物聯網推動平台活動

  • 活動資訊
  • 活動日期: 2021/7/21
  • 活動時間: 上午9:00~上午10:20
  • 主辦單位: 經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室
  • 協辦單位: 台灣區電機電子工業同業公會
  • 活動地點: 線上研討會

臺美智慧電子主題式國際交流研討會

發佈日期:2021/07/14

美國經濟歷經三年多來中美貿易戰及新冠疫情影響,造成美國經濟負成長;企業投資萎縮、成本增加、科技研發受阻。
雖然台積電自去年宣布將在亞歷桑納州鳳凰城設置晶圓廠,英特爾也在今年稍早宣布投資200億美元在亞利桑納州興建新的半導體晶圓廠,並表示將跨足晶圓代工產業。但今年以來,全球產業供應鏈已經產生劇變,半導體晶片短缺對全球造成嚴重衝擊,使得車用電子及晶片供應受阻,影響汽車生產及若干大型電子製造廠商營運,也使得全球半導體產業進入風起雲湧的關鍵時期。
目前美國正思加大投資,積極重返全球半導體領先角色,而臺灣在半導體製造、封裝測試、設計、及應用方面,擁有完整之產業供應鏈,未來雙方可逐步在半導體及智慧電子等產業技術、產品研發、供應鏈整合、以及市場開發方面,建立合作夥伴關係。爰此,在經濟部工業局指導下,經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)合作,於110年7月21日(三)上午9點整,以Cisco Webex線上會議軟體舉辦「臺美智慧電子主題式國際交流研討會」邀請美方半導體產業專家舉辦研討會,並就以上相關議題與臺灣產業界進行交流,促進產業界對半導體產業發展持續關注。

●活動日期:臺北2021年7月21日(上午)、美國2021年7月20日(晚上)

●舉辦地點:報名成功者,於7月19日透過【報到通知】e-mail提供線上觀看網址。請於開場前登入。

●指導單位:經濟部工業局

●主辦單位:經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

●協辦單位:台灣區電機電子工業同業公會

●報名網址:https://forms.gle/cSouzTPcaBmSC9zx9

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* 臺北與美西時間之時差為15小時,美西時間為晚間18:00至19:20。

聯絡方式:

產業服務室 楊士鋒先生

電話:02-8792-6666#336

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