刷新歷史！看好5G及高效能運算，今年大手筆調升逾六成；ADR早盤大漲逾6％

台北報導
台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250～280億美元，遠遠超越法人預期的200～220億美元，不僅創下歷史新高，同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢（mega trend）將帶動先進製程強勁需求。
台積ADR周四早盤飆升逾6％，報126.66美元，再創新高價。
雖然法人認為，台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關，不過台積電對此不予評論，並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。
台積電看好未來先進製程的強勁需求，大舉提高2021年資本支出至250～280億美元之間（折合新台幣7,000～7,840億元），與2020年相較成長45.0～62.4％。台積電財務長黃仁昭表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝以及光罩製造，一成應用在成熟製程。
台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中，台積電為了維持產業領先地位，會持續擴建極紫外光（EUV）先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。
台積電的3DFabric先進封裝持續推進，並看好小晶片（chiplet）架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產，由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高，預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度，將稍微超過公司的整體平均。
有關台積電的海外投資布局，台積電董事長劉德音表示，美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標，未來也不排除進行下階段擴產計畫，而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫，但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠，劉德音回應，台積電只有評估在日本設立材料研發中心，與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料，但未做出最終投資決定。
設備業界推估，台積電2021年資本支出大幅拉高，年底EUV機台總數可望上看70台，並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發，包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠，法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

中階價格產品獲品牌廠青睞；Q3市占以31％超越高通的29％

台北報導
聯發科、高通（Qualcomm）持續衝刺5G智慧手機晶片市占率，成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座！根據研調機構最新報告指出，聯發科在第三季市占率達31％，勝過高通的29％，同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。
根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。
Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外，Counterpoint也提到，在美國對華為禁令效應下，華為僅能透過聯發科取得手機晶片，也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。
不過對於第四季展望，分析師認為，由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機，將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機，並讓非蘋陣營板塊出現變化，由於高通依舊是5G手機晶片市占王，高通仍有機會搶回龍頭寶座。
放眼2021年，Dale Gai認為，聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場，仍會積極進行價格戰，藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過，法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打，但由於晶圓代工產能吃緊，加上品牌端備貨積極，因此使價格戰影響層面降低，從目前看來，2021年晶圓代工產能持續吃緊下，價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長，聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市，有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年
台北報導
雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

11月營收335.38億、年增逾六成
台北報導

IC設計龍頭聯發科受惠於5G手機晶片出貨強勁，4G手機晶片進入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯網相關晶片需求優於預期，10日公告11月合併營收335.38億元，較去年同期成長62.7％，為單月營收歷史次高。由於5G手機晶片銷售暢旺，法人預期聯發科第四季合併營收將達財測高標，力拚與第三季持平。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值，且隨著奕力出售交易完成，11月起將排除奕力營收，但聯發科10日公告11月合併營收335.38億元，較10月成長10.2％，與去年同期相較成長62.7％，為單月營收歷史次高並優於市場預期，累計前11個月合併營收達2,897.17億元，與去年同期相較成長29.3％。
聯發科預估第四季合併營收介於895～973億元之間，與第三季相較為持平到減少8％，以10月及11月營收表現來看，12月合併營收達到255～333億元之間就可達成財測目標。由於近期5G手機晶片出貨量超乎預期，全年出貨目標可望由4,500萬套調升至5,000萬套，法人看好聯發科第四季營收將達財測高標，有機會力拚與第三季持平，全年營收將站穩3,200億元大關並創下歷史新高。
聯發科今年針對5G智慧型手機推出多款天璣系列系統單晶片，預期明年農曆年前將推出旗艦級5G手機晶片，預計將採用台積電6奈米製程生產，在運算效能及功耗降低等表現上均優於預期。至於聯發科布局許久支援毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機晶片也會在明年推出。
聯發科預估明年全球5G智慧型手機出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較增加1.5倍，而聯發科明年將持續搶攻市占率。法人推估聯發科明年5G手機晶片全年出貨量將超過1～1.5億套龐大規模，成長動能優於預期，而聯發科已大舉預訂明年台積電7奈米及更先進製程產能，也與力積電合作利用12吋晶圓生產電源管理IC。
由於新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售，聯發科認為數位轉型會延續到明年不會停止，對筆電及Chromebook相關晶片出貨維持成長深具信心。再者，聯發科看好5G帶動需求會延續到電腦、網通設備、自駕車、物聯網等領域，因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。

台北報導

半導體矽智財（IP）廠M31（6643）7奈米製程高速介面及類比製程需求高速飆升。法人看好，M31在這波趨勢下，中國客戶專案大幅增加，全年業績將可望改寫歷史新高，且在客戶能見度放眼到2021年情況下，M31上半年有望大啖PCIe Gen4以及新一代USB訂單，業績可望更上一層樓。
進入下半年後，在5G、人工智慧（AI）等需求推動下，使7奈米製程需求持續成長，且5G電源管理IC用量大增情況下，相關的類比製程更是成為IC設計廠瘋搶的產能之一。
不僅如此，加上中國積極去美化效應下，舉凡晶圓代工廠及IC設計廠都開始擴大與台灣半導體產業合作，M31也受惠其中，推動中國客戶專案量大幅增加，大啖授權金及權利金商機。
M31受惠於5G／AI及去美化等各種利多，推動2020年前十月合併營收年成長11.2％至7.60億元，改寫歷史同期新高。法人預期，在5G需求不斷成長，加上去美化及宅經濟使客戶專案數量持續成長，M31第四季合併營收將有望改寫單季新高，全年獲利將有望挑戰逼近一個股本水準。
除此之外，M31正全力開發PCIe及USB等高速傳輸介面IP，其中在PCIe部分，已經進入到PCIe Gen4市場，並可提供客戶7奈米及12／16奈米製程投片，成為貢獻下半年業績的主要推手。至於在USB部分，M31推出的USB 3.2 Gen 2／Gen 2x2高速傳輸介面IP，主要鎖定12／16奈米製程，當前成功獲得客戶導入量產。

5G應用將高速成長，半導體產業樂觀
台北報導
IC設計龍頭聯發科執行長蔡力行18日表示，聯發科今年業績不錯，分紅也會不錯，全年出貨20億顆晶片，直接採購金額達1500億元，感謝台積電及日月光等主要合作夥伴支持。對明年來看，新冠疫情會慢慢過去，景氣將逐步回升，對半導體產業看法正面，聯發科明年展望維持正向，特別看好5G應用明年會是高速成長的一年。
■獲十大永續典範企業獎
聯發科在台灣永續能源研究基金會主辦的2020年台灣企業永續獎中獲得「台灣十大永續典範企業獎」、「創新成長獎」等綜合或單項績效類6項殊榮，也是聯發科從2015年起連續6年獲得該獎肯定。身兼企業社會責任委員會主委的蔡力行18日親臨現場受獎時表示，對經營者而言，如何能讓公司永續經營是每天的挑戰。聯發科用技術研發實力打造競爭力，也善盡企業社會責任，致力於科技普及，豐富更多人的生活。
對於近期及明年市況看法，蔡力行表示，新冠肺炎疫情會慢慢過去，會逐步好轉，景氣會一步一步回升，對半導體產業相信是正面的，而聯發科明年展望也是維持正向。今年因為疫情影響，全球智慧型手機銷售量下滑，但聯發科表現可圈可點，在4G手機晶片市占率持續提升，明年整體經濟應會復甦，會帶動智慧型手機需求回升，尤其5G市場才剛開始，明年會是高速成長的一年。對聯發科來說，只要市場在成長，一點都不擔心。
對於華為切割榮耀品牌及美國總統大選的看法，蔡力行表示，華為把榮耀品牌手機事業出售並切割，但能不能出貨給新公司則還在了解中，對聯發科而言，若有新客戶當然非常歡迎。至於美國總統不論誰當選，企業界都會努力工作，會好好的發展企業，遵守規定和法律。
蔡力行指出，其實今年整體半導體產業的情況，比年初預期的好不少，成長幅度也比年初預估的大，整體產業發展很不錯，這當然就會讓供應鏈緊一點。聯發科從第二季就開始注意這個問題，密切和供應鏈聯繫協商，所以就爭取產能這方面來看聯發科做的還不錯。
■對聯發科中長期有信心
對於部份法人對半導體市場庫存有所疑慮，蔡力行認為還好且在可控範圍內，聯發科每二周會檢視自己及客戶的庫存水位，以及客戶在通路端的庫存，聯發科本身的庫存水位很低，戶端在通路的庫存水位也相當低，短期內不會有庫存過剩疑慮，但6～9個月之後的展望仍看不清楚。總體來看，即使市場有短期波動，但對聯發科中長期發展很有信心。

蔡力行：每年約20億台用我們的晶片
台北報導

聯發科10日晚間舉行針對歐美市場舉行年度高峰會（Executive summit），針對2020年出貨概況，聯發科執行長蔡力行預期，全球採用聯發科各式晶片的終端產品將有望達到20億台。公司看好，當中5G手機晶片天璣系列全年出貨量將有望達到4,500萬套水準，全年合併營收將有望突破100億美元關卡，穩坐全球第四大IC設計廠寶座。
■舉行歐美市場年度高峰會
聯發科舉行年度高峰會，由蔡力行親自領軍，其他參與者有財務長顧大為、無線通訊事業部總經理徐敬全及智慧裝置事業群總經理游人傑等高階經營主管。蔡力行指出，受惠5G產品陣容完善，現在美國用戶可以在附近的T-Mobile商店中找到搭載天璣1000的LG 5G智慧手機，歐洲的用戶也可在貨架上找到內建聯發科晶片的OPPO的5G智慧手機。
蔡力行指出，特別在2020年，內建聯發科晶片的眾多產品深入生活各領域，舉凡Chromebook、路由器、真無線藍牙耳機、遊戲機、智慧電視、智慧語音助理及到健身器材。每年約有20億台終端設備使用我們的晶片組，其中包括Oppo、LG、三星、亞馬遜、微軟、Vizio、Belkin、聯想、派樂騰（Peloton）等品牌。
■明年全球5G手機上看5億部
針對5G手機出貨概況展望，徐敬全預期，2020年全球5G手機出貨量將超過2億部，並且有超過120家電信運營商投入5G營運，進入2021年整體5G手機規模將上看5億部，並可望有200家電信商加入5G行列。
徐敬全指出，聯發科在2020年5G手機晶片已經打入北美、歐洲及中國等地區市場，天璣系列出貨量將可望達到4,500萬套水準，2021年將可望攻入南美、非州及日韓等地區。
■穩坐全球第四大IC設計廠
法人看好，在華為禁令持續發酵下，非蘋陣營品牌勢必將會瓜分這塊年出貨量超過2億部的市場大餅，屆時手機訂單將有望流向高通或聯發科，且在5G市場規模將倍數成長情況下，看好聯發科5G智慧手機出貨量有望挑戰上億套水準。
顧大為指出，聯發科將持續位居在全球第四大IC設計廠位置，且預期2020年合併營收將超過100億美元門檻，且聯發科年度投入研發經費更將高達25億美元，藉此持續衝刺5G、WiFi及數位電視等市場。

聯發科第三季市占率44.9％穩居第一；因價格競爭優勢，高通第四季有望勝出
台北報導
IC設計龍頭聯發科（2454）第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國製智慧型手機的應用處理器（AP）達44.9％，維持第一大AP供應商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨，並具價格競爭優勢，市調機構預料，高通第四季中國市占率將超越聯發科。
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，第三季中國大陸市場內需不振，然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4％達1.926億顆，但較去年同期減少9.5％。第四季海內外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9％表現優於預期。
在主要AP供應商部份，第三季聯發科市占率穩居第一達44.9％，較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37％與第二季持平。海思則為13％並較第二季下滑8.8個百分點。
第四季聯發科受美國禁令影響，停供華為5G手機晶片，又因電源管理IC供應吃緊，4G手機晶片出貨受抑。
高通5G手機晶片一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產，並具價格競爭優勢，預料高通市占率將超越聯發科。
以第四季中國製智慧型手機AP市況來看，聯發科受到華為禁令停供5G晶片，包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產，性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875，不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響，出貨到抑制。
高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片，小米更是擴大對高通下單，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科，兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。
至於美國對中芯國際嚴加出口管制，但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

稅後淨利133.67億，EPS達8.42元，毛利率刷新四年紀錄；本季淡季不淡

台北報導
聯發科第三季財報出爐，單季稅後淨利133.67億、年增93.7％，創下歷史新高，每股淨利達8.42元；毛利率44.2％也繳出2015年第三季以來新高，並打破先前財測預期，第三季繳出亮眼成績單。至於第四季展望，聯發科執行長蔡力行預期，在需求穩健下，第四季合併營收估季減8％至持平，業績動能比傳統季節淡季還強。
聯發科30日舉行法說會並公告第三季財報，單季合併營收972.75億元、季成長43.9％、年增44.7％，毛利率44.2％季增0.7個百分點，寫下2015年第三季以來新高，單季稅後淨利133.67億元，當中單季合併營收、歸屬母公司淨利皆創下歷史新高，且都超出公司原先財測。
4G、5G機需求強勁
蔡力行表示，第三季的三大產品線都有近四成，甚至是超過四成以上的季成長幅度。其中，占比最大的為包含智慧手機、平板電腦及Chromebook處理器的行動運算產品，占比達43～48％，在4G、5G智慧手機產品優於預期的需求帶動，營收出現非常強勁的成長。蔡力行指出，手機品牌積極導入5G，隨5G轉換速度加快，預期2020年全球5G手機出貨量會達到先前預估高標的2億隻，進入2021年則會有至少一倍的成長，代表2021年整體需求量可望達4億部以上。
針對第四季營運展望，蔡力行預估，以美元兌新台幣匯率1：28狀況下，單季合併營收落在895～973億元、季減8％至持平，毛利率則可望達到42～45％。
若排除匯率及奕力的影響，第四季營收預估將是季增5％到季減3％，代表即使在第三季的歷史新高季營收後，第四季的營收動能仍比傳統季節性來得強。
天璣晶片將放量出貨
蔡力行說，聯發科的5G觸角也延伸至全球市場，其中搭載高階天璣1000系列的LG 5G手機於第三季在美國發表，LG並與聯發科及T-mobile共同完成第一個5G獨立組網NR CA連線通話，Oppo搭載天璣800的產品也將於第四季在歐洲市場發表，明年預計會有更多產品在全球市場亮相。
在主流市場方面,搭載天璣720的多款機種將於第四季放量，下一顆主流市場手機晶片於年底出貨，完整支援不同價格帶的5G手機。採用新一代高階天璣5G晶片的手機將於2021年初量產。

台北報導
廣發證券執行董事暨海外電子產業首席分析師蒲得宇指出，高通因在南韓三星8奈米製程產能受限，將導致四大結果，結論是對聯發科極為有利，減緩價格競爭程度與發生時間，搶在聯發科30日法說會登場前送暖，將投資評等升為「買進」，推測合理股價790元。
聯發科第三季時曾因美國對華為祭出禁令，使市場擔憂程度破表，股價一度回檔至最低551元，近期受惠營收表現搶眼，多頭派的里昂、摩根大通、匯豐、美銀證券相繼護航，再加上摩根士丹利證券高喊第四季淡季不淡、營收挑戰與第三季持平，帶動股價脫離泥淖；廣發證券最新從與高通競爭關係著手，提供聯發科升評燃料，再度印證市場喜愛的「高通受阻、聯發科吃飽」論調。
蒲得宇原本對聯發科與高通的5G晶片價格戰相當戒慎，現在終於等到局勢明朗時刻，他指出，儘管高通委託代工的三星8奈米製程有70％良率，產能卻被Nvidia與上海磐矽半導體（Pansemi）瓜分，導致需求量無法獲得有效供應。
Nvidia新GPU（Ampere）需求強勁，又是三星高單位售價晶圓的重要客戶；上海磐矽半導體受惠加密貨幣價格上揚，其訂單也具備高晶圓單位售價好處。因此，雙雙瓜分三星8奈米製程產能，換算下來，高通訂單需求滿足程度只有六至七成。
在上述前提下，廣發證券認為將產生四個結果：一、5G晶片訂價環境在未來六至九個月裡，競爭壓力會相對舒緩。二、高通的S4350晶片進度正常，且將專注在高價版本。三、OPPO、Vivo與小米會尋求聯發科的晶片支援。四、高通已把發展重心由4G移開，更加專注在5G與iPhone的業務上，會讓聯發科4G晶片的出貨有上檔空間。
野村證券半導體產業分析師鄭明宗同樣認為，高通受制三星產能不足，加上中芯國際禁令使高通投產的電源管理晶片（PMIC）蒙受風險，創造聯發科股價短線將向上的有利環境，並把推測合理股價由700升至750元。
在非智慧機業務方面，聯發科透過與英特爾、超微（AMD）與Google張量處理器（TPU）合作，其特殊晶片（ASIC）成長將十分強勁。