5G手機銷售量2020年達2億支，中國品牌占逾六成
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中國以舉國之力推動5G，市場共識2020年高達2億支5G手機銷售量中，中國品牌市占率六成以上，晶圓代工龍頭台積電、IC設計台灣之光聯發科可望優先受惠。
全球5G商用化時程提前，原先預期2020東京奧運才是全球5G商用之始，但南韓、美國已搶在4月開台。然而，南韓與美國開台後，電信業者5G網路建設緩慢，終端的選擇有限、價格又貴，美國的5G網路覆蓋率與用戶都偏低，南韓5G用戶數成長率在衝完開台那一波促銷後，便大幅下滑，已申辦5G服務的南韓消費者對收訊多所抱怨，至於歐洲5G已有多國開台，但到目前為止，這些國家的5G網路建設都被業界視為「做做樣子」而已。
雖然搶先開台5G的市場表現多不如預期，相關動作卻成功刺激中國，將5G商用時間提前至11月，並吸取美國與南韓5G之途不順的教訓，中國建置的5G基地台數量不僅居全球之冠，三大電信業者更積極主導5G手機價格下滑。
其中中國移動喊出2020年5G手機銷售量1.5億支的目標，並積極介入2020年中5G手機價格走勢，在中移動規劃中，2020年中人民幣2,000元將是5G手機主流價位，與目前相較幾近對半砍，2020年底入門級5G手機售價，更將挑戰人民幣1,000～1,500元，以壓低售價帶動銷量的企圖心不言可喻。
其中台積電因同時身為5G手機兩大晶片組供應商高通、聯發科的晶圓代工廠，是中國5G手機市場起飛當然受惠者，更重要的是，市場看好，華為2020將成為中國5G手機市占率一哥，旗下IC設計公司海思打造的5G手機晶片組為台積電代工，連華為5G基地台所用晶片組，也多為海思與台積電的組合，以華為目前手握中國三大電信業者，合計約五成的5G網路訂單來說，台積電可說通吃從基地台到終端的商機。
聯發科計畫2020年中推出平價版的5G單晶片MT6883，正好可趕搭上中移動規劃的5G手機主流價位帶。

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5G智慧手機即將在2020年大量推出，半導體供應鏈開始動了起來。聯電（2303）總經理簡山傑指出，現已感受到5G相關需求已在今年下半年逐步升溫，2020年5G訂單可望出現爆發力道。
聯電29日在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會，簡山傑在會後受訪指出，當前5G需求已經在下半年開始逐步升溫，雖然沒辦法完全確定5G在2020年或2021年有多大成長力道，但可以確定2020年起5G需求將可望出現爆發力。
至於在車用電子市場，簡山傑認為，受到美中貿易摩擦影響，2019年車市狀況不佳，客戶都在進行庫存調整，現在看起來庫存修正狀況已經步入尾聲，但客戶需求仍沒有看到加溫跡象，2020年狀況仍有待觀察。
據了解，現在由於5G、人工智慧（AI）及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道都不錯，8吋產能幾乎都已經達到滿載水位，顯示新興終端領域正在逐步成長。簡山傑說，現在8吋產能都已經達到九成或是滿載，現在客戶都聚焦在28奈米製程以上產能投片。
此外，聯電舉辦的第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會，得獎隊伍已經出爐，期中「大型生態保育計畫獎助」得獎計畫分別是台灣海洋保育與漁業永續基金會的「鼻頭角公園小丑魚抵家計畫」、台灣猛禽研究會的「看不見的玻璃陷阱─北部地區野鳥窗殺調查與友善鳥類玻璃教育推廣計畫」等獲獎。
簡山傑於表示，聯電重視企業社會責任，很榮幸藉由綠獎，建立出環境友善的資源共享平台，連結為生態奉獻的保育志工、串連有心為環境盡力的企業。
且本屆綠獎特地新設置了「青少年環境行動獎」，希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲的機會。

大陸智慧手機生態系支持，好的開始
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聯發科發布首款5G晶片天璣1000（MT6889），摩根士丹利、瑞銀、美林、摩根大通證券等指標外資齊聲叫好，凱基投顧更把推測合理股價進一步調升至510元，看好聯發科5G系統級晶片（SoC）2020年出貨5,000萬顆，提供聯發科蓄勢挑戰前高柴火。
天璣1000是聯發科首款採用台積電7奈米製程製造的智慧機SoC，搭載安謀（ARM）最新A77核心，也是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片，整合5G基頻晶片，支援多種全球最先進技術。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻從發表會細節，看出股價將上攻端倪，跳脫基本面分析框架。他指出，聯發科新5G晶片發表會上，包括大陸智慧機OEM廠如：OPPO、Vivo、華為、小米，射頻（RF）解決方案供應商如：Skyworks、Qorvo、Murata，電信運營商中國移動與中國聯通，以及CPU矽智財供應商安謀等的高層，全都錄影獻上祝福。
大摩說明，儘管聯發科要洗刷「便宜解決方案」供應商的刻板印象，可能還需要一點時間，不過，從所有合作夥伴的正面態度來看，凸顯大陸智慧機生態系對聯發科新產品的支持，不失為一個好的新起點。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，現在對5G晶片放量信心度確實更高，不過，真正更看好聯發科5G晶片出貨量的關鍵，是在未來兩季內將推出的中階晶片；進一步考量聯發科提供的5G晶片成本結構，研判毛利率將比預期更樂觀。
凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀則全面看好聯發科市占、單位售價之變化，並提出，聯發科產品效能優於同業，將重拾在大陸智慧機市場動能，首款採用聯發科5G SoC的智慧機，將由OPPO於2020年首季發表，估計5G將貢獻聯發科2020年逾二成營收。
除了高階5G晶片天璣1000，凱基預期，聯發科2020年第二季將推出另一款主流SoC、2020年下半年再針對低階市場推出兩款商品，隨5G SoC大舉面世，聯發科毛利率與單位售價將出現大幅上檔空間，隨聯發科在OPPO、Vivo、小米接單比重上升，加上可望打入華為主流產品，以及三星A系列5G智慧機，看好聯發科在全球5G解決方案市占率來到18～20％。

與台積電、日月光、京元電等，合力搶食第一波5G商機
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聯發科26日舉行5G晶片發表會，執行長蔡力行親自坐鎮台北，並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士，就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台，打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會，同時間也在台北召開記者會，由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」，預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席，產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測，聯發科在5G技術上已達到國際一流水平，可望搶下2020年的首波5G商機，且後續又與英特爾共拓5G PC事業，未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作，因此聯發科在後續營運不看淡情況下，特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示，本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉，並沒有特別意思。但供應鏈認為，從本次活動不難看出來，聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持，「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽，也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役，感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程，蔡力行指出，聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場，感謝許多合作夥伴努力，聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率，目前只是5G正要起飛的時期，現在做好產品還不夠，未來會越做越好，才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案，蔡力行說，這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域，聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作，目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。（相關新聞見A3）

採5G數據機晶片，宣布聯手打造PC平台；戴爾、惠普將採用，首批產品2021初問世

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5G世代再拓布局，聯發科25日宣布將與英特爾（Intel）首度聯手，聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場，預計國際筆電品牌大廠戴爾（Dell）、惠普（HP）將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台，首批產品將會在2021初問世。
■5G晶片實力將力拚高通
不僅如此，聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術，正朝向傳輸速度更快的毫米波（mmWave）方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財（IP），在雙方聯手後，將可加快聯發科開發毫米波技術，在2021年5G晶片市場上，力拚與競爭對手高通並駕齊驅。
■雙方合作進軍筆電市場
聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台，英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70，一同進軍筆電市場。據了解，雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片，使筆電達到常時連網（Always-Connected），無須再額外連上WiFi即可上網，提高使用者便利性，且又能達到5G高速連網。
根據聯發科、英特爾聯合聲明指出，戴爾、惠普確定將採用該PC平台，於2021年推出首批產品，等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單，讓聯發科提前注入營運動能。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片，將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角，橫跨家庭與行動平台，透過這次強強聯手，消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲，聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。
英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示，5G可望開啟全新計算與網路連結水準，將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家，攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。
■聯發科大啖手機、PC商機
法人認為，目前聯發科在5G手機系統單晶片（SoC）市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠，且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手，已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎，現又額外添上PC市場訂單，聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機，且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下，聯發科可望搶下更多5G市場占有率。

5G商用在即，陸系品牌將大舉導入京東方、華星光電等AMOLED面板
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5G世代將於2020年步入商用化，屆時各大品牌將會推出5G連網的旗艦手機，並導入AMOLED面板，將可望引爆AMOLED驅動IC需求大幅成長。法人指出，聯詠（3034）已經打入京東方、華星光電及LG面板廠供應鏈，2020年將可望全面攻入非蘋智慧手機市場，全年出貨量有機會上看6,000～8,000萬套水準。
5G將於2020年在全球各地展開商用化，各大智慧手機品牌已經開始陸續啟動5G手機的拉貨需求，首批5G手機將可望在2020年第一季陸續問世，由於當前5G手機晶片成本相對較高，因此品牌廠幾乎都鎖定旗艦機種客群，因此都將導入AMOLED面板，以提高機種附加價值。
目前除了三星、LG等韓系面板廠已經是市場主力供應商之外，京東方、華星光電等陸系面板廠也正在全力衝刺AMOLED產能，其中京東方在成都及綿陽已經各有一條6代可撓式AMOLED產線，華星光電也同樣具備AMOLED產能，將可望推動陸系手機品牌大舉採用AMOLED面板。
法人圈傳出，2020年的智慧手機市場，除了華為將會大力採用京東方AMOLED產能之外，OPPO及Vivo也有採用AMOLED面板的規劃，屆時將推動AMOLED面板模組快速去化。
聯詠當前在AMOLED驅動IC由於已經獲得京東方、LG認證，且華星光電也傳出將大舉採用聯詠產品。法人指出，陸系品牌在2020年將大舉導入京東方及華星光電AMOLED面板趨勢推動下，聯詠將可望同步搭上出貨暢旺順風車。
法人表示，聯詠2019年全年出貨量大約2,000萬套的AMOLED驅動IC，預期聯詠進入2020年後，AMOLED驅動IC出貨量將可望上看6,000～8,000萬套水準，不僅優於先前市場預期的6,000萬套表現，與2019年相比更將呈現三級跳的優異水準。。
除此之外，市場先前傳出蘋果正在認證京東方的AMOLED面板，由於聯詠為京東方的主要合作夥伴，若認證狀況順利，聯詠有機會在2020年打入蘋果供應鏈，屆時出貨量將可望更上一層樓。
至於同樣是聯詠中小尺寸出貨主力的整合觸控暨驅動IC（TDDI）在2019年已經繳出亮眼成績單，隨著功能型手機用戶可望轉進採用中低階智慧機，將再度推動TDDI滲透率提升，聯詠2020年出貨將可望優於2019年表現。

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聯發科公告10月合併營收220.03億元、月減6.35％，雖然從上個月的13個月新高滑落，但仍力守在200億元之上。法人表示，聯發科在手機晶片出貨暢旺帶動下，可望抵銷物聯網及電視晶片的傳統淡季效應，力拚第四季業績繳出與第三季相當的成績單。
聯發科8日公告10月合併營收達220.03億元、月減6.35％，相較2018年同期增加5.60％。累計2019前十月合併營收達2,035.16億元、年成長2.79％，改寫歷年同期次高。
法人指出，聯發科第四季在P65、P90及G90等手機晶片出貨力道優於第三季表現下，大幅抵銷物聯網、電源管理IC等成長型產品及代表成熟型的電視晶片的傳統淡季效應，成為聯發科第四季業績的撐盤要角。
除此之外，聯發科將於年底前開始小量出貨旗下首款5G手機晶片MT6885，出貨量可望逐月拉高，一路暢旺到2020年第一季，同時在明年上半年搭載品牌的智慧手機一同問世。
聯發科先前預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。法人看好，聯發科11月、12月合併營收可望繳出與10月相仿的成績單，力拚第四季達到財測中高水位，甚至有機會力拚與第三季持平。
事實上，聯發科近年來開始強打P系列手機晶片後，逐步從營運頹勢站穩腳步，並對高通做出反擊，也迫使高通開拓中高階產品線因應，且將腳步快速邁向5G新市場，不過聯發科本次在5G世代並沒有落後，同樣可望搶佔5G市場先機。
此外，聯發科與台積電8日宣布，採用台積電12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已進入量產，能支援下一世代的智慧電視，提更豐富且互動性更高。

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台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年會，特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期，2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元，屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能，成為開創台灣半導體產業發展的新契機。
2019年TSIA主題聚焦在人工智慧（AI）及5G，本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講，由蔡力行擔任主持人，與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。
蔡力行表示，展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，其中包括智慧手機的350億美元，以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。
蔡力行說，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019～2022年的複合年均成長率（CAGR）可達到300％，
除了智慧手機之外，5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17％。
林百里表示，有了5G的強大連結技術，將可使以往以雲端為主的AI運算結構，轉而讓AI能力廣布到各終端設備中，並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

法說會Q3報佳音，惟蔡力行審慎看待本季
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聯發科（2454）30日舉行法說會並公告第三季財報，毛利率達42.1％，寫下16季以來新高，每股淨利4.38元，也締下四季以來高點。但執行長蔡力行表示，第四季營運將受到傳統淡季影響，預估營收將會與第三季持平或季減8％
■5G展望，比預期更樂觀
針對未來5G展望，蔡力行表示，2020年的整體5G智慧手機市場規模預期將會比上次法說會所預估的1.4億部還高，且聯發科在5G市場的市占率也將不亞於4G時代。財務長顧大為則預估，2020年5G及特殊應用晶片（ASIC）產品營收將會佔比一成左右。
聯發科第三季毛利率持續成長，並寫下16季以來新高。其中單季合併營收為672.24億元、季增9.2％，毛利率季增0.2個百分點至42.1％，稅後淨利69.02億元、季增6.1％，每股淨利4.3元。
聯發科在第三季的三大產品線佔比分別為，行動運算達32～37％；成長型產品32.37％；智慧家庭及其他則為28～33％。蔡力行指出，目前搭載P90、G90及P65等晶片的手機正在中國大陸、印度及東南亞市場上市。
另外，蔡力行說，物聯網及ASIC等成長型產品都是中長期的成長引擎，第四季隨傳統季節性微幅下降，但仍較2018年同期依舊有強勁成長。智慧家庭產品線上，新推出的旗艦智慧電視晶片S900將支援8K和邊緣運算，目前開案狀況熱烈，預計於年底量產。
■Q4營收，持平或季減8％
對於第四季財務狀況，聯發科預期，本季合併營收將落在618～672億元、與上季持平或季減8％，毛利率將達40.5～43.5％左右。按照聯發科預估值，累計全年合併營收將可望達到2,434～2,487億元，寫下歷史次高表現。
5G手機晶片發展概況，聯發科曾在7月舉行的法說會上釋出展望，預期2020年全球智慧手機市場規模達1.4億部，其中中國市場將達1億部。本次法說會中，蔡力行認為，當前預估值相較3個月前樂觀，但確切數字必須等到2020年第一季才會比較明朗。
■5G產品毛利率表現會不錯
蔡力行指出，聯發科將會推出高階、中階及主流等5G手機晶片，其中高階將會鎖定3,500元人民幣左右的智慧手機價格帶，中階則在2,500元人民幣以上，至於主流在會落在2,000元人民幣的智慧手機價格。
顧大為預估，進入2020年後，聯發科在5G及ASIC營收比重將可望達到一成左右水準。蔡力行表示，有信心5G產品毛利率可望有不錯表現。

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IC設計龍頭聯發科19日舉行運動會，聯發科董事長蔡明介看好5G及人工智慧（AI）等新應用，會為半導體產業帶來新的成長機會。
聯發科舉辦的22周年運動會，集團公司員工及眷屬參加總人數達25,000人，破歷年來紀錄。包括董事長蔡明介、執行長蔡力行、副董事長謝清江、總經理陳冠州及各事業群主管都親自出席。蔡明介還率領主管及員工領跑400公尺，並與台灣巨砲陳金鋒一同點燃聖火。
蔡明介表示，日前市調機構公布的全球半導體排名中，聯發科名列全球第15大，亞洲第一大IC設計公司，這是對聯發科的肯定，也強化聯發科持續追求技術領先的決心，展望未來，不論是在行動通訊或智慧裝置領域，鞏固現有產品的市占率外，會積極拓展如5G、AI等技術應用，挑戰下一個顛峰。