新聞日期:2021/01/15  | 新聞來源:工商時報

台積資本支出衝上280億美元

刷新歷史!看好5G及高效能運算,今年大手筆調升逾六成;ADR早盤大漲逾6%

台北報導
台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250~280億美元,遠遠超越法人預期的200~220億美元,不僅創下歷史新高,同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調,高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算(HPC)的大趨勢(mega trend)將帶動先進製程強勁需求。
台積ADR周四早盤飆升逾6%,報126.66美元,再創新高價。
雖然法人認為,台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關,不過台積電對此不予評論,並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。
台積電看好未來先進製程的強勁需求,大舉提高2021年資本支出至250~280億美元之間(折合新台幣7,000~7,840億元),與2020年相較成長45.0~62.4%。台積電財務長黃仁昭表示,整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程,一成應用在先進封裝以及光罩製造,一成應用在成熟製程。
台積電總裁魏哲家強調,高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算(HPC)的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中,台積電為了維持產業領先地位,會持續擴建極紫外光(EUV)先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產,2022年下半年進入量產,有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。
台積電的3DFabric先進封裝持續推進,並看好小晶片(chiplet)架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝,晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產,由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高,預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度,將稍微超過公司的整體平均。
有關台積電的海外投資布局,台積電董事長劉德音表示,美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標,未來也不排除進行下階段擴產計畫,而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫,但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠,劉德音回應,台積電只有評估在日本設立材料研發中心,與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料,但未做出最終投資決定。
設備業界推估,台積電2021年資本支出大幅拉高,年底EUV機台總數可望上看70台,並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發,包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠,法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

新聞日期:2020/12/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科勝高通 手機晶片首度封王

中階價格產品獲品牌廠青睞;Q3市占以31%超越高通的29%

台北報導
聯發科、高通(Qualcomm)持續衝刺5G智慧手機晶片市占率,成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座!根據研調機構最新報告指出,聯發科在第三季市占率達31%,勝過高通的29%,同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。
根據Counterpoint公布數據顯示,聯發科在第三季智慧手機市占率高達31%,躍居第一,原因在聯發科於第三季成功在100~250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機,並獲得中國、印度品牌大力導入,推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。
Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示,雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍,但高通依舊在高階市場勝過聯發科;不過,在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠,加上主打電競的4G手機晶片策略奏效,皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外,Counterpoint也提到,在美國對華為禁令效應下,華為僅能透過聯發科取得手機晶片,也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。
不過對於第四季展望,分析師認為,由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機,將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機,並讓非蘋陣營板塊出現變化,由於高通依舊是5G手機晶片市占王,高通仍有機會搶回龍頭寶座。
放眼2021年,Dale Gai認為,聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場,仍會積極進行價格戰,藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過,法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打,但由於晶圓代工產能吃緊,加上品牌端備貨積極,因此使價格戰影響層面降低,從目前看來,2021年晶圓代工產能持續吃緊下,價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長,聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市,有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

新聞日期:2020/12/25  | 新聞來源:工商時報

四引擎推動 測試介面廠喊衝

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能,晶片出貨暢旺,精測、雍智等均看好2021年
台北報導
雖然新冠肺炎疫情延燒,但5G及WiFi 6世代交替加速進行,雲端及邊緣運算也帶動人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片,高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測(6510)、雍智(6683)、旺矽(6223)、穎崴(6515)等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季,11月合併營收月減10.2%達3.38億元,較去年同期減少1.6%,累計前11個月合併營收38.74億元,較去年同期成長25.9%。中華精測2021年全力進軍5G應用領域,包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨,至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為,5G手機明年出貨量大成長,2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4%達1.00億元,較去年同期成長40.3%,累計前11個月合併營收11.28億元,較去年同期成長49.3%。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域,看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機,5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外,雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單,電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季,但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5%達4.48億元,較去年同期減少10.3%,累計前11月合併營收53.47億元,較去年同期成長7.2%。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單,其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔,繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺,與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1%達2.09億元,較去年同期減少13.5%,累計前11個月合併營收27.36億元,較去年同期成長3.0%。穎崴在邏輯IC測試座(Test Socket)市場已居全球第三大,2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單,其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨,預期高頻高速的同軸測試座(Coaxial Socket)出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨,預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

新聞日期:2020/12/17  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

3強聯手 全球首座 5G智慧工廠 高雄啟用

連線報導

日月光、高通及中華電合力打造 陳其邁盼不藏私 帶動傳產轉型
全球封測龍頭日月光攜手5G晶片大廠高通及中華電信打造的全球首座5G毫微米波企業專網智慧工廠昨啟用,日月光半導體執行長吳田玉宣布,將再拓建第三園區,在台灣雇用員工將增至8萬人,成為全台雇工人數最多的半導體廠。
全球首座5G毫微米波智慧工廠在高雄誕生,透過5G高網速、低延遲特點,技術專家可透過AR眼鏡即時指揮第一線人員協同維修,廠內無人搬運車也兼具自動巡檢功能。台灣掌握這些獨步全球技術,實現智慧製造、車聯網、遠距操控等高端技術帶,帶動自駕車、無人機、行動影音、智慧醫療等各種創新應用。
日月光、中華電信及美國高通三強聯手創建5G毫米波智慧工廠,宣示台灣5G產業進入新里程。高雄市長陳其邁期待日月光不藏私,分享相關解決方案,帶動高雄傳統產業轉型。
日月光半導體執行長吳田玉說,日月光11年前啟動智慧工廠計畫,今年已有18座,預計明年達25座,高雄廠區將有一半工廠全數智慧化,將大數據及經驗分享給其他企業,促進整體產業升級。接下來日月光要投資940億元開設第三園區,擴大招募8600人,擴充高階封裝及測試產能,達成科技走廊遠景。
高通總裁劉思泰表示,5G毫米波在垂直應用帶來新商機,台灣要抓緊機會,將技術變成商機,攜手合作百花齊放。
【2020-12-17 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

新聞日期:2020/12/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片出貨 全年拚5千萬套

11月營收335.38億、年增逾六成
台北報導

IC設計龍頭聯發科受惠於5G手機晶片出貨強勁,4G手機晶片進入出貨旺季,加上智慧家庭及物聯網相關晶片需求優於預期,10日公告11月合併營收335.38億元,較去年同期成長62.7%,為單月營收歷史次高。由於5G手機晶片銷售暢旺,法人預期聯發科第四季合併營收將達財測高標,力拚與第三季持平。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值,且隨著奕力出售交易完成,11月起將排除奕力營收,但聯發科10日公告11月合併營收335.38億元,較10月成長10.2%,與去年同期相較成長62.7%,為單月營收歷史次高並優於市場預期,累計前11個月合併營收達2,897.17億元,與去年同期相較成長29.3%。
聯發科預估第四季合併營收介於895~973億元之間,與第三季相較為持平到減少8%,以10月及11月營收表現來看,12月合併營收達到255~333億元之間就可達成財測目標。由於近期5G手機晶片出貨量超乎預期,全年出貨目標可望由4,500萬套調升至5,000萬套,法人看好聯發科第四季營收將達財測高標,有機會力拚與第三季持平,全年營收將站穩3,200億元大關並創下歷史新高。
聯發科今年針對5G智慧型手機推出多款天璣系列系統單晶片,預期明年農曆年前將推出旗艦級5G手機晶片,預計將採用台積電6奈米製程生產,在運算效能及功耗降低等表現上均優於預期。至於聯發科布局許久支援毫米波(mmWave)及Sub-6GHz的5G手機晶片也會在明年推出。
聯發科預估明年全球5G智慧型手機出貨量將超過5億支,與今年約2億支相較增加1.5倍,而聯發科明年將持續搶攻市占率。法人推估聯發科明年5G手機晶片全年出貨量將超過1~1.5億套龐大規模,成長動能優於預期,而聯發科已大舉預訂明年台積電7奈米及更先進製程產能,也與力積電合作利用12吋晶圓生產電源管理IC。
由於新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售,聯發科認為數位轉型會延續到明年不會停止,對筆電及Chromebook相關晶片出貨維持成長深具信心。再者,聯發科看好5G帶動需求會延續到電腦、網通設備、自駕車、物聯網等領域,因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、先進駕駛輔助系統(ADAS)等晶片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。

新聞日期:2020/12/01  | 新聞來源:工商時報

M31業績看旺到明年上半

台北報導

半導體矽智財(IP)廠M31(6643)7奈米製程高速介面及類比製程需求高速飆升。法人看好,M31在這波趨勢下,中國客戶專案大幅增加,全年業績將可望改寫歷史新高,且在客戶能見度放眼到2021年情況下,M31上半年有望大啖PCIe Gen4以及新一代USB訂單,業績可望更上一層樓。
進入下半年後,在5G、人工智慧(AI)等需求推動下,使7奈米製程需求持續成長,且5G電源管理IC用量大增情況下,相關的類比製程更是成為IC設計廠瘋搶的產能之一。
不僅如此,加上中國積極去美化效應下,舉凡晶圓代工廠及IC設計廠都開始擴大與台灣半導體產業合作,M31也受惠其中,推動中國客戶專案量大幅增加,大啖授權金及權利金商機。
M31受惠於5G/AI及去美化等各種利多,推動2020年前十月合併營收年成長11.2%至7.60億元,改寫歷史同期新高。法人預期,在5G需求不斷成長,加上去美化及宅經濟使客戶專案數量持續成長,M31第四季合併營收將有望改寫單季新高,全年獲利將有望挑戰逼近一個股本水準。
除此之外,M31正全力開發PCIe及USB等高速傳輸介面IP,其中在PCIe部分,已經進入到PCIe Gen4市場,並可提供客戶7奈米及12/16奈米製程投片,成為貢獻下半年業績的主要推手。至於在USB部分,M31推出的USB 3.2 Gen 2/Gen 2x2高速傳輸介面IP,主要鎖定12/16奈米製程,當前成功獲得客戶導入量產。

新聞日期:2020/11/19  | 新聞來源:工商時報

蔡力行:聯發科明年展望正向

5G應用將高速成長,半導體產業樂觀
台北報導
IC設計龍頭聯發科執行長蔡力行18日表示,聯發科今年業績不錯,分紅也會不錯,全年出貨20億顆晶片,直接採購金額達1500億元,感謝台積電及日月光等主要合作夥伴支持。對明年來看,新冠疫情會慢慢過去,景氣將逐步回升,對半導體產業看法正面,聯發科明年展望維持正向,特別看好5G應用明年會是高速成長的一年。
■獲十大永續典範企業獎
聯發科在台灣永續能源研究基金會主辦的2020年台灣企業永續獎中獲得「台灣十大永續典範企業獎」、「創新成長獎」等綜合或單項績效類6項殊榮,也是聯發科從2015年起連續6年獲得該獎肯定。身兼企業社會責任委員會主委的蔡力行18日親臨現場受獎時表示,對經營者而言,如何能讓公司永續經營是每天的挑戰。聯發科用技術研發實力打造競爭力,也善盡企業社會責任,致力於科技普及,豐富更多人的生活。
對於近期及明年市況看法,蔡力行表示,新冠肺炎疫情會慢慢過去,會逐步好轉,景氣會一步一步回升,對半導體產業相信是正面的,而聯發科明年展望也是維持正向。今年因為疫情影響,全球智慧型手機銷售量下滑,但聯發科表現可圈可點,在4G手機晶片市占率持續提升,明年整體經濟應會復甦,會帶動智慧型手機需求回升,尤其5G市場才剛開始,明年會是高速成長的一年。對聯發科來說,只要市場在成長,一點都不擔心。
對於華為切割榮耀品牌及美國總統大選的看法,蔡力行表示,華為把榮耀品牌手機事業出售並切割,但能不能出貨給新公司則還在了解中,對聯發科而言,若有新客戶當然非常歡迎。至於美國總統不論誰當選,企業界都會努力工作,會好好的發展企業,遵守規定和法律。
蔡力行指出,其實今年整體半導體產業的情況,比年初預期的好不少,成長幅度也比年初預估的大,整體產業發展很不錯,這當然就會讓供應鏈緊一點。聯發科從第二季就開始注意這個問題,密切和供應鏈聯繫協商,所以就爭取產能這方面來看聯發科做的還不錯。
■對聯發科中長期有信心
對於部份法人對半導體市場庫存有所疑慮,蔡力行認為還好且在可控範圍內,聯發科每二周會檢視自己及客戶的庫存水位,以及客戶在通路端的庫存,聯發科本身的庫存水位很低,戶端在通路的庫存水位也相當低,短期內不會有庫存過剩疑慮,但6~9個月之後的展望仍看不清楚。總體來看,即使市場有短期波動,但對聯發科中長期發展很有信心。

新聞日期:2020/11/17  | 新聞來源:經濟日報

國發會主委龔明鑫:5G+AI 扮經濟關鍵力

【台北報導】

國發會主委龔明鑫昨(16)日表示,新冠肺炎疫情後的新經濟,將加速數位轉型,我國產業將積極導入AI、5G等數位經濟關鍵技術,讓台灣成為全球經濟關鍵力量。

龔明鑫昨日出席經濟日報主辦「2020大師智庫論壇」,以「後疫情時代,台灣如何超前部署」為題發表演講。

他表示,「沒有投資,沒有未來」。台灣經濟要走向經濟發展新模式2.0,落實6兆元投資,成為亞洲高階製造中心,並以創新驅動成長,推動5+2產業創新,導入AI及5G,布署beyond 5G(超越5G),包括前瞻太空的微衛星。

龔明鑫強調,未來四年,政府將大量投資5G,建構5G競爭態勢,使數位化量能升級。除了每年千億元科技預算外,前瞻基礎建設未來五年數位建設預算大幅擴增至950億元,其中5G發展就有490億元。

龔明鑫表示,疫情為全球經濟帶來變化。首先是疫後帶動遠端控制、線上學習與智慧辦公等需求相關產業之發展,工業4.0及數位產業發展將加速;第二,疫後國際分工型態轉變,將由多量少樣,轉變為少量多樣,各國部分重疊生產,避免供應鏈斷鏈。供應鏈也將從長鏈轉型為短鏈,企業愈加重視關鍵技術,而非成本考量。

龔明鑫指出,第三,疫後國家角色將會強化,從過去開放、企業主導轉向政府主導,例如口罩國家隊、金融國家隊,未來5G和資安發展,更加需要國家參與建構。

龔明鑫說,過去只有在2004年、2005年推出兩兆雙星計畫,現在兆元比比皆是,包括半導體、綠能等,AIoT今年產值更達1.47兆元。

去年美中貿易戰及科技戰加劇,加上香港反送中運動,加速台商回台,境外資金回台及人才回台。未來美中結構性爭議仍存在,我將持續落實台商回台投資,及供應鏈重整,並將積極推動蔡總統宣示六大核心戰略產業。

他表示,近年資金匯集到台灣,若無法引導到公共建設、民間投資,太多資金也造成資產價格上升,必須要有所疏通;因此,除了支持國內投資,政府將引導資金協助進行海外策略性布局。

龔明鑫表示,未來也要將AI、數位、5G所需人才建立起來,布局下一世代,持續加強延攬國際人才,並強化我國人才雙語能力等。

【2020-11-17/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2020/11/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科年營收 喊百億美元

蔡力行:每年約20億台用我們的晶片
台北報導

聯發科10日晚間舉行針對歐美市場舉行年度高峰會(Executive summit),針對2020年出貨概況,聯發科執行長蔡力行預期,全球採用聯發科各式晶片的終端產品將有望達到20億台。公司看好,當中5G手機晶片天璣系列全年出貨量將有望達到4,500萬套水準,全年合併營收將有望突破100億美元關卡,穩坐全球第四大IC設計廠寶座。
■舉行歐美市場年度高峰會
聯發科舉行年度高峰會,由蔡力行親自領軍,其他參與者有財務長顧大為、無線通訊事業部總經理徐敬全及智慧裝置事業群總經理游人傑等高階經營主管。蔡力行指出,受惠5G產品陣容完善,現在美國用戶可以在附近的T-Mobile商店中找到搭載天璣1000的LG 5G智慧手機,歐洲的用戶也可在貨架上找到內建聯發科晶片的OPPO的5G智慧手機。
蔡力行指出,特別在2020年,內建聯發科晶片的眾多產品深入生活各領域,舉凡Chromebook、路由器、真無線藍牙耳機、遊戲機、智慧電視、智慧語音助理及到健身器材。每年約有20億台終端設備使用我們的晶片組,其中包括Oppo、LG、三星、亞馬遜、微軟、Vizio、Belkin、聯想、派樂騰(Peloton)等品牌。
■明年全球5G手機上看5億部
針對5G手機出貨概況展望,徐敬全預期,2020年全球5G手機出貨量將超過2億部,並且有超過120家電信運營商投入5G營運,進入2021年整體5G手機規模將上看5億部,並可望有200家電信商加入5G行列。
徐敬全指出,聯發科在2020年5G手機晶片已經打入北美、歐洲及中國等地區市場,天璣系列出貨量將可望達到4,500萬套水準,2021年將可望攻入南美、非州及日韓等地區。
■穩坐全球第四大IC設計廠
法人看好,在華為禁令持續發酵下,非蘋陣營品牌勢必將會瓜分這塊年出貨量超過2億部的市場大餅,屆時手機訂單將有望流向高通或聯發科,且在5G市場規模將倍數成長情況下,看好聯發科5G智慧手機出貨量有望挑戰上億套水準。
顧大為指出,聯發科將持續位居在全球第四大IC設計廠位置,且預期2020年合併營收將超過100億美元門檻,且聯發科年度投入研發經費更將高達25億美元,藉此持續衝刺5G、WiFi及數位電視等市場。

新聞日期:2020/11/10  | 新聞來源:工商時報

高通、聯發科 爭霸陸AP供應商

聯發科第三季市占率44.9%穩居第一;因價格競爭優勢,高通第四季有望勝出
台北報導
IC設計龍頭聯發科(2454)第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨,加上中國手機廠擴大回補庫存,第三季在中國製智慧型手機的應用處理器(AP)達44.9%,維持第一大AP供應商地位。不過,隨著高通(Qualcomm)高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨,並具價格競爭優勢,市調機構預料,高通第四季中國市占率將超越聯發科。
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析,第三季中國大陸市場內需不振,然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量,而海外市場亦逢旺季,中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存,故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4%達1.926億顆,但較去年同期減少9.5%。第四季海內外AP出貨漸入淡季,然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占,中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9%表現優於預期。
在主要AP供應商部份,第三季聯發科市占率穩居第一達44.9%,較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37%與第二季持平。海思則為13%並較第二季下滑8.8個百分點。
第四季聯發科受美國禁令影響,停供華為5G手機晶片,又因電源管理IC供應吃緊,4G手機晶片出貨受抑。
高通5G手機晶片一直未對華為出貨,出貨量不受華為禁令影響,而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通,且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產,並具價格競爭優勢,預料高通市占率將超越聯發科。
以第四季中國製智慧型手機AP市況來看,聯發科受到華為禁令停供5G晶片,包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占,但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產,性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875,不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用,但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響,出貨到抑制。
高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片,小米更是擴大對高通下單,而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科,兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。
至於美國對中芯國際嚴加出口管制,但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

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