×

警告

JUser: :_load: 無法以ID值載入會員: 427

新聞日期:2022/10/17  | 新聞來源:工商時報

王美花赴矽谷 拚300億商機

美國行最後一站拜會應材、輝達等科技大廠,爭取來台投資與訂單

美國華府-台北連線報導
 經濟部長王美花率領的訪美團,美東13日預告此行最後一站將赴矽谷,拜會應用材料等半導體合作夥伴,她預估矽谷行程,有望促成約新台幣300億投資與訂單潛在機會。
 經濟部技術處14日也傳來捷報,處長邱求慧在美國矽谷與史丹佛大學和柏克萊大學完成聯合簽約,締結美國史丹佛大學工學院及柏克萊大學學官方SkyDeck加速器合作協議,預計今年選送第一批13家法人新創,透過專業化、客製化、國際化新創輔導,助法人研發新創接軌全球,預計創造至少新台幣3億元產業機會。
王美花美東13日在雙橡園舉辦華文記者會,說明此行訪美團成果豐碩。包括參加「台美科技貿易暨投資合作架構(TTIC)」的企業論壇及相關會議,還前往華府智庫「戰略暨國際研究中心(CSIS)」發表演說,並積極向美方各界傳達「台灣安全就是供應鏈安全、全球經濟安全」等訊息外,還見證台美產業簽署七項合作備忘錄。
王美花重申,一旦台灣沒有辦法供應全球晶片,不僅影響台灣經濟也會影響到中國甚至全世界,加上我台灣晶片出口到中國高達6成,如果有風險,沒辦法賣出去,其實對中國經濟也會有很大傷害。反觀台灣是安全的,全球供應鏈就會安全,讓台海安全穩定才是大家要走的路。
其次帶團赴美意義重大,她說,台灣有太多產品存在信任、夥伴關係與互補關係,還是有很大發展空間,與美交流預計兩方有4~50家出席,結果當天出席高達將近80家,可想見大家對半導體、電動車、5G等領域均相當關注,除了進行深度交流,部分美企更準備回訪台灣,促進更多實地交流與商機。
王美花此行最後一站是赴矽谷拜會當地美商,她說,矽谷是半導體重鎮,也是IC設計、軟體設備廠,預計將拜會包括應材、輝達、思科等科技大廠,並爭取美商來台投資,初估包括半導體研發投資與訂單約有300億元潛在機會。
 至於TTIC相關的台美對談進行順利,儘管細節不便透露,但不管是企業論壇還是交流,大家反應都非常好,還有美企準備回訪電動車台灣廠,廠商交流可期待,明年會繼續辦理。

新聞日期:2022/08/18  | 新聞來源:工商時報

聯發科全球跑第一 5G NTN衛星手機成功連線

台北報導
 聯發科加速5G衛星聯網先進通訊技術研發有成,日前使用搭載聯發科具5G NR非地面網路(NTN)衛星連網路功能晶片的智慧型手機,於實驗室環境測試中成功打通衛星連線,讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。
 聯發科表示,本次測試遵循5G國際標準組織3GPP Rel-17規範定義的功能和程序,使用聯發科具有5G NR NTN衛星網路功能的行動通訊晶片,配搭羅德史瓦茲的低軌衛星通道模擬器,以及工研院開發的測試基地台,於實驗室中模擬高度為600公里、移動速度高達每小時27,000公里的低軌衛星。三方共同合作,開拓智慧型手機支援衛星通訊的可行性,為手機衛星連網通話應用打開一扇大門。
 5G NTN衛星網路可提供更完整的全球覆蓋功能,目前地面網路無法觸及的地區,都可透過智慧型手機實現5G衛星通訊的服務,加速5G網路地面和衛星的整合,形成無縫銜接的通訊網路,智慧手機用戶不需要新增配件,可望實現一機雙網,天地連線的創新服務。預計這項技術將擴大5G連接服務的可用性,特別是在關鍵的通訊、交通、農業、車隊和重型機器管理及物聯網等,將可支援更多應用場景和新型態的業務發展。
 聯發科表示,長期以來推動國際標準制定,積極貢獻創新技術成為全球5G的新技術標準。自2019年便開始研發與提交NTN相關技術提案至5G國際標準組織3GPP,並領導多個NTN技術項目,日前也完成3GPP Rel-17相關標準發布的里程碑,持續作為全球新技術標準的積極貢獻者並引領產業趨勢。
 聯發科表示,測試過程中克服了多項高難度的技術挑戰,為了消除智慧型手機衛星通信對傳統笨重天線的需求,聯發科專注於較低頻的S/L波段,並利用物理層及演算法設計,成功克服低軌衛星高速移動造成的訊號衰落、時域/頻域的訊號變形、同步與接收解調性能等技術挑戰。
 此外,透過維持和5G相同的基礎物理訊號及通訊協定設計,有助於使用同一支手機支援現有地面5G網路和未來的5G NTN衛星網路。

新聞日期:2022/07/28  | 新聞來源:工商時報

偉詮電 決收購陞達科51%股權

溢價14.3%,董座林錫銘:將衝刺資料中心、5G市場
台北報導
 IC設計廠偉詮電宣布,將以每股72.9元公開收購馬達驅動IC設計廠陞達科最高51%股權,溢價幅度約達14.3%,代表最高將斥資11.2億元收購陞達科。
 偉詮電董事長林錫銘表示,由於IC設計產業面臨競爭態勢加劇,透過收購陞達科將可望共同聯手衝刺資料中心及5G市場,達到雙贏效果。
 偉詮電將於7月29日啟動對陞達科的公開收購案,預計將以每股金額72.9元收購陞達科最低45%股權、最高51%股權,以股數計算為最低收購數量1,352萬2,000股、最高1,532萬4,000股,代表最高收購金額將上看11.2億元,公開收購日期截至8月17日為止。
 以陞達科27日收盤價63.8元計算,偉詮電收購價格72.9元的溢價幅度大約為14.3%。
 林錫明表示,陞達科主要衝刺資料中心及伺服器使用的馬達驅動IC,且具有不錯表現,後續若收購成功,雙邊除了可望一同衝刺資料中心及伺服器市場之外,5G基地台、充電樁及工控等終端應用亦是可共同拓展的市場,「馬達驅動IC可開發的產品線相當多」。林錫銘也指出,半導體市場整併已經是不可避免的趨勢,且IC設計產業面臨競爭態勢加劇的趨勢,唯有尋求整併才能共創雙贏,希望在整併後能夠達到一加一大於二的效果。
 談起收購起因,林錫銘指出,在與陞達科談論數月之後,雙方終於敲定偉詮電收購陞達科股權一案,雙方產品及客戶重疊性極低,後續將可望帶來雙贏效果,且目前不會有全數收購陞達科股權,以及讓其下市的打算,也期許全數員工都能留任。
 據了解,陞達科於2020年11月上櫃,且為日電貿集團旗下一員。陞達科第二季合併營收達1.77億元、季減1.0%,法人認為,進入2022年第二季後,虛擬貨幣挖礦開始退潮,亦使客戶拉貨動能縮減,使陞達科僅維持資料中心及伺服器客戶出貨,業績表現呈現季減水準。

新聞日期:2022/07/01  | 新聞來源:工商時報

聯發科微處理器 產值看增

躍全球前五大供應商
台北報導
 研調機構IC Insights公布最新微處理器(MPU)報告,全球前五大微處理器(MPU)廠商在2021年就拿下86%市占率,其中龍頭霸主依舊微英特爾之外,聯發科(2454)也成功進入全球前五大MPU供應商之一。IC Insights看好,由於2022年MPU平均單價看增8%,整體市場產值有望再成長近12%。
 IC Insights針對MPU產品發布最新報告,2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩,不過在PC、智慧手機及連網等終端需求提升帶動下,使MPU市場產值在2020年成長16%,且2021年延續這股氣勢,使MPU市場產值成長13%。
 觀察2021年的MPU市場概況,IC Insights指出,英特爾在MPU相關業績一共拿下523億美元,市占率高達52.3%,冠居全球MPU供應商;其次為蘋果,在2021年MPU業績達134億美元,市占率為13.0%;第三名則為高通,2021年MPU業績為94億美元,市占亦有9.1%。
 值得注意的是,聯發科在2021年MPU前五大供應商當中也躋身其中,全年MPU業績為41億美元,成長幅度高達51%,增幅僅次於超微的56%,至於聯發科市占率則為4.0%,在2021年前五大MPU供應商中排名第五,成為全球前五大MPU供應商裡面唯一一家非美國廠商。
 據了解,MPU主要代表具備高度運算能力的CPU,因此英特爾主要出貨產品以CPU為主,成為英特爾能攻下高市占率的主要原因,其中聯發科應用在智慧手機的應用處理器(AP)亦可被歸類為MPU產品線,這也是聯發科能拿下全球第五大MPU供應商的原因。
 對於後續MPU市場概況,IC Insights認為,2022年由於產品平均單價可望成長8%,加上出貨量可望提升3%,因此MPU市場產值將有望增加近12%,達到1,148億美元,續創歷史新高。
 法人認為,由於聯發科在2022年可望以5G手機晶片出貨持續成長,且出貨動能有望增加至少兩成左右,且手機營收占比有望達到三成以上水準,使聯發科在2022年全年營運可望保持兩成以上的成長動能。

新聞日期:2022/06/30  | 新聞來源:工商時報

聯發科 在美設晶片設計中心

台北報導
 聯發科宣布與美國普渡大學合作,在印第安納州西拉法葉(West Lafayette)成立半導體晶片設計中心,並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作,成功擴大聯發科在美國招募人才實力。
 聯發科表示,在印第安納州州長及普渡大學校長支持下,該校工程學院與印第安納州經濟發展廳(IEDC)促成了在校地上設置聯發科技設計中心的合作創舉。普渡大學John A. Edwardson工程學院院長暨下任校長蔣濛表示,此次投資為普渡大學的學生創造寶貴機會,就近與世界頂尖的晶片設計人才互動交流。
 據了解,普渡大學主要以工程教育聞名,校內擁有最先進的半導體晶片設施,以大學部來說,普渡大學工程學院是全美前十大工程學院之一,且在2022年成功蟬聯全美工程學院前四強。
 根據聯發科的規畫,本項合作將可運用印第安納州經濟發展廳提供的優惠以招募當地專業科技人才、建立普渡團隊,而普渡研究基金會(Purdue Research Foundation)也提供獎勵措施以支持本案。
 事實上,聯發科已經與全球及美國頂尖大學合作發展先進研究近20年,而本次與普渡大學的合作又是另一突破。新的半導體設計中心直接設立在校園內,讓該校學生有機會看到自己的創新研究融入一個全球IC設計公司的產品設計或解決方案的一環。此次合作也將為印第安納州吸引高階半導體設計人才。
 根據聯發科先前釋出訊息指出,聯發科2020年在美國加州、麻州及德州等辦公室招募30名實習生,且當中超過九成來自美國前五十大工程領域大學,且在美國的20個研發團隊中,來自世界頂尖大學的博士人才更逼近三成,在本次與普通大學成立半導體晶片設計中心後,聯發科可望擴大在美國招募人才力道。

新聞日期:2022/05/09  | 新聞來源:工商時報

聯發科手機晶片市占 稱霸大陸

受惠天璣9000、天璣8100出貨強勁,首季市占衝破41%,創七年來單季新高
台北報導
 市調機構CINNO Research釋出最新手機晶片報告,2022年第一季中國智慧手機系統單晶片(SoC)出貨量達到7,439萬套,相較2021年同期下滑14.4%,但同時聯發科在市占率寫下41.2%的高水準,出貨量繳出季增及年成長的雙成長表現,市占率創下2015年以來單季新高。
 根據市調機構CINNO Research最新報告顯示,2022年第一季的中國手機系統單晶片出貨量達到7,439萬套,相較2021年同期下滑14.4%,與2021年第四季相比微幅成長0.7%,季增幅主要來自於聯發科、高通(Qualcomm)的手機晶片出貨成長帶動。
 觀察2022年第一季中國整體手機系統單晶片表現狀況,聯發科以41.2%市占率拿下市占冠軍寶座,且寫下2015年以來單季歷史新高水準,出貨量相較2021年第四季明顯成長22.6%,與2021年第一季相比則小幅增加2.0%。
 市占率第二名及第三名則分別由高通、蘋果拿下,其中高通第一季市占率為35.9%,在出貨量上也繳出季成長13.1%表現,蘋果則由於步入出貨淡季,因此出貨呈現季減及年減狀況。
 對於聯發科在第一季的營運表現,CINNO Research認為,主要是受惠天璣9000及天璣8100等手機晶片出貨放量,且獲得品牌廠在中高階機種導入。至於在5G手機系統單晶片市占率來看,聯發科第一季市占率達40.5%,高通則為36.8%。
 另外,受到美國制裁的華為旗下海思在第一季手機系統單晶片出貨量僅250萬套,繳出季減18%、年減82%的平淡表現,目前仍能主要出貨原因在於每月穩定銷售,使庫存尚未見底。
 CINNO Research同時也釋出3月中國手機系統單晶片單獨出貨報告,單月出貨量達2,004萬套、年減24.7%、月減14.6%,顯示中國疫情反覆需求持續下降,不過聯發科市占率卻逆勢上升到41.4%,表現優於第一季平均水準,看好後續在台積電高良率產能支援,加上中高端產品持續放量,未來市占率可望持續攀升。

新聞日期:2022/04/28  | 新聞來源:工商時報

Q1每股淨利21元,連七季新高 聯發科無懼 市占仍將成長

惟蔡力行表示,全球智慧手機規模,下修至與2021年持平...
台北報導
 聯發科2022年首季財報出爐,單季稅後淨利達334.13億元,除了一口氣賺進超過兩個股本並改寫新高水準之外,更連續七個季度創下新高。雖然聯發科副董蔡力行鬆口,全球智慧手機將下修至與2021年持平,但由於該公司在5G、4G手機晶片市占有望維持,甚至可望再成長,因此看好全年營收將維持挑戰兩成目標不變。
■第二季營收成長上看10%
 聯發科預估,第二季合併營收將成長3~10%至1,470~1,570億元,毛利率將達47.5~50.5%。
 聯發科27日召開線上法說會,單季合併營收為1,427.11億元、季成長10.9%、年成長32.1%,毛利率50.3%、季增0.7個百分點、年成長5.4個百分點,稅後淨利為334.13億元、年增達29.6%,較去年第四季成長10.8%,每股淨利21.02元。
 對於後續營運展望,蔡力行指出,從全年角度來看,將下修全球2022年智慧手機市場規模至與2021年持平,比先前預估的「成長低個位數百分比」下降,不過對於全球5G智慧手機滲透率將達50%的看法不變,約為6.6~6.8億支,儘管略低於上季預估的7億支,但仍較2021年成長30%。
 近期中國封城、全球通膨及俄烏戰爭等利空因素不斷,蔡力行也化身總體經濟專家,對外釋出他的看法。蔡力行指出,全球通膨持續升溫,消費者必要的能源及食物等價格持續攀升,確實將逐步擠壓消費性電子的需求。
 但是蔡力行也認為,經營公司必須知道去應對經濟景氣循環,且全球經濟一旦陷入衰退,沒有任何一家公司能夠避免如此情況,因此僅管聯發科的消費性電子營收占比較高,但仍有信心確保聯發科可望保持不錯的成長動能。
■年營收挑戰兩成目標不變
 蔡力行指出,受惠5G新機推出及全球市占率成長,預期2022年在中國以外地區的5G出貨量將較2021年倍增。
 因此,蔡力行表示,聯發科持續朝著2022年營收成長20%、毛利率48~50%等目標不變。聯發科預估,第二季合併營收將季成長3~10%至1,470~1,570億元,毛利率將達47.5~50.5%,主要來自於旗艦手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品線出貨持續成長帶動。

新聞日期:2022/04/08  | 新聞來源:工商時報

中華電聯發科 強強結盟攻5G

啟動三大領域合作,打造5G毫米波晶片測試環境,進擊全球
 台北報導
 中華電信7日宣布結盟聯發科,啟動三大領域深度合作,攜手搶攻全球5G市場商機。
 包括一,中華電信在聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波晶片測試環境。二,聯發科技提供晶片給國內外廠商開發專屬5G終端設備,將搭配於中華電信推廣之企業專網服務場域使用。三,中華電信與聯發科亦在多個面向進行長期技術推展合作,包括於全球最重要的行動通訊技術標準化組織3GPP中攜手推動5G新技術標準,並以搶攻全球5G市場商機為雙方合作大目標。
 聯發科在5G技術發展,動作相當積極,在毫米波(mmWave)領域,已成功開發出應用在5G智慧手機的毫米波晶片,預計第二季量產出貨,最快第三季放量生產,且聯發科已聯合全球各大運營商展開毫米波場預測試,可望加速聯發科毫米波頻段手機晶片出貨動能。聯發科技5G晶片已與全球超過100個運營商合作,在國際市場上展現產業影響力,而聯發科毫米波系統單晶片也將陸續搶攻美日市場,未來市占率可望提升。
 業界人士分析,中華電信擁有全台5G最大連續頻譜及最佳頻位,聯發科技則是全球最大的手機晶片供應商,雙方合作將有利聯發科技5G毫米波單晶片導入全球市場。除此,中華電推展的5G正持續拓展國內外產官學合作領域,並相繼導入各產業垂直應用鏈,這次與聯發科合作,為企業量身訂制高速行動網路,將有助於加速台灣5G產業產品開發期程。
 中華電信強調,已與聯發科攜手於聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波晶片的測試環境,建置了5G非獨立組網(NSA)訊號包含3.5GHz中頻及28GHz毫米波高頻頻段。除此,為因應日益蓬勃的5G企業專網終端設備需求,聯發科提供晶片給國內外廠商開發的專屬5G終端設備,未來將在中華電信推廣的企業專網服務場域使用。
 中華電與聯發科將於全球最重要的行動通訊技術標準化組織3GPP中攜手推動5G新技術標準,為台灣爭取產業話語權,聯發科獲得3GPP中RAN2業界專家們的廣泛支持獲選主席,未來將攜手全球通訊夥伴共同推動5G與後5G技術的演進,為5G全球的標準化工作做出貢獻。

新聞日期:2022/03/04  | 新聞來源:工商時報

聯發科、高通 禁晶片出口俄國

阻斷非蘋機銷俄

台北報導

 俄羅斯、烏克蘭戰火持續延燒,引發美、英等國家啟動貿易制裁,在台積電宣布遵守美國貿易協定禁止出口俄羅斯後,台灣IC設計龍頭聯發科、美商高通(Qualcomm)也將跟進禁止出口給俄羅斯晶片。

 影響所及,使用聯發科、高通晶片的OPPO、Vivo及小米等大陸手機品牌亦將不能出口至俄羅斯,加上蘋果先前已宣布禁止出口旗下產品至俄國,使蘋果、非蘋陣營幾乎都加入對俄制裁行列。

 聯發科3日宣布,禁止含有旗下晶片的裝置出口至俄羅斯。聯發科表示,公司一向恪遵所有適用的法律規範及新的出口管制規定。

 美國祭出貿易禁令後,採用美國技術的廠商一律必須遵守美國政策,身為美國公司的高通也傳出將跟進制裁俄羅斯,加上聯發科已宣布制裁俄羅斯,等於是阻斷非蘋手機銷往俄國的可能。

 在俄羅斯手機市場中,以小米市占率31.2%最高,其次為三星的29.8%,蘋果排名第三,達到14.5%,OPPO子品牌realme達4.6%,小米子品牌為POCO為3.8%。

 其中,小米、三星手機品牌大多採用高通手機晶片,蘋果則全數自家研發的手機晶片。因此法人認為,聯發科的手機晶片及裝置雖然無法再出口到俄羅斯,但預期受影響程度將比高通還低。

新聞日期:2022/03/02  | 新聞來源:工商時報

聯發科輕旗艦手機晶片 亮相

台北報導
 聯發科鎖定「輕旗艦」智慧手機市場,1日宣布推出天璣8100、天璣8000等兩款新產品,採用台積電5奈米製程,目前已經開始放量出貨,預計2022年第一季開始將搭載客戶端產品問世。
 聯發科1日發佈天璣系列5G行動平台兩款新品,分別是天璣8100和天璣8000,持續強攻高階智慧手機市場。其中在製程上採用台積電5奈米製程,至於在CPU則採用8核心架構,其中天璣8100搭載主頻效能高達2.85 GHz的Arm Cortex-A78核心,展現強大效能。
 另外在人工智慧處理器(APU)部分,天璣8000系列搭載聯發科第五代APU 580,可望讓智慧手機在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來更佳功耗及效能表現。聯發科指出,第五代APU效能強勁,以智慧手機拍攝功能舉例,以自家研發的全新AI雜訊抑制和AI抗模糊技術,即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。
 至於在無線通訊部分,天璣8100、8000晶片持續導入Sub-6頻段的5G數據機晶片,並符合3GPP規格最新的R16標準,WiFi及藍牙則採用當前最新規格WiFi 6E及藍牙5.3,全面提升使用者體驗。
 聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,繼天璣9000旗艦5G行動平台發布之後,聯發科天璣家族再添新成員,滿足日益增長的高端市場需求。天璣8000系列承襲天璣9000的技術優勢,以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術,助力高端手機提升使用者體驗。
 此外,為提供更完整的5G產品組合滿足高階市場需求,聯發科還加碼推出了天璣1300平台,以台積電6奈米製程製造,搭載聯發科技第三代APU,同時還強化了AI特性,升級了夜景拍攝和HDR功能,可為使用者呈現更清晰的照片畫質。
 聯發科指出,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於2022年第一季至第二季陸續上市。法人指出,聯發科天璣8000系列產品線將鎖定高通在2021年開始搭載客戶機種上市的Snapdragon 888及Snapdragon 870,目前天璣8000系列已經獲得紅米訂單,預期上半年將可望上市販售。

×
回到最上方