看好台積、緯穎、貿聯、金像電、智邦、川湖、奇鋐、台達電、世芯等受惠

台北報導
　亞馬遜（AWS）re:Invent 2025正式發布新一代Trainium3（Trn3） UltraServer系統架構，全新Trainium3晶片除了由台積電3奈米製程打造，摩根士丹利證券點出，硬體供應鏈以緯穎、貿聯-KY等七檔為最主要受惠對象，若再放眼未來大啖Trainium4商機的世芯-KY，台廠九大AWS受惠股到位。
　根據摩根士丹利證券對供應鏈剖析，負責伺服器機櫃組裝的緯穎、連接解決方案的貿聯-KY、PCB供應商金像電、AI加速器模組與網通交換器的智邦、伺服器導軌的川湖、散熱解決方案廠商奇鋐、電源供應器的台達電等，是下游硬體領域最青睞的AWS受惠股；半導體上游則以台積電、世芯-KY最獲看好。
　AWS日前於會中宣布，其EC2 Trn3 UltraServers採用全新Trainium3晶片，透過台積電3奈米製程打造。大摩指出，根據AWS說明，Trainium3 UltraServers可在單一整合系統中配置最高144顆Trainium3晶片，摩根士丹利依據供應鏈調查推估，該架構應由二座液冷機櫃組成、每櫃可安置72顆晶片。
　與去年Trainium2 UltraServer相比，Trn3 UltraServer在以OpenAI的開源模型GPT-oSS測試時，每顆晶片可達到3倍處理量、4倍推論反應速度，同時具備40％能耗改善，在大規模部署下具有關鍵意義。摩根士丹利所做供應鏈資訊亦顯示，Trainium3伺服器用UBB將自2026年第二季起進入量產出貨，機櫃則將自2026年第三季起放量。其中，金像電為主要UBB供應商，緯穎扮演主要機櫃組裝夥伴。
　AWS本次亦簡要揭露下一代Trainium4最新進度，Trainium4將採台積電2奈米製程，並將於2027年底推出。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻也再次確認，Trainium4的設計服務預計由世芯-KY取得訂單。值得一提的是，Trainium4將支援輝達NVLink Fusion高速互連技術，使其可在輝達MGX標準機架中，與AWS的Graviton處理器，以及EFA進行無縫整合。

台北報導
　IC設計大廠聯發科旗艦級晶片出貨動能維持，10月營收維持高檔水準，呈月減、年增表現；除手機晶片外，聯發科多元布局，在Chromebook、衛星晶片及ASIC領域嶄露頭角。此外，ASIC公司世芯-KY 10月合併營收持續低迷，處大客戶晶片迭代空窗期，年減幅近6成，管理階層仍看好明年動能表現，其中，大客戶3奈米專案將於明年上半年進入量產，整體規模超過上一代，營運先蹲後跳。
　聯發科10月合併營收520.26億元，月減4.23％，年增1.78％，累計前十月合併營收4,978.04億元，年增12.2％；第四季財測目標中值為1,461億元，今年全年度營收有望挑戰歷史新高水準。
　旗艦級手機晶片天璣9500需求超預期、出貨動能強勁，相關業者指出，聯發科持續搶占高階市場，看好今年貢獻超過30億美元、年增幅超越4成；在其他領域聯發科同樣積極發展，如為Chromebook推出之Kompanio 540及完成全球首個R19 5G-Advanced衛星寬頻實網連線，在計算、通訊領域分進合擊。
　ASIC市場也持續成長，聯發科指出，首個AI加速器ASIC專案， 有望為明年貢獻達10億美元之目標，並正在和第二家資料中心大廠洽談新ASIC專案。
　ASIC業者世芯-KY 10月合併營收16.66億元、續寫新低，月減0.48％、年減60.27％，客戶產品進入生命週期尾聲，加上去年高基期所致；累計今年前十月合併營收278.41億元，年減35.4％。
　不過，世芯最重要的AI客戶上已取得重大進展，3奈米專案成功Tape-out（流片），完成晶圓驗證並下單至晶圓代工大廠；專案按原計畫進行，公司預估明年第二季起開始進入量產，將為其帶來可觀之營收成長動能。
　對於外界質疑大廠未來將自行設計，世芯認為，AI加速器實作難度相當高，加上先進製程挑戰，仰賴豐富經驗的ASIC團隊是趨；此外，CSP業者經驗積累有限，在AI世代快節奏情況下，時程拖延就可能錯失市場機會。針對2奈米設計，世芯則透露，目前仍在設計早期階段，且尚未與客戶討論量產規模。

CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量

台北報導
世芯-KY於6日召開法說，受大客戶迭代週期影響，第三季每股稅後純益（EPS）16.4元、年減25.9％；不過，隨CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量，董事長暨總經理沈翔霖看好明年回歸高成長。
　IC設計業者透露，世芯所投入的ASIC專案進度開發順利，與晶圓代工業者關係良好，能取得足夠產能支援；而隨先進製程開發難度持續提升，世芯持續建構生態系平台，提供客戶更完整的解決方案。
　世芯第三季合併營收65.67億元，季減28.1％、年減55.7％，稅後淨利13.27億元，季增0.3％、年減25.9％，每股稅後純益（EPS）16.4元。營收下滑主因北美主要雲端服務客戶5奈米AI晶片於上半年結束生命週期；累計前三季EPS為50.89元。
沈翔霖強調，短期營收波動屬產品週期轉換階段，長期成長趨勢並未改變；其中，大客戶新款3奈米AI加速器晶片將於明年第二季量產，營收將顯著回升，帶動公司進入新一波高成長階段。
沈翔霖透露，該案屬世芯歷來最具規模的高階專案，除採用先進製程，也結合高頻寬記憶體（HBM）與異質整合設計，反映AI訓練與推論晶片持續向高效能演進的趨勢。
　供應鏈透露，世芯3奈米專案於明年首季度末就會進行小量生產，由於與晶圓代工廠合作關係密切，已提前為客戶預訂足夠多的產能，因此持續保持與大型CSP業者合作機會。半導體業者透露，目前先進封裝產能持續吃緊，不過世芯具備足夠的資本及工程實力，是與對手競爭勝出之關鍵。
晶片後端變化快速，不同封裝方案、不同架構方案，將更依賴ASIC夥伴來執行。世芯表示，隨製程難度持續增加，會與不同領域的專家合作，滿足客戶需求，進一步擴大解決方案的組合與靈活性。

台北報導
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，股后世芯-KY成功拿下亞馬遜（AWS）Trainium3、4專案後，如何運用營運資金應對亞馬遜龐大需求，形成「甜蜜的困擾」，維持「優於大盤」投資評等，推測合理股價4,588元。
　世芯-KY股價近半個月以來陷入整理，不只丟失4,000元大關，甚至下探3,635元，表現在高價股族群中相對落後。隨Marvell重心已放在XPU-attach插槽，市場已不再質疑世芯-KY是否成功拿下Trainium3 XPU專案。
　市場目前的焦點之一，放在亞馬遜是否也會在2026年自行處理部分3奈米Trainium3的CoWoS生產。大摩指出，在世芯-KY近期的法說會上，其經營管理階層指出，亞馬遜確實存在一些自行處理CoWoS投片量產服務（Turnkey）的情境，尤其是考量到龐大的營運資金需求。
　有鑑於此，摩根士丹利證券針對世芯-KY進行簡易現金流分析，結果顯示，截至第二季底，世芯-KY現金與約當現金資產加總約10.6億美元。
　以3奈米XPU生產（涵蓋晶圓製造與CoWoS封裝）需要六～七個月的交貨期計算，若營收增加10億美元，至少需4億～5億美元的營運資金。
　摩根士丹利對世芯-KY於2026、2027年的營收成長預估仍具信心，研判亞馬遜將在這二年分別貢獻16.5億美元與25億美元營收。從需要龐大營運資金的角度回顧過往，世芯-KY 2021年增資1.95億美元，其營收在之後二年便成長約7億美元，據此來看，世芯-KY擴張的營運資金，能轉化為實質營收成長。
　根據外資估算，世芯-KY明年獲利將繳出接近翻倍佳績，每股稅後純益（EPS）為143.36元，2027年更上升至184.27元，獲利動能不俗。
　詹家鴻說明，世芯-KY已成功拿下Trainium3、4專案，但客戶擁有技術（COT）的商業模式，可能對其turnkey業務營收成長帶來不確定性。另一方面，2026年世芯-KY與亞瑪遜內部CoWoS產能分配的結果尚未塵埃落定，將持續密切關注相關進展。整體而言，世芯-KY應可滿足200萬顆Trainium3晶片的需求，對應生命週期營收約60億美元，平均每年約20億～30億美元。

台北報導
　ASIC大廠世芯-KY 13日召開法說，董事長暨總經理沈翔霖對2026年充滿期待，受惠大客戶3奈米專案進入量產，營運將重回成長軌道；他透露，3奈米專案於7月初順利完成Tape-out（設計定案）。未來2奈米製程複雜度大幅提升，有別於競爭對手，世芯採開放合作戰略，攜手如Astera Labs、新思科技等巨頭，並與台積電緊密合作，提供客戶最先進之技術支援。
　第二季營運表現小幅低於預期，合併營收91.41億元，季減12.8％、年減32.6％；稅後純益13.23億元，季減9.5％、年減16.5％，每股稅後純益（EPS）16.36元，為近五季以來低點；今年上半年EPS 34.49元。
　展望下半年，NRE（委託設計）將顯著成長。其中，首筆2奈米NRE營收將於下半年實現，沈翔霖指出，先進製程的技術迭代，是未來NRE成長核心；世芯在AI晶片設計領域已是指標，他表示，對比2、3年前，現在有更多機會參與大型ASIC專案競爭。
　沈翔霖分析，競爭對手隨製程進步逐漸變少，尤其能爭取大型專案的ASIC公司更是屈指可數；世芯採取開放生態系，歡迎第三方供應商與其合作，沈翔霖認為，提供客戶保持靈活性、控制預算，是ASIC的核心。綜觀目前多數競爭對手也都推出自家解決方案，世芯強調不與客戶競爭，就如同台積電一樣。
　半導體業界透露，世芯透過合作方式，取得AWS第四代ASIC，分工部分，世芯將負責後段封裝，I／O晶片則交由Astera Labs，224G Serdes IP採用新思科技。
　沈翔霖表示，與大客戶的合作將延續至2029年；同時預告將會有更多策略夥伴加入，以開放平台策略搶攻兆元級規模AI加速器商機。世芯讓客戶以「組樂高」效率打造AI晶片，未來不可能有單一業者能通吃SoW、CPO、HBM等全部技術；外界推測，下一步世芯將瞄準具備HBM、CPO技術之合作夥伴。
　另外，在車用領域方面，ADAS晶片已順利完成評估，客戶對結果高度滿意並將進入量產，該產品預計將在明年擠身公司前三大營收貢獻來源之一。沈翔霖樂觀看待明年營運表現，營收成長在HPC應用帶動下超越市場平均水準。

台北報導
　ASIC（客製化IC）市場迎來變局，輝達重磅推出NVLink Fusion平台，建構半客製化AI基礎設施，跨足半客製化ASIC市場，合作夥伴包括聯發科、世芯等台廠；另一方面，安謀（Arm）也提供資料中心運算平臺Neoverse ASIC服務，同樣找來聯發科、智原、瑞昱等大廠加入。
　業界分析，在高通等大廠入局後，未來ASIC服務將越發競爭。美銀分析師阿爾亞（Vivek Arya）表示，NVLink Fusion允許資料中心將輝達GPU與第三方CPU或自家AI加速器靈活搭配，等於擴大輝達的可服務市場。
　世芯率先表示為 NVLink Fusion 的首批使用者，包括2、3奈米設計平台及3D IC技術。「NVLink Fusion不僅是技術整合，更助力世芯為XPU客戶提供完整解決方案。」Alchip技術長Erez Shaizaf強調，「從先進製程到3D封裝，致力為客戶建構無縫接軌的開發環境，推動次世代高效能運算創新。」
　聯發科副董事長蔡力行指出，輝達NVLink Fusion技術也採用聯發科客製化ASIC，而聯發科支持為雲端開發者設計的AI超級電腦。半導體業界分析，先進製程及先進封裝將成標配，台廠ASIC業者背靠晶圓代工大廠具優勢。
　Arm全面設計（Arm Total Design）也與台廠配合，提供Neoverse CSS運算子系統客製化系統單晶片（SoC）；Arm分析，未來客戶仍可由Arm架構平台打造SoC，結合NVLink與其GPU連接打造AI系統，Arm生態系受惠。
　Arm指出，節能、省電向來是Arm架構優勢，投入AI伺服器運算後，以Arm打造CPU將顯著降低功耗。聯發科同為Arm、NVLink生態系成員，有望最為全面服務客戶需求。不過業界透露，聯發科僅是其中之一合作伙伴，未來在NVLink迎來世芯、高通等強勁競爭對手；輝達打的是整個ASIC產業結盟，銷售相關IP（矽智財），客戶使用CUDA及其眾多軟體平台恐被深度綁定，因此半導體業者認為，後續還是需要觀察。

深化與系統廠、雲端服務商戰略聯盟 聚焦HPC、AI、車電應用
【台北報導】
特殊應用IC（ASIC）設計服務業者世芯（3661）將於5月29日舉行股東常會，董事長關建英在最新出爐的營業報告書提到，今年將加大投入北美市場的力道，深化與主要系統廠商及雲服務廠商戰略聯盟，以鞏固該公司在半導體產業中可信賴ASIC合作夥伴的地位。

談到產品策略，關建英指出，將著重高效能運算（HPC）、AI與車用電子領域應用；在技術層面，該公司將重點突破3DIC小晶片架構、創新型IO小晶片方案，及1.6奈米等下一代製程技術。

世芯今年股東常會將改選董事，日前出爐的董事候選人名單中，關建英並未在列，顯示董座在股東會改選後將換人，外界預期總經理沈翔霖兼任董座呼聲高。

另外，世芯先前已宣布將在不超過1,500張的額度內辦理私募。世芯指出，應募對象需是符合證交法及金管會相關規定的特定人，並以策略性投資人為限。

世芯去年也曾辦理私募，最大客戶亞馬遜認購約224張，總金額約5.3億元。在更早之前的私募案中，世芯則引進緯創為應募人之一。

世芯去年有美系雲端服務供應商客戶大單加持，全年合併營收為519.69億元，年增七成，不但改寫歷史新高，並首度突破500億元大關，獲利64.5億元，年增94％，每股純益為81.34元。

世芯今年首季合併營收為104.85億元，季減19.7％，與去年同期相當，為近五季低點。該公司正處於雲端服務供應商客戶的產品轉換過渡期，另一IDM客戶部分的訂單延遲狀況也受到矚目。法人評估，該公司今年營收恐下滑10％至20％，但毛利率可望改善。

【2025-05-06/經濟日報/C3版/市場焦點】

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出
綜合報導
　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。
　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。
　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。
　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。
　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。
　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。
　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。

世芯營運重心轉向，積極切入美CSP專案；創意北美客戶需求明確，明年營收表現可期
台北報導
　川普2.0愈演愈烈，電子製造服務業（EMS）首當其衝，關稅風暴逐步影響到上游業者，IC設計廠陸續感受到「關稅人」壓力。ASIC（特殊應用積體電路）業者營運重心開始往歐美大廠靠攏，包括創意、世芯-KY歐美地區營收比重有望逐步拉高。
　根據外電報導，美國商務部最快於28日感恩節前將公布兩項重磅晶片禁令，第一、計畫多達200家中國晶片企業列入出口管制清單；第二、可能對高頻寬記憶體（HBM）出口實施限制。
　美晶片禁令在未涉及AI、HPC等敏感運算情況之下，目前成熟製程及消費性未受到影響，創意透露，包含HBM（高頻寬記憶體）禁令在內對公司不太有影響，主要大陸客戶是以成熟製程、消費性為主，HBM目前也沒有該地區客戶；因此，不管從單位算力限制／面積限制變成2.5D封裝後的算力／體積限制等等，對創意影響影響有限。
　世芯也指出，現在來自大陸地區收入微不足道、沒必要冒險；鎖定陸系電動車業者發展，主要汽車產業對政治不敏感，公司預估，今年僅1成營收來自大陸。
　世芯積極爭取美系業者訂單，同時也看到北美CSP（雲端服務供應商）市場新機會，公司透露，目前大多CSP專案都由Broadcom（博通）拿下，但有些客戶擔心過度集中，故世芯有機會切入競爭。
　業者強調，將來會更加審慎接單，尤其晶圓代工廠亦嚴控風險，所以未來若大陸加密貨幣業者來爭取產能，可能也會婉拒。創意今年下半年受到加密貨幣情勢看好，北美地區客戶投片量需求明確，有望挹注明年營收貢獻；不過公司指出，3、5奈米先進製程產能吃緊，需要爭取到產能後才能加入營收展望。
　創意表示，未來以3D封裝將高階邏輯晶片和高速記憶體整合的趨勢愈來愈明顯，現在僅有大公司有資源能夠投注，兩大GPU業者AMD、輝達已經在找CSP大廠開發HBM4，公司透露，手上已有客戶有機會Tape-out（流片），明年表現將可期待。
　美國總統當選人川普即將上台，各家業者審慎應對，儘管業界分析，對台灣晶片課稅為選舉語言，對台灣半導體影響不大，但電子資通訊產業加速調整全球供應鏈布局正在發生。IC設計公司則依照客戶需求，靈活調整在台灣或陸系業者投片，不過先進製程則會受制於台積電審查影響，對廠商最安全的作法即是與大陸業者保持距離。

台北報導
　ASIC業者世芯-KY（3661）9月合併營收53億元，重回50億元關卡、並再寫歷史新高。法人認為，第四季才是挑戰，主係該季度大客戶的Inferentia 2開始減產退出市場，然英特爾需求也有遞延情況，導致Gaudi 3量產進度較預期慢，儘管Inferentia 3蓄勢待發，但營收貢獻推估將在2026年。
　世芯9月合併營收53.01億元，月增13.6％，年增82.6％；累計今年前 9月合併營收達389.04億元，年增83.1％，成長依舊亮眼。第三季合併營收達148.5億元，季增9.3％、年增95.1％，同樣寫歷史單季新高紀錄。
　持續刷新歷史新高，然世芯8日收盤價1,855元，自今年3月最高點4,565元近乎「膝蓋斬」。法人直指最大問題在於缺乏持續成長動能，面臨主要客戶ASIC世代交替，明年重要支撐雜音等因素；惟AI運算需求持續強勁，為ASIC業者長期營運動能。
　法人認為，世芯仍有技術領先之優勢，其中AWS之Inferentia 3單位價值高於Inferentia 2，不僅因為製程從7奈米升級到3奈米，並包含更多的運算晶片和HBM在內，據供應鏈透露，世芯為大客戶保留之產能遠超目前之水準；然而，目前眾多細節尚未明朗，公司也未對外透露更多內容。
　另方面，世芯2奈米明年將不會進入量產，但是Test chip已在進行，並與客戶、IP業者合作，未來將成為業界首個能切入最先進製程之公司。