新聞日期:2020/01/08  | 新聞來源:工商時報

聯發科晶片大缺貨

客戶需求旺!4G、5G手機晶片上半年大爆單,產線更缺貨到3月
台北報導
聯發科4G手機晶片接單大爆發!受惠華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應,供應鏈傳出,聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準,且有機會一路缺貨缺到3月。
此外,聯發科7日正式發布「天璣800」系列5G晶片,將以台積電7奈米製程打造,目標是瞄準中階智慧手機市場,並將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。
法人預期,聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下,單季合併營收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績相較於往年同期季減幅度都在雙位數以上的狀況來說相當不錯,且加上5G手機晶片開始出貨帶動,毛利率預期將有機會季增1個百分點以上,獲利同步看增。不過聯發科不願評論法人預估財務數字。
近期市場傳出,華為由於庫存過多,因此對半導體供應鏈砍單的訊息,供應鏈訊息指出,華為目前砍單的主要標的都在中高階智慧手機機種,其中受影響較大的機種為Mate 30,原因在於Google禁令影響Mate 30海外市場銷售狀況,使華為中高階機種出貨受到衝擊。
但是供應鏈透露,反倒是華為的中低階智慧手機機種出貨仍相當暢旺,因此,並未在華為砍單的行列當中,且開始向供應鏈追加訂單,由於手機晶片領域先前也受到美國禁令影響,因此華為開始大幅提升聯發科訂單,高通供貨比重大幅降低,聯發科現已感受到華為的追單效應。
另外,OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況,法人認為,主要是因為目前5G商用化服務仍偏低,因此消費者於2019年第四季及2020年第一季仍選擇4G機種,等待各家品牌大廠的5G手機於2020年在市場陸續上市。
供應鏈指出,聯發科受惠於華為、OPPO、Vivo及三星等品牌端的追單效應,可望在2020年上半年向台積電追加12奈米製程的MT6762手機晶片出貨量,預期訂單將上看2,500萬套水準,且由於需求量相當龐大,因此有機會一路缺貨到2020年3月才有機會逐步紓解。

新聞日期:2020/01/07  | 新聞來源:工商時報

記憶體看漲 華邦電 今年重回成長軌道

台北報導

記憶體廠華邦電(2344)公告12月合併營收40.74億元,累計全年合併營收487.71億元,相較2018年小幅衰退4.73%,不過進入2020年後,隨著記憶體市場價格開始回溫,法人表示,華邦電將可望搭上這波記憶體回溫潮,2020年合併營收將可望明顯優於2019年表現。
華邦電公告12月合併營收達40.74億元、月增0.41%,相較2018年同期成長10.35%,第四季合併營收為124.52億元、季減7.21%,累計2019年全年合併營收小幅減少4.73%。
華邦電2019年合併營收受到智慧手機需求減少,加上美中貿易戰衝擊,使記憶體價格明顯衰退,華邦電董事長焦佑鈞先前也說,記憶體價格跌幅嚴重,但對於後續記憶體價格依舊抱持正面看法。
供應鏈指出,NAND Flash價格進入2019年下半年後,已經開始止跌回升,且第四季價格依舊持續回溫,DRAM則在第三季起開始止穩,第四季報價仍維持穩定水準,觀察2020年第一季DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價將可望呈現穩定水準,NAND Flash更有機會看增。
根據集邦科技(Trendforce)針對記憶體的最新報告指出,Flash類別的產品合約價在2020年第一季均可望持續上漲。展望第二季,受惠於下半年的智慧型手機以及遊戲主機等新產品的生產備貨,以及準備進入傳統旺季,預期漲價態勢得已延續。
至於DRAM報價,集邦科技認為,雖然標準型記憶體、利基型記憶體與行動式記憶體價格預估仍較前一季小幅下跌,但伺服器記憶體有機會率先領漲,帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。
法人表示,隨著DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價止穩,且在切入真無線藍牙耳機、物聯網(IoT)等供應鏈,華邦電2020年業績將可望重回成長軌道。
此外,華邦電已經成功切入低腳數、低功耗的HyperRAM市場,將可望藉此攻入更為高階的人工智慧物聯網,法人看好,在5G需求引領之下,人工智慧物聯網將再度提升,華邦電記憶體出貨將不看淡。

新聞日期:2020/01/06  | 新聞來源:工商時報

強攻5G 精測去年營收創新高

今年接單暢旺,可望再成長逾30%,獲利拚賺逾三個股本

台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成,全年營收33.87億元,較2018年成長3.3%,再創年度營收歷史新高。
精測對2020年營運維持樂觀展望,5G及人工智慧(AI)等相關晶圓測試需求強勁,對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30%,獲利可望挑戰賺逾三個股本。
精測公告2019年12月合併營收月減9.8%達3.10億元,較2018年12月大幅成長43.8%。2019年第四季合併營收季減8.5%達10.08億元,與2018年第四季相較成長39.8%,並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元,年成長3.3%,續創新高。
受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單,精測2019年下半年營運進入復甦期,每年第四季雖是傳統淡季,但精測因新訂單到位及出貨維持穩健,加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用,營運淡季不淡。精測表示,已持續優化產品組合及擴大新市場布局,全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能,並會在2020年逐步貢獻營收。
精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺,對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段,5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強,但功耗上及效能上的考量,5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米,對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。
晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距(C4 Pad Pitch)作為製程技術演進標準,從各製程貢獻營收比重來看,目前C4 Pad Pitch以80~89微米為主流,其次是90~100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90~100微米,5奈米微縮至80~89微米,技術能力優於同業,獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。
法人表示,台積電2020年上半年7奈米產能滿載,5奈米即將進入量產,精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡,將開始進入新的出貨循環,因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。

新聞日期:2019/12/31  | 新聞來源:工商時報

5G、AI推動 陸半導體忙擴產、技術升級

台北報導

5G、人工智慧(AI)於2020年到來,加上中國大陸持續強化半導體自製化,研調機構DIGITIMES Research認為,中國大陸在IDM及晶圓代工廠等領域都已經開始出現擴產及新產線建置計畫,同時中國大陸半導體製造亦將推進到14奈米世代。
2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求,中國大陸IC製造業產能擴張意願提升,加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世,以及新建產能陸續投產。
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為,在市場供需與官方政策支撐下,2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定,包括IDM廠或晶圓代工廠多有擴充規畫,且涵蓋4、6、8、12吋等各式產能,晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。
陳澤嘉指出,因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求,大陸半導體製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產,無論IDM或晶圓代工業者,多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外,中國晶片自主戰略帶動IC製造新技術、新產品量產,也將驅動2020年晶片產能增加。
2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能,8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要,因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產,以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增,也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。
事實上,中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際亦正進行7奈米及更先進的技術研發,並向全球最大的極紫外光(EUV)設備廠ASML採購相關產品,預期在2022年後有機會再度向前推進。
不過,法人圈認為,雖然中國正傾國家之力研發半導體技術,但台灣、韓國及美國等主要科技大廠技術布局相對較早,因此中國在近幾年內要追趕上有相當難度,預期台積電在晶圓代工領域上仍可望穩坐龍頭霸主寶座。

新聞日期:2019/12/26  | 新聞來源:工商時報

5G高貴 聯發科毛利率攀50%

晶片單價比4G高4倍,法人唱旺明年獲利:
台北報導
聯發科2020年將大舉進攻5G智慧手機晶片市場,且產品單價將比現行4G手機晶片高出四倍之多。法人表示,由於4G手機晶片成本已壓低,加上5G產品單價又高,因此預期聯發科2020年的毛利率有機會挑戰50%水準,可望寫下2010年以來新高,獲利相較2019年將大幅成長。
■5G手機元年,搭上首波商機
隨著5G智慧手機將於2020年全面到來,聯發科已宣布將推出天磯1000、天磯800等兩款手機晶片,並於2020年上半年搭載客戶端手機問世,搶搭首波5G商機,象徵聯發科無線通訊技術到達第一梯隊,不同於過去3G、4G世代,只能苦苦追趕對手。
值得注意的是,聯發科5G手機晶片單價將是4G的數倍之多,供應鏈透露,聯發科天磯1000的平均單價是70~80美元,天磯800也可望有50美元以上的水準。
由於5G晶片的平均單高,因此法人看好,聯發科在5G手機晶片產品線的毛利率將上看50%左右水準。
■成熟4G手機晶片,擴大戰果
另外在4G手機晶片市場,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,2020年雖是5G手機的元年,但也因為是元年所以5G需求一定仍低於4G手機,原因在於新興市場轉進5G速度不會這麼快,4G這塊市場仍是聯發科很重要的領域,且會持續推出新品。
法人指出,由於聯發科的4G手機晶片技術相當成熟,因此開發成本較過去2~3年已大幅降低,從2019年聯發科財報繳出節節攀升的毛利率便可發現,因此預期2020年聯發科4G晶片的毛利率可望維持於現今水準。
聯發科2020年在5G高單價的手機晶片及成熟的4G手機晶片等加持下,法人圈看好,聯發科2020年的毛利率將挑戰50%水準,可望創下2010年以來新高,獲利也將比2019年大幅成長,惟聯發科不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2019/12/19  | 新聞來源:工商時報

京元電 接單旺到明年

5G、CIS等晶片測試時間拉長,測試產能供不應求
台北報導
隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產,5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺,同步帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)處理器需求大增,加上CMOS影像感測器(CIS)供不應求,封測廠看好2020年景氣復甦。其中,5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長,導致測試產能供不應求,擁有龐大測試產能的京元電(2449)直接受惠,接單滿到2020年上半年。
京元電下半年接單強勁,11月合併營收月增0.3%達23.77億元,較去年同期成長23.6%,為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元,較去年同期成長22.6%,改寫歷年同期新高。
法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高,毛利率持續改善,2020年第一季亦將淡季不淡。
隨著5G在2020年全面進入商用,第四季5G基地台及手機晶片進入量產,包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨,而且出貨量將逐季跳躍成長。
5G因為支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,加上具備波束成形等新功能,所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3~5倍。
5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用,同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增,因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能,並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算,所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器(MPU)增加2~3倍。
再者,5G及AI應用加快了影像處理及運算速度,加上智慧型手機多鏡頭趨勢,第四季以來CIS元件已供不應求,而目前CIS市場發展呈現兩極化,應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距(ToF)等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨,3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS,或是ToF及指紋辨識CIS,測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3~5成。
由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長,導致高階測試產能供不應求,已經成為晶片出貨主要瓶頸,京元電已將2019年資本支出提升37%至93.65億元,明年預期維持相同水準,但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入,測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載,營收及獲利可望再創新高。

新聞日期:2019/12/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科前11月營收創同期次高

台北報導
聯發科公告11月合併營收達206.16億元,雖是今年6月以來低點,但年增10.43%。法人看好聯發科第四季開始出貨5G手機晶片「天璣1000」新產品,加上既有4G手機晶片出貨旺,可望推動單季合併營收,不僅能達成原先預估區間,更可帶動全年業績重返成長軌道。
聯發科11月合併營收206.16億元、月減6.30%,為2019年6月以來單月低點,但較去年同期仍成長10.43%。累計今年前11月合併營收達2,241.32億元、年增3.44%,仍有歷史同期次高表現。
法人指出,聯發科目前最新5G手機晶片「天璣1000」已在台積電7奈米製程量產,並開始出貨,預期出貨量可望逐月放大,進入2020年第一季後將達到放量出貨水準。
另外在4G手機晶片產品線部分,聯發科的P90、G90及P65等產品在第四季出貨量逆勢衝高。不僅如此,近期在美國黑色購物節及雙十一購物節等兩大消費季推動下,物聯網客戶啟動回補庫存需求,也替聯發科添上一股營運動能。
因此法人認為,聯發科第四季在5G、4G等雙領域手機晶片加上物聯網晶片等推動下,可望順利達成先前財測水準。聯發科預估,第四季合併營收618~672億元、與上季持平或季減8%。
法人指出,由於聯發科在第四季有機會繳出不淡的成績單,可望推動全年合併營收達到歷史次高的水準,隨著毛利率回升到40%左右,全年獲利將明顯優於2018年,重新回到成長軌道。

新聞日期:2019/12/10  | 新聞來源:工商時報

聯電、世界Q4不淡 下季可期

11月營收分別為歷史第三高、月減7%;受惠5G加持,接單看旺到明年首季

台北報導
晶圓代工廠聯電(2303)、世界先進(5347)公告11月合併營收,其中聯電11月合併營收為138.92億元,寫下歷史單月第三高,世界先進11月合併營收為22.70億元,雖然寫下8個月以來低點,但仍守住20億元關卡之上。
法人指出,受惠於5G需求逐步興起,八吋晶圓代工在CMOS影像感測器(CIS)、電源管理IC等需求暢旺帶動下,第四季及明年第一季都可望繳出淡季不淡的成績單。
聯電公告11月合併營收達138.92億元,雖然相較10月歷史新高下滑4.76%,但仍舊創下歷史單月第三高,同時也寫下16個月以來次高。法人指出,聯電主要受惠於5G訂單開始發酵,使得CIS、射頻(RF)IC及OLED驅動IC等智慧手機相關訂單接單暢旺。
除此之外,聯電也同步受惠於先前收購12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)的產能開始挹注營收,在3萬多片的12吋晶圓大力產出帶動下,同樣成為聯電11月營收繳出亮眼成績的原因之一。
至於世界先進11月合併營收為22.70億元、月減7.58%、年減12.18%,寫下八個月以來新低。法人表示,世界先進第四季在晶圓出貨量減少影響下,使11月營收表現略為平淡。
觀察聯電、世界先進第四季營運表現,法人認為,聯電在5G訂單及新廠產能挹注下,業績可望一路從第四季旺到第一季;世界先進雖然5G訂單尚未完全發酵,不過仍有機會在驅動IC需求不淡效益下,表現優於往年淡季水準,且2020年將有先前收購新加坡的產能加入,預期屆時營收將可望出現明顯提升。
供應鏈指出,5G智慧型手機帶給供應鏈的效益在第四季起就開始逐步發酵,舉凡手機相關的電源管理IC、CIS,以及驅動IC等投片量都已出現顯著成長,且訂單能見度已經放眼到2020年第一季,晶圓代工廠產能有望一路滿載到2020年第一季,將使聯電、世界先進在第四季,以及第一季當中的傳統淡季繳出不淡的成績單。

新聞日期:2019/12/10  | 新聞來源:工商時報

旺宏奪華為、日韓5G基地台訂單

董座吳敏求:明年起NAND Flash、NOR Flash將供不應求,對未來營運樂觀

台北報導
快閃記憶體大廠旺宏(2337)9日舉行30週年廠慶,董事長吳敏求對於未來營運抱持樂觀態度。吳敏求說,現在已經拿下華為及日韓大廠的5G基地台訂單,在2020年5G商轉後,營運將可望明顯受惠5G帶來的正面效益。
旺宏9日舉行30週年廠慶,吳敏求親自帶領媒體參觀公司,且一一細數自1989年建廠的點滴,並且介紹公司打入的產品,戰果從無人機、智慧手機、心律感測器、自駕車及5G基地台等產品線,成果相當豐碩。
對於未來營運展望,吳敏求指出,5G世代即將到來,現在基礎建設正在全球各地建設當中,當中基地台不可或缺的NOR Flash在全球除了兩家美系大廠能夠提供之外,亞洲就只有旺宏有相對水準能夠供貨。
吳敏求解釋,由於5G基地台使用的NOR Flash需要使用1~2Gb的規格,不同於以往消費性產品使用的512Mb及256Mb等容量,因此製作難度相對較高,另外由於基地台設備需要在戶外風吹日曬,因此對於品質又更加要求,訂單量能正逐步看增。
吳敏求說,現在除了日韓大廠所生產的基地台採用旺宏NOR Flash之外,就連積極在全球拓展營運的華為也採用旺宏產品,全球有高達八成的廠商都向旺宏下單,對於2020年及往後的5G商機對於旺宏營運抱持正面看法。
在記憶體產業市況,吳敏求預期,2020年起不論是NAND Flash及NOR Flash都將可望供不應求,其中NAND Flash受惠於2D轉3D製程,因此將使2D供給減少;NOR Flash部分,在真無線藍牙耳機(TWS)需求暢旺下,推動NOR Flash需求大增,在5G商機推動下,用量亦將同步成長。
此外,旺宏30週年廠慶,公司特別準備大型生日蛋糕,與所有同仁一起歡慶旺宏生日,吳敏求為了感謝員工的辛勞,特地發放總金額約4,000萬元的大紅包,每位員工將可望領到1萬元現金,替員工加碼聖誕節大餐。
吳敏求對員工說,因為有你們的付出,才能讓旺宏成長茁壯,未來還有許多挑戰,希望大家能一起努力,且在未來20年旺宏能夠成為NAND Flash的市場領導者,再度創造下一個奇蹟。

新聞日期:2019/12/05  | 新聞來源:工商時報

高通5G晶片上市 台積電大單到手

預計2020年量產,日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通(Qualcomm)一口氣推出3款旗艦手機5G晶片(驍龍865/765/765G,),預計在2020年量產出貨,高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫,大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度,高通總裁Cristiano Amon指出,模組計畫中的射頻晶片,採用台積電製程,未來不僅會在行動終端產品合作,還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機,5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產,數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工,包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長,明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求,同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升,2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網,到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台,以及中階Snapdragon 765/765G平台,3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段。
其中,865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案,主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能,目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略,為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案,客戶能降低開發成本,同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出,高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係,7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調,與台積電的合作不僅在行動終端產品,未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場,推出5G手機系統單晶片,並與英特爾攜手合作搶進PC領域,Cristiano Amon對此認為,不論是競爭對手跨入PC市場,或是拓展其它終端裝置領域,對於擴大5G生態系統是件好事。

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