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IC設計服務廠智原（3035）宣布推出新一代Ariel物聯網系統單晶片（SoC）開發平台，該平台基於聯電40奈米超低功耗（40uLP）製程，並採用英飛凌SONOS嵌入式快閃記憶體（eFlash）技術。智原營運長林世欽表示，與英飛凌合作能夠在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能，並滿足工業物聯網（IIoT）、智慧電網等應用市場的超低功耗SoC設計。
智原第二季受惠於委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）量產出貨，季度合併營收季增3.2％達13.06億元，與去年同期相較成長7.5％。累計上半年合併營收達25.72億元，與去年同期相較成長11.2％。智原第二季ASIC新接案（design win）訂單總額創下單季歷史新高，主要受惠於大陸晶片供應鏈去美化帶來的轉單效應，以及5G與物聯網相關ASIC需求暢旺。
智原宣布與英飛凌，合作搶攻物聯網市場。智原推出新一代Ariel物聯網SoC開發平台，採用聯電40奈米40uLP製程，並採用英飛凌SONOS eFlash技術。
智原表示，相較前一代55奈米Uranus+平台，Ariel物聯網SoC開發平台可減少35％操作功耗，滿足人工智慧物聯網（AIoT）、工業物聯網、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的超低功耗SoC設計需求。
智原Ariel平台搭載Arm Cortex-M4處理器核心，1MB嵌入式快閃記憶體、USB OTG、12bit ADC、10-bit DAC、安全系統與軟體開發套件支援，並搭配特有的動態電壓頻率管理（DVFS）可實現低功耗與高效能的平衡表現，平台中亦內建低功耗矽智財（IP）解決方案以達到嵌入式系統應用的超低功耗需求。
此外，藉由英飛凌SONOS eFlash優異的技術，與其它市面上的eFlash方案相比，可使用更少的光罩層數來實現，因此不但晶圓費用更低，也能縮短生產周期。英飛凌指出，採用聯電40uLP製程的SONOS技術已經實際量產過許多專案，這項技術將可協助智原的客戶拓展更多的物聯網與微控制器相關產品。
林世欽表示，英飛凌的SONOS技術為eFlash製程提供經濟有效的簡易途徑，智原在新推出的Ariel平台導入英飛凌SONOS eFlash，這項進階的eFlash解決方案能夠協助客戶在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能表現。

習近平宣示 衝刺區塊鏈
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大陸官方明確宣示投入區塊鏈技術，除了推升比特幣等加密貨幣價格大漲，也帶動大陸科技大廠全面跟進卡位。為了搶奪主導區塊鏈的「記帳權」，勢必得大舉提高「算力」。業界預期，在中美貿易戰的競局中，中美兩國區塊鏈應用將開始進入算力軍備競賽，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務業者直接受惠，將取得更多區塊鏈特殊應用晶片（ASIC）訂單。
世芯-KY股價28日大漲5元，終場以191.5元作收；智原大漲2.1元，漲幅達3.6％以60.6元作收；創意股價亦收漲1元以276.5元作收。
根據外電，大陸國家主席習近平近日針對區塊鏈技術發展做了一番談話與指示，要大陸於區塊鏈技術應用於技術革新和產業變革中起重要作用，並把區塊鏈作為核心技術自主創新的重要突破口。
據了解，包括華為、中興、阿里巴巴等陸廠，以及Google、臉書、微軟等美企，為了加強雲端運算、區塊鏈、人工智慧（AI）的算力，均需要設計符合各種不同需求的客製化的ASIC。也因此，一線系統廠或網路業者紛紛找上創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠合作，並利用台積電、日月光等台灣半導體生產鏈打造客製化晶片。

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　加密貨幣市場持續轉熱，比特幣本周價格已站穩9000美元，並帶動比特幣挖礦機銷售暴增。包括比特大陸（Bitmain）等業者2018年底已暫緩挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）開發，但近期陸續重啟14／16奈米及7奈米ASIC委託設計案（NRE）及量產投片，包括創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）受惠挖礦ASIC急單湧現，第二季營運將優於預期，第三季旺季會更旺。

　隨著臉書正式發布Libra加密貨幣及生態系統白皮書，加密貨幣價格同步大漲，其中又以比特幣價格漲勢最為猛烈，而且本周價格已站穩9,000美元大關，成交價格普遍介於9,200～9,300美元之間，至於以太幣及萊特幣等其它加密貨幣價格同樣水漲船高。對於比特幣礦主來說，挖礦現金成本約在5,000美元左右，只要價格只要高於7,000美元就有很好的淨利，如今比特幣價格持穩在9,000美元以上，讓許多礦主陸續重啟礦場並進行設備升級及挖礦。

　為了搶攻新一波的比特幣等加密貨幣挖礦商機，包括比特大陸、嘉楠耘智等業者也開始銷售新一代挖礦機。據業界消息，因為比特幣價格大漲後，帶動挖礦機需求急速回溫，挖礦運算ASIC需求同步攀升，包括針對以太幣或萊特幣挖礦運算專用28奈米、14／16奈米挖礦ASIC，以及7奈米比特幣專用挖礦ASIC等急單湧現，也讓創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠直接受惠。

　事實上，2018年下半年比特幣等加密貨幣價格大跌，導致礦機銷售低迷，挖礦運算ASIC需求急凍，2019年第一季幾乎沒有量產訂單，而許多礦機廠委由創意、世芯-KY等IC設計業者進行的ASIC委託設計可說是全面停擺。不過，隨著近期比特幣價格大漲並逼近1萬美元，加上臉書公布Libra計畫，讓加密貨幣挖礦熱度再起，由於整個加密貨幣挖礦生產鏈中，挖礦運算ASIC幾乎沒有庫存，所以礦機廠近期擴大釋出ASIC急單，並重新啟動ASIC製程微縮NRE案。

　創意5月合併營收回溫至8.28億元，第二季原本預期會有淡季效應，但受惠於急單效應顯現，加上先進製程NRE接案量回升，法人預期第二季有機會與上季持平或小幅成長，第三季在挖礦ASIC出貨放量下可望出現強勁成長。

　世芯-KY公告5月合併營收降至3.03億元，但累計前5個月合併營收17.58億元仍較2018年同期成長19.7％。世芯-KY同樣受惠於挖礦ASIC訂單回流，第二季將是2019年營運谷底，第三季成長力道強勁。

　智原因為與三星晶圓代工策略聯盟，獲得14奈米及更先進製程及產能支援，5月合併營收月增20.7％達4.27億元優於預期。智原第二季營運小幅回溫，下半年包括挖礦晶片在內的眾多NRE案將轉入ASIC量產，第三季旺季效應值得期待。

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IC設計服務廠智原（3035）13日召開股東常會，決議通過每股配發0.8元現金股利。智原2018年來已陸續完成逾100個委託設計（NRE）案，2019年下半年包括人工智慧（AI）及5G相關特殊應用晶片（ASIC）將陸續進入量產，對營收及獲利有明顯挹注。智原指出，市場對於AI、高效能運算（HPC）、5G各式利基型應用等新世代晶片需求持續增加，智原將加速發展步伐協助客戶取得先機，創造最大價值。
智原表示，隨AI及物聯網（IoT）及各種利基型應用快速發展，ASIC帶來的客製化優勢更加受重視，2018年透過策略聯盟成功在三星鰭式場效電晶體（FinFET）平台拓展ASIC設計服務，讓智原技術藍圖更完整，亦加快客戶在創新應用的擴展，其中，NRE接案的快速成長為營收帶來結構性改變。
智原股東常會通過2018年財報，全年營收49.05億元，歸屬母公司稅後淨利2.63億元，每股淨利1.06元。股東常會亦通過每普通股配發0.8元現金股利，其中包括2018年盈餘分配0.2元股息及由資本公積分配0.6元股息。
智原表示，2018年NRE接案營收達13億元，年成長率達107％並創歷史新高，憑藉完整業務網絡及領先的設計服務經驗，智原NRE接案量連年成長且更加優質，在AI、HPC、5G基礎網路、雲端儲存等利基型應用都有斬獲。另外，新興應用需要各個世代的技術支援，智原自有矽智財（IP）及晶片設計量產經驗，加上完整技術藍圖，所以短時間內簽下多項先進製程設計案，成熟製程接案量也再創新高。
智原2018年在三星FinFET平台擴展設計服務，滿足客戶在AI／HPC、5G基礎網路、區塊鏈、雲端儲存、高端成像技術等新應用。在聯電28奈米HPC製程亦推出高成本效益的多協定影像介面IP方案。此外，智原成功合作及交付多項工廠自動化相關ASIC專案，滿足工業4.0及工業物聯網（IIoT）領域的工廠自動化需求。
智原公告5月合併營收月增20.7％達4.27億元，年增17.6％，前五個月合併營收18.79億元，年增8.8％。智原第二季營運淡季不淡將優於第一季，下半年在智慧電表及AI、5G等相關ASIC進入量產，營收及獲利將見明顯成長動能。

強攻5G基礎建設商機，下半年出貨將推升營收重回成長軌道
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IC設計服務廠智原（3035）22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片（ASIC）設計案，主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程，產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。
智原在網通ASIC領域設計接案放量，在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下，可望順勢強攻5G基礎建設商機。
智原深耕網通領域多年，擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗，可因應高速10G～100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求，為客戶大幅降低研發成本，並加快上市時程。
此外，智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財（IP）解決方案，包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes（串列解串器），以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求，以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC，與超低時基誤差（jitter）時脈鎖相迴路PLL，以滿足精準時脈的系統需求。
智原科技營運長林世欽表示，現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備，針對市場需求，智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。智原持續投入網通領域的技術研發，已經與多家領導廠商共同完成多項成果，相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。
智原第一季營運表現優於預期，合併營收10.97億元，IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0％，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達0.96億元，較去年同期成長39.1％，並為6季度來單季獲利新高，每股淨利0.39元優於預期。智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計（NRE）案及IP貢獻，在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。
智原近3年來持續卡位新應用市場，在人工智慧（AI）、物聯網、5G設備等都有斬獲，在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。由於接案量持續增加，手中預備放量的案子已逾100個，4月合併營雖月減12.2％達3.54億元，仍較去年同期成長10.4％，法人預期第二季業績表現將逐月成長，下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。

華為及中興被部份國家限制競標，三星搶大餅，台廠供應鏈受惠
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隨著美國及澳洲決定禁用中國大陸生產的5G設備之後，市場傳出包括加拿大、德國、日本等國家也可能跟進限制中興、華為等大陸業者參與5G基礎建設標案。韓國三星電子為了搶攻5G市場龐大商機，透過旗下晶圓代工事業提供10奈米及7奈米等先進製程優勢，明年將全力搶攻5G基地台及終端晶片市場，法人看好智原（3035）將受惠並搶下週邊特殊應用晶片（ASIC）訂單。
隨著5G規格底定，全球電信業者開始佈建5G無線通訊網路基礎建設，力拚2019年陸續進入商用階段。不過，美中貿易大戰持續延燒，也導致在電信基地台市占率合計逾4成的華為及中興，面臨各國排除進入5G基建標案的競爭困境。而在美國及澳洲將兩家公司排除在標案競爭名單之外後，包括加拿大、印度、日本、韓國、俄羅斯、德國等國家，也考慮限制華為及中興參與標案競爭。
三星電子過去幾年砸下鉅資投入5G技術研發，如今已擁有龐大的5G專利及完整生態系統，近年來也投入5G基地台市場，雖然目前市占率不到5％，但隨華為及中興被部份國家限制競標，三星決定放手大搶5G基建市場大餅，除了與日本電信設備大廠NEC合作，三星也決定加強在5G高頻設備開發，業界預期將有機會進一步取代中國業者產品，並拿下不錯市占率。
業者分析，三星電子將由上游晶片端開始串連5G生態系統，包括5G基地台相關晶片的開發，以及加快推出智慧型手機5G基頻晶片及應用處理器，加上集團旗下的三星晶圓代工也提供10奈米、8奈米、7奈米等先進製程及產能奧援，未來在5G晶片市場將可明顯擴大市占率，成為高通、英特爾、聯發科的主要競爭對手。
三星強攻5G基地台及終端晶片，法人則看好智原將直接受惠，爭取到5G相關週邊ASIC的委託設計（NRE）及量產訂單。法人表示，智原今年與三星晶圓代工合作，成功跨入10奈米先進製程市場，明年可進入7奈米市場，對智原ASIC事業有很大助益，可帶來更多客源。而智原對明年展望樂觀，看好與三星晶圓代工的合作框架下，包括5G、人工智慧、物聯網等ASIC都會出現明顯成長，產品廣度會持續拓展。
智原今年是營運調整期，前3季合併營收達35.53億元，歸屬母公司稅後淨利約1.85億元，每股淨利0.74元。智原公告10月合併營收4.72億元約與9月持平，但較去年同期明顯成長15.3％。法人預期，智原第4季營收將略低於第3季，但NRE接案量明顯增加，毛利率將維持在50％以上高檔，明年5G及AI等ASIC訂單能見度高，明年營運將優於今年。

要大搶7奈米及8奈米的ASIC訂單

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全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7奈米投資計畫後，7奈米及更先進製程晶圓代工市場將呈現台積電及三星雙雄競逐局面。台積電結合旗下創意分進合擊，三星則與智原擴大合作，明年可望在7奈米及8奈米市場搶下多款ASIC訂單。
■想對抗台積電、創意聯軍
三星集團去年將晶圓代工事業切割為獨立晶圓代工廠Samsung Foundry後，同步建立了先進製程整合服務的（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）完整生態系統，並尋求合適的特殊應用IC（ASIC）合作夥伴。智原今年1月加入三星SAFE體系，不到半年時間就完成了數顆10奈米區塊鏈ASIC設計定案，三星因此決定與智原在ASIC市場擴大合作。
三星除了在未來幾年在先進邏輯製程上予以智原完整支援，也提供在記憶體及先進2.5D/3D封裝技術的奧援。三星攜手智原，就是要在ASIC市場對抗台積電及創意聯軍，並進一步爭取包括蘋果、亞馬遜、Google、思科等系統廠或網路廠ASIC訂單。
事實上，三星近期更新了晶圓代工先進製程技術藍圖，今年推出支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也將新增採用浸潤式微影技術的8奈米8LPU製程。同時，明年還會推出支援EUV技術的5奈米及4奈米FinFET製程，以及可支援嵌入式射頻（+RF）與嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（eMRAM）的18奈米全空乏絕緣層上覆矽（FD-SOI）的18FDS製程。
至於被視為可以取得FinFET電晶體架構的全環繞電晶體（Gate-All-Around，GAA）架構，三星預估會在2020年推出採用GAA架構並支援EUV技術的3奈米製程。面對台積電在先進封裝技術上的積極卡位，三星推出可與台積電整扇出型晶圓級封裝（InFO）抗衡的FOPLP-PoP封裝製程，以及與台積電CoWoS封裝製程相抗衡的I-Cube封裝製程。
再者，三星集團本身擁有龐大的DRAM及NAND Flash產能，明年將推出異質晶圓同尺寸完整堆疊的3D SiP封裝。
■智原的ASIC設計能力助威
智原表示，今年1月加入三星SAFE生態系統，搭配完整驗證的矽智財（IP）解決方案，使客戶的ASIC在三星FinFET製程技術中得以快速實現。三星晶圓代工和智原ASIC設計服務的結合，將加速客戶在創新應用擴展，並提升晶片效能以及市場競爭力。

上半年NRE營收已超過去年全年，下半年可望逐季拉升
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在聯電及三星的晶圓代工產能支援下，IC設計服務廠智原（3035）今年以來在特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）新案接案上呈現大爆發，受惠於拿下2件10奈米區塊鏈晶片NRE新案，上半年NRE營收已超過2017年全年，而且下半年NRE營收可望再逐季拉升。法人看好下半年NRE案逐步轉成ASIC量產，智原營運可望走出谷底。
智原第二季合併營收季增5.9％達11.04億元，由於NRE及矽智財（IP）的營收占比提升到5成以上，推升毛利率達54.7％維持高檔，不過受到營業費用增加及業外收入減少的影響，歸屬母公司稅後淨利降至0.28億元，每股淨利0.11元，低於市場預期。
不過，第三季是NRE接案及ASIC出貨旺季，智原公告7月合併營收月增10.2％達4.63億元，較去年同期成長7.3％，表現優於市場預期。法人表示，智原第三季受惠於加密貨幣挖礦運算ASIC量產出貨，加上NRE營收可望再創新高，季度營收可望較上季明顯成長25～30％。智原不評論法人預估財務數字。
智原經過2年的體質調整，加上在先進製程上與三星建立晶圓代工合作夥伴關係，打開14奈米及10奈米的NRE接案及ASIC量產市場大門，讓智原下半年營運可望出現明顯好轉，特別是在NRE接案大爆發，為明後兩年的長期穩健成長打下穩固基礎。
以NRE接案表現來看，智原去年全年NRE營收約達6.65億元，但今年受惠於爭取到2件10奈米區塊鏈相關ASIC的NRE案，上半年NRE營收已超過去年全年。由於下半年還有數件採用三星14/10奈米先進製程的人工智慧、物聯網、加密貨幣等相關NRE案陸續到手並開案，可望帶動智原NRE營收逐季創高，法人看好全年NRE營收將上看14～15億元，較去年大增超過1倍。
除了NRE接案暢旺，智原IP營收亦持續創高。智原持續利用本身在矽智財優勢開發新型態IP，昨宣布推出業界最小晶片尺寸的40奈米USB 2.0 OTG實體層矽智財（PHY IP）。這個IP已透過測試晶片通過驗證，適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器等低成本、低功耗消費性應用。

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半導體大廠韓國三星電子積極進攻先進製程晶圓代工市場，除了採用極紫外光（EUV）技術的7奈米製程將在下半年開始生產外，亦規範了後續的5奈米及4奈米技術藍圖，並宣布3奈米將採用閘極全環場效電晶體（GAAFET）技術。而三星在透過這些新技術爭取手機晶片訂單之際，也與IC設計服務廠智原（3035）合作，搶進人工智慧（AI）相關運算的特殊應用晶片（ASIC）市場。
事實上，智原近2年營運並無明顯起色，主要是因為重要客戶對於智原未來能否持續提供14奈米及更先進製程？抱持不少疑慮。如今，狀況已經大有轉變。
隨著智原與三星攜手合作，加上智原過去與大陸系統廠有深度合作關係，以前委由智原代工40奈米及28奈米ASIC的重要客戶，已重新回頭與智原洽談14奈米及10奈米ASIC開案，幾家客戶甚至於表達會繼續在7奈米ASIC專案上合作，並表達攜手搶攻大陸市場意願。
三星將在美國、大陸、韓國、日本、歐洲等地，陸續召開三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum，SFF）；智原則會在6月初的三星SFF論壇上海場次，展示全新FPGA－to－ASIC（可程式邏輯閘陣列轉入特殊應用晶片）解決方案，與三星合作共同爭取AI運算ASIC訂單，可望搶進醫療影像分析、3D感測、高效能運算（HPC）、加密貨幣挖礦暨區域鏈等ASIC市場。
智原第一季合併營收10.43億元，稅後淨利0.69億元，EPS為0.28元。智原4月營收雖月減11.5％、降至3.21億元。但隨著委託設計（NRE）認列營收可望季增逾2成、ASIC量產營收約與上季持平的情況下，法人預估第二季營收仍將優於第一季。
展望下半年，智原將受惠於28奈米NRE案轉進ASIC量產，加上10奈米ASIC完成設計定案並將進入量產，營收及獲利都將看到跳躍式成長。
智原是聯電轉投資IC設計服務廠，聯電在14奈米以下製程發展停滯，因此智原尋求與其它晶圓代工廠合作。經過長期的溝通後，終於與三星達成協議，雙方將針對14奈米及更先進製程ASIC進行合作，光是今年第一季，智原就拿下2個10奈米ASIC的設計案。
由於三星對於智原在先進製程ASIC接單能力予以高度肯定，因此邀請智原參加今年擴大舉辦的SFF論壇。

日本東京16日專電
為了解決人工智慧（AI）的大數據高效能運算（HPC）需要耗費過多時間問題，包括英特爾、Google、IBM等國際大廠已開始採用量子運算（Quantum Computing）技術，並開發出可進行量子運算的特殊應用晶片（ASIC）。業界預期，在未來HPC運算市場當中，量子運算ASIC將扮演重要角色，可整合演算法及矽智財來開發ASIC的IC設計服務廠創意（3443）、智原（3035）將直接受惠。
AI及HPC運算已是今年各大系統廠布局重點，為了針對各自需求開發客製化ASIC，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年相關晶片委託設計（NRE）接案量大增，而且今年下半年就會陸續轉進ASIC進入量產階段。由於HPC晶片需要採用先進製程，有台積電技術及產能支援的創意，以及成功與三星建立ASIC合作關係的智原，今年營運表現將優於預期。
隨著AI技術應用在物聯網、自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、金融科技及區塊鏈等市場，但以目前電腦或伺服器運算能力，仍無法在短時間內處理完龐大的數據資料。也因此，HPC運算成為加速AI技術普及的重要方案，而在眾多HPC運算技術當中，量子運算已經被視為未來新顯學，在英特爾、Google等陸續宣布完成量子運算測試晶片情況下，代表量子運算可透過CMOS製程ASIC來完成，因此吸引許多系統廠找上創意、智原等IC設計服務廠，共同開發新的量子運算ASIC。
據了解，創意及智原今年在HPC晶片的NRE接案上成長快速，接下來就是搶進量子運算ASIC的NRE接案。法人表示，系統廠需要針對各自不同的AI布局，量身打造客製化ASIC來進行大數據運算，量子運算ASIC可望在HPC晶片市場中扮演關鍵角色，創意及智原本身擁有開發HPC晶片的設計能力及矽智財，未來在量子運算ASIC市場中將各自擁有一席之地。
創意第一季合併營收27.58億元，歸屬母公司稅後淨利2.07億元，每股淨利1.54元。創意4月合併營收9.73億元，較去年同期大增37.5％，表現優於預期。法人看好創意的加密貨幣運算ASIC將在第二季出貨放量，加上HPC晶片NRE案認列營收，單季營收可望改寫歷史新高。
智原第一季合併營收10.43億元，歸屬母公司稅後淨利0.69億元，每股淨利0.28元。智原第一季新接NRE案中包括AI、區塊鏈、網通及3D微型投影機等應用，今年營運聚焦AI及HPC等ASIC接單，由於與三星在ASIC先進製程合作已見成效，第一季已取得2顆10奈米ASIC設計案，下半年在AI及5G相關ASIC的NRE及量產接單可望優於預期。