產業綜覽

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新聞日期:2021/10/19 新聞來源:工商時報

預燒測試產能缺 晶片廠進補

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年台北報導5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(til...
新聞日期:2021/10/19 新聞來源:工商時報

聯詠、敦泰 擴大進攻新市場

台北報導缺貨漲價效應啟動,各大驅動IC廠2021年業績都有望改寫新高,儘管如此,驅動IC廠並未因此停下腳步,已著手擴大進攻OLED、車用及工控等應用市場。法人指出,聯詠、敦泰及矽創都...
新聞日期:2021/10/18 新聞來源:工商時報

觸控筆商機擴大 義隆錢景旺

前三季營收逾141億元、年增近四成;觸控筆新品有望帶動明年業績成長台北報導筆電、智慧手機搭載觸控筆商機逐步擴大,當前舉凡蘋果、三星、微軟Surface及小米都開始在平板電腦、智慧手機...
新聞日期:2021/10/15 新聞來源:工商時報

宣布赴日設廠 攻22、28奈米

明年將建特殊製程12吋晶圓廠,拚2024量產台北報導台積電總裁魏哲家14日正式宣布,台積電將會在日本興建特殊製程12吋晶圓廠,提供22奈米及28奈米製程產能,並可望獲得日本政府及日本...
新聞日期:2021/10/15 新聞來源:工商時報

打臉外資! 台積3奈米 明年H2如期量產

今年資本支出維持300億美元不變,2奈米計畫於2025年推出台北報導晶圓代工龍頭台積電預期,今年資本支出300億美元、3年內投資1,000億美元的計畫不變。近期外資預期台積電3奈米先...
新聞日期:2021/10/14

同欣電Q3登新高 Q4會更好

單季年增逾三成,達37.77億,受惠旺季效應帶動,全年業績拚創高涂志豪/台北報導CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)公告9月合併營收13.14億元,第三季合併營收37...
新聞日期:2021/10/14 新聞來源:工商時報

聯發科Filogic系列 攻WiFi 6商機

台北報導IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品,分別為Filogic 830系統單晶片(SoC)及Filogic 630無線網卡解決方...
新聞日期:2021/10/13 新聞來源:工商時報

集邦:明年DRAM恐進入跌價週期

台北報導市調機構集邦科技指出,隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂,加上現貨價格領跌所帶動,第四季合約價反轉機會大,預估將下跌3~8%,結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈...
新聞日期:2021/10/12 新聞來源:工商時報

9月、Q3業績創紀錄 聯發科 全年拚賺6股本

前三季比去年大幅成長六成台北報導聯發科9月合併營收達479.06億元、月成長11.9%,改寫單月歷史新高,帶動第三季合併營收季增4.3%至1,310.74億元,同步創下新高水準,累計...
新聞日期:2021/10/12 新聞來源:工商時報

新高!台積9月營收逾1,526億

Q3表現季增超過一成,同締新猷;前九月已破兆元,歷來最猛台北報導台積電公告9月合併營收達1,526.85億元,帶動第三季合併營收季成長11.4%至4,146.70億元,接近財測高標,...
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