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聯發科輕旗艦手機晶片 亮相

新聞日期:2022/03/02 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導
 聯發科鎖定「輕旗艦」智慧手機市場,1日宣布推出天璣8100、天璣8000等兩款新產品,採用台積電5奈米製程,目前已經開始放量出貨,預計2022年第一季開始將搭載客戶端產品問世。
 聯發科1日發佈天璣系列5G行動平台兩款新品,分別是天璣8100和天璣8000,持續強攻高階智慧手機市場。其中在製程上採用台積電5奈米製程,至於在CPU則採用8核心架構,其中天璣8100搭載主頻效能高達2.85 GHz的Arm Cortex-A78核心,展現強大效能。
 另外在人工智慧處理器(APU)部分,天璣8000系列搭載聯發科第五代APU 580,可望讓智慧手機在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來更佳功耗及效能表現。聯發科指出,第五代APU效能強勁,以智慧手機拍攝功能舉例,以自家研發的全新AI雜訊抑制和AI抗模糊技術,即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。
 至於在無線通訊部分,天璣8100、8000晶片持續導入Sub-6頻段的5G數據機晶片,並符合3GPP規格最新的R16標準,WiFi及藍牙則採用當前最新規格WiFi 6E及藍牙5.3,全面提升使用者體驗。
 聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,繼天璣9000旗艦5G行動平台發布之後,聯發科天璣家族再添新成員,滿足日益增長的高端市場需求。天璣8000系列承襲天璣9000的技術優勢,以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術,助力高端手機提升使用者體驗。
 此外,為提供更完整的5G產品組合滿足高階市場需求,聯發科還加碼推出了天璣1300平台,以台積電6奈米製程製造,搭載聯發科技第三代APU,同時還強化了AI特性,升級了夜景拍攝和HDR功能,可為使用者呈現更清晰的照片畫質。
 聯發科指出,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於2022年第一季至第二季陸續上市。法人指出,聯發科天璣8000系列產品線將鎖定高通在2021年開始搭載客戶機種上市的Snapdragon 888及Snapdragon 870,目前天璣8000系列已經獲得紅米訂單,預期上半年將可望上市販售。

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