【台北報導】
工業電腦龍頭研華（2395）受惠半導體、醫療與自動化機器人等業務動能仍強。

法人預估，研華本季營收可望季增1%，並且較去年同期成長20%，毛利率則可望維持與首季的40％的相當水準。

展望後市，法人估，研華2025年營收可望年增18％，毛利率受分擔關稅影響，預估為40.2%，稅後純益超過108億元，年增兩成，每股純益有望逾12元。研華一向不評論法人預估數字。

針對關稅影響方面，目前研華產品銷往美國市場大約93%是台灣製造、6%來自大陸，其餘1%為歐洲。

目前輸美產品當中的四成交易條件是工廠交貨、工廠以外所有費用包含關稅都由客戶負擔。

其餘六成各種交易條件可能會出現關稅先由研華代墊，再轉嫁客戶，此部分會再與主要大客戶協商。

【2025-05-05/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

車載、醫療、工規應用需求好轉，加上客戶急單，估Q2業績季增，毛利率有望回升
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快閃記憶體大廠旺宏（2337）自結4月合併營收30.08億元，較上月28.23億元增加6.5％，創去年11月以來新高表現，雖對比去年同期38.79億元仍為年減22.5％，但呼應旺宏董事長吳敏求日前法說會看法，認為最壞時間已過的展望。
　旺宏主要產品有FLASH（快閃記憶體）及ROM（唯讀記憶體），目前有一座8吋廠和一座12吋廠。受到產業淡季及客戶去化庫存影響，旺宏業績仍呈年減現象，累計前四月合併營收101.12億元，較去年同期154.77億元減少34.7％。
且因為減產影響稼動率以及提列存貨損失，旺宏第一季毛利率25.1％，低於前季34.1％，營業損失4.39億元，稅後虧損3.55億元，每股虧損達0.19元，由盈轉虧。
　展望第二季，法人預期，在車載、醫療和工規應用需求好轉帶動下，加計少數客戶有急單，估第二季有望呈現季增，毛利率也有望回升，力拚虧轉盈。
旺宏董事長吳敏求日前於法人說明會時表示，第二季因為是傳統淡季，仍然會提列庫存跌價損失，營運的表現約與上季相當，希望可以轉虧為盈，認為最壞的時間已過。
　法人指出，旺宏4月營收走高，中低階NOR Flash庫存調整期逐步告一段落，且價格跌幅相對DRAM/NAND有限，預估需求於今年下半年逐步復甦，最壞時刻已過；此外，隨汽車電子化與自駕趨勢下，快速執行程式碼儲存(Code storage)之車用NOR全球產值將於2027年達8.9億元，2021～2027年年均複合成長率(CAGR)達12％，市場產值將逐年增加，旺宏與系統廠(Continental、Denso)及晶片廠(NVIDIA、Renesas)等歐日供應鏈合作多年，預估旺宏車用NOR營收於今明兩年營收呈雙位數成長，營收比重將達15～16％。

MRAM、FRAM及RRAM興起，此領域將須整合邏輯製程技術，門檻較高

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人工智慧（AI）、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢，工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等新興記憶體領域，將可望比現有記憶體廠商具有優勢。
由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。
與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性愈來愈強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。
吳志毅指出，新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。
吳志毅表示，由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術，因此現有記憶體廠要卡位進入新市場，門檻相對較高，其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力，因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。
據了解，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說，目前與台積電的合作不便透露，但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展，工研院將會有所貢獻。

醫療晶片投片到產出前置時間縮短至1個月，大幅加速全球醫療器材交貨時間

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面對全球新冠肺炎疫情蔓延，醫療耗材及醫療設備供不應求，晶圓專工廠聯電帶領盛群、紘康、矽統、群聯、松翰等IC設計合作夥伴，協助美國業者共同抗疫，由聯電以超急件（super hot run）方式提供晶圓代工服務，盡全力將晶圓代工時間最多縮短到1個月，加速醫療晶片出貨，協助業者大幅縮短包括額溫槍、呼吸器、血氧儀等醫療設備及器材的交貨時間。
聯電高層指出，新冠肺炎疫情在全球蔓延，美國情況最為嚴峻，包括呼吸器在內的醫療器材嚴重短缺，由於在醫療設備或器材的生產時程來看，醫療用晶片的晶圓代工前置時間最長，只要縮短晶圓代工時間就可大幅縮減醫療設備及器材的交貨時間。
為此，只要是與抗疫有關的晶片，聯電都會盡全力以超急件方式投片，縮短晶片交期來加速呼吸器等醫療器材生產。
集邦科技指出，新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下，供不應求的狀況趨緩。不過，以醫療設備來看仍有明顯缺口，製造環節又因涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而加速的瓶頸在於醫療用晶片的交貨時間而定。
要縮短晶片交期，晶圓代工廠自然扮演重要關鍵角色。聯電為了支援防疫，協助美國業者加快呼吸器等醫療器材生產，都以超急件等級處理醫療晶片生產，將晶圓代工前置時間縮短一半至1～1.5個月，大舉縮短醫療晶片交期，加速醫療器材量產。據了解，聯電利用超急件方式已替合作夥伴量產，包括替紘康、松翰、盛群等量產額溫槍等醫療用微控制器（MCU），為矽統量產呼吸器觸控面板IC，為群聯量產醫療器材嵌入式儲存裝置控制IC等。
半導體晶片交貨時間基本以月為單位累計，所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目。過去醫療用晶片的需求量低，客戶庫存經常控管在既定水位，少有大幅度調整，當出現急單需求就會出現供給缺口，聯電採用超急件的最高速生產做法確實有其必要性。
集邦指出，聯電採用超急件等級生產醫療用晶片訂單，除了積極滿足客戶需求，也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。值得一提的是，聯電承接的急單主要在8吋晶圓投片，但採用超急件生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言，在生產進度控管雖可能增添些許壓力，但對全球防疫醫療的重要貢獻則不言而喻。

手機60秒可量血壓！攜手Google及印度手機廠，可望今年量產
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聯發科（2454）去年宣布首款智慧健康平台，遲遲未有手機廠商宣布搭載該款晶片，不過近期市場傳出，聯發科正在與Google及印度手機廠商攜手合作，將健康偵測晶片導入到Android Go平台的智慧手機當中，預料今年將可望開始量產出貨。
聯發科表示，自2011年起攜手台灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。
聯發科於去年推出智慧健康平台Sensio，可在60秒內偵測心律、血壓、血氧、心電圖等功能。市場傳出，聯發科正在與印度手機品牌合作，打造智慧健康手機，同時將應用在Google中低平台作業系統Android Go，有機會在今年開始量產出貨。聯發科一概不評論未出貨產品及單一客戶概況。
聯發科不斷積極在智慧手機平台求新求變，從先前的快充功能，近來加入人工智慧技術，同時針對健康功能則推出心律偵測等技術。聯發科表示，高血壓性疾病為全球排名十大死因之一，台灣高血壓盛行率過去十年增加三倍，以台灣成年人口來說，每4人就有1人罹患高血壓。由高血壓引起的心肌梗塞、腦中風、心臟衰竭等心血管疾病，更已超越癌症，成為造成死亡的最主要因素。
聯發科指出，利用手持或穿戴裝置來監測血壓，將可大幅減少量測不便的問題。聯發科開發了血壓趨勢估測的演算法，經由實際超過一萬筆資料的分析顯示，可覆蓋超過八成使用者的適用範圍。
台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊將持續合作，以優化與驗證演算法為目標，同步展臨床研究。未來裝置製造商將可利用MediaTek Sensio智慧健康解決方案，開發包括服藥提醒、血壓警示、緊急呼救等各種個人健康管理應用程式與生理監控貼片等周邊配件，幫助更多消費者有效管理其個人健康，對未來的血壓管理與治療帶來全面性的創新應用。