受惠5G接單暢旺，推動垂直式探針卡出貨大增，後市營運不看淡

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晶圓測試板及探針卡大廠中華精測3日公布2020年3月合併營收達3.38億元，累計第一季合併營收達9億元，單月及單季同步改寫歷年同期新高。精測指出，受惠於5G相關應用，推動垂直式探針卡（VPC；Vertical Probe Card）出貨大增，成為帶動3月業績成長的主要關鍵。
精測3月合併營收月增17.9％，相較2019年同期明顯成長68％。累計第一季合併營收也較2019年同期成長48.5％，使3月及第一季合併營收同締同期新高。
精測表示，5G通訊獲得實質落地應用也反映在精測近期的營運表現上，2020年3月份舉凡應用於5G基站的射頻晶片（RF）、智慧型手機的核心應用處理器（AP）皆是推升公司垂直式探針卡銷售業績成長的主流產品。
針對2020年營運前景，法人指出，精測目前已經重回美系手機大廠供應鏈，同時也獲得多家5G手機晶片大廠訂單，加上既有基礎建設相關晶片訂單穩健，雖然現在有新冠肺炎疫情籠罩，但5G發展趨勢明確，精測業績將可望持續穩定成長，且一旦全球疫情好，營運有機會快速竄升。精測不評論法人預估財務數字。
據了解，由於精測曾為中華電信研究院旗下的高速PCB部門，因此在電信訊號技術上相當先進，在目前5G技術發展之下，精測在Sub-6頻段及毫米波（mmWave）等兩大5G頻段皆有準備相關測試解決方案，因此可望藉此大啖5G商機。
不僅如此，台積電的5奈米製程技術於2020年將開始陸續拉高產能，因為精測已經卡位進入各大晶片廠供應鏈，因此一旦台積電產能放量開出，精測晶圓測試卡及探針卡出貨亦將同步暢旺。
另外，新冠肺炎疫情持續延燒，精測針對疫情也拉高防疫措施。精測表示，公司於3月份再度拉高防疫措施等級，密切掌握產業鏈情勢以謹慎應對，相關管制辦法包括有，對外即時因應變化調配產能、庫存，以及提升廠區防疫管制。
除了於前一個月已實施的員工、外來訪客自我健康管理辦法、員工用餐管制辦法、強化防疫知識宣導之外，精測近期全廠提前部署，正式展開員工分區兩廠辦公作業，目前整體來看，公司營運穩定發展。

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真的不妙了！新冠肺炎疫情全球蔓延，影響手機生產鏈，也拖緩5G布建進度，業界傳出，蘋果5奈米A14應用處理器量產時程將向後遞延一至二個季度，iPhone 12也將延後推出。法人預期，台積電第三季營收表現恐旺季不旺，季增率預估將降至個位數百分比。
至於台積電另一5奈米大客戶華為海思沒有減少投片，但產品線內容有所調整，雖然5G手機晶片的投片延後，但5G基地台晶片的投片量明顯提升，以因應大陸加速5G新基建強勁需求。整體來看，華為海思第三季的5奈米投片需求沒減少。
法人預估，若蘋果及華為海思維持原本的5奈米量產投片，台積電第三季營收應該較第二季成長「兩位數百分比」，但蘋果現在延後5奈米量產時間，或將導致台積電第三季營收季成長率降至個位數百分比，營運旺季不旺。不過，延後的訂單將在第四季開始出貨，明年第一季開始放量，屆時營運將淡季不淡。至於台積電是否如2018年中一樣因需求延後而放緩擴產速度，將是4月中召開的法說會中法人最想知道的議題之一。
台積電已經完成Fab 18廠第一期及第二期工程，生產線也已完成建置及認證，預期第二季5奈米將進入量產階段，為蘋果及華為海思兩大客戶生產新一代5G相關晶片，並將在第三季大幅拉升投片量，第四季第一期及第二期工程生產線將全產能投片。只不過，計畫趕不上變化，新冠肺炎疫情造成散布在全球各地的生產鏈無法順利銜接，業界傳出，蘋果5奈米量產計畫恐將遞延一至二個季度。
據供應鏈消息，蘋果原本將在5月開始量產5奈米A14應用處理器，但因新冠肺炎疫情影響，相關5G進度延宕，加上大陸手機組裝生產鏈第二季員工及產能仍青黃不接，周邊配套晶片供貨不穩定，量產時程將向後遞延，真正投片放量時間將延到第三季下旬。也因此，蘋果第三季在台積電的5奈米投片量將低於原先預期，整個季度預估減少3萬片以上投片量。不過，訂單並未取消，而是延後一至二個季度才開始拉高投片量。
供應鏈業者分析指出，新冠肺炎疫情已導致歐美、東南亞等國家進行鎖國及封城，5G基礎建設時間延宕，5G開台時間也順延到年底或明年，下半年消費者對5G手機需求不會太強。再者，因為5G手機組裝生產鏈還無法在第二季開出全產能，而其它國家鎖國或封城的動作，亦造成其它配套晶片的供貨不穩定，這個時間點就算放量生產5G核心處理器也無法完成原本的手機生產目標，推估蘋果因此延後5奈米量產計畫。

5G手機降價搶市占，高通採積極訂價策略，聯發科將降價回應 台北報導 　手機品牌大廠在今年初開始全力推動5G機種，不過目前已有品牌端進攻中低階市場，並開出超殺價格，力拚在5G智慧手機搶攻市占率。供應鏈指出，為穩固手機晶片市場地位，高通在中高階晶片已開出低於40美元的報價，並成功奪下華為、OPPO及Vivo訂單，預料聯發科將被迫降價回應，手機晶片雙雄價格戰恐正式開打。 　5G智慧手機在第一季如雨後春筍般冒出，包括三星、華為、OPPO及Vivo等品牌都舉過實體或線上發表會，推出自家旗艦級產品吸引消費者目光，隨著時序進入第一季末，品牌廠也將逐步推出主流價格帶的機種，用以搶攻5G手機市占率。 　目前陸系各大品牌均開始推出中階機種，其中Vivo的Z6價格已殺到3,000元人民幣以下，紅米的K30 5G更直接喊出1,999元人民幣起跳，相較目前高階4G智慧手機價格仍落在3,000～4,000元人民幣，吸引消費者跨入5G智慧手機世代。值得注意的是，這兩款智慧手機皆是搭載高通的驍龍765G手機晶片，顯示高通憑藉的就是積極的定價策略、以勝過對手聯發科。 　供應鏈指出，高通在驍龍765晶片的報價上，普遍都低於40美元，已順利搶下OPPO、Vivo及華為等陸系品牌的第二季手機訂單。使聯發科在天璣1000、天璣800兩款5G手機晶片定價受到極大壓力。 　不僅如此，由於下半年才是5G智慧手機市場能否快速拉高滲透率的關鍵，因此品牌端為了吃下更多市占率，將會在下半年推出更多中低階智慧手機，價格將可望更殺，因此高通、聯發科下半年也將會端出相對應產品因應品牌端需求。 　法人指出，高通將會在下半年端出600系列5G手機單晶片，另外聯發科也將推出天璣600系列。由於高通為穩住目前在5G晶片市場的優勢，料將維持先前的價格策略，聯發科為了搶奪5G市占率，恐怕也得降價回應，5G價格戰將在2020年開打。 　據了解，聯發科先前已在法說會上透露，毛利率將會維持在40％以上。法人推測，高通降價已對聯發科造成壓力，但由於5G晶片屬新產品，可望撐住聯發科毛利率，不會如過去幾年般下降，惟聯發科不評論法人預估的財務狀況。

台北報導 　晶圓代工龍頭台積電（2330）將攜手意法加速開發氮化鎵（GaN）產品，GaN挾高頻率、高壓等優勢，有機會成為繼砷化鎵之後的半導體材料新起之秀，先前已有小米推出快充插座全面導入GaN技術，再加上龍頭業界結盟大動作，半導體新材料戰場儼然成型，包括嘉晶（3016）、穩懋（3105）等就備戰位置。 　半導體材料第一代為矽（Si）等，第二代兩種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）等為代表，第三代則是氮化鎵（GaN）等寬頻化合物半導體材料；因氮化鎵能在高溫、高電壓環境運作，主要優勢在於高頻率元件。進入5G世代，對高頻率、高功率元件需求成長，因而再度引發市場對氮化鎵的討論。 　穩懋董事長陳進財指出，GaN為下一世代的關鍵材料，穩懋在此領域的製程技術沒有問題，去年也已經量產出貨，技術不斷推進，主要應用在RF（射頻）方面，特別是5G通訊領域。至於，氮化鎵是否會取代砷化鎵、威脅到其地位？陳進財強調，主要根據各項應用與規格高低等需求而定，不會有誰取代誰的問題，各材料將同步邁向更高科技層面。 　被視為氮化鎵概念股的環宇-KY，2019年底宣布參與晶成半導體現金增資，投入6吋晶圓代工服務，發展GaN、VCSEL（面射型雷射）產品，由環宇-KY提供技術支援，拓展代工產能及客戶；目前6吋晶圓代工廠在試產驗證階段，預期氮化鎵產品第三季前可正式投產，應用在基站RF。 　而先前小米所推出的快充插座，因全面導入氮化鎵技術，法人看好，隨著5G智慧手機將大力採用快充技術，預期GaN需求將全面崛起，點名包括漢磊、嘉晶，以及功率半導體晶圓代工廠茂矽等，有機會搶下快充升級商機。

台北報導 　天風國際證券分析師郭明錤預測，博通（Broadcom）將退出5G功率放大器（PA）供貨商行列，Qorvo與思佳訊（Skyworks）取代其位，連帶影響穩懋（3105）的PA業務成長動能。 　穩懋14日股價下跌2.69％，收在307元，外資及投信同步賣超，分別賣超3,106張、237張，自營商則買超58張，合計三大法人賣超穩懋3,285張。 　郭明錤最新報告中，調整對新款5G iPhone PA設計的預測，每支5G iPhone 5G PA用量，大幅下修到一或二個，先前預估為六個。 　他先前預測，新5G iPhone採用的新增5G PA共六個，包括各2個n41、2個n77與2個n79，在蘋果（Apple）的5G策略布局中，穩懋與博通為2019～2021年最大iPhone PA贏家。 　然而，他的最新調查報告指出，因n41與4G中高頻PA整合，故不使用，且取消2x2上行鏈接（Uplink），每支新5G iPhone採用的PA共一或二個，n77與n79各一個，或n77與n79整合一個。 　郭明錤因而調整先前對iPhone 5G PA供貨商的預測，最初預期博通、安華高（Avago）負責設計與穩懋負責生產，為iPhone 5G PA獨家供貨商，現在則預期Qorvo與思佳訊將取代博通，成為iPhone 5G PA供貨商，博通僅專注於供應整合n41的中高頻PA。 　博通雖整合n41的中高頻PA，單價提升，但因博通幾乎為iPhone 11系列中高頻PA獨家供貨商，2019年下半年來自iPhone營收基期高，加上因退出5G PA，失去新產品營收驅動，博通在2020年下半年的iPhone業務，年成長有限。 　至於Qorvo與思佳訊部分，iPhone 5G PA供貨比重尚未確定，但Qorvo與思佳訊供貨商在的iPhone業務，將會有較佳的年成長。 　因博通退出iPhone 5G PA的供應，穩懋的iPhone 5G PA業務也將低於預期，且面臨來自大陸手機市場的衰退風險，郭明錤仍正向看待穩懋長期趨勢，但該公司整體業務多空態勢不明，建議投資人須密切關近期該公司產能利用率變化。 　近期股價強勢反彈，也代表市場對穩懋成長預期很高，他建議投資人須關注穩懋近期產能利用率，並謹慎面對來自新冠肺炎的潛在風險。

重回千元俱樂部，總座：客戶無砍單跡象，5G需求可望逐步回溫 台北報導 　晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會，總經理黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立，隨著疫情好轉，需求也會逐步回溫，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。 　精測去年全年合併營收33.87億元，年增3.3％並創歷史新高，歸屬母公司稅後淨利6.25億元，較前年下滑12.7％，每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期，精測股價13日大漲35元，終場以1,000元作收，重新站回千元大關。 　黃水可表示，5G是今年半導體產業重頭戲，市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支，但因新冠肺炎疫情影響需求，精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0～2.2億支規模，只要新冠肺炎疫情好轉，手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增，對半導體產業成長有所助益，今年Sub-6GHz會是主流，明年mmWave（毫米波）比例增加，5G應用將趨於完整。 　精測目前測試板營收仍以應用處理器（AP）為大宗，希望未來增加高效能運算（HPC）業績。探針卡業務也有不錯進展，去年第四季獲大客戶量產訂單，精測將持續擴充產能，並在AP以外的5G相關應用擴大市場，包括爭取射頻元件等新訂單，以持續分散客戶並且擴大市占率。 　雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮，但黃水可指出，新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響，也沒有發生砍單情況，尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料，只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說，精測對今年營運有非常充足的信心，至今還在擴充產能。 　精測看好今年營運，對訂單也有十足把握，第一季雖然業績面有所調整，但第二季及第三季將持續成長，營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。 　精測對第一季毛利率仍維持在50～55％的長期目標範圍內，而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。

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研調機構指出，由於聯發科（2454）高性價比策略奏效，使聯發科第一季的4G及5G智慧手機晶片出貨量將可望與高通追平，兩大廠可謂並列2020年首季的手機晶片出貨冠軍，海思由於庫存水位偏高因此位居兩大廠之後。
根據DIGITIMES Research於2019年12月走訪中國大陸調查分析，2019年第四季大陸手機品牌謹慎控管庫存水位，農曆春節前拉貨需求並不明顯，因此中國大陸品牌智慧手機晶片總需求量共年減5.9％至1.97億套、季減7.7％。
展望2020年第一季，市調認為，因大陸經濟仍持續放緩，影響消費者信心，且5G基礎建設尚不完善又缺乏殺手級應用及政府補貼，加上消費者預期2020年下半更便宜5G手機將問世，故5G手機換機潮尚未浮現，中國大陸智慧手機晶片需求量將年減5.1％至1.46億套。
觀察第一季主要智慧手機晶片供應商，海思出貨量將大幅衰退，主因華為於2019年下半年為達全年2.4億支的出貨目標，因此對供應鏈拉貨力道增加，導致庫存水位偏高，使第一季缺乏拉貨動能。
反觀高通及聯發科將可望藉機奪取海思市佔率，其中，中國大陸手機品牌皆對產品報價敏感，聯發科的手機晶片高性價比策略奏效，因此對聯發科出貨增加相對有利，雖然高通已經針對旗下Snapdragon 765晶片小幅降價，但最快也必須要在第二季才能開始浮現效益。
事實上，聯發科在2020年上半年的5G晶片策略當中，將以旗艦級的天璣1000及高階的天璣800應戰，且已經在第一季開始放量出貨，同時聯發科在4G手機晶片市場亦推出新品，持續搶攻市場規模仍高達八成的4G手機領域。
DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察，高通、聯發科、海思等業者的4G與5G手機晶片出貨，將帶動陸系智慧手機廠於7奈米及8奈米製程明顯成長，該製程需求量於2020年第一季佔整體比重將明顯提升至36.7％。
整體來看，DIGITIMES Research指出，2020年第一季4G與5G手機晶片市場，聯發科與高通出貨量將勢均力敵，海思則由於庫存水位過高，因此排名將居於兩大廠之後。

市場關注的毛利率表現有望優於預期；5G手機晶片將在Q2量產，下半年動能可期

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IC設計龍頭聯發科訂2月7日召開法人說明會，由執行長蔡力行說明2019年第四季及全年財報結果，除對今年營運前景發表最新看法，亦將就武漢肺炎疫情對半導體產業影響提出說明。同時，聯發科月底並將在西班牙巴塞隆納的世界通訊大會（MWC）中，與客戶共同發布搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機。這也是武漢疫情爆發以來的首場重量級科技大廠法說會，備受市場關注。
聯發科2019年第四季合併營收季減3.7％達647.08億元，與上年同期相較成長6.3％。2019合併營收達2,462.22億元，與上年相較成長3.4％，符合市場預期。由於聯發科2019年下半年手機晶片出貨力道強勁，投信法人關注的毛利率表現將優於預期。
雖然武漢肺炎疫情持續延燒，但大陸手機廠及智慧型手機生產鏈仍維持運作，至今為止並沒有市場傳出的停工斷鏈情況發生。聯發科第一季5G手機晶片進入量產出貨階段，農曆年後出貨情況一切正常，客戶對5G晶片需求強勁，對4G手機晶片的需求同步成長，所以聯發科第一季不僅5G手機晶片供不應求，4G手機晶片同樣接單暢旺，預期第一季將繳出亮麗成績單。
聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，有了台積電7奈米產能支援，已發表的天璣1000系列5G手機晶片第一季交貨給手機廠，所以MWC展會期間將展示搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機，至於天璣800系列5G手機晶片將在第二季進入量產，下半年會見到強勁出貨動能。法人預期聯發科今年5G手機晶片出貨量挑戰6,000萬套，並預期蔡力行會在法說會中釋出對5G市場及營運樂觀看法。

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聯發科聯手量測設備大廠是德科技（Keysight Technologies）一同進攻5G市場，從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案，且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作，雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。
5G世代到來，智慧手機都將逐步從4G升級至5G，衍生的手機晶片市場相當龐大，聯發科自然沒有放過這塊市場，早在數年前聯發科就已經展開技術研發，2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000，不過智慧手機晶片量像之前，需要進行各種測試，才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。
聯發科手機晶片在量產前，正是採用是德科技的5G模擬器解決方案，這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展（CES）聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。
聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作，將透過以LTE核心網路和射頻存取網路，建立支援NSA模式的5G NR連結，藉此打造5G模擬網路，使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。
是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動，證明是德科技適合多元應用的5G解決方案，是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。
此外，聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外，聯發科在毫米波（mmWave）技術也正在積極研發階段，有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出，聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外，也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試，且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓，顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。