聯發科累計砸千億研發、投入數千人團隊
新竹報導

5G即將於2020年在全球各地展開商用化，聯發科迄今已投入逾一千億元的研發經費，並以數千人團隊全面進攻5G世代。聯發科董事長蔡明介表示，對於5G晶片研發進度深具信心，且5G應用將不僅限於手機，未來將可望拓展到各式各樣領域，聯發科將在台灣跨出的5G世代第一步。
聯發科看好5G世代發展，早在2014年左右就已投入5G研發，迄今已投注超過一千億元、數千人團隊分別散落在應用處理器（AP）、數據機（Modem）、射頻（RF）等關鍵技術研發，可望搶在2020年5G元年推出首款系統單晶片（SoC）。
蔡明介在19日親自拿著自家打造的5G晶片，向外界展示研發成果。他指出，對5G研發進度深具信心，5G相比4G具備低延遲、高頻寬特性，因此除了手機等無線通訊領域之外，還可望應用在其他領域。
聯發科財務長顧大為指出，目前5G研發進度按照規畫發展，第三季開始送樣，並於2020年第一季隨著搭載客戶手機上市。他也認為，預期2020年將會有1.6億支5G手機需求，最大市場將會在中國大陸。
針對5G發展，蔡明介表示，聯發科在5G研發上是建立在過去2G、3G及4G時代打下的基礎，公司近年來不斷透過購併方式打造全球化布局，現在舉凡台灣、歐洲、新加坡、美國及印度都有研發據點，其中至少有七成的5G研發是在台灣總部進行，顯示台灣在無線通訊領域仍是重要核心的地位。
蔡明介說，公司創立22年以來，聯發科不斷強調「創新驅動」，提供客戶有競爭力服務，就像當初從光碟機驅動晶片進展到2G手機晶片，完全跨領域研發，把不可能變可能，再讓客戶可以埋單。他還透露，當初公司要跨入手機晶片市場，更有外商透過代理商遊說聯發科不要跳進來，因為可能做不出來，不過後來證明聯發科辦到了，這都是員工創新、努力的成果。
由於IC設計公司最重要的就是研發人才，台灣現在已面臨人才短缺狀況，聯發科擴張也需要人才，因此蔡明介呼籲，政府應鼓勵更多學生朝向數學、物理等領域發展，不要只當網紅。

強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM，打進國際一線系統廠及車廠供應鏈

台北報導
記憶體大廠華邦電（2344）成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線，首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨，並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢，強攻5G、人工智慧（AI）、先進駕駛輔助系統（ADAS）等利基型DRAM市場。
華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片，下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1％達44.63億元，較去年同期減少6.3％，為12個月以來單月新高；累計前8個月合併營收316.89億元，較去年同期減少約9.5％。法人預期華邦電第三季營收逐月成長，季度營收將較上季成長超過10％；華邦電不評論法人預估財務數字。
華邦電表示，在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網（IoT）等新科技的推波助瀾之下，各式新興應用應運而生，包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等，都已逐步進入日常生活之中，這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能，以提供絕佳的使用者體驗。
華邦電長期深耕利基型記憶體市場，十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢，針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品，首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程，規格涵蓋完整，包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列，提供2Gb與4Gb等兩種容量，資料傳輸率最高可達每秒4266MT，並同時供應確認良品（KGD）與200接球閘球陣列封裝（BGA）等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb，並加入其它新功能，提供客戶更完整選擇方案。
為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用，華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度，最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置，一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上，除了嚴苛的工作溫度需求，品質表現及系統更是關鍵，華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢，嚴格執行最高等級的品質系統與要求，LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。
華邦電利用本身產品線優勢，以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機，推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組（MCP），可支援5G及車載終端裝置，並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

台北報導

5G、車用電子及人工智慧（AI）等新興需求引領之下，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元，其中又以晶圓代工廠增加產能最多。
由於晶圓廠投資力道明顯回溫，因此法人看好，廠務設備漢唐（2404）、朋億（6613）及半導體設備廠京鼎（3413）、帆宣（6196）等廠商後續接單將可望全面升溫。
根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）指出，2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建，總投資額達380億美元，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元，年增幅約31.58％。
國際半導體產業協會表示，進入到2020年後，預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開，其中10個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，未來總投資額約略達140億美元，合計約可達500億美元。
其中，2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量，屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工佔37％，其次是記憶體達24％和微處理器（MPU）為17％。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋（200mm）晶圓廠為主。
預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓（8吋約當），新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體（34％）。
法人認為，由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展，因此晶圓廠看好未來市場成長潛力，因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置，將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。

台北報導

聯發科8月合併營收月增11.38％至230.43億元，創11個月以來新高。法人指出，聯發科受惠於客戶傳統旺季拉貨效應，9月營收有機會再度成長，帶動第三季營收達成財測目標。
累計今年前八月，聯發科合併營收為1,580.20億元，較2018年同期成長2.57％，創三年以來同期新高，顯示聯發科營運正在穩定回溫當中。
法人指出，聯發科本季主要受惠於OPPO、Vivo等主要客戶針對P65、P90等產品線大力拉貨，帶動第三季業績明顯升溫，看好9月有機會再度向上。
另外，聯發科為搶搭不斷成長的手機遊戲市場，特別推出專為電競手機打造的G90手機晶片。供應鏈指出，目前已量產出貨，可望藉此打進相對利基型的電競玩家市場，提升毛利水準。
成長型產品線部分，在物聯網、特殊應用晶片（ASIC）等產品線亦助下，本季該產品線將可望繳出季增雙位數成績單。其中，聯發科耕耘已久的網通（networking）ASIC產品當前也開始進入出貨期，物聯網則在客戶端的備貨需求帶動下，語音辨識晶片出貨亦有不錯表現。
根據聯發科以新台幣匯率31.2兌1美元計算，第三季合併營收將介於653～702億元，毛利率將達40～43％。
法人看好，聯發科第三季合併營收將挑戰財測區間內的中上水準，也就代表有機會力拼雙位數成長。聯發科不評論法人預估財務數字。
放眼第四季，法人指出，聯發科已經拿下三星手機晶片訂單，以P22產品攻入三星主流機種A系列供應鏈，正逐步拉高出貨量，可望一路旺到年底。
5G布局上，聯發科已送樣至客戶端，法人預期，將於2019年底前投片量產，並於農曆春節前放量出貨至客戶端，出貨時間完全不輸給高通、三星等大廠，穩居5G前端班一員。

法人看好對美系廠封裝出貨放量及模組訂單湧入，全年營收拚創新高

台北報導
中國大陸官方提前發放5G商用執照，不僅帶動華為、中興等5G基地台出貨轉強，包括華為、OPPO、Vivo、小米等業者也將5G智慧型手機推出時間提前到今年底或明年初。受惠於電信業者及手機廠拉貨轉強，5G射頻元件（RF）及功率放大器（PA）等系統級封裝（SiP）訂單持續釋出，訊芯-KY（6451）下半年旺季可期。
今年下半年開始5G已成為半導體產業最熱話題，而5G因為支援高頻的Sub-6GHz及mmWave（毫米波），不僅帶動PA市場快速起飛，也造成RF元件及射頻前端模組（RF FEM）技術及應用出現明顯變化，主要是因為5G除了要支援更多不同頻段，還要支援3G/4G頻段，同時要確保傳輸速率提升，對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。
由於各國開放的5G頻段不盡相同，加上Sub-6GHz及mmWave的RF/PA等設計上明顯不同，包括高通、聯發科等手機晶片廠，以及蘋果、三星、華為等手機廠，在支援5G的RF/PA模組就傾向採用可進行異質晶片整合的SiP技術。其中，大陸市場已加速5G進程，手機廠力拚明年首季推出5G智慧型手機，所以5G相關RF/PA模組SiP訂單在近期開始大量釋出，除了封測龍頭日月光投控受惠，訊芯-KY在鴻海集團支持下也拿下不少訂單。
業者表示，5G採用的RF/PA元件比4G多出1倍以上，射頻前端SiP模組成為5G手機設計上最大特色，且根據需求演化成加入搭載集成雙功器功率放大器模組（PAMiD）、功率放大器模組（PAM）、天線開關模組（ASM）等不同SiP模組應用。整體來看，隨著5G手機或終端裝置開始進入成長爆發階段，下半年到明年5G相關SiP訂單會大量湧現，成為封測業者兵家必爭之地。
訊芯-KY第二季合併營收15.36億元，歸屬母公司稅後淨利季增近1.5倍達1.24億元，每股淨利1.21元。上半年合併營收年增72.5％達29.63億元，歸屬母公司稅後淨利1.74億元，與去年同期虧0.22億元相較由虧轉盈，每股淨利1.69元。
訊芯-KY下半年接單進入旺季，7月合併營收年增13.2％達4.16億元，前7個月合併營收年增62.0％達33.79億元。法人表示，訊芯-KY拿下美系手機大廠VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並開始放量出貨，400G光收發模組訂單進入量產，加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單湧入，法人看好下半年旺季表現及獲利爆發力，全年營收應可創下歷史新高。

配合客戶OPPO、Vivo新機亮相時程，MT6885晶片今年底前開始量產
台北報導
聯發科原訂於2020年第一季開始衝刺5G智慧手機晶片MT6885，不過市場傳出，大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機，因此聯發科將可望在2019年底前就開始放量生產5G晶片，提前搶攻5G商機。
由於聯發科應客戶要求，將提前出貨5G手機晶片，因此市場也傳出，聯發科總經理陳冠州安排在下周拜訪大陸重量級客戶，並確定提前量產、出貨事宜，一旦雙邊敲定此事，聯發科等同於跨入5G市場進度大超前。
全球各大電信運營商希望能夠搶在2020年上半年正式推出5G訊號服務，可望帶動5G市場於2020年進入爆發成長期，智慧手機品牌已經開始瞄準2020年上半年這波5G換機商機，其中又以中國大陸手機廠動向最受矚目。
OPPO、Vivo等陸系品牌原先擬定在第二季左右推出5G新機，不過市場可靠消息指出，OPPO、Vivo有機會搶在第一季底或第二季初就讓5G手機上市販售，目的就是為了不讓華為、三星專美於其前。
OPPO、Vivo已經與聯發科敲定2020年訂單，但隨著兩大陸系品牌期望能夠提前推出新機，聯發科將有機會提前出貨，提前搶食5G訂單。供應鏈指出，原先聯發科預定將在2020年第一季開始量產5G智慧手機晶片MT6885。
供應鏈表示，由於客戶希望能提前出貨，因此聯發科將可望搶在2019年底前就開始進入量產，並於農曆春節前達到放量出貨水準，也就代表聯發科量產時間將可望比先前預定時間提前1～2個月左右，大啖5G手機晶片商機。
聯發科在自家首顆5G手機晶片MT6885選定以台積電7奈米製程量產，在晶片架構上則以ARM旗艦機規格，其中中央處理器（CPU）以Cortex-A77、繪圖處理器（GPU）Mali-G77等，至於在人工智慧處理器（APU）則將導入自家開發的第三代產品，效能將可望大幅成長，並充分發揮5G手機效能。
此外，聯發科執行長蔡力行也已經在日前法說會上透露，自家第二款5G手機晶片將可望在2020年中前問世，未來將推出對應高階、中階及入門款等手機晶片，全面搶食5G智慧手機訂單。

5G SoC晶片Q3交貨，明年Q1量產

台北報導
IC設計龍頭聯發科總經理陳冠州（見圖）22日在大陸媒體溝通會中表示，聯發科5G SoC（系統單晶片）第三季交貨給客戶，明年第一季將量產出貨，可以趕上大陸市場5G第一波商用。同時，由於大陸電信業者積極建置5G網絡，與歐美等國相較將在明年提前開台商用，聯發科內部預估，2020年大陸5G手機市場規模可上看1億支，全球市場約達1.3～1.4億支。
陳冠州表示，聯發科5G手機晶片將進入最關鍵重要的兩個月，若沒有意外，大規模量產出貨時間點約在明年第一季，可以趕上第一波5G商用浪潮。
而聯發科預估明年上半年5G智慧型手機價格較高，價格將高於人民幣（下同）3千元（約折合425美元），甚至價格可能超過人民幣3,500元（約折合495美元）。
然而隨著技術成熟及成本降低，陳冠州預期，明年下半年5G智慧型手機就可看到人民幣2千元左右的價格，但因為5G網路的技術提升，晶片設計複雜度也隨之提升，零組件成本增加價導致整機成本提高，要看到1千元的5G手機可能要等待較長時間。
聯發科今年手機相關業務營收占比約33％，其他來自非手機業務，包括20％來自智慧家庭應用，10％來自於客製化特殊應用晶片（ASIC）及智慧音箱等。
陳冠州預期，聯發科今年在5G、WiFi 6、車用電子、企業用產品等多項投資都陸續進入量產，這些新投資帶來的業績，預期會占明年整體營收的15％以上。陳冠州並表示，4G手機晶片市場不會因為5G出現而消失，而是會成為一個長尾市場，聯發科會打好4G晶片下半場賽事，持續支持4G相關產品。

聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vive訂單，又可望打入華為供應鏈，加碼爭取產能因應龐大需求

台北報導
聯發科在5G的布局傳佳音！供應鏈傳出，聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能，為1.2萬片的7奈米製程產品，將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此，甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬，造訪老東家台積電，加碼爭取更多的產能，最高瞄準2萬片，以滿足需求。
供應鏈指出，由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單，因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能，顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。
此外，聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外，現又傳出，聯發科正在向華為送樣，若認證狀況順利，聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈，並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。
供應鏈表示，聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程，內部代號為MT6885，預計9月將進入工程樣品階段，第四季開始進入小量生產，2020年第一季開始拉高產能，目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。
不僅如此，近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間，比原先預期要早，因此市場傳出，蔡力行將於本周親赴台積電，希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單，拉高到2萬片水準，以因應客戶的5G龐大需求。
法人表示，市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單，加上華為力拚全自製化等負面因素，恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。不過，隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後，甚至可望向上追單，以及華為正在認證聯發科產品，聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待，化解之前外界的疑慮。
聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外，在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77，GPU則為Mali-G77，至於人工智慧（AI）處理器可望使用全新推出的AI處理器（APU）。
至於連線技術上，聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網（NSA）的5G規格及代表新世代5G的獨立式（SA）技術，以及Sub-6 Ghz頻段，同時支援2G～5G等各世代通訊技術，準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。

星廠應用先進3D NAND製程技術，推動5G、AI關鍵技術轉型；台中廠拚年底落成
新加坡14日專電
記憶體大廠美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash廠Fab 10A擴建！美光執行長Sanjay Mehrotra表示，新廠區將視市場需求調整資本支出及產能規畫，並應用先進3D NAND製程技術，進一步推動5G、人工智慧（AI）、自動駕駛等關鍵技術轉型。此外，美光亦將加碼在台灣DRAM廠投資，台中廠擴建生產線可望在年底前落成。
美光14日舉行新加坡Fab 10A廠擴建完成啟用典禮，共有超過500名客戶及供應商、經銷商、美光團隊成員、在地政府官員等共襄盛舉，而包括系統廠華碩、記憶體模組廠威剛、IC基板廠景碩、記憶體封測廠力成、IC通路商文曄等美光在台合作夥伴高層主管亦親自出席典禮。
美光2016年在新加坡成立NAND卓越中心，包括新加坡Fab 10晶圓廠區，以及位於新加坡及馬來西亞的封測廠，此次擴建的Fab 10A廠區將根據市場需求的趨勢調整資本支出，預計下半年可開始生產，但在技術及產能轉換調整情況下，Fab 10廠區總產能不變。
美光表示，NAND卓越中心利用在新加坡的基礎設施和技術專長上的長期投資，擴建的Fab 10A為晶圓廠區無塵室空間帶來運作上的彈性，可促進3D NAND技術先進製程節點的技術轉型。美光第三代96層3D NAND已進入量產，第四代128層3D NAND將由浮動閘極（floating gate）轉向替換閘極（replacement gate）過渡，Sanjay Mehrotra強調，美光3D NAND技術和儲存方案是支援長期成長的關鍵，同時進一步推動5G、AI、自動駕駛等關鍵技術轉型。
美光的DRAM布局上，以日本廣島廠為先進製程研發重心，2017年在台灣成立DRAM卓越中心，台灣成為美光最大DRAM生產重鎮。美光近幾年來在台投資規模不斷擴大，台中廠區除了現有12吋廠，也將加快投資進行新廠區擴建，計畫在年底前完成，而台中廠區後段封測廠亦持續擴大產能。
隨著韓國記憶體廠三星及SK海力士開始評估在先進DRAM製程上採用極紫外光（EUV）微影技術，美光也開始評估將EUV技術應用在DRAM生產的成本效益，隨著DRAM製程由1z奈米向1α、1β、1γ奈米技術推進過程，會選擇在合適製程節點採用EUV技術方案。

通吃5G及AI/HPC測試訂單，估Q3營收季增逾15％，刷新歷史紀錄

台北報導
測試大廠京元電（2449）受惠於智慧型手機晶片、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器及可程式邏輯閘陣列（FPGA）、高速WiFi 6及乙太網路晶片等測試訂單湧入，推升7月合併營收衝上23.35億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。法人看好京元電通吃5G及AI/HPC測試訂單，預估季度營收將較上季成長逾15％並續創新高紀錄。
京元電第二季雖面臨半導體市況疲弱，但受惠於新款非蘋陣營智慧型手機晶片測試訂單上量，華為海思又擴大下單包下不少高階測試產能，NAND Flash需求回升帶動封裝事業接單明顯成長，第二季合併營收季增15.8％達60.91億元，改寫季度營收歷史新高，較去年同期明顯成長20.9％。法人預估，單季獲利應有機會較上季成長逾5成。
京元電第三季進入接單旺季，除了非蘋陣營智慧型手機晶片訂單續強，蘋果iPhone相關晶片測試訂單陸續到位，加上5G基地台及數據機晶片測試訂單快速增加，AI/HPC晶片測試訂單同步放量，7月合併營收月增10.9％達23.35億元，續創單月營收歷史新高，較去年同期成長28.3％，累計前7個月合併營收達136.86億元，較去年同期成長19.6％並優於預期。
法人表示，下半年進入智慧型手機晶片出貨旺季，特別是蘋果iPhone供應鏈拉貨積極，京元電掌握蘋果iPhone搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單，同時也獲得聯發科及華為海思訂單，加上手機相關網通、電源管理、微機電等晶片測試需求同步增加，封裝事業持續獲得NAND Flash封測新單，是帶動京元電第三季營收續創新高的主因。
另外，英特爾雖退出智慧型手機5G數據機晶片市場，但在車用電子或物聯網、基地台等5G市場不缺席，京元電持續承接後段測試代工業務，而聯發科、高通、華為海思的5G晶片測試訂單也會在下半年陸續到位並上量，對京元電營運有明顯推升效益。