新聞日期:2019/10/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科蔡明介:迎5G、AI新成長契機

新竹報導

IC設計龍頭聯發科19日舉行運動會,聯發科董事長蔡明介看好5G及人工智慧(AI)等新應用,會為半導體產業帶來新的成長機會。
聯發科舉辦的22周年運動會,集團公司員工及眷屬參加總人數達25,000人,破歷年來紀錄。包括董事長蔡明介、執行長蔡力行、副董事長謝清江、總經理陳冠州及各事業群主管都親自出席。蔡明介還率領主管及員工領跑400公尺,並與台灣巨砲陳金鋒一同點燃聖火。
蔡明介表示,日前市調機構公布的全球半導體排名中,聯發科名列全球第15大,亞洲第一大IC設計公司,這是對聯發科的肯定,也強化聯發科持續追求技術領先的決心,展望未來,不論是在行動通訊或智慧裝置領域,鞏固現有產品的市占率外,會積極拓展如5G、AI等技術應用,挑戰下一個顛峰。

新聞日期:2019/09/20  | 新聞來源:工商時報

蔡明介:對5G晶片信心十足

聯發科累計砸千億研發、投入數千人團隊
新竹報導

5G即將於2020年在全球各地展開商用化,聯發科迄今已投入逾一千億元的研發經費,並以數千人團隊全面進攻5G世代。聯發科董事長蔡明介表示,對於5G晶片研發進度深具信心,且5G應用將不僅限於手機,未來將可望拓展到各式各樣領域,聯發科將在台灣跨出的5G世代第一步。
聯發科看好5G世代發展,早在2014年左右就已投入5G研發,迄今已投注超過一千億元、數千人團隊分別散落在應用處理器(AP)、數據機(Modem)、射頻(RF)等關鍵技術研發,可望搶在2020年5G元年推出首款系統單晶片(SoC)。
蔡明介在19日親自拿著自家打造的5G晶片,向外界展示研發成果。他指出,對5G研發進度深具信心,5G相比4G具備低延遲、高頻寬特性,因此除了手機等無線通訊領域之外,還可望應用在其他領域。
聯發科財務長顧大為指出,目前5G研發進度按照規畫發展,第三季開始送樣,並於2020年第一季隨著搭載客戶手機上市。他也認為,預期2020年將會有1.6億支5G手機需求,最大市場將會在中國大陸。
針對5G發展,蔡明介表示,聯發科在5G研發上是建立在過去2G、3G及4G時代打下的基礎,公司近年來不斷透過購併方式打造全球化布局,現在舉凡台灣、歐洲、新加坡、美國及印度都有研發據點,其中至少有七成的5G研發是在台灣總部進行,顯示台灣在無線通訊領域仍是重要核心的地位。
蔡明介說,公司創立22年以來,聯發科不斷強調「創新驅動」,提供客戶有競爭力服務,就像當初從光碟機驅動晶片進展到2G手機晶片,完全跨領域研發,把不可能變可能,再讓客戶可以埋單。他還透露,當初公司要跨入手機晶片市場,更有外商透過代理商遊說聯發科不要跳進來,因為可能做不出來,不過後來證明聯發科辦到了,這都是員工創新、努力的成果。
由於IC設計公司最重要的就是研發人才,台灣現在已面臨人才短缺狀況,聯發科擴張也需要人才,因此蔡明介呼籲,政府應鼓勵更多學生朝向數學、物理等領域發展,不要只當網紅。

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:工商時報

華邦電 新一代LPDDR4問世

強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM,打進國際一線系統廠及車廠供應鏈

台北報導
記憶體大廠華邦電(2344)成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線,首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨,並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢,強攻5G、人工智慧(AI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)等利基型DRAM市場。
華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片,下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1%達44.63億元,較去年同期減少6.3%,為12個月以來單月新高;累計前8個月合併營收316.89億元,較去年同期減少約9.5%。法人預期華邦電第三季營收逐月成長,季度營收將較上季成長超過10%;華邦電不評論法人預估財務數字。
華邦電表示,在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網(IoT)等新科技的推波助瀾之下,各式新興應用應運而生,包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等,都已逐步進入日常生活之中,這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能,以提供絕佳的使用者體驗。
華邦電長期深耕利基型記憶體市場,十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢,針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品,首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程,規格涵蓋完整,包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列,提供2Gb與4Gb等兩種容量,資料傳輸率最高可達每秒4266MT,並同時供應確認良品(KGD)與200接球閘球陣列封裝(BGA)等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb,並加入其它新功能,提供客戶更完整選擇方案。
為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用,華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度,最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置,一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上,除了嚴苛的工作溫度需求,品質表現及系統更是關鍵,華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢,嚴格執行最高等級的品質系統與要求,LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。
華邦電利用本身產品線優勢,以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機,推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組(MCP),可支援5G及車載終端裝置,並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

新聞日期:2019/09/16  | 新聞來源:工商時報

晶圓廠投資額 明年有望增三成

台北報導

5G、車用電子及人工智慧(AI)等新興需求引領之下,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元,其中又以晶圓代工廠增加產能最多。
由於晶圓廠投資力道明顯回溫,因此法人看好,廠務設備漢唐(2404)、朋億(6613)及半導體設備廠京鼎(3413)、帆宣(6196)等廠商後續接單將可望全面升溫。
根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)指出,2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建,總投資額達380億美元,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元,年增幅約31.58%。
國際半導體產業協會表示,進入到2020年後,預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開,其中10個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外有8項實現率較低的計畫,未來總投資額約略達140億美元,合計約可達500億美元。
其中,2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備,部分則可於2020年中期開始逐步新增產量,屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片(8吋約當產能),新增產能大部分集中於晶圓代工佔37%,其次是記憶體達24%和微處理器(MPU)為17%。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。
預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠(8吋約當),低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓(8吋約當),新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%)以及記憶體(34%)。
法人認為,由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展,因此晶圓廠看好未來市場成長潛力,因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置,將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。

新聞日期:2019/09/11  | 新聞來源:工商時報

客戶8月大力拉貨 聯發科業績 11個月最佳

台北報導

聯發科8月合併營收月增11.38%至230.43億元,創11個月以來新高。法人指出,聯發科受惠於客戶傳統旺季拉貨效應,9月營收有機會再度成長,帶動第三季營收達成財測目標。
累計今年前八月,聯發科合併營收為1,580.20億元,較2018年同期成長2.57%,創三年以來同期新高,顯示聯發科營運正在穩定回溫當中。
法人指出,聯發科本季主要受惠於OPPO、Vivo等主要客戶針對P65、P90等產品線大力拉貨,帶動第三季業績明顯升溫,看好9月有機會再度向上。
另外,聯發科為搶搭不斷成長的手機遊戲市場,特別推出專為電競手機打造的G90手機晶片。供應鏈指出,目前已量產出貨,可望藉此打進相對利基型的電競玩家市場,提升毛利水準。
成長型產品線部分,在物聯網、特殊應用晶片(ASIC)等產品線亦助下,本季該產品線將可望繳出季增雙位數成績單。其中,聯發科耕耘已久的網通(networking)ASIC產品當前也開始進入出貨期,物聯網則在客戶端的備貨需求帶動下,語音辨識晶片出貨亦有不錯表現。
根據聯發科以新台幣匯率31.2兌1美元計算,第三季合併營收將介於653~702億元,毛利率將達40~43%。
法人看好,聯發科第三季合併營收將挑戰財測區間內的中上水準,也就代表有機會力拼雙位數成長。聯發科不評論法人預估財務數字。
放眼第四季,法人指出,聯發科已經拿下三星手機晶片訂單,以P22產品攻入三星主流機種A系列供應鏈,正逐步拉高出貨量,可望一路旺到年底。
5G布局上,聯發科已送樣至客戶端,法人預期,將於2019年底前投片量產,並於農曆春節前放量出貨至客戶端,出貨時間完全不輸給高通、三星等大廠,穩居5G前端班一員。

新聞日期:2019/09/03  | 新聞來源:工商時報

5G點火 訊芯下半年旺上旺

法人看好對美系廠封裝出貨放量及模組訂單湧入,全年營收拚創新高

台北報導
中國大陸官方提前發放5G商用執照,不僅帶動華為、中興等5G基地台出貨轉強,包括華為、OPPO、Vivo、小米等業者也將5G智慧型手機推出時間提前到今年底或明年初。受惠於電信業者及手機廠拉貨轉強,5G射頻元件(RF)及功率放大器(PA)等系統級封裝(SiP)訂單持續釋出,訊芯-KY(6451)下半年旺季可期。
今年下半年開始5G已成為半導體產業最熱話題,而5G因為支援高頻的Sub-6GHz及mmWave(毫米波),不僅帶動PA市場快速起飛,也造成RF元件及射頻前端模組(RF FEM)技術及應用出現明顯變化,主要是因為5G除了要支援更多不同頻段,還要支援3G/4G頻段,同時要確保傳輸速率提升,對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。
由於各國開放的5G頻段不盡相同,加上Sub-6GHz及mmWave的RF/PA等設計上明顯不同,包括高通、聯發科等手機晶片廠,以及蘋果、三星、華為等手機廠,在支援5G的RF/PA模組就傾向採用可進行異質晶片整合的SiP技術。其中,大陸市場已加速5G進程,手機廠力拚明年首季推出5G智慧型手機,所以5G相關RF/PA模組SiP訂單在近期開始大量釋出,除了封測龍頭日月光投控受惠,訊芯-KY在鴻海集團支持下也拿下不少訂單。
業者表示,5G採用的RF/PA元件比4G多出1倍以上,射頻前端SiP模組成為5G手機設計上最大特色,且根據需求演化成加入搭載集成雙功器功率放大器模組(PAMiD)、功率放大器模組(PAM)、天線開關模組(ASM)等不同SiP模組應用。整體來看,隨著5G手機或終端裝置開始進入成長爆發階段,下半年到明年5G相關SiP訂單會大量湧現,成為封測業者兵家必爭之地。
訊芯-KY第二季合併營收15.36億元,歸屬母公司稅後淨利季增近1.5倍達1.24億元,每股淨利1.21元。上半年合併營收年增72.5%達29.63億元,歸屬母公司稅後淨利1.74億元,與去年同期虧0.22億元相較由虧轉盈,每股淨利1.69元。
訊芯-KY下半年接單進入旺季,7月合併營收年增13.2%達4.16億元,前7個月合併營收年增62.0%達33.79億元。法人表示,訊芯-KY拿下美系手機大廠VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單並開始放量出貨,400G光收發模組訂單進入量產,加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單湧入,法人看好下半年旺季表現及獲利爆發力,全年營收應可創下歷史新高。

新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科提前吃5G大單

配合客戶OPPO、Vivo新機亮相時程,MT6885晶片今年底前開始量產
台北報導
聯發科原訂於2020年第一季開始衝刺5G智慧手機晶片MT6885,不過市場傳出,大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機,因此聯發科將可望在2019年底前就開始放量生產5G晶片,提前搶攻5G商機。
由於聯發科應客戶要求,將提前出貨5G手機晶片,因此市場也傳出,聯發科總經理陳冠州安排在下周拜訪大陸重量級客戶,並確定提前量產、出貨事宜,一旦雙邊敲定此事,聯發科等同於跨入5G市場進度大超前。
全球各大電信運營商希望能夠搶在2020年上半年正式推出5G訊號服務,可望帶動5G市場於2020年進入爆發成長期,智慧手機品牌已經開始瞄準2020年上半年這波5G換機商機,其中又以中國大陸手機廠動向最受矚目。
OPPO、Vivo等陸系品牌原先擬定在第二季左右推出5G新機,不過市場可靠消息指出,OPPO、Vivo有機會搶在第一季底或第二季初就讓5G手機上市販售,目的就是為了不讓華為、三星專美於其前。
OPPO、Vivo已經與聯發科敲定2020年訂單,但隨著兩大陸系品牌期望能夠提前推出新機,聯發科將有機會提前出貨,提前搶食5G訂單。供應鏈指出,原先聯發科預定將在2020年第一季開始量產5G智慧手機晶片MT6885。
供應鏈表示,由於客戶希望能提前出貨,因此聯發科將可望搶在2019年底前就開始進入量產,並於農曆春節前達到放量出貨水準,也就代表聯發科量產時間將可望比先前預定時間提前1~2個月左右,大啖5G手機晶片商機。
聯發科在自家首顆5G手機晶片MT6885選定以台積電7奈米製程量產,在晶片架構上則以ARM旗艦機規格,其中中央處理器(CPU)以Cortex-A77、繪圖處理器(GPU)Mali-G77等,至於在人工智慧處理器(APU)則將導入自家開發的第三代產品,效能將可望大幅成長,並充分發揮5G手機效能。
此外,聯發科執行長蔡力行也已經在日前法說會上透露,自家第二款5G手機晶片將可望在2020年中前問世,未來將推出對應高階、中階及入門款等手機晶片,全面搶食5G智慧手機訂單。

新聞日期:2019/08/23  | 新聞來源:工商時報

大陸首波5G商用 聯發科趕上

5G SoC晶片Q3交貨,明年Q1量產

台北報導
IC設計龍頭聯發科總經理陳冠州(見圖)22日在大陸媒體溝通會中表示,聯發科5G SoC(系統單晶片)第三季交貨給客戶,明年第一季將量產出貨,可以趕上大陸市場5G第一波商用。同時,由於大陸電信業者積極建置5G網絡,與歐美等國相較將在明年提前開台商用,聯發科內部預估,2020年大陸5G手機市場規模可上看1億支,全球市場約達1.3~1.4億支。
陳冠州表示,聯發科5G手機晶片將進入最關鍵重要的兩個月,若沒有意外,大規模量產出貨時間點約在明年第一季,可以趕上第一波5G商用浪潮。
而聯發科預估明年上半年5G智慧型手機價格較高,價格將高於人民幣(下同)3千元(約折合425美元),甚至價格可能超過人民幣3,500元(約折合495美元)。
然而隨著技術成熟及成本降低,陳冠州預期,明年下半年5G智慧型手機就可看到人民幣2千元左右的價格,但因為5G網路的技術提升,晶片設計複雜度也隨之提升,零組件成本增加價導致整機成本提高,要看到1千元的5G手機可能要等待較長時間。
聯發科今年手機相關業務營收占比約33%,其他來自非手機業務,包括20%來自智慧家庭應用,10%來自於客製化特殊應用晶片(ASIC)及智慧音箱等。
陳冠州預期,聯發科今年在5G、WiFi 6、車用電子、企業用產品等多項投資都陸續進入量產,這些新投資帶來的業績,預期會占明年整體營收的15%以上。陳冠州並表示,4G手機晶片市場不會因為5G出現而消失,而是會成為一個長尾市場,聯發科會打好4G晶片下半場賽事,持續支持4G相關產品。

新聞日期:2019/08/19  | 新聞來源:工商時報

拚5G告捷 蔡力行傳親訪台積追單

聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vive訂單,又可望打入華為供應鏈,加碼爭取產能因應龐大需求

台北報導
聯發科在5G的布局傳佳音!供應鏈傳出,聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能,為1.2萬片的7奈米製程產品,將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此,甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬,造訪老東家台積電,加碼爭取更多的產能,最高瞄準2萬片,以滿足需求。
供應鏈指出,由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單,因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能,顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。
此外,聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外,現又傳出,聯發科正在向華為送樣,若認證狀況順利,聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈,並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。
供應鏈表示,聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程,內部代號為MT6885,預計9月將進入工程樣品階段,第四季開始進入小量生產,2020年第一季開始拉高產能,目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。
不僅如此,近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間,比原先預期要早,因此市場傳出,蔡力行將於本周親赴台積電,希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單,拉高到2萬片水準,以因應客戶的5G龐大需求。
法人表示,市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單,加上華為力拚全自製化等負面因素,恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。不過,隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後,甚至可望向上追單,以及華為正在認證聯發科產品,聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待,化解之前外界的疑慮。
聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外,在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77,GPU則為Mali-G77,至於人工智慧(AI)處理器可望使用全新推出的AI處理器(APU)。
至於連線技術上,聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網(NSA)的5G規格及代表新世代5G的獨立式(SA)技術,以及Sub-6 Ghz頻段,同時支援2G~5G等各世代通訊技術,準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。

新聞日期:2019/08/15  | 新聞來源:工商時報

美光星廠啟用 台廠加速擴建

星廠應用先進3D NAND製程技術,推動5G、AI關鍵技術轉型;台中廠拚年底落成
新加坡14日專電
記憶體大廠美光科技(Micron)14日宣布完成新加坡NAND Flash廠Fab 10A擴建!美光執行長Sanjay Mehrotra表示,新廠區將視市場需求調整資本支出及產能規畫,並應用先進3D NAND製程技術,進一步推動5G、人工智慧(AI)、自動駕駛等關鍵技術轉型。此外,美光亦將加碼在台灣DRAM廠投資,台中廠擴建生產線可望在年底前落成。
美光14日舉行新加坡Fab 10A廠擴建完成啟用典禮,共有超過500名客戶及供應商、經銷商、美光團隊成員、在地政府官員等共襄盛舉,而包括系統廠華碩、記憶體模組廠威剛、IC基板廠景碩、記憶體封測廠力成、IC通路商文曄等美光在台合作夥伴高層主管亦親自出席典禮。
美光2016年在新加坡成立NAND卓越中心,包括新加坡Fab 10晶圓廠區,以及位於新加坡及馬來西亞的封測廠,此次擴建的Fab 10A廠區將根據市場需求的趨勢調整資本支出,預計下半年可開始生產,但在技術及產能轉換調整情況下,Fab 10廠區總產能不變。
美光表示,NAND卓越中心利用在新加坡的基礎設施和技術專長上的長期投資,擴建的Fab 10A為晶圓廠區無塵室空間帶來運作上的彈性,可促進3D NAND技術先進製程節點的技術轉型。美光第三代96層3D NAND已進入量產,第四代128層3D NAND將由浮動閘極(floating gate)轉向替換閘極(replacement gate)過渡,Sanjay Mehrotra強調,美光3D NAND技術和儲存方案是支援長期成長的關鍵,同時進一步推動5G、AI、自動駕駛等關鍵技術轉型。
美光的DRAM布局上,以日本廣島廠為先進製程研發重心,2017年在台灣成立DRAM卓越中心,台灣成為美光最大DRAM生產重鎮。美光近幾年來在台投資規模不斷擴大,台中廠區除了現有12吋廠,也將加快投資進行新廠區擴建,計畫在年底前完成,而台中廠區後段封測廠亦持續擴大產能。
隨著韓國記憶體廠三星及SK海力士開始評估在先進DRAM製程上採用極紫外光(EUV)微影技術,美光也開始評估將EUV技術應用在DRAM生產的成本效益,隨著DRAM製程由1z奈米向1α、1β、1γ奈米技術推進過程,會選擇在合適製程節點採用EUV技術方案。

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