2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格，需求爆發，可望推升營運成長動能 台北報導2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來，數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發，除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升，企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟（SSD）出貨爆發。法人看好群聯（8299）、力成（6239）、華泰（2329）等2021年將受惠於世代交替龐大商機，營運表現將改寫新高紀錄。雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌，但包括三星、鎧俠／威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發，預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重，並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中，以因應5G及高效能運算（HPC）等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。至於2021年SSD市場最大的變革，就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析，英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器，帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場，而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器，以及超微推出的Zen 3架構處理器，已經全面支援PCIe Gen4規格，代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠，控制IC也多為自有產品，但隨著5G及HPC應用起飛，資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長，PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外，包括群聯等供應商已接獲不少新訂單，如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後，控制IC已供不應求，由於晶圓代工及封測產能吃緊，預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15～20％幅度。另外，新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用，與上代PCIe Gen 3規格相較，容量出現倍增情況，TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場，因此，上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫，SSD封測組裝需求也明顯提高，承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠，對2021年維持樂觀展望，營運將會看到明顯成長動能。

各尺寸矽晶圓均供不應求，預期環球晶下年度營收有機會創新高 台北報導環球晶董事長徐秀蘭28日表示，半導體矽晶圓需求強勁，現在各尺寸矽晶圓均供不應求，預期2021年矽晶圓市場會比2020年好，而2022年還會比2021年好，對環球晶而言，2020年是一季比一季好，2021年也會是逐季成長。至於價格部份，2021年現貨價一定會漲，因為矽晶圓全線滿載，環球晶看好2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲。環球晶前三季合併營收412.22億元，較去年同期減少7.5％，平均毛利率年減2.2個百分點達37.5％，營業利益121.12億元，較去年同期減少13.8％，歸屬母公司稅後淨利達96.66億元，與去年同期相較減少約10％，每股淨利22.21元。環球晶11月合併營收46.87億元，較上月成長3.6％，與去年同期相較成長7.9％。累計今年前11個月合併營收504.32億元，較去年同期減少5.5％。由於12吋矽晶圓供給吃緊，8吋矽晶圓因車用晶片需求回升而出貨復甦，法人預期環球晶第四季營收優於第三季，2020年獲利表現仍有挑戰賺進三個股本的實力。徐秀蘭表示，2020年矽晶圓市況下半年好轉，最差的車用晶片相關矽晶圓在第三季下旬開始轉強，第四季需求更是強勁，所以現在來看，6吋及8吋等小尺寸矽晶圓已供給吃緊，12吋矽晶圓更是完全供不應求，所以2020年市況比預期好，環球晶營運也優於預期。對於2021年市況，徐秀蘭表示，半導體市場需求強勁，所以對2021年矽晶圓市況抱持樂觀看法，預期總體市場出貨面積會與2018年的歷史新高略好，環球晶營運也將逐季成長，而以現在5G、雲端等應用偏地開花情況來看，2022年矽晶圓市況還會比2021年更好。以環球晶而言，2020年新台幣兌美元匯率強升，但全年營收僅較去年小幅下滑1.6～1.7％，若不考量匯率則營收表現已明顯優於預期。法人表示，2021年因現有產能已全線滿載，加上韓國新廠產能加入，以及平均價格將比2020年好，預期年度營收將維持成長有機會創下新高。對於環球晶併購德國世創（Siltronic）部份，董事長徐秀蘭表示，因為進入合併階段有許多事情不便多說，但由綜效來看，合併後環球晶每年營收可增加新台幣450億元，兩家公司加起來規模變大是好的。因為半導體的技術難度愈高，研發費用也愈高，規模變大後的平均成本可以降低，不過合併後的經營難度也變高，因為在全球10個國家有20個工廠，但由供應鏈的地域風險來看則是很好的情況。

台北報導 台積電旗下IC設計服務廠創意電子（3443）前三季營運表現不盡理想，但第四季營運將明顯好轉，受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）認列入帳，12月營收可望創下歷史新高，第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.42億元，每股淨利1.81元。創意公告11月合併營收月增10.3％達10.26億元，較去年同期減少18.3％，累計前11個月合併營收115.81億元，較去年同期成長20.9％。法人表示，第四季因數款NRE案認列入帳，5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻，12月營收將創歷史新高，第四季營收較上季成長約一成，獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。創意第四季NRE接案持續貢獻營收，包括固態硬碟（SSD）控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨，且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列，除了推升季度營收持續成長，獲利也將有跳躍性成長。創意2021年營運展望樂觀，包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產，帶動營收及獲利大幅成長。事實上，創意過去3年當中，16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加，以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2～3年前置時間來看，創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。以創意2021年的接單情況來看，AI及HPC應用增加最多，目前在手AI相關NRE案就超過10個，主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域，2020年已有超過一半完成設計定案或交貨，2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者，創意在5G基地台ASIC也有很好成績，中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手，預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。

中階價格產品獲品牌廠青睞；Q3市占以31％超越高通的29％ 台北報導聯發科、高通（Qualcomm）持續衝刺5G智慧手機晶片市占率，成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座！根據研調機構最新報告指出，聯發科在第三季市占率達31％，勝過高通的29％，同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外，Counterpoint也提到，在美國對華為禁令效應下，華為僅能透過聯發科取得手機晶片，也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。不過對於第四季展望，分析師認為，由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機，將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機，並讓非蘋陣營板塊出現變化，由於高通依舊是5G手機晶片市占王，高通仍有機會搶回龍頭寶座。放眼2021年，Dale Gai認為，聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場，仍會積極進行價格戰，藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過，法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打，但由於晶圓代工產能吃緊，加上品牌端備貨積極，因此使價格戰影響層面降低，從目前看來，2021年晶圓代工產能持續吃緊下，價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長，聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市，有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年台北報導雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

在台灣法院提告，中國匯頂在指紋辨識IC、觸控IC布局受考驗台北報導觸控IC大廠義隆（2458）23日宣布，將在台灣智慧財產法院對中國匯頂科技（Goodix）再度提出侵權訴訟，並求償新台幣5,000萬元。這也是義隆繼在北京知識產權法院對匯頂提告後，第二度對匯頂發動的專利攻勢。義隆23日公告，將在台灣智慧財產法院對匯頂Goodix提出在台灣的專利侵權訴訟，並對匯頂求償新台幣5,000萬元。義隆表示，此次在發動的第二波專利攻勢，為控告匯頂及其晶片代理商紹宏科技股份有限公司侵犯義隆所擁有的中華民國發明專利第I556033號專利權（以下簡稱033專利）。義隆指出，繼12月上旬於北京知識產權法院控告匯頂侵害了該公司所擁有的中國發明第ZL03158451.9號專利權後，進一步調查發現匯頂科技所製造與銷售之應用於觸控面板（touch screen）的電容式觸控控制器，已經落入了033專利的申請專利範圍中，因此，委請律師向台灣智慧財產法院提出專利侵權告訴。據了解，本次觸犯的專利為義隆提出的關於觸控面板控制器之積體電路封裝結構技術，此項技術可提供窄化觸控螢幕邊框的最佳解決方案，並可廣泛地應用於各種行動電子裝置中。義隆表示，公司已於2012年向台灣智慧財產局提出專利申請在案，台灣智慧財產局並於2016年核准專利權並編號為中華民國第I556033號，發明名稱為「行動電子裝置、其螢幕控制模組、及其觸控面板控制器」。義隆強調，該公司深耕觸控技術領域多年，並已經先後在美國、日本、中國大陸、台灣等國家取得數百個與觸控技術相關的專利權，因此，對於其他可能相關的侵害專利權行為，該公司將積極捍衛自身的智慧財產權。事實上，加上本次在台灣智財法院的訴訟，這已經是義隆第二度向匯頂提告。不僅如此，匯頂近期官司纏身，先是神盾在2020年9月在北京知識產權法院向匯頂提告，並求償人民幣9,000萬元，12月又遭遇義隆同樣在北京知識產權法院控訴侵權，求償人民幣2,500萬元，目前侵權案皆在審理當中，若匯頂侵權案成立，匯頂在指紋辨識IC、觸控IC營運布局勢必將受到衝擊。

台北報導 隨著榮耀脫離華為獨立營運後，將可望重新加入智慧手機戰局。法人預期，屆時將有望使整合觸控暨驅動IC（TDDI）及AMOLED觸控IC、驅動IC需求更加暢旺，驅動IC廠聯詠（3034）、敦泰（3545）出貨量將可望續創新高。榮耀正式脫離華為並獨立營運，也象徵中國智慧手機品牌除了OPPO、Vivo及小米等三大品牌之外，又將回歸到四強鼎立的時代。供應鏈指出，目前OPPO、Vivo及小米等三大品牌為搶食華為在海外的市占率，不斷向供應鏈擴大拉貨，其中驅動IC更是拉貨重點項目之一。榮耀將在2021年加入智慧手機戰局，屆時將可望引爆驅動IC需求更加暢旺。法人看好，由於榮耀將可望一口氣推出旗艦及中低階等產品線，因此在驅動IC的需求上將可望同時有AMOLED驅動／觸控IC及TDDI等，聯詠、敦泰等驅動IC廠勢必將承受惠廠商，出貨量將有機會再衝新高。此外，目前晶圓代工產能全面吃緊，毛利率較低的驅動IC便成為被晶圓廠漲價的項目之一，為反映成本大幅提升，聯詠、敦泰也相繼傳出在11月開始先後調漲產品報價，且2021年1月起更加擴大調漲。且目前榮耀又加入拉貨戰局，法人認為，在驅動IC已經步入供給緊張態勢，AMOLED驅動IC及TDDI等產品線供給恐怕將更加缺貨，報價再度上調可期，聯詠、敦泰業績亦有機會再度成長。聯詠公告11月合併營收達75.79、月成長0.1％，創單月歷史次高水準，相較2019年同期成長38.2％，累計2020年前十一月合併營收726.49億元、年成長23.2％，改寫歷史同期新高。法人看好，聯詠2020年合併營收將可望受惠於AMOLED驅動IC及TDDI等產品線出貨暢旺，推動合併營收改寫歷史新高，且進入2021年後，將全面受惠於報價調漲效益，加上AMOLED驅動IC出貨可望升溫，業績再創新高可期。至於敦泰在2020年TDDI出貨量逐季成長挹注下，前十一月合併營收122.8億元、年成長47.9％，改寫歷史同期新高。法人表示，敦泰2021年將可望受惠於韓系面板客戶擴大拉貨，AMOLED觸控IC出貨量將可望持續衝高，TDDI亦有望繳出亮眼成績單。

台北報導 半導體材料及製程方案供應商英特格（Entegris）21日宣布將在未來3～5年內在台投資約2億美元，擴大在台布局，包括在台灣興建新廠及擴建研發中心規模，以更快回應與緊密配合客戶，加速開發周期及量產新品的腳步。英特格總裁暨執行長Bertrand Loy表示，看好半導體產業正面發展趨勢會延續到2021年，新投資案將可支援台灣半導體產業生態系統的建立。英特格台灣區總裁謝俊安，21日拜會高雄市長陳其邁，表示將加速投資高雄進程，預計於2021年在高雄投資2億美元，打造在台最大製造中心，正式加入「半導體高雄隊」，陳其邁除了表達熱烈歡迎，並責成副市長羅達生、經濟發展局長廖泰翔全力協助，配合英特格需求加速投資落地。英特格規畫於2021年初起興建新廠，同年底完工投產，並逐步全面量產。新廠座落於台灣南科高雄園區，佔地61,700平方公尺，將興建廠房約27,000平方公尺（約8,168坪），並將用於研發與生產晶片商所需的重要解決方案，包含微汙染控制過濾器、氣體輸送系統、先進製材等。Bertrand Loy表示，英特格2021年在台投資30周年，此次擴廠反映台灣及亞太各地國際級半導體製造業者對於英特格產品及服務的需求日增。據2020年IC Insight的產業報告統計，全球半導體晶圓廠產能有近22％源自台灣，而亞洲地區（包含台、中、日、韓）所生產的半導體約占全球75％。英特格加碼投資台灣，將可更有效率的與台灣業者合作，也能支援亞太區客戶。Bertrand Loy表示，台灣半導體產業位居全球領導地位。隨著在台業務擴大，英特格將與客戶更加緊密合作，協助加速客戶的開發周期及產品量產，以因應客戶的新興需求。此外，新廠的地利之便將協助英特格加強保障客戶供應鏈，並強化在亞洲各地的製造產能。因應擴廠計畫，英特格將在台灣目前300名員工的編制之外，增聘200名具化工專長及製造經驗的人才。英特格亦規畫將其位於新竹的台灣技術研發中心（TTC）之規模擴增一倍，該中心內的科學家及工程師攜手客戶探索與開發創新解決方案，以解決對晶片業者最棘手的材料及汙染控管問題。

11月達26億美元、年增率23％；法人看好明年更旺，供應鏈迎榮景 台北報導國際半導體產業協會（SEMI）發布11月北美半導體設備出貨金額達26.12億美元、年增23.1％，繳出連續14個月年成長成績單。法人指出，由於晶圓代工大廠及記憶體大廠持續加碼投資，使設備需求不斷提升，預期2021年設備有望更上一層樓。SEMI公布最新報告，2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額為26.12億美元，雖較2020年10月最終數據的26.48億美元相比降低1.4％，不過已經寫下連續14個月出貨金額年成長的亮眼水準。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，美國半導體設備製造商出貨在2020年秋天創下新紀錄高點後，儘管市場預期出貨量將縮減規模，11月的出貨數據仍表現強勁。法人指出，目前台積電、三星等晶圓代工大廠及國際IDM大廠在先進製程布局腳步不斷，從先前的7奈米製程，到現在的5奈米製程，且未來更加推進到4奈米甚至是3奈米製程，當中需要使用到大量的極紫外光（EUV）曝光機，因此在設備需求上未來將持續成長。事實上，根據台積電已經宣布的建廠計畫來看，預定將在南科Fab 18廠的4～6期建立超大型晶圓廠（GigaFab），當中部分廠區將會在2022年開始量產3奈米製程，竹科寶山土地將會興建2奈米製程的超大型晶圓廠，設備業者可望搶下不少商機。至於在記憶體市場部分，三星、SK海力士及美光等DRAM大廠開始向前推進到1z及1a等次世代DRAM技術，同樣需要使用EUV設備用在曝光製程，屆時將會推動DRAM大量採購設備需求，NAND Flash的3D製程則開始邁入200層以上的堆疊技術，使NAND Flash廠於2021年設備採購規模上可望優於2020年水準。由於半導體大廠對於2021年投資力道將可望高於2020年，因此法人看好，半導體設備製程及廠務等相關供應鏈2021年業績將有望更上一層樓。其中包含極紫外光光罩盒（Pod）廠家登（3680）、負責EUV設備模組代工及廠務設備的帆宣（6196）、半導體廠務漢唐（2404）及信紘科（6667）等相關供應鏈都可望因此雨露均霑。

台北報導 台積電（2330）18日宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，規模達185億元，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，將用在新建及擴建廠房設備等用途。台積電宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，其中甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為7年期、丙類發行期限為10年期。金額部分甲類發行金額為19億元整，固定年利率0.36％；乙類發行金額為102億元整，固定年利率0.41％；丙類發行金額為64億元整，固定年利率0.45％。台積電於2020年5月12日已宣布在國內市場募集不超過600億元無擔保普通公司債，分別為2020年度第五期的156億元、第六期的120億元，以及本次第七期的185億元，累計一共達461億元。台積電近年來不斷積極衝刺先進製程，包含南科的4～6期超大型晶圓廠（Gigafab）及未來將在新竹寶山興建的2奈米製程超大型晶圓廠，投資額動輒千億元以上水準，因此除了自有資金之外，公司債也成台積電籌措投資額的一種方式。