限制陸企AI應用 重擊亞馬遜、微軟
【台北報導】
白宮傳有意限制大陸使用美商提供的AI雲端運算服務平台，亞馬遜、微軟等美國雲端服務供應商（CSP）遭點名首當其衝，兩大CSP大陸業務恐遭重擊，牽動世芯-KY、創意等台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務業者後續訂單動能。

業界分析，目前微軟、亞馬遜都透過與業者合作打造自家ASIC，如微軟 Thunder X系列主要由美商邁威爾（ Marvell）打造、亞馬遜Inferentia系列產品則交由世芯製造，亞馬遜更是世芯目前最大單一客戶。一旦美國發布新禁令，使得亞馬遜、微軟拓展大陸AI雲端服務受創，兩家業者也面臨訂單下滑風險，屆時資本支出恐也縮手。

世芯、創意先前受惠ASIC需求大好，業績、股價扶搖直上，兩家公司同登台股千金股；其中，世芯與AI晶片案件連結度最高，目前支撐業績主力為美系CSP客戶的7奈米製程AI晶片案件，公司原本評估相關美系CSP客戶晶片合作案出貨動能至少延續到2024年。除了手上的7奈米製程案件，世芯也正爭取該客戶新一代5奈米製程晶片合作案。

創意方面，今年AI案件大多是貢獻委託設計（NRE）營收，市場預期在美系客戶5奈米AI晶片案件進入量產大舉挹注下，該公司明年整體AI晶片相關營收金額與占比，可能都將翻倍成長，從今年的一成多，於明年跳增到二成多，如今美系CSP廠拓展大陸恐受創，市場同步關注後續動態。

台灣ASIC相關廠商密切關注事件發展。業者坦言，美中對抗以來，ASIC設計服務業者的業績並沒有受到太多影響。至於上述美方目前規畫的新限制，對於業者究竟會造成多少影響，還無法立即得知，尚待更多觀察。業界人士指出，美中對抗已一段時間，市場對半導體需求並未因此減少，畢竟上有政策、下有對策，大家各會找出路。

【2023-07-05/經濟日報/A2版/話題】

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展，在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下，異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術，可在更小的空間內整合多種晶片，以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域，對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升，因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外，ChatGPT掀起生成式人工智慧（AIGC）熱潮，隨著AIGC應用普及，人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升，小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術，提供更高效的晶片整合方式與封裝技術，有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術，由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術，大廠透過籌組產業聯盟，積極推動晶片間傳輸規範的標準化，除可降低設計成本，也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟，致力將小晶片資料傳輸架構標準化，以降低小晶片先進封裝設計成本，為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範，實現晶粒「隨插即用」，滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度，以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員，包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多，其次依序為中國大陸與台灣；次產業方面以IC設計業者最多，記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別：發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者；採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人，英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS，亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外，台積電2022年10月成立3DFabric聯盟，以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務，支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等，以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴，共建多元生態系統。

IC設計服務方面，世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務，以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案，並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面，華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP，並於2023年2月宣布提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台，提供邏輯與記憶體解決方案，協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面，日月光去年推出先進封裝VIPack平台，為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中，並透過封裝技術實現互聯性，提升系統效能、功耗表現與成本效益，是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展，需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系，強化不同領域之合作與交流，實現技術整合與創新，從而提升台灣半導體產業的競爭力。（作者是資策會MIC產業分析師）

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

世芯年增高達170.6％，創意單月年增也達24.6％
台北報導
　矽智財族群5月合併營收，多數起到抵禦半導體周期逆風效果，尤其是世芯-KY 5月合併營收年增高達170.6％，創意單月年增也達24.6％。因為沒有庫存堆積的壓力，這些IP廠過往累計的權利金收入，雖然會隨著IC產品的量產波動，但毛利率可說是將近100％。
IP矽智財，全稱智慧財產權核（Semiconductor intellectual property core，簡稱IP），功能在於幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期，並提升晶片性能。台系矽智財概念股包括創意、力旺、世芯-KY、晶心科、M31、愛普*、智原等。
與台積電緊密合作的IP廠創意，5月合併營收達21.49億元，月增6.7％、年增24.6％；累計前五月合併營收年增也高達33.4％，目前創意來自國際大廠的晶片設計委託案暢旺，尤其對先進製程技術及系統級封裝的需求迎來大幅成長，相較其他半導體族群的沉潛，創意在今年還可望有雙位數年增的水準。
　另外像世芯-KY，5月合併營收27.22億元，月增4.4％，年增170.6％；累計其今年前五月合併營收110.39億元，年增143.5％。世芯來自北美大客戶之AI晶片需求強勁，營收維持逐季成長態勢。創意、世芯皆受惠於於特殊應用IC，在人工智慧的市場規模快速成長，營運隨之水漲船高。
M31 5月合併營收1.16億萬元，年增18.05％。前五月營收年增也達到23.90％。過去幾年M31在基礎元件、高速傳輸介面IP 都積累相當多客戶，整體權利金較去年同期成長，挹注今年營收動能。
智原則因去年客戶庫存備貨積極及基期墊高影響，5月合併營收9.71億元，年減13.8％。不過智原上半年營收仍會優於去年同期，而且公司認為，隨著庫存調整回復至正常水準，下半年將重拾成長動能。
矽智財族群在台股享有高本益比，主要因行業特性，提供的是服務、晶片設計的know-how，無生產製造成本、毋須背負庫存壓力，享有高毛利、低股本的特性，因此營收增速只要加快，對稅後純益的挹注上，也能有明顯的效果。

今年營收挑戰8億美元；去年EPS 25.69元創高，配息12.86元
台北報導
　IC設計服務廠世芯-KY（3661）15日召開法人說明會，去年合併營收137.25億元，稅後純益18.35億元，同創歷史新高，每股稅後純益25.69元，董事會決議配發12.86元現金股利。
　世芯-KY總經理沈翔霖表示，車用、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大應用將推動今年營運再創新高，且動能延續到明年，市場預估今年營收挑戰8億美元目標不會很難達成。
　世芯-KY公告去年第四季合併營收季增29.0％達45.82億元，較前年同期成長84.4％，毛利率季減4.4個百分點達27.5％，較前年同期減少6.5個百分點，營業利益季增10.6％達6.27億元，較前年同期成長51.8％，稅後純益季增15.8％達5.14億元，較前年同期成長45.6％，每股稅後純益7.16元。
　世芯-KY去年合併營收137.25億元，較前年成長31.6％，平均毛利率年減1.9個百分點達32.3％，營業利益23.11億元，較前年成長26.4％，稅後純益18.35億元，較前年成長23.1％，每股稅後純益25.69元。
　世芯-KY去年營收及獲利同創歷史新高，董事會決議每股配發12.86元現金股利，股息配發率約5成。
　沈翔霖表示，世芯-KY去年有20個以上的設計定案，且成功分散了過去業務集中在中國的狀況，同時HPC產品量產需求可望持續強勁到2025年，車用相關應用將會是AI、HPC之外的第三個動能且會延續到2024年。整體來看，2023年將會是營運再創新高的一年，對2024年亦維持樂觀看法。
　對於今年展望，沈翔霖表示，AI、HPC相關需求持續成長，特別是北美市場對HPC市場需求明顯提升，包含委託設計（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）量產業務都很不錯，今年量產業務將會有三位數百分比的年增幅度。
　至於世芯-KY因應地緣政治壓力，會持續分散市場區域風險，預期今年北美市場營收占比將超過60％，中國則會降至20％以下。
　至於市場先前預估世芯-KY今年營收目標有望達到8億元美金，與去年4.6億美元相較成長逾7成，對此世芯-KY表示，此一目標並非很難達成，不過由於ASIC量產業務比重提升，毛利率將會比起去年小幅下降，費用方面也會增加。
　至於在車用部分，世芯-KY接案中，已經打進前裝市場，會在2025年後帶來明顯營收貢獻。

IP廠商坐擁「零庫存」優勢＋轉單效應
台北報導
　台股25日開高走高，IC設計中上游的矽智財（IP）類股表現強勢，世芯-KY（3661）、智原（3035）近期均有「內資買盤力挺」，股價抗震。法人指出，在高通膨下，IP廠商坐擁「零庫存」優勢，又受惠中美半導體大戰所衍生的轉單效應，下半年營運看俏。
　IP概念股抗通膨題材夯，IC設計服務廠世芯-KY、智原近期走勢強勁，世芯-KY股價逆勢拉出連三紅，25日續漲6.05％，連兩日站穩於5日線之上，收盤價達841元，改寫逾兩個月新高。智原25日也同樣開高走高、終場上漲4.84％、收盤價195元也創下兩個月新高，5日線失而復得，KD指標也出現黃金交叉，有望持續攀高、挑戰上檔年線壓力。
　籌碼方面，世芯-KY、智原均獲投信買盤加持，投信對兩檔個股均連11日買超，張數則分別高達3,798張、1.02萬張。
　智原長久以來也都是內資偏好操作標的，投信在經歷7月大舉調節1.05萬張後，約8月中旬開始轉站買方，有鑑於時序將進入第三季季底的9月，也讓智原再度成為季底投信作帳熱門人選。
　此外，美系外資也出具報告看好世芯-KY，隨ABF載板供應紓解，加上2023年AWS AI晶片、英特爾Habana AI處理器、大陸飛騰等處理器都將放量出貨，世芯-KY題材面豐富，喊高目標價至1,420元，與25日收盤價的841元相比，仍有68.85％上漲空間。
　世芯26日召開線上法說會，該公司上半年每股稅後純益（EPS）12.33元，賺逾一個股本。法人看好智原將持續受惠晶圓代工廠產能吃緊狀態緩解，推動其轉特殊應用晶片（ASIC）量產成長，預估全年營運有望締造新猷。

台北報導

IC設計服務廠世芯-KY（3661）29日應主管機關要求公告單月財務數字，5月合併營收5.56億元，每股淨利1.11元，累計今年前5個月每股淨利4.90元，表現優於預期，法人預估上半年應可輕易賺逾半個股本。下半年受惠於Arm架構中央處理器（CPU）開始量產出貨，加上多款7奈米特殊應用晶片（ASIC）完成設計定案，法人看好世芯-KY全年應可賺逾一個股本。
世芯-KY公告5月合併營收月增4.8％達5.56億元，較去年同期成長83.4％，稅前盈餘月增23.2％達0.90億元，較去年同期成長逾3倍，稅後淨利月增19.6％達0.67億元，與去年同期相較成長逾2.7倍，單月每股淨利1.11元。
世芯-KY第一季合併營收15.20億元，稅後淨利1.74億元，每股淨利2.87元。世芯-KY已公告今年4月及5月合併營收達10.86億元，稅後淨利1.23億元，每股淨利2.03元。累計今年前5個月合併營收26.06億元，較去年同期成長48.3％，稅後淨利2.97億元，每股淨利4.90元。
法人表示，世芯-KY第二季ASIC出貨雖是淡季，但委託設計（NRE）接單強勁，預期單季營收表現會略優於第一季，代表季度獲利有機會與上季相當，樂觀預估上半年獲利將可賺逾半個股本。下半年開始進入ASIC出貨旺季，加上7奈米NRE接案增加，全年獲利有機會賺逾一個股本。世芯-KY不評論法人預估財務數字。
由於美中貿易戰升溫，在去美化需求帶動下，世芯-KY看好中國自有晶片成長動能，並爭取到多款Arm架構CPU的NRE案及ASIC量產訂單。
世芯-KY預期7奈米Arm架構CPU會在下半年進入量產，並會有多款7奈米NRE案完成設計定案，而下半年可望順利爭取到新的6奈米或5奈米的NRE案。

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特殊應用IC（ASIC）設計服務商世芯-KY（3661）19日股價上漲9.5元，漲幅2.46％，收在395.5元。外資19日買超142張，為連四買。
美國對華為出口限制可能會加速大陸IC設計新業者成長，在大陸扶植半導體產業下，需要基於ARM的大陸（非x86）CPU本地化，由於技術仍落後於美國，美國在該領域的技術控制風險相對較低，超過六成營收來自於大陸客戶貢獻有利於世芯-KY後市動能。
世芯-KY去年EPS為7.2元，大陸CPU訂單持續放大，世芯-KY今年第一季合併營收及獲利創下新高，單季EPS為2.87元，第二季毛利率將提升，第四季多個7奈米項目進入量產，市場看好今年獲利更上一層樓，世芯-KY挾著AI及HPC為未來趨勢，7奈米產品研發技術為核心，在產業中扮演領先角色。
因獲利持續高度成長且產業趨勢正向，IC設計服務在高速運算扮演極重要之角色，世芯-KY在先進製程研發程度領先，未來成長動能確立。

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美國政府對華為實施更嚴格的貿易限制，造成大陸手機廠及系統廠決定加速晶片採購去美化，同時擴大自有晶片研發動作，包括阿里巴巴、OPPO、Vivo、小米等都已決定加快自研晶片開發時程。為了以最快速度完成自研晶片設計定案，提供委託設計（NRE）服務及矽智財（IP）的創意（3443）、世芯-KY（3661）、M31（6643）、晶心科（6533）等業者直接受惠，下半年營運看旺。
美國對華為及旗下IC設計廠海思提出新的貿易限制，華為海思自行研發晶片若要採用美國的電子設計自動化（EDA）軟體，或是採用美國半導體設備生產，都需要向美國提出許可申請。業界分析，此舉將造成華為海思無法在120天寬限期後生產晶片，只能在符合貿易限制條件下向其它晶片供應商採購。
美中貿易戰因華為事件再度升溫，除了引發大陸手機廠及系統廠加快晶片供應鏈去美化速度，各大廠也陸續宣布將展開自有晶片研發，包括阿里巴巴設立人工智慧（AI）晶片廠平頭哥，OPPO已展開研發代號為馬里亞納海溝的自有手機晶片研發計畫，Vivo及小米也開始招募人才進行自有手機處理器研發投資。
由於大陸地IC設計業者、手機廠或系統廠等並無足夠的晶片設計人才或智識（know-how），要在最短時間內完成自研晶片的設計定案，且客製化晶片又要能符合手機廠或系統廠的產品差異性，同時考慮美國未來若增加更多貿易限制時的影響，只能仰賴台灣IC設計服務業者或半導體IP業者支援。
創意及世芯-KY去年已接獲許多大陸的NRE案及特殊應用晶片（ASIC）量產訂單，華為事件後的去美化及自研晶片熱潮，將會為創意及世芯-KY帶來更多新訂單。創意認為全球客製化IC 市場需求持續受終端應用多元化帶動，品牌科技大廠自製晶片需求及美中貿易談判升級為科技戰，導致大陸半導體加速自主化的趨勢下，看好創意未來營運成長可期。世芯-KY則持續拿下大陸Arm架構中央處理器（CPU）訂單。
半導體IP亦是重要環節，M31可望受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權，預期營運再添新的成長動能，而M31今年強化客製化設計服務。M31指出，由於各種應用的多元化特性，客戶會直接找上M31這樣的IP供應商尋求支持，希望能在標準IP規格上進行修改，以符合對差異化設計的需求。至於晶心科則受惠於大陸系統廠在去美化情況下大幅增加RISC-V架構晶片開案量，將可明顯挹注授權金及權利金營收。

台北報導

　加密貨幣市場持續轉熱，比特幣本周價格已站穩9000美元，並帶動比特幣挖礦機銷售暴增。包括比特大陸（Bitmain）等業者2018年底已暫緩挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）開發，但近期陸續重啟14／16奈米及7奈米ASIC委託設計案（NRE）及量產投片，包括創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）受惠挖礦ASIC急單湧現，第二季營運將優於預期，第三季旺季會更旺。

　隨著臉書正式發布Libra加密貨幣及生態系統白皮書，加密貨幣價格同步大漲，其中又以比特幣價格漲勢最為猛烈，而且本周價格已站穩9,000美元大關，成交價格普遍介於9,200～9,300美元之間，至於以太幣及萊特幣等其它加密貨幣價格同樣水漲船高。對於比特幣礦主來說，挖礦現金成本約在5,000美元左右，只要價格只要高於7,000美元就有很好的淨利，如今比特幣價格持穩在9,000美元以上，讓許多礦主陸續重啟礦場並進行設備升級及挖礦。

　為了搶攻新一波的比特幣等加密貨幣挖礦商機，包括比特大陸、嘉楠耘智等業者也開始銷售新一代挖礦機。據業界消息，因為比特幣價格大漲後，帶動挖礦機需求急速回溫，挖礦運算ASIC需求同步攀升，包括針對以太幣或萊特幣挖礦運算專用28奈米、14／16奈米挖礦ASIC，以及7奈米比特幣專用挖礦ASIC等急單湧現，也讓創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠直接受惠。

　事實上，2018年下半年比特幣等加密貨幣價格大跌，導致礦機銷售低迷，挖礦運算ASIC需求急凍，2019年第一季幾乎沒有量產訂單，而許多礦機廠委由創意、世芯-KY等IC設計業者進行的ASIC委託設計可說是全面停擺。不過，隨著近期比特幣價格大漲並逼近1萬美元，加上臉書公布Libra計畫，讓加密貨幣挖礦熱度再起，由於整個加密貨幣挖礦生產鏈中，挖礦運算ASIC幾乎沒有庫存，所以礦機廠近期擴大釋出ASIC急單，並重新啟動ASIC製程微縮NRE案。

　創意5月合併營收回溫至8.28億元，第二季原本預期會有淡季效應，但受惠於急單效應顯現，加上先進製程NRE接案量回升，法人預期第二季有機會與上季持平或小幅成長，第三季在挖礦ASIC出貨放量下可望出現強勁成長。

　世芯-KY公告5月合併營收降至3.03億元，但累計前5個月合併營收17.58億元仍較2018年同期成長19.7％。世芯-KY同樣受惠於挖礦ASIC訂單回流，第二季將是2019年營運谷底，第三季成長力道強勁。

　智原因為與三星晶圓代工策略聯盟，獲得14奈米及更先進製程及產能支援，5月合併營收月增20.7％達4.27億元優於預期。智原第二季營運小幅回溫，下半年包括挖礦晶片在內的眾多NRE案將轉入ASIC量產，第三季旺季效應值得期待。

以色列、大陸、日本ASIC新案進入量產，今年EPS可望挑戰8元

台北報導
世芯-KY（3661）今年展望樂觀，除了來自以色列、中國大陸、日本等特殊應用晶片（ASIC）新案將在今年進入量產，隨著國際系統大廠及網路巨擘全力投入人工智慧及高效能運算（AI/HPC），在選擇自行開發ASIC的風潮下，世芯-KY可望爭取到至少5個7奈米委託設計（NRE）案。法人看好世芯-KY今年每股淨利可望賺逾8元。
世芯-KY去年前三季合併營收26.56億元，歸屬母公司稅後淨利3.26億元，賺贏前年全年，每股淨利5.31元。世芯-KY去年第四季雖受到加密貨幣運算ASIC量產遞延影響，但因3D感測晶片出貨進入高峰，讓全年合併營收維持在34.55億元規模，較前年下滑19.1％但符合市場預期，法人推估去年每股淨利將賺逾6元。
世芯-KY今年以來受惠於遞延的ASIC開始量產出貨，推升元月合併營收月增1.4％達3.31億元，較去年同期大增75.0％。
法人看好世芯-KY今年第一季將受惠於ASIC進入量產，營收表現將優於去年第四季及去年同期，後續隨著AI/HPC、博奕機及遊戲機、車用電子及物聯網等新NRE開案及ASIC進入量產，預期全年營收及獲利都會比去年好。
世芯-KY今年十分看好AI/HPC相關ASIC的NRE及量產接案成長動能。事實上，包括臉書、微軟、亞馬遜等系統或網路大廠，今年針對AI/HPC應用的ASIC需求明顯轉強，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠都陸續獲得訂單。對世芯-KY來說，AI/HPC相關ASIC都是採用16奈米及更先進製程，今年可望拿下至少5個7奈米NRE案並完成設計定案，平均每案可貢獻營收1,000～1,500萬美元，有助於推升獲利成長。
此外，世芯-KY今年也有新的ASIC接案，包括來自中國大陸的28/16奈米處理器案，來自以色列的16奈米ASIC案，以及來自日本山葉的ASIC案等。法人表示，新案都是由NRE接案做到ASIC量產，平均每案的全年營收貢獻可望達到3,000～5,000萬美元，對世芯-KY今年營運亦是一大加分。
法人表示，世芯-KY今年因為許多已完成設計定案的ASIC將陸續進入量產階段，全年合併營收預期將有5～6成的高度成長，但ASIC量產營收占比增加會導致毛利率下滑。總體來看，世芯-KY今年受加密貨幣運算ASIC衝擊明顯降低，預估全年營收及獲利均可望創下新高，每股淨利應有賺逾8元實力。世芯-KY不評論法人預估財務數字。