新聞日期:2020/09/24  | 新聞來源:工商時報

劉德音:5G、AI晶片需求永不滿足

台積電半導體製程持續微縮,驅動能源效率每二年倍增
台北報導
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示,市場對於人工智慧(AI)及5G的數位運算效能提升永不滿足,技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求,而半導體技術持續微縮,也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)大師論壇,以IC創新的未來為題發表演說。他表示,2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代,世界因為科技創新持續轉變並向前邁進,如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000,運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍,資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示,5G技術同時帶來大數據(Big Data)及AI運算成為顯學,先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器,運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上,但功耗卻反而大幅降低50%。
劉德音也舉例指出,台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升,伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一,耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外,台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能,幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列(FPGA)。
劉德音說,半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升,7奈米微縮至5奈米可以提升13%運算速度、降低21%功耗,5奈米微縮至3奈米可提升11%運算速度及降低27%功耗。而要推動製程微縮,除了採用先進的極紫外光(EUV)微影技術,還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示,未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程,會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小,運算效能提升的同時也可大幅降低功耗,每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新,會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

新聞日期:2020/09/21  | 新聞來源:經濟日報

總統:重組供應鏈 台美有共識

談與美國務院次卿交流 強調加強5G安全、數位科技等合作 經長:為正式經濟對話做準備

【台北報導】
美國國務院次卿柯拉克(Keith Krach)19日結束訪台行程,蔡總統昨(20)日表示,台美雙方就印太地區、全球供應鏈重組等議題都有基本共識。經濟部長王美花也說,本次有向美方說明台商回台、第三地重組供應鏈情形,以及新南向政策、印太戰略等。

蔡總統昨出席「第二屆危老+都更博覽會」。她表示,透過這次交流,雙方面對後疫情時代的全球經濟局勢,具正面意義,對印太地區、5G安全、數位科技發展、經濟繁榮網路、能源及基礎建設等領域,及全球供應鏈重組各項重要議題合作,都有一些基本原則上的共識。

蔡總統強調,盼雙方能及早進行台美經濟對話,共促台美之間更友好、更密切夥伴關係;此外,對於近期共軍動作頻頻,蔡總統也特別呼籲陸方須自我克制,不要挑釁。

對於台積電創辦人張忠謀也出席上周五總統官邸晚宴,蔡總統說,張忠謀不僅是代表台積電,他也是台灣科技產業的代表,他更曾經三次代表總統參與APEC的領袖會議,張忠謀在台灣產業或整體政策的代表性,都讓雙方覺得在重要的聚會裡面,有張忠謀的參與,能讓雙方更能夠掌握世界的趨勢,也讓世界能更了解台灣的情況。

蔡總統強調,台灣半導體產業與資通訊產業,絕對是全球供應鏈的關鍵力量,台灣努力的方向,是要可以保護自己,也能夠被世界信賴的資通訊產業,也希望能夠全力搶占全球供應鏈核心的地位。

王美花昨天也召開記者會說明「美國代表團經濟會談」情形;王美花說,台美經濟對話機制是確立的,應是由柯拉克擔任召集人,均有共識要盡快安排,至於時間、形式,仍待進一步磋商。她表示,這次也就台美經濟議題分享彼此政策做法,為正式對話做準備,以利屆時能有更具體討論,達成建設性成果。

王美花說明,本次雙方有就5G乾淨網路、產業供應鏈重組、印太戰略、新南向政策、新能源、投資審查、全球婦女經濟賦權等交換意見。

【2020-09-21/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:工商時報

華為掃貨 聯發科8月暴衝

營收月成長22.6%至327.16億元,改寫單月歷史新高

台北報導
聯發科(2454)8月合併營收月成長22.6%至327.16億元,改寫單月歷史新高水準。法人指出,華為為了趕在美國擴大禁令生效之前,因此向聯發科提前在8月擴大拉貨,加上其他陸系品牌同步進入5G手機晶片拉貨旺季,第三季合併營收將可望挑戰高標水準。
華為禁令將於9月中旬正式生效,屆時舉凡台積電、聯發科、美光及高通等各大半導體廠皆無法再度出貨給華為,等同於華為旗下所有終端產品如基地台、智慧手機、筆電等產品線都將全面斷炊。
其中,聯發科原先不在美國商務部於5月公告的華為禁令範圍之內,不過美國官方於8月擴大禁令後也被列在禁止出口給華為的廠商之一,因此市場傳出,華為隨即開始向聯發科擴大拉貨需求,希望能將下半年出貨的產品一口氣拉足。
法人指出,華為在8月拉貨力道幾乎是能給多少就拉貨多少的狀況,因此帶動聯發科4G/5G手機晶片出貨全力衝刺,另外加上陸系品牌針對主流價格帶5G手機晶片拉貨進入傳統旺季,成為帶動聯發科8月合併營收暴衝至單月歷史新高的主要原因。
聯發科在近期舉辦的法說會上預估,第三季合併營收將可望達到825~879億元、季增22~30%。累計7月及8月合併營收達594.09億元,代表9月合併營收僅需要230.91~284.91億元即可落到財測區間。法人預期,聯發科在5G智慧手機晶片出貨步入旺季效應下,第三季合併營收有望挑戰財測高標水準。
另外,聯發科下半年將全面搭上特殊應用晶片(ASIC)、電源管理IC及WiFi 6等新興商機,推動聯發科成長型產品線繳出逐季成長的成績單。其中,聯發科的WiFi 6晶片組成功應用在路由器(Router)、智慧電視等供應鏈,至於ASIC產品線則獲得雲端客戶訂單,將可望成為挹注業績成長的新動能。
除此之外,聯發科目前在台積電6奈米製程將可望有5G手機晶片、Chromebook處理器等產品線。5G手機晶片部分,將可望導入毫米波(mmWave)技術,搭上2021年的5G新商機。

新聞日期:2020/09/08  | 新聞來源:工商時報

出貨給力 聯詠8月營收登頂

5G中低階智慧手機、筆電及電視等拉貨續強,帶動下半年成長

台北報導
驅動IC大廠聯詠(3034)在整合觸控暨驅動IC(TDDI)、中大尺寸驅動IC出貨暢旺帶動下,8月營收達72.83億元,一舉衝破單月歷史新高。法人預期,聯詠在5G中低階智慧手機、筆電及電視等需求拉貨續強,聯詠下半年合併營收將可望繳出明顯優於上半年成績單。
聯詠公告8月合併營收達72.83億元、月增8%,首度衝破70億元關卡並改寫單月歷史新高,相較2019年同期成長30.8%。累計2020年前八月合併營收為495.29億元、年增17.3%,創歷史同期新高。
新冠肺炎疫情掀起的居家辦公、遠端教育熱潮不斷,使筆電、Chromebook等終端產品需求不斷成長。法人指出,聯詠受惠於這波拉貨力道,連帶讓中小尺寸驅動IC出貨衝上近幾季以來高峰。
不僅如此,由於疫情仍尚未平息,民眾外出機會減少、居家時間增加,同步讓電視採購量上揚,供應鏈指出,進入下半年後,OEM/ODM廠除了回補先前低水位庫存之外,更看好下半年的銷售旺季需求,因此拉貨力道也相當強勁,使聯詠的大尺寸驅動IC及電視系統單晶片(SoC)步入第三季後,出貨力道明顯優於上半年水準。
至於智慧手機部分,品牌廠繼上半年搶攻5G旗艦機市場後,下半年開始將目標轉至主流價格帶市場,由於中低階機種普遍未採用AMOLED,仍採用TFT-LCD面板,因此在驅動IC部分則以TDDI產品為主。
法人指出,聯詠在TDDI全球市占稱霸,因此在TDDI需求暢旺之際,自然將可望同步受惠,且近期TDDI更呈現供貨吃緊狀態,未來將有望受惠漲價效應,推動聯詠業績高速成長。
整體來看,法人預期,聯詠下半年將全面受惠於筆電、電視及5G智慧手機等終端產品推動出貨成長,下半年業績將可望明顯高於上半年水準,全年合併營收創高可期。聯詠不評論法人預估財務狀況。

新聞日期:2020/09/04  | 新聞來源:工商時報

聯發科新5G晶片 鎖定CPE、FWA市場

為家庭、企業及行動用戶提供網路接取的最後一哩路,已進入送樣階段
台北報導
聯發科(2454)宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接收(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的完成最後一哩路布局,目前已經進入送樣階段。
聯發科表示,T750平台採用先進的7奈米製程,高度整合5G數據機及四核ARM架構中央處理器,提供完整的功能與配置,協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。
本次聯發科推出的T750晶片主要應用在CPE、FWA及行動熱點等終端設備,並支援5G Sub-6GHz頻段。聯發科指出,為使用固網如數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。
產品規格上,T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),使訊號覆蓋度更廣,適用室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外,T750高度整合5G NR FR1數據機、四核ARM Cortex-A55處理器及完整的週邊配置,加速開發ODM/OEM開發流程。
聯發科指出,使用T750的裝置可達到輕薄短小的優勢,讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序;電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的5G速度。T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體,包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片,一次享有全方位5G連網覆蓋。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示,隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加,高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科T750平台,我們將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外,同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場,讓消費者充分體驗5G連網的優勢。
法人指出,由於5G波長短、頻寬高,因此訊號穿透率較4G弱,使得部分室內環境在5G訊號接收度低,更不用提覆蓋度低的偏遠地區,因此目前各大無線通訊廠開始搶攻CPE、FWA等終端市場,預期未來市場隨著波長更短的毫米波(mmWave)普及度提升後,該領域的市場需求將會快速增長。

新聞日期:2020/08/31  | 新聞來源:工商時報

華為禁令下月啟動 聯發科向美申請出貨許可

台北報導

美國對華為擴大禁令將於9月15日起全面生效,屆時非陸系供應鏈都將中斷對華為出貨,聯發科也包括在內。不過,聯發科28日表示,公司重申遵循全球貿易相關法令規定的立場,目前已經依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可,靜待美方審核通過。
法人認為,聯發科雖然已經向美方提出出貨申請許可,但由於近期美中關係緊張,恐怕年底前都難以獲得出貨許可,且高通自被禁止出貨後,便隨即提出申請,至今也沒有通過,因此聯發科短期內獲得重新出貨華為的可能性偏低。
美中貿易戰仍尚未停歇,華為再度面臨到全面斷貨危機,預計9月15日起,幾乎所有非陸系半導體供應鏈皆無法供貨給華為,當中自然包含台積電、高通、聯發科等大型半導體廠。
聯發科為了爭取能夠再度出貨給華為,近日已依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可,盼能對華為重新出貨。據了解,華為這塊大餅包含5G基礎設備、電視、機上盒及智慧手機等終端產品商機,且華為先前在智慧手機、5G通信等通訊領域在全球排名更是名列前茅,因此全球半導體廠無不擠破頭,希望能卡位進入供應鏈。
事實上,聯發科先前就受惠於華為智慧手機晶片需求,成為帶動4G/5G手機晶片出貨成長的一股動能,且在美國於5月祭出首波禁令後,高通瞬間無法再度供貨給華為,聯發科自然成為受惠者,外資法人更樂觀看待聯發科將可望成為華為的獨家供應商,大啖華為在2021年的至少2億套起跳的全系列手機晶片訂單。
不過,隨著美國在近期擴大非美系廠商供貨給華為的禁令,聯發科也退回到與高通相同的起跑點,在市場夢碎情況下,聯發科近期股價從7月28日的盤中最高點763元一路下滑(當日收盤價680元),且本周股價更跌破季線,累計近一個月跌幅15.6%。所幸,聯發科28日股價逆勢上漲16.0元、2.87%,以574.0元作收,有跌深反彈味道。

新聞日期:2020/08/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片 通過衛星通訊測試

台北報導

聯發科5G技術再傳捷報,成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科表示,在完成高軌道衛星傳輸測試後,代表不論身處海洋、沙漠或深山中,都可以實現物聯網連接,看好未來應用商機可期。
聯發科繼推出5G行動平台後,持續加速5G衛星物聯網先進通訊技術的發展,近期成功地透過Inmarsat的「Alphasat L波段衛星」,於赤道上方3萬5千公里處的地球同步軌道上(GEO)完成資料傳輸實測。
聯發科表示,這次成果將會提交至5G國際標準組織3GPP的Rel-17非地面網路(NTN)國際標準化工作中,以推動5G標準體系的完善,支持更多應用場景和新型業務的發展。非地面網路主要運用衛星等非地面方式傳輸訊息,最常應用在基地台網路難以覆蓋且人跡罕至的海洋、沙漠、深山、極地等區域。
據了解,搭載聯發科晶片的測試裝置從義大利北部往國際航海衛星通訊公司高軌同步衛星傳輸資料,並透過富奇諾太空中心(Fucino Space Center)成功收到回訊,測試用的基地台是由台灣資策會開發,以現有地面行動網路的基地台改造成適合接收衛星訊號的基地台,順利完成本次測試工作。
此次測試裝置搭載聯發科以標準NB-IoT所開發、支援衛星功能的晶片產品,成功地與商用的同步衛星建立了雙向通訊。聯發科指出,本次測試的成功,將開啟了使用單項裝置即可同時連接衛星和行動網路的市場潛力,透過衛星提供全球無處不在的NB-IoT網路,不論身處海洋或深山中,都可以實現物聯網連接,未來應用商機可期。
聯發科通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示,聯發科與Inmarsat的合作,將加速產業在5G時代整合行動通訊和衛星網路的全球無縫覆蓋發展,兩家公司的持續合作將有助於推展物聯網等垂直應用領域的5G創新。

新聞日期:2020/08/18  | 新聞來源:工商時報

美掐斷華為 殃及聯發科

新規阻止第三方設計公司賣晶片給華為
綜合報導
美國再出重拳封殺華為,美國國務院17日宣布,進一步收緊對華為的限制,阻止華為取得未經特別許可的半導體,包括由外國公司藉由美國軟體或技術而開發或生產的晶片。
美國商務部一名官員表示,美國新的限制措施,將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。此一決定也引發市場關注,認為聯發科的華為訂單恐怕會受到直接影響。
聯發科因為5G手機晶片中的美國技術含量低於25%,所以先前可以直接出貨予華為,但美國現在擴大對華為禁令的解釋,等於聯發科的手機晶片若未來要出貨華為,都要向美國申請並取得許可後才能出貨。由此來看,聯發科未來恐無法直接出貨華為。
與此同時,美商務部給予華為臨時通用許可,經多次延期後,期限於8月13日屆滿。因臨時通用許可終結未獲延期,Google不能再為華為提供任何軟硬體技術。華為承諾用戶不受影響,也能為 Android系統核心提供更新。不過用戶可能要留意,部分資安證書可能因此改變,銀行、遊戲或媒體播放器。
美國國務卿蓬佩奧在一份聲明中表示,支持美國商務部進一步收緊對華為的出口管制,擴大「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule)的範圍,新規將阻止華為透過「替代晶片生產」與「提供從美國獲得的工具生產的現成晶片」來規避美國法律。
蓬佩奧在聲明指出:「不會容忍中共破壞我們公民的隱私、我們企業科技的智財權,或是全球下一代網路的完整性。」蓬佩奧表示,美國會持續限制對華為及其子公司的大多數美國出口,並呼籲盟友和夥伴加入限制華為。
同時,美國商務部還將把華為在21個國家的38個關係企業新列入美國政府制裁的實體清單。商務部指出,「因為它們存在代表華為行事而違反美國國家安全或外交政策利益的重大風險。」路透報導,自2019年華為被美國商務部列入實體清單後,總計已有152家華為關係企業被納入該清單。新增被列入清單的38家華為關係企業,包括華為在北京、香港、巴黎、柏林和墨西哥的雲端業務部門。
消息人士指出,美方對華為的新措施在公布後會立即生效,應能阻止華為規避美國出口管制的一些企圖。美國商務部一名官員表示,美國新的限制措施,將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。
報導援引消息人士指出,新規還規定,包括華為在內,實體清單上的所有公司只要是「買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶」,都需要獲得美國的許可證。
美國出手阻斷台積電向華為供貨的規定,即將在9月15日正式生效,華為旗下海思生產的高階麒麟晶片因此出現斷貨危機,威脅華為手機等新產品的推出。華為消費者業務CEO余承東8月7日也證實,9月15日後海思麒麟晶片將無法製造。
不過,市場不斷傳出,華為正透過聯發科和韓國的三星取得手機晶片,藉此解決麒麟晶片斷貨的危機。美國最新的限制措施,顯然有意阻斷華為取得晶片的所有管道。

新聞日期:2020/08/12  | 新聞來源:經濟日報

精測下半年審慎樂觀

【台北報導】
精測(6510)總經理黃水可昨(11)日表示,5G是AI的基底,隨5G加速布建,將帶動AI快速應用及發展,為半導體產業成長動能。他強調,美中貿易戰雖然造成部分區域及客戶訂單挪移,但這只是過渡期,由於都是精測的客戶,預期影響有限,本季是營運旺季,對下半年展望審慎樂觀。

黃水可昨天出席國際超大型積體電路技術研討會(VLSI),獲頒潘文淵文教基金會ERSO Award後,提出下半年展望。

黃水可表示,5G具備高速傳輸、低延遲及高頻寬等特性,有了5G的基礎,AI將能廣泛應用到各領域。目前全球產業受疫情影響,但基地台與雲端伺服器機房都需要半導體,台灣在5G及AI發展未受影響,仍穩定發展。

【2020-08-12/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

新聞日期:2020/08/12  | 新聞來源:工商時報

工研院:新興記憶體 台積擁跨入優勢

MRAM、FRAM及RRAM興起,此領域將須整合邏輯製程技術,門檻較高

台北報導
人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢,工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出,一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)、鐵電記憶體(FRAM)及電阻式隨機存取記憶體(RRAM)等新興記憶體領域,將可望比現有記憶體廠商具有優勢。
由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於11日登場,並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。
與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力,搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷,而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求,推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示,AI人工智慧與5G時代來臨,摩爾定律一再向下的微縮,半導體走向異質整合,不同的技術整合性愈來愈強,能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。
吳志毅指出,新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起,這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能,也為下一階段記憶體內運算(CIM)建構基礎。
吳志毅表示,由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術,因此現有記憶體廠要卡位進入新市場,門檻相對較高,其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力,因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。
據了解,工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式,開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術,投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說,目前與台積電的合作不便透露,但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展,工研院將會有所貢獻。

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