶片開發，已是全球半導體業經營顯學，不過雲端AI晶片進入門檻高，需要相當大的資本支出及技術積累，目前輝達占據絕對領先優勢，因此各方業者想方設法突圍，而ASIC晶片成為熱門的解決方案。
　法人預估，明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元，2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％，其中ASIC將達3成比重，成長更甚GPU，2024年市場價值將達62億美元，其中谷歌自研TPU（Tensor Processing Unit）占比近3成、特斯拉近2成。
　半導體業者指出，世芯-KY為最大贏家，AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財（IP）。其中，AWS的第二代晶片，通過世芯的設計服務，與前一代相比，吞吐量提高4倍，延遲降低10倍，採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝，來連接ASIC至高頻寬記憶體（HBM）。
　創意著墨大型CSP較少，但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器，名為Athena，就有採用創意的IP，2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案，有機會在今年第四季重啟，創意將迎來先蹲後跳的營運表現。
　國際大廠青睞台廠IP業者，其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢，這便是台積電最先進的晶圓代工技術。
　法人指出，台積電的晶圓代工，包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉，都需仰賴其先進製程，如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米，Google TPU更進階至3奈米，相較三星僅能處理7奈米產品，足見製程工藝之差距。
　另CoWoS產能雖緊俏，不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100／H100 GPU，其次為博通，這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發，ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成，成長潛力巨大。

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AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

AI大發功
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　矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材，盤中一度攻上2,050元新高，尾盤因獲利回吐賣壓出籠，終場以1,950元作收，上揚3.72％，創史上收盤新高，蓄勢挑戰二千元俱樂部，近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元，月減4.1％，年增147.0％，惟第二季合併營收達79.40億元，季增38.8％，年增166.9％，受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺，法人估計，強勁的AI／HPC應用需求，以及客戶持續穩健開案，將驅動下半年營收持續成長。
　世芯營收持續堆疊，第二季除北美大客戶晶片持續量產外，亦有NRE之認列，繳出季月雙增之好成績，更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢，13日盤中更寫下2,050元之歷史新高，一度突破兩千元關卡。
　世芯逐步將重心轉往北美市場發展，在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言，中國設計需求仍強勁，雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩，不過第二季有回溫跡象。
　世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配，決定支援既有客戶，並專注較不敏感車用應用，其餘便轉往專注在北美，北美大客戶AI晶片需求續增，未受整體資料中心放緩影響，量產營收持續增加，製程節點也持續往5奈米推進，成長主要來自HPC、車用應用。
　法人認為，世芯雲端客戶除了固有的訂單之外，在北美HYPERSCALER（超大規模雲端服務）的公司都有掌握到新案，如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風，但持續往先進製程走，部分7奈米案件往5奈米迭代，有助ASP的提升，另外3奈米NRE將會在2024年貢獻，公司對明年展望持續樂觀。
　至於世芯之私募案，由緯創（3231）及私募基金ACHG Limited，以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購，已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股，達成業務上的互補，未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。

限制陸企AI應用 重擊亞馬遜、微軟
【台北報導】
白宮傳有意限制大陸使用美商提供的AI雲端運算服務平台，亞馬遜、微軟等美國雲端服務供應商（CSP）遭點名首當其衝，兩大CSP大陸業務恐遭重擊，牽動世芯-KY、創意等台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務業者後續訂單動能。

業界分析，目前微軟、亞馬遜都透過與業者合作打造自家ASIC，如微軟 Thunder X系列主要由美商邁威爾（ Marvell）打造、亞馬遜Inferentia系列產品則交由世芯製造，亞馬遜更是世芯目前最大單一客戶。一旦美國發布新禁令，使得亞馬遜、微軟拓展大陸AI雲端服務受創，兩家業者也面臨訂單下滑風險，屆時資本支出恐也縮手。

世芯、創意先前受惠ASIC需求大好，業績、股價扶搖直上，兩家公司同登台股千金股；其中，世芯與AI晶片案件連結度最高，目前支撐業績主力為美系CSP客戶的7奈米製程AI晶片案件，公司原本評估相關美系CSP客戶晶片合作案出貨動能至少延續到2024年。除了手上的7奈米製程案件，世芯也正爭取該客戶新一代5奈米製程晶片合作案。

創意方面，今年AI案件大多是貢獻委託設計（NRE）營收，市場預期在美系客戶5奈米AI晶片案件進入量產大舉挹注下，該公司明年整體AI晶片相關營收金額與占比，可能都將翻倍成長，從今年的一成多，於明年跳增到二成多，如今美系CSP廠拓展大陸恐受創，市場同步關注後續動態。

台灣ASIC相關廠商密切關注事件發展。業者坦言，美中對抗以來，ASIC設計服務業者的業績並沒有受到太多影響。至於上述美方目前規畫的新限制，對於業者究竟會造成多少影響，還無法立即得知，尚待更多觀察。業界人士指出，美中對抗已一段時間，市場對半導體需求並未因此減少，畢竟上有政策、下有對策，大家各會找出路。

【2023-07-05/經濟日報/A2版/話題】