新聞日期:2021/06/21  | 新聞來源:工商時報

世界先進 下半年多點開花

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場,提升8吋晶圓代工附加價值

台北報導
新冠肺炎疫情加速數位轉型,加上5G智慧型手機快速成長帶動,半導體市場產能供不應求,8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。
世界先進(5347)過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主,但去年開始擴大製程產品組合,卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電(MEMS)感測製程等新市場有成,今年下半年陸續導入量產後,將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。
世界先進5月合併營收達34.09億元,為單月營收歷史次高及歷年同期新高,累計前五個月合併營收157.60億元,較去年同期成長19.4%。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊,加上價格順利調漲,世界先進預估第二季合併營收介於98~102億元之間,續創季度營收歷史新高,毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。
世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效,為分散產品及市場集中度,同時降低營運風險及耕耘高毛利市場,世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外,已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程,卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。
世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程,以及0.25/0.15微米絕緣層上覆矽(SOI)製程已完成開發,並與特定客戶完成設計定案進行量產,應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC/DC電源管理應用領域並進入量產。
在光學感測器技術方面,應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成,今年將導入量產,應用於超薄型光學指紋辨識的0.18/0.11微米製程則已完成所有驗證。同時,世界先進推出磁阻感測器製程,獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。
世界先進微機電(MEMS)感測器技術已有所突破及進入量產,而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。

新聞日期:2021/05/26  | 新聞來源:工商時報

Armv9架構可望導入聯發科新5G

安謀新CPU核心IP 聯發科採用
台北報導
處理器矽智財(IP)大廠Arm(安謀)26日發布全新Armv9架構中央處理器(CPU)核心,包括可客製化Arm Cortex-X2、大核心Cortex-A710、小核心Cortex-A510等,聯發科將會採用在新一代5G手機晶片當中。而Arm台灣總裁曾志光表示,半導體產能持續吃緊,現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
雖然有關智慧型手機銷售低於預期造成廠商下修出貨目標,以及ODM/OEM廠因長短料而減少筆電出貨預估等消息頻傳,但包括晶圓代工廠及封測廠仍然接單暢旺且產能利用率滿載,且許多IC設計廠已開始預訂明年產能。曾志光表示,3月時認為最快2022年初產能吃緊情況可獲到紓解,但隨著時間推進,現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
Arm在3月底發布全新Armv9架構後,近日宣布推出全新Armv9架構CPU核心IP,為筆記型電腦帶來極致的效能、更迅速的智慧電視用戶體驗、並為手機遊戲提供持續的高效率與更長的電池續航力。其中Arm發布Cortex-X2核心,與現在旗艦級Android智慧型手機相比效能足足提升30%,Cortex-X2核心可以經由不同的擴充組態來滿足高階智慧手機或筆電間的需求,讓Arm的夥伴可以依據應用市場需求設計特定的運算。
Arm同步發表Armv9架構的Cortex-A710大核心IP及Cortex-A510小核心IP,均可採用5奈米及更先進製程。其中Cortex-A710與上代Cortex-A78相比能源效率提升30%且效能增加10%;Cortex-A510是四年來首次推出的高效率小核心IP,運算效能增加35%,機器學習效能提升逾三倍。

新聞日期:2021/04/08  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片王牌 Q3出貨

雙喜臨門,4G晶片首度打入蘋果供應鏈
台北報導
聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片市場,供應鏈傳出,聯發科新一代5G智慧手機晶片天璣2000將在第二季於5奈米製程完成設計定案(tape out),並搶在第三季底開始量產出貨,有望在第四季開始大啖中國智慧手機品牌客戶訂單。
■4G晶片供貨Apple Watch
此外,業內也同步傳出,聯發科順利以4G數據機晶片(modem)首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應鏈,將於2022年量產出貨,屆時業績亦有望打上蘋果光,等同於聯發科後續營運可望雙喜臨門。
■天璣2000將大吃大陸單
聯發科5G手機晶片進展傳捷報,供應鏈指出,新一代5G智慧手機晶片5奈米製程的天璣2000終於將在第二季完成設計定案,且預期第三季將可望進入試產,最快第三季底將可望進入量產,並在第四季擴大出貨動能。
法人指出,目前OPPO、Vivo等中國智慧手機品牌都有意採用聯發科天璣2000手機晶片,並應用在2022年初推出的旗艦機種,可望使聯發科後續5G出貨量更上一層樓。
目前5G智慧手機市場大多以Sub-6頻段為拉貨主力,不過隨著2022年即將到來,將有望使傳輸速度更快的毫米波(mmWave)逐步興起,聯發科目前在毫米波技術已經全面到位,可望藉由天璣2000系列晶片搭上首波毫米波商機。
■鞏固手機晶片出貨王寶座
據了解,5G滲透率持續高速成長,預期2021年整體5G智慧手機市場規模將可望達到約5億支水準,相較2020年倍數成長,聯發科、高通等兩大智慧手機晶片廠都在搶攻這塊市場,且市場預期,由於高通產能受限,聯發科2021年手機晶片出貨量有機會再度搶下出貨王寶座。
不僅如此,聯發科4G數據機晶片出貨亦有亮眼斬獲,供應鏈指出,聯發科4G數據機晶片已經成功打入蘋果Apple Watch供應鏈,且將在2022年開始量產出貨,為聯發科首度攻入蘋果市場的首顆晶片,未來有望獲得更多蘋果訂單。
根據研調機構集邦科技(Trendforce)釋出報告指出,2020年全年智慧手錶整體市場規模約為7,990萬支,其中Apple Watch出貨量約為2,770萬支,市占率超過三分之一。因此法人預期,蘋果拉貨動能可望替聯發科帶來明顯營收成長。

新聞日期:2021/04/07  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

高雄特貿三招商 祭融資減稅優惠

高雄報導

高雄市長陳其邁宣示打造亞洲新灣區為全台最大5G AIoT(人工智慧物聯網)創新試驗場域,亞灣區特貿三基地2次招商流標,改採公辦都更招商模式。市府昨天辦招商說明會,祭出百億天使基金及600億青創基金、土地租金及房屋稅減免等優惠,盼刺激投資意願。陳其邁說,特貿三對高雄未來10年產業發展及傳統產業轉型至為重要,市府在用地、水電供應都會協助廠商,確保能加速投資設廠。
特貿三南北基地合計1萬6千坪,是市府與台電首宗大型公辦都更招商案,預估投資規模超過350億元,可創造4千個就業機會。
陳其邁說,特貿三將建構全台灣最大5G AIoT試驗場域,正加速引進民間資金開發。台商回台、中美貿易戰到整個後疫情時代全球供應鏈快速重組,對於5G AIoT的應用服務需求殷切,從整個IC設計、晶圓代工封裝到測試,市府努力打造完整的半導體產業鏈。
皇苑建設董事長郭敏能說,目前大環境缺工問題嚴重,加上銀行融資協助是否順暢也會影響開發者意願。副市長林欽榮回應,建築融資是有的,引進移工人力部分,原則上公辦都更案視同於公共建設,相關細節會再向廠商說明。
外界質疑特貿三放寬住宅比率有炒房疑慮,都發局長楊欽富表示,多功能經貿園區590公頃,約100公頃可做住宅,占全區土地不到2成,相較於國際港市的住宅比率仍偏低,要吸引產業及人才進駐,必須超前部署。
【2021-04-07 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

新聞日期:2021/02/22  | 新聞來源:工商時報

全球半導體十強 聯發科登榜

5G手機晶片出貨助威,2020年營收年增38%稱冠;英特爾仍穩坐龍頭

台北報導
市調機構Gartner統計,2020年全球前十大半導體廠營收合計約達2,518億美元,占全球半導體市場達56%,而在前十大廠排名當中,英特爾持續穩坐全球最大廠寶座,高通擠下博通成為全球第五大廠及全球最大IC設計公司。
至於台灣聯發科受惠於5G手機晶片出貨暢旺,2020年營收年成長率居前十大廠之冠,排名上升5位來到全球第八,並成為全球第三大IC設計公司。
據Gartner統計數據,英特爾2020年仍穩坐全球第一大廠寶座,但受到處理器缺貨影響,營收年成長率僅3.7%,低於產業平均7.3%成長率。第二至第四大廠分別為三星、SK海力士、美光等記憶體廠,由於記憶體價格走跌,三家業者因製程微縮及擴增新產能來增加位元出貨量,2020年營收維持成長且均優於產業平均水準。
以成長率來看,表現最好的包括高通、聯發科、鎧俠,以及輝達(NVIDIA)等,2020年營收年成長率均超過30%,其中成長幅度最大的是聯發科,年成長率高達38.3%,主要是受惠於5G手機晶片出貨暢旺,以及在物聯網、網通設備等特殊應用晶片(ASIC)提高市占率,排名上則上升五位達全球第八大廠,同時也是全球第三大IC設計公司。
高通同樣受惠於5G手機晶片出貨強勁,2020年營收年成長率達31.5%,排名上升一位達全球第五大,並擠下博通奪回全球最大IC設計公司寶座。博通2020年受到車用及工業相關晶片出貨轉弱,以及資料中心需求成長趨緩,全球排名下降一位達全球第六大,營收年成長率僅2.4%。
前十大廠當中,只有排名第七的德州儀器的2020年營收較前年衰退2.2%,主要是因為新冠肺炎疫情爆發後,車用晶片需求大幅衰退。不過2021年車用晶片大缺貨,市場看好德州儀器的營運表現。
輝達2020年排名增加最快,上升六位居全球第十大廠。輝達2020年下半年受惠於挖礦及電競需求帶動繪圖晶片出貨暢旺且賣到缺貨,加上人工智慧(AI)相關運算處理器銷售暢旺,營收年成長率達37.7%表現優於預期。

新聞日期:2021/01/27  | 新聞來源:工商時報

瑞士電信等合作 聯發科 助推歐洲5G網路

台北報導
聯發科宣布,成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合(CA)與VoNR(Voice over New Radio)語音及網路通話測試。聯發科表示,VoNR可加速AR/VR、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地,將歐洲5G網路進程推進了一大步。
聯發科指出,截至目前,大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網(NSA)為主。VoNR可推動5G向獨立組網(SA)發展,減少對4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)的吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速AR/VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地。
據了解,當前5G網路當中,各大電信運營商幾乎都以現有的4G基地台設備搭配5G電信設備,作為目前5G傳輸訊號的中繼站,也就是非獨立組網,優點是可讓電信運營商節省成本,不過缺點就在於無法實現5G的低延遲、高傳輸速率等特性。
法人解釋,聯發科本次與瑞士電信、愛立信及OPPO等合作夥伴完成的5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試,象徵未來5G可逐步邁入獨立組網並降低建置成本,若5G低延遲、高速傳輸一旦實現,就可被應用在自駕車及AR/VR等市場。
聯發科表示,5G VoNR及網路通話使用了內含聯發科天璣800的OPPO Reno4Z和具備天璣1000+晶片的測試裝置、瑞士電信的商用5G網路以及愛立信的無線存取網路(RAN)、核心網路和IP多媒體子系統(IMS)解決方案等網路設備。
聯發科無線通訊技術本部總經理潘志新表示,作為5G創新先鋒,聯發科與瑞士電信、愛立信和OPPO等夥伴多年來一直保持緊密合作,本次測試成功是歐洲5G獨立組網的開始。
OPPO西歐區總裁薛潔表示,透過這項聯合測試,又向歐洲5G獨立網路商業化邁出了一大步。2021年是加速5G商用的關鍵年,希望在與聯發科、愛立信和瑞士電信的共同努力下,帶給歐洲消費者最好的5G體驗。

新聞日期:2021/01/19  | 新聞來源:工商時報

聯發科 半導體排名大躍進

2020提升至全球第八,大舉提升五名

台北報導
聯發科2020年全年營收表現亮眼,達到110.08億美元、年成長38.3%,並創下歷史新高。研調機構Gartner最新報告指出,聯發科2020年躍升全球第八大半導體廠,相較2019年排名明顯提升五名。
Gartner指出,車用、工業以及部分消費性市場,因為新冠肺炎疫情,使部分廠商營運因此受到影響,不過,遠端辦公/教育的伺服器、PC需求大增,讓CPU、DRAM、NAND Flash及相關零組件市場需求大增。
在不計算晶圓代工廠的名次下,Gartner表示,累計全球半導體營收達4,498億美元、年成長7.3%,當中以英特爾(Intel)以全年營收年成長3.7%至702.44億美元,搶下全球半導體大廠龍頭寶座,其中第二名為三星,全年營收達561.97億美元、年增7.7%,第三名為SK海力士,全年營收達到252.71億美元、年成長13.3%。
其中,聯發科以全年營收達110.08億美元、年成長38.3%,躍升至全球第八大半導體廠,相較2019年的排名提升五個名次。
法人指出,2020年聯發科全年合併營收繳出3,221.46億元、年成長30.8%,創下歷史新高。
展望後市,由於2021年的5G智慧手機將可望倍數成長至超越5億支,不僅智慧手機晶片需求將可望倍數成長,連帶讓WiFi 6及電源管理IC需求亦將雙倍提升,將使相關供應鏈出貨動能更加強勁。
法人指出,聯發科的6奈米製程5G智慧手機晶片目前已經進入量產出貨階段,將可望在第一季就搭載客戶端機種開始量產出貨,屆時第一季合併營收將有機會力拚與2020年第四季季減個位數水準以內,繳出淡季不淡的成績單。

新聞日期:2021/01/15  | 新聞來源:工商時報

台積資本支出衝上280億美元

刷新歷史!看好5G及高效能運算,今年大手筆調升逾六成;ADR早盤大漲逾6%

台北報導
台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250~280億美元,遠遠超越法人預期的200~220億美元,不僅創下歷史新高,同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調,高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算(HPC)的大趨勢(mega trend)將帶動先進製程強勁需求。
台積ADR周四早盤飆升逾6%,報126.66美元,再創新高價。
雖然法人認為,台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關,不過台積電對此不予評論,並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。
台積電看好未來先進製程的強勁需求,大舉提高2021年資本支出至250~280億美元之間(折合新台幣7,000~7,840億元),與2020年相較成長45.0~62.4%。台積電財務長黃仁昭表示,整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程,一成應用在先進封裝以及光罩製造,一成應用在成熟製程。
台積電總裁魏哲家強調,高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算(HPC)的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中,台積電為了維持產業領先地位,會持續擴建極紫外光(EUV)先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產,2022年下半年進入量產,有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。
台積電的3DFabric先進封裝持續推進,並看好小晶片(chiplet)架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝,晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產,由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高,預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度,將稍微超過公司的整體平均。
有關台積電的海外投資布局,台積電董事長劉德音表示,美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標,未來也不排除進行下階段擴產計畫,而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫,但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠,劉德音回應,台積電只有評估在日本設立材料研發中心,與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料,但未做出最終投資決定。
設備業界推估,台積電2021年資本支出大幅拉高,年底EUV機台總數可望上看70台,並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發,包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠,法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

新聞日期:2020/12/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科勝高通 手機晶片首度封王

中階價格產品獲品牌廠青睞;Q3市占以31%超越高通的29%

台北報導
聯發科、高通(Qualcomm)持續衝刺5G智慧手機晶片市占率,成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座!根據研調機構最新報告指出,聯發科在第三季市占率達31%,勝過高通的29%,同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。
根據Counterpoint公布數據顯示,聯發科在第三季智慧手機市占率高達31%,躍居第一,原因在聯發科於第三季成功在100~250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機,並獲得中國、印度品牌大力導入,推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。
Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示,雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍,但高通依舊在高階市場勝過聯發科;不過,在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠,加上主打電競的4G手機晶片策略奏效,皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外,Counterpoint也提到,在美國對華為禁令效應下,華為僅能透過聯發科取得手機晶片,也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。
不過對於第四季展望,分析師認為,由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機,將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機,並讓非蘋陣營板塊出現變化,由於高通依舊是5G手機晶片市占王,高通仍有機會搶回龍頭寶座。
放眼2021年,Dale Gai認為,聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場,仍會積極進行價格戰,藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過,法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打,但由於晶圓代工產能吃緊,加上品牌端備貨積極,因此使價格戰影響層面降低,從目前看來,2021年晶圓代工產能持續吃緊下,價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長,聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市,有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

新聞日期:2020/12/25  | 新聞來源:工商時報

四引擎推動 測試介面廠喊衝

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能,晶片出貨暢旺,精測、雍智等均看好2021年
台北報導
雖然新冠肺炎疫情延燒,但5G及WiFi 6世代交替加速進行,雲端及邊緣運算也帶動人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片,高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測(6510)、雍智(6683)、旺矽(6223)、穎崴(6515)等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季,11月合併營收月減10.2%達3.38億元,較去年同期減少1.6%,累計前11個月合併營收38.74億元,較去年同期成長25.9%。中華精測2021年全力進軍5G應用領域,包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨,至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為,5G手機明年出貨量大成長,2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4%達1.00億元,較去年同期成長40.3%,累計前11個月合併營收11.28億元,較去年同期成長49.3%。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域,看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機,5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外,雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單,電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季,但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5%達4.48億元,較去年同期減少10.3%,累計前11月合併營收53.47億元,較去年同期成長7.2%。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單,其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔,繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺,與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1%達2.09億元,較去年同期減少13.5%,累計前11個月合併營收27.36億元,較去年同期成長3.0%。穎崴在邏輯IC測試座(Test Socket)市場已居全球第三大,2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單,其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨,預期高頻高速的同軸測試座(Coaxial Socket)出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨,預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

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