矽谷報導
　晶圓先進製程越趨複雜，繼台積電打造OIP（開放創新平台）後，英特爾端出「代工服務加速器聯盟（Intel foundry Accelerator）」，結合半導體業者搶攻先進製程商機，台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。
　英特爾執行長基辛格強調，代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化（EDA）、晶片IP和設計服務，能與英特爾先進製程無縫接軌，通過深度協作，英特爾晶圓代工服務（IFS）加速器利用業界最佳功能，加速客戶在IFS製造平台上的創新。
　先進製程越趨複雜，晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持，幫助客戶實現晶片產品構想，台積電便成立OIP（開放創新平台），涵蓋關鍵性的積體電路設計，降低設計時所遇障礙，至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟，涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。
　2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee，擔任生態系統開發業務副總裁（Ecosystem Development VP），有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟，台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。
　此外，聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出，雙方合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示，2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係，使用IFS的先進製程製造晶片，並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。
　市場研判，12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站，以其在成熟製程上豐富代工經驗，擴充製程組合，有望擴大合作範圍，英特爾將專注先進製程，聯電作為管理成熟技術角色，助全球客戶做出更好的採購決策。

台北報導

　安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。

  台廠IC設計居全球領導地位，聯發科、聯詠為前十大業者，過往為追求利潤最大化，業者傾向以晶片產品形式，為客戶提供完整SoC（系統單晶片）解決方案，累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。

　近年自研晶片商機快速成長，IC設計業開始以自身專長，尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON（時序控制器），都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後，再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出，為強調差異化，有些客戶有ASIC需求，聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中，今年ASIC營收會高於去年。

  外界憂慮眾多競爭者切入，恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調，前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行，但隨先進製程開發驗證時程長，EDA工具耗費金額大，若無專門的ASIC公司分攤協助，效率將大打折扣。

  另，進行ASIC須與代工廠密切配合，尤其後段製程、封裝相關流程，涉及Substrate design（載板設計）技術，一般無晶圓廠公司較難以接觸。

  智原指出關鍵，競爭點不在IP成本，而是要有好的關係，ASIC產業進入先進製程時代，「製程風險將大於設計風險」。此外，Arm Neoverse市場巨大，安謀會推薦給其他客戶，包含智原、聯詠等，統合設計能力跟整條價值鏈；未來開發成設計平台後，在產品尚未開發前，就能先在智原平台上驗證，加速上市時間。

為先進製程介面IP鋪路，目標價上看516元
台北報導
　智原（3035）斥資2,000萬美元收購美國矽智財（IP）廠Aragio Solution，為先進製程介面IP鋪路，摩根士丹利、瑞銀證券同步肯定智原策略布局，看好智原股價迎接重新評價（re-rate），國泰證期研究看好除14奈米製程案件進入量產，利基型應用亦將重回成長軌道，將推測合理股價升至市場最高的516元。
　Aragio Solution於介面IP領域布局完整，應用範圍從0.18微米跨到5奈米，客戶包括台積電、三星、格芯（GlobalFoundries）與聯電。摩根士丹利證券供應鏈調查發現，Aragio與英特爾已就可能在3、2奈米製程推出的專案進行談判。
大摩看好，智原透過此次併購，可望享有潛在擴大客戶組成利多，進一步拉高先進製程IP業務比重，擴大智原在整體IP業務市場規模，股價自當享有進一步重新評價行情。
瑞銀證券則認為，智原已經建立了高度獨立自主的研發能力，得以確保來自不同晶圓代工廠來源碼的安全，現在再加上併購IP廠的進展，看好未來有機會與台積電、英特爾合作，參與包括：從前端至後端設計、IP整合與客製化，乃至封裝與量產的特殊應用晶片（ASIC）專案，尤其以伺服器CPU為主。
美銀證券同樣給予智原「買進」投資評等，推測合理股價高達490元，並指出，隨新設計專案報到，智原的委託設計服務（NRE）營收上半年起更為強勁，這些NRE專案到了下半年又會轉化為一站式服務（turnkey）營收復甦動能，加上新業務2024、2025年具上檔空間，獲利能力相當亮眼。
美系外資估計，智原2024年每股稅後純益（EPS）突破一個股本，來到10.4元，年增高達58.5％，2025年EPS上看16.22元，年成長55.9％。
國泰證期顧問研究預估，2024年除使用智原六個IP的14奈米相關專案進入量產外，上半年客戶端庫存問題將獲解決，利基型應用將重回成長軌道。在切入新代工廠機會下，預估先進封裝、製程專案持續挹注營收，ARM生態系亦產生槓桿效應，法人估算，智原2024年、2025年營收年增率都維持在2成左右，展現強勁動能。

包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者，支援各產業落實AI應用
台北報導
　Arm（安謀）2023科技論壇台北場1日登場，Arm台灣總裁曾志光指出，Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用；AI時代來臨，Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援，算力未來將無所不在。
台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier 1客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。
　台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證，以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中，協助打造最強晶片。
　曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙伴需求。
　至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先機，爭取更多供應鏈腳色。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。
　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。
　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

獲矽智財龍頭點名加入生態系方案 強強聯手 接案量能大躍進
【台北報導】
智原（3035）接案能量大躍進，昨（18）日獲全球行動裝置矽智財（IP）龍頭安謀點名青睞，成為台灣唯一入選安謀最新生態系方案的台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務業者，未來將與安謀共同攜手大咬客製化系統單晶片（SoC）市場商機，營運爆發力可期。

業界人士指出，安謀在全球IP領域無往不利，涵蓋各種晶片設計，蘋果、高通、聯發科的晶片都採用安謀架構。智原與安謀擴大強強聯手，有助未來為智原引入更多訂單。

安謀昨日宣布推出全新「Arm全面設計（Arm Total Design）生態系方案」，主要推動採用Neoverse運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）市場，並點名智原為合作夥伴，共同搶食商機。

智原先前已有與安謀合作的經驗，此次獲得安謀青睞，入列最新生態系解決方案成員，並且是台灣IC設計服務廠中唯一，凸顯安謀對智原能力的肯定與重視。

智原前三季合併營收91.41億元，年減6.8％，主要受半導體市況調整影響；上半年每股純益3.68元。該公司之前預估全年營收展望為年減高個位數百分比，但仍看好全年IP與委託設計（NRE）業績都有機會創歷史新高，業界看好，隨著強化與安謀合作關係，未來智原接單將更旺，相關業績持續看俏。

智原在成熟製程業務之外，持續擴展版圖，日前宣布推出2.5D╱3D先進封裝服務，強調透過晶片中介層（Interposer）製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，可實現多源小晶片無縫整合。

安謀透露，這次釋出的Arm全面設計生態系方案結合包括晶圓廠、ASIC設計服務業者、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商與韌體開發商等業者，以加速並簡化安謀Neoverse CSS 架構系統的開發作業。此生態系合作夥伴可協助各方加速產品上市時程，降低打造客製化晶片所需的成本與相關阻力。

Arm全面設計服務生態系的合作夥伴，在晶圓廠方面包括台積電與英特爾晶圓代工服務等，晶片設計相關廠商包括博通、智原、凱捷（Capgemini）、ADTechnology、Alphawave Semi、Socionext 與 Sondrel等，智原是其中唯一一家台廠。而IP與EDA工具供應商包括益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）、Rambus 等，另還有安邁科技（AMI）等韌體供應商。

【2023-10-19/經濟日報/C1版/證券產業】

矽智財穩軍心：目前未受波及
台北報導
　美國政府晶片禁令恐將擴大，輝達要求在交付A100／H100晶片予中東和其他部分國家時，也須取得額外出口許可。矽智財（IP）業者指出，目前未受影響，主因量產、授權金等業務持續受惠AI大趨勢。惟法人認為，IP業者對制裁已有充分經驗及準備，後續待看美國政府動作，預期零組件供應鏈受牽連較大，不過規格趨緊導致ASIC若須重新設計，將會影響專案量產時程。
　輝達在10-Q文件中提到，在2024財年第二季度，接獲美國政府通知，向中東、及部分國家出口A100／H100等AI晶片時，需有額外許可證。輝達指出，出口限制只針對上述兩款晶片，不會對其業績產生直接實質性影響。
　台廠IP業者普遍認為，對目前既有業務並未受到顯著影響。
　創意表示，展望仍維持前次法說看法，目前開案需求最大仍與AI相關，大多在7奈米以下，商轉最快的產品，集中邊緣跟推論應用，在頻寬擴充IP更是得心應手。
　創意指出，現在挑案皆會審核客戶背景，包括技術、背後的資金來源及商轉可能性，對design service營收獲利而言，最重要還是穩定的客戶及經驗是否值得獲得。
　世芯-KY則強調，來自美系超大規模服務供應商訂單動能無虞，AI ASIC僅受限於CoWoS產能，供給才是問題，目前未接獲相關通知。世芯具強勁韌性，有先前的經驗，已經能快速適應市場變化。
　法人認為，仍要等待後續正式禁令及協商結果，預估輝達零組件供應鏈受牽連較大。不過輝達有過往輸陸禁令，已能快速應對，如L40s的推出，推估就是要避免A800／H800也被禁止所因應。
　對IP業者而言，短期影響較小。法人評估，如智原、晶心科等應不會受到影響，未來業者僅會謹慎評估開案。其中，智原已開始切入先進製程與先進封裝領域，目前有接獲一顆14奈米AI SoC Design案子，對客戶DD（Due Diligence，盡職調查）會更加審慎。
　同時法人也提醒，如果因降規影響ASIC變更設計，還是會導致專案遞延。長遠來看，禁令越趨嚴格，將導致美國晶片產錯失全球最大市場之一的競爭和領先機會，供應鏈經營環境也將更加嚴苛。

台北報導
AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

總經理王國雍直言，三大產品線業績恐季減約1成
台北報導
　智原（3035）24日召開股東會，總經理王國雍直言，第二季三大產品線業績將季減約1成，為全年谷底，下半年逐季回升，2024年回歸正常成長軌跡。
　第二季三大產品線來看，MP（Mass Production，量產）、IP（矽智財授權）、NRE（委託設計），本季業績減幅各約10％，毛利率受MCU（微處理器）庫存及產品組合影響，恐再降1至2個百分點。然而，存貨金額第二季預估會降低至20億以下水準，庫存逐漸去化，周轉天數第一季為全年高點，有逐季向下趨勢。
　王國雍對下半年逐季往上，明年重回正常成長之目標堅定，因為ASIC（特殊應用晶片）長期趨勢不變。MP動能因產品大部分是利基型應用，產品生命週期長，下半年客戶庫戶回補、隨時有扭轉向上的機會。
　美國半導體禁令之下，拉長成熟製程產品生命週期，智原在成熟製程具競爭力。
　智原為聯電轉投資，聯電於中國兩座廠（8吋蘇州和艦；12吋廈門聯芯），可滿足客戶在地製造需求，集團為中國半導體自製化重要受益者。
　NRE部分過往接單穩定，製程以55／40奈米、28奈米為主。特殊製程方面，鰭式場效電晶體（FinFET）ASIC奠基於過往40nm、28／22nm接案，累積大量經驗。有看到客戶往FinFET應用的需求，如光纖通訊、Switch（交換器）等，未來也將幫助智原NRE營收跳升一個級距。
　MP短期會有消長，因為去年成長快速、基期高，智慧電表、太陽能、網通需求仍強勁，上半年需求下降來自系統廠客戶庫存去化因素，待調整完畢後下單將回歸平準化（MCU、audio processor、自動化），與客戶黏著度高，下半年可見到曙光。

智慧電表進入輪換期，加上電網進行規格升級，公司出貨將逐季放量
台北報導
　中國市場在2015～2017年安裝的智能電表，去年下半年開始進入輪換期，加上中國雙碳及十四五規劃等政策帶動下，全國電網全面進行規格升級，因此隨著中國疫情解封以來，智慧電表特殊應用晶片（ASIC）需求提升，IC設計服務廠智原（3035）成功搶下標案訂單，出貨將逐季放量且較去年大幅增加，訂單能見度已看到年底。
　智原公告2月合併營收月增0.2％達10.77億元，較去年同期成長2.5％，為歷年同期新高，累計前二月合併營收21.52億元，較去年同期成長2.4％。智原預期第一季營收將優於去年第四季，法人推估3月合併營收可望回升到11億元水準，季度營收將改寫同期新高紀錄。
　中國在疫情解封之後，並在隻碳政策及十四五規劃實施下，已開始啟動全國電網大規模升級，並全面推進智慧電網的建設，預期會開始拉動智慧電表等用電設備需求。同時，中國各電網上次大規模安裝智慧電表時間在2015～2017年之間，因為使用年限陸續到期，所以需要因應新一代電網技術而進行更換，而中國智慧電表進入輪換期將為智原增添成長動能。
　智原深耕中國智慧電表ASIC市場已逾十年，近期新的標案已在疫情解封後重新招標並排定出貨時程。智原過去在智慧電表客製化晶片只做通訊相關，但近幾年新的委託設計（NRE）已納入電表所有功能及相關晶片，9成ASIC製程鎖定在55奈米及40奈米。法人表示，智原已順利取得標案，出貨將逐季放量，訂單能見度已看到年底，將有效推升營收及獲利成長。
　智原第一季營運維持高檔，預期營收將較上季微幅成長並優於去年同期，其中矽智財（IP）及NRE業績有機會創下新高，ASIC量產營收較上季減少，毛利率因存貨跌價損失提列而影響2～3個百分點，但若扣除此一因素，毛利率會比上季好，預期庫存逐步完成去化後，ASIC量產毛利率會看到回升。
　智原預計今年中的ASIC庫存水位將回到去年初的正常水準，至於NRE部分，以每年新接40～50個專案進度進行，製程向40奈米及28奈米升級，包括智慧電表、再生能源等應用都是主要成長動能。