新聞日期:2020/09/04  | 新聞來源:工商時報

聯發科新5G晶片 鎖定CPE、FWA市場

為家庭、企業及行動用戶提供網路接取的最後一哩路,已進入送樣階段
台北報導
聯發科(2454)宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接收(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的完成最後一哩路布局,目前已經進入送樣階段。
聯發科表示,T750平台採用先進的7奈米製程,高度整合5G數據機及四核ARM架構中央處理器,提供完整的功能與配置,協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。
本次聯發科推出的T750晶片主要應用在CPE、FWA及行動熱點等終端設備,並支援5G Sub-6GHz頻段。聯發科指出,為使用固網如數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。
產品規格上,T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),使訊號覆蓋度更廣,適用室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外,T750高度整合5G NR FR1數據機、四核ARM Cortex-A55處理器及完整的週邊配置,加速開發ODM/OEM開發流程。
聯發科指出,使用T750的裝置可達到輕薄短小的優勢,讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序;電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的5G速度。T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體,包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片,一次享有全方位5G連網覆蓋。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示,隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加,高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科T750平台,我們將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外,同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場,讓消費者充分體驗5G連網的優勢。
法人指出,由於5G波長短、頻寬高,因此訊號穿透率較4G弱,使得部分室內環境在5G訊號接收度低,更不用提覆蓋度低的偏遠地區,因此目前各大無線通訊廠開始搶攻CPE、FWA等終端市場,預期未來市場隨著波長更短的毫米波(mmWave)普及度提升後,該領域的市場需求將會快速增長。

新聞日期:2020/08/31  | 新聞來源:工商時報

華為禁令下月啟動 聯發科向美申請出貨許可

台北報導

美國對華為擴大禁令將於9月15日起全面生效,屆時非陸系供應鏈都將中斷對華為出貨,聯發科也包括在內。不過,聯發科28日表示,公司重申遵循全球貿易相關法令規定的立場,目前已經依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可,靜待美方審核通過。
法人認為,聯發科雖然已經向美方提出出貨申請許可,但由於近期美中關係緊張,恐怕年底前都難以獲得出貨許可,且高通自被禁止出貨後,便隨即提出申請,至今也沒有通過,因此聯發科短期內獲得重新出貨華為的可能性偏低。
美中貿易戰仍尚未停歇,華為再度面臨到全面斷貨危機,預計9月15日起,幾乎所有非陸系半導體供應鏈皆無法供貨給華為,當中自然包含台積電、高通、聯發科等大型半導體廠。
聯發科為了爭取能夠再度出貨給華為,近日已依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可,盼能對華為重新出貨。據了解,華為這塊大餅包含5G基礎設備、電視、機上盒及智慧手機等終端產品商機,且華為先前在智慧手機、5G通信等通訊領域在全球排名更是名列前茅,因此全球半導體廠無不擠破頭,希望能卡位進入供應鏈。
事實上,聯發科先前就受惠於華為智慧手機晶片需求,成為帶動4G/5G手機晶片出貨成長的一股動能,且在美國於5月祭出首波禁令後,高通瞬間無法再度供貨給華為,聯發科自然成為受惠者,外資法人更樂觀看待聯發科將可望成為華為的獨家供應商,大啖華為在2021年的至少2億套起跳的全系列手機晶片訂單。
不過,隨著美國在近期擴大非美系廠商供貨給華為的禁令,聯發科也退回到與高通相同的起跑點,在市場夢碎情況下,聯發科近期股價從7月28日的盤中最高點763元一路下滑(當日收盤價680元),且本周股價更跌破季線,累計近一個月跌幅15.6%。所幸,聯發科28日股價逆勢上漲16.0元、2.87%,以574.0元作收,有跌深反彈味道。

新聞日期:2020/08/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片 通過衛星通訊測試

台北報導

聯發科5G技術再傳捷報,成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科表示,在完成高軌道衛星傳輸測試後,代表不論身處海洋、沙漠或深山中,都可以實現物聯網連接,看好未來應用商機可期。
聯發科繼推出5G行動平台後,持續加速5G衛星物聯網先進通訊技術的發展,近期成功地透過Inmarsat的「Alphasat L波段衛星」,於赤道上方3萬5千公里處的地球同步軌道上(GEO)完成資料傳輸實測。
聯發科表示,這次成果將會提交至5G國際標準組織3GPP的Rel-17非地面網路(NTN)國際標準化工作中,以推動5G標準體系的完善,支持更多應用場景和新型業務的發展。非地面網路主要運用衛星等非地面方式傳輸訊息,最常應用在基地台網路難以覆蓋且人跡罕至的海洋、沙漠、深山、極地等區域。
據了解,搭載聯發科晶片的測試裝置從義大利北部往國際航海衛星通訊公司高軌同步衛星傳輸資料,並透過富奇諾太空中心(Fucino Space Center)成功收到回訊,測試用的基地台是由台灣資策會開發,以現有地面行動網路的基地台改造成適合接收衛星訊號的基地台,順利完成本次測試工作。
此次測試裝置搭載聯發科以標準NB-IoT所開發、支援衛星功能的晶片產品,成功地與商用的同步衛星建立了雙向通訊。聯發科指出,本次測試的成功,將開啟了使用單項裝置即可同時連接衛星和行動網路的市場潛力,透過衛星提供全球無處不在的NB-IoT網路,不論身處海洋或深山中,都可以實現物聯網連接,未來應用商機可期。
聯發科通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示,聯發科與Inmarsat的合作,將加速產業在5G時代整合行動通訊和衛星網路的全球無縫覆蓋發展,兩家公司的持續合作將有助於推展物聯網等垂直應用領域的5G創新。

新聞日期:2020/08/18  | 新聞來源:工商時報

美掐斷華為 殃及聯發科

新規阻止第三方設計公司賣晶片給華為
綜合報導
美國再出重拳封殺華為,美國國務院17日宣布,進一步收緊對華為的限制,阻止華為取得未經特別許可的半導體,包括由外國公司藉由美國軟體或技術而開發或生產的晶片。
美國商務部一名官員表示,美國新的限制措施,將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。此一決定也引發市場關注,認為聯發科的華為訂單恐怕會受到直接影響。
聯發科因為5G手機晶片中的美國技術含量低於25%,所以先前可以直接出貨予華為,但美國現在擴大對華為禁令的解釋,等於聯發科的手機晶片若未來要出貨華為,都要向美國申請並取得許可後才能出貨。由此來看,聯發科未來恐無法直接出貨華為。
與此同時,美商務部給予華為臨時通用許可,經多次延期後,期限於8月13日屆滿。因臨時通用許可終結未獲延期,Google不能再為華為提供任何軟硬體技術。華為承諾用戶不受影響,也能為 Android系統核心提供更新。不過用戶可能要留意,部分資安證書可能因此改變,銀行、遊戲或媒體播放器。
美國國務卿蓬佩奧在一份聲明中表示,支持美國商務部進一步收緊對華為的出口管制,擴大「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule)的範圍,新規將阻止華為透過「替代晶片生產」與「提供從美國獲得的工具生產的現成晶片」來規避美國法律。
蓬佩奧在聲明指出:「不會容忍中共破壞我們公民的隱私、我們企業科技的智財權,或是全球下一代網路的完整性。」蓬佩奧表示,美國會持續限制對華為及其子公司的大多數美國出口,並呼籲盟友和夥伴加入限制華為。
同時,美國商務部還將把華為在21個國家的38個關係企業新列入美國政府制裁的實體清單。商務部指出,「因為它們存在代表華為行事而違反美國國家安全或外交政策利益的重大風險。」路透報導,自2019年華為被美國商務部列入實體清單後,總計已有152家華為關係企業被納入該清單。新增被列入清單的38家華為關係企業,包括華為在北京、香港、巴黎、柏林和墨西哥的雲端業務部門。
消息人士指出,美方對華為的新措施在公布後會立即生效,應能阻止華為規避美國出口管制的一些企圖。美國商務部一名官員表示,美國新的限制措施,將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。
報導援引消息人士指出,新規還規定,包括華為在內,實體清單上的所有公司只要是「買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶」,都需要獲得美國的許可證。
美國出手阻斷台積電向華為供貨的規定,即將在9月15日正式生效,華為旗下海思生產的高階麒麟晶片因此出現斷貨危機,威脅華為手機等新產品的推出。華為消費者業務CEO余承東8月7日也證實,9月15日後海思麒麟晶片將無法製造。
不過,市場不斷傳出,華為正透過聯發科和韓國的三星取得手機晶片,藉此解決麒麟晶片斷貨的危機。美國最新的限制措施,顯然有意阻斷華為取得晶片的所有管道。

新聞日期:2020/08/12  | 新聞來源:工商時報

工研院:新興記憶體 台積擁跨入優勢

MRAM、FRAM及RRAM興起,此領域將須整合邏輯製程技術,門檻較高

台北報導
人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢,工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出,一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)、鐵電記憶體(FRAM)及電阻式隨機存取記憶體(RRAM)等新興記憶體領域,將可望比現有記憶體廠商具有優勢。
由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於11日登場,並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。
與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力,搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷,而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求,推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示,AI人工智慧與5G時代來臨,摩爾定律一再向下的微縮,半導體走向異質整合,不同的技術整合性愈來愈強,能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。
吳志毅指出,新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起,這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能,也為下一階段記憶體內運算(CIM)建構基礎。
吳志毅表示,由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術,因此現有記憶體廠要卡位進入新市場,門檻相對較高,其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力,因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。
據了解,工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式,開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術,投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說,目前與台積電的合作不便透露,但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展,工研院將會有所貢獻。

新聞日期:2020/08/11  | 新聞來源:工商時報

聯電最旺7月 本季獲利看增

台北報導

聯電公告7月合併營收達154.95億元,改寫單月歷史新高。法人指出,在驅動IC及網通產品訂單挹注下,8吋晶圓代工產能持續滿載,由於28奈米製程營收占比增加,預期第三季獲利可望優於第二季。
聯電公告7月合併營收154.95億元、月成長6.3%,創下單月歷史新高水準,相較去年同期成長12.9%。累計今年前七月合併營收達1,021.49億元、年增24.1%,同步改寫歷史同期新高。
法人指出,聯電在真無線藍牙耳機(TWS)、4G/5G智慧手機及物聯網(IoT)等終端產品需求回溫帶動下,7月合併營收成功繳出亮眼成績單,預期8月、9月合併營收可望維持高檔。
根據聯電先前在法說會上釋出訊息,預期第三季晶圓出貨量將維持在第二季水準,晶圓平均美元價格也將與第二季持平,平均毛利率預估為20%左右,產能利用率達95%的逼近滿載水位。
法人認為,聯電產能維持在滿載水位,因此,預期合併營收將與第二季表現持平,但由於較為成熟的28奈米製程訂單量能提升,因此第三季獲利,仍有機會高於第二季表現。
事實上,由於PC、5G智慧手機等需求大增帶動下,使IC設計廠下單量較以往積極,讓8吋晶圓代工需求持續大幅提升,聯電產能更在第二季就提前達到旺季水準,推動公司合併營收大幅成長,加上下半年旺季到來,預期產能將可望一路滿到年底。
聯電更是提前釋出看好2021年前景的樂觀訊息,預計全年的資本支出將投入10億美元用於擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米製程產能。
法人指出,由於未來5G智慧手機、4K/8K電視及車用影像感測器等市場需求持續成長,預計將帶動大小尺寸驅動IC、影像感測器等投片量增加,將讓8吋晶圓代工需求更上一層樓,聯電預期完成擴充產能後,營收將同步成長。

新聞日期:2020/08/07  | 新聞來源:工商時報

聯發科英特爾 5G筆電傳捷報

5G數據機晶片T700完成SA對接,首款客戶產品可望於明年初亮相

台北報導
聯發科(2454)聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報,T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網(SA)通話對接,並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期,首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。
聯發科表示,T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接,朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外,英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展,除了為用戶帶來卓越體驗外,更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。
聯發科總經理陳冠州表示,與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展,也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力,我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗,為消費者打造最佳5G連網服務。
英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示,成功的合作關係取決於執行力,很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展,順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式,藉由在4G時代累積的PC領導地位,英特爾得以提供全球最出色的PC產品。
聯發科指出,T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網,以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上,都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。
據了解,英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後,便選擇在5G連網PC持續耕耘,並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場,並由英特爾提供5G連網PC平台,聯發科則負責供應5G數據機晶片。
根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出,預計筆電品牌大廠戴爾(Dell)及惠普(HP)將可望是首發客戶,並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。

新聞日期:2020/08/03  | 新聞來源:工商時報

聯發科獲利飆高 Q3撐竿跳

上季毛利率衝抵43.5%,締19季新猷;產品線回溫、5G手機接單熱,本季營收看旺

台北報導
聯發科第二季財報出爐,毛利率達43.5%,寫下19季以來新高,獲利達73.10億元,也創下八季以來高點。對於第三季展望,聯發科看好在所有產品線回溫,加上5G智慧手機訂單可望旺到年底情況下,第三季合併營收可望達到825~879億元之間,一舉改寫單季新高表現。
聯發科7月31日召開法說會並公告第二季營運成果,單季合併營收為676.03億元、季增11.1%,較2019年同期成長9.8%,毛利率43.5%、季增0.4個百分點、年增1.6個百分點,每股淨利4.58元。
5G手機晶片出貨靚
回顧第二季營運概況,聯發科執行長蔡力行表示,第二季在居家辦公、遠端學習等趨勢下,帶動電源管理IC、WiFi 6出貨暢旺,且各大手機廠牌持續導入5G,激勵5G手機晶片出貨也有不錯表現,合併營收繳出優於預期的表現。
累計聯發科上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4%,平均毛利率達43.1%、年增1.4個百分點,稅後淨利年增32.2%至131.14億元,創五年以來同期新高,每股淨利8.22元。
進入第三季後,蔡力行預期,公司旗下舉凡5G晶片、電視晶片、遊戲機及特殊應用晶片(ASIC)等全產品線出貨表現可望展現強勁水準,當中5G智慧機晶片出貨量更優於上半年水準,且將在第三季開始出貨給首個非中國大陸的智慧手機客戶,看好在主流5G機種效應下,5G手機晶片成長動能將延續到年底。
下半年成長力道穩
觀察整體5G智慧手機表現,蔡力行指出,2020年全球智慧手機5G出貨量維持1.7~2億部水準,其中大陸市場將占1~1.20億部,而大陸上半年5G市場約出貨4,000萬部,預期大陸下半年5G手機出貨將達6,000~8,000萬部,與上半年相比可望明顯成長。
因此聯發科對於第三季財測,給出合併營收季成長雙位數預估值,可望改寫單季歷史新高水準。
聯發科表示,以美元兌新台幣匯率1比29.2計算,第三季營收預估在825~879億元之間、季增幅度約22~30%,毛利率預估落在41.5~44.5%區間,與第二季相比可望持穩。

新聞日期:2020/07/30  | 新聞來源:2020/08/06(四)

Keysight World 2020 Taipei 是德科技電子量測論壇

創新無遠弗屆,不論世界環境如何更迭,技術創新的腳步片刻未歇。

是德科技在技術創新與分享總是不遑多讓,今年業界盛事 – Keysight World 2020將於109年8月6日(四)台北萬豪酒店三樓舉辦,並提供您現場與虛擬兩種參加選項。您可親身與會親炙劃時代的創新解決方案;或是選擇以線上方式參加 5G 專題的分享,體驗沉浸式虛擬活動。兩種方式同樣引人入勝,讓您收穫滿盈。

今年的現場活動分有四大主題:5G、Automotive、High Speed Digital 、Advanced Measurements;同一時段請您選擇一項講題加入。當天線上直播 5G 主題專場,全天候不斷電,您可依時段分別註冊。

是德科技深知推動技術創新,需要靈感、技術、解決方案的完美結合,以及全球夥伴的共同合作。這也是是德科技舉辦 Keysight World 的初衷。歡迎報名參加 2020 現場活動或 5G 專題線上直播(報名連結)。

 

新聞日期:2020/07/28  | 新聞來源:工商時報

環球晶攜交大 成立化合物半導體研究中心

台北報導
隨著5G、電動車等科技加速發展,功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的發展潛力,環球晶27日與國立交通大學正式簽訂合約,共同合作成立化合物半導體研究中心,攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋至8吋SiC和GaN晶圓,期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。
環球晶母公司中美晶榮譽董事長盧明光表示,SiC及GaN是非常具有發展前景的半導體材料,在下一波產業5G、電動車等高功率發電、高頻率的運用上是最關鍵的要素。盧明光強調,世界各國都視SiC為國家戰略發展的原料及技術,台灣應該將第三代半導體發展列為國家科技政策、全力發展。環球晶與交通大學成立化合物半導體研究中心是一個強強結盟的重要起步。
交通大學代理校長陳信宏表示,交大引領台灣半導體研究之先,例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。交大結合校友力量,協助學校推動尖端研究,期望五~十年能有三~五個領域達到世界第一的目標,進而成就「偉大大學」願景。
陳信宏指出,在本研究中心,交大團隊將整合跨尺度學理研究特色,並結合環球晶生產製程相關獨特技術,整合理論與實務共同開發創新的高產能相關化合物半導體晶圓製造技術,以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。
環球晶表示,相較於傳統的半導體矽材料,SiC及GaN這類寬能隙(WBG)元件具有優異的熱傳導率和高速切換能力,可減少運作損耗,出色的性能適合在高溫高電流環境下運作,可提供更高的功率和絕佳熱傳導。同時,其散熱性能優越,且高飽和電流適用於快速充電,這些卓越的特性適用在5G通訊、快速充電與超高壓產品如電動車領域,深具市場潛力,被視為功率半導體元件的明日之星。

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