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記憶體廠華邦電（2344）公告12月合併營收40.74億元，累計全年合併營收487.71億元，相較2018年小幅衰退4.73％，不過進入2020年後，隨著記憶體市場價格開始回溫，法人表示，華邦電將可望搭上這波記憶體回溫潮，2020年合併營收將可望明顯優於2019年表現。
華邦電公告12月合併營收達40.74億元、月增0.41％，相較2018年同期成長10.35％，第四季合併營收為124.52億元、季減7.21％，累計2019年全年合併營收小幅減少4.73％。
華邦電2019年合併營收受到智慧手機需求減少，加上美中貿易戰衝擊，使記憶體價格明顯衰退，華邦電董事長焦佑鈞先前也說，記憶體價格跌幅嚴重，但對於後續記憶體價格依舊抱持正面看法。
供應鏈指出，NAND Flash價格進入2019年下半年後，已經開始止跌回升，且第四季價格依舊持續回溫，DRAM則在第三季起開始止穩，第四季報價仍維持穩定水準，觀察2020年第一季DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價將可望呈現穩定水準，NAND Flash更有機會看增。
根據集邦科技（Trendforce）針對記憶體的最新報告指出，Flash類別的產品合約價在2020年第一季均可望持續上漲。展望第二季，受惠於下半年的智慧型手機以及遊戲主機等新產品的生產備貨，以及準備進入傳統旺季，預期漲價態勢得已延續。
至於DRAM報價，集邦科技認為，雖然標準型記憶體、利基型記憶體與行動式記憶體價格預估仍較前一季小幅下跌，但伺服器記憶體有機會率先領漲，帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。
法人表示，隨著DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價止穩，且在切入真無線藍牙耳機、物聯網（IoT）等供應鏈，華邦電2020年業績將可望重回成長軌道。
此外，華邦電已經成功切入低腳數、低功耗的HyperRAM市場，將可望藉此攻入更為高階的人工智慧物聯網，法人看好，在5G需求引領之下，人工智慧物聯網將再度提升，華邦電記憶體出貨將不看淡。

今年接單暢旺，可望再成長逾30％，獲利拚賺逾三個股本

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成，全年營收33.87億元，較2018年成長3.3％，再創年度營收歷史新高。
精測對2020年營運維持樂觀展望，5G及人工智慧（AI）等相關晶圓測試需求強勁，對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30％，獲利可望挑戰賺逾三個股本。
精測公告2019年12月合併營收月減9.8％達3.10億元，較2018年12月大幅成長43.8％。2019年第四季合併營收季減8.5％達10.08億元，與2018年第四季相較成長39.8％，並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元，年成長3.3％，續創新高。
受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單，精測2019年下半年營運進入復甦期，每年第四季雖是傳統淡季，但精測因新訂單到位及出貨維持穩健，加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用，營運淡季不淡。精測表示，已持續優化產品組合及擴大新市場布局，全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能，並會在2020年逐步貢獻營收。
精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺，對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段，5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強，但功耗上及效能上的考量，5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米，對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。
晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距（C4 Pad Pitch）作為製程技術演進標準，從各製程貢獻營收比重來看，目前C4 Pad Pitch以80～89微米為主流，其次是90～100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90～100微米，5奈米微縮至80～89微米，技術能力優於同業，獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。
法人表示，台積電2020年上半年7奈米產能滿載，5奈米即將進入量產，精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡，將開始進入新的出貨循環，因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。

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5G、人工智慧（AI）於2020年到來，加上中國大陸持續強化半導體自製化，研調機構DIGITIMES Research認為，中國大陸在IDM及晶圓代工廠等領域都已經開始出現擴產及新產線建置計畫，同時中國大陸半導體製造亦將推進到14奈米世代。
2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求，中國大陸IC製造業產能擴張意願提升，加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世，以及新建產能陸續投產。
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為，在市場供需與官方政策支撐下，2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定，包括IDM廠或晶圓代工廠多有擴充規畫，且涵蓋4、6、8、12吋等各式產能，晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。
陳澤嘉指出，因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求，大陸半導體製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產，無論IDM或晶圓代工業者，多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外，中國晶片自主戰略帶動IC製造新技術、新產品量產，也將驅動2020年晶片產能增加。
2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能，8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要，因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產，以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增，也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。
事實上，中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際亦正進行7奈米及更先進的技術研發，並向全球最大的極紫外光（EUV）設備廠ASML採購相關產品，預期在2022年後有機會再度向前推進。
不過，法人圈認為，雖然中國正傾國家之力研發半導體技術，但台灣、韓國及美國等主要科技大廠技術布局相對較早，因此中國在近幾年內要追趕上有相當難度，預期台積電在晶圓代工領域上仍可望穩坐龍頭霸主寶座。

晶片單價比4G高4倍，法人唱旺明年獲利：
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聯發科2020年將大舉進攻5G智慧手機晶片市場，且產品單價將比現行4G手機晶片高出四倍之多。法人表示，由於4G手機晶片成本已壓低，加上5G產品單價又高，因此預期聯發科2020年的毛利率有機會挑戰50％水準，可望寫下2010年以來新高，獲利相較2019年將大幅成長。
■5G手機元年，搭上首波商機
隨著5G智慧手機將於2020年全面到來，聯發科已宣布將推出天磯1000、天磯800等兩款手機晶片，並於2020年上半年搭載客戶端手機問世，搶搭首波5G商機，象徵聯發科無線通訊技術到達第一梯隊，不同於過去3G、4G世代，只能苦苦追趕對手。
值得注意的是，聯發科5G手機晶片單價將是4G的數倍之多，供應鏈透露，聯發科天磯1000的平均單價是70～80美元，天磯800也可望有50美元以上的水準。
由於5G晶片的平均單高，因此法人看好，聯發科在5G手機晶片產品線的毛利率將上看50％左右水準。
■成熟4G手機晶片，擴大戰果
另外在4G手機晶片市場，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，2020年雖是5G手機的元年，但也因為是元年所以5G需求一定仍低於4G手機，原因在於新興市場轉進5G速度不會這麼快，4G這塊市場仍是聯發科很重要的領域，且會持續推出新品。
法人指出，由於聯發科的4G手機晶片技術相當成熟，因此開發成本較過去2～3年已大幅降低，從2019年聯發科財報繳出節節攀升的毛利率便可發現，因此預期2020年聯發科4G晶片的毛利率可望維持於現今水準。
聯發科2020年在5G高單價的手機晶片及成熟的4G手機晶片等加持下，法人圈看好，聯發科2020年的毛利率將挑戰50％水準，可望創下2010年以來新高，獲利也將比2019年大幅成長，惟聯發科不評論法人預估財務數字。

5G、CIS等晶片測試時間拉長，測試產能供不應求
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隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產，5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺，同步帶動人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器需求大增，加上CMOS影像感測器（CIS）供不應求，封測廠看好2020年景氣復甦。其中，5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長，導致測試產能供不應求，擁有龐大測試產能的京元電（2449）直接受惠，接單滿到2020年上半年。
京元電下半年接單強勁，11月合併營收月增0.3％達23.77億元，較去年同期成長23.6％，為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元，較去年同期成長22.6％，改寫歷年同期新高。
法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高，毛利率持續改善，2020年第一季亦將淡季不淡。
隨著5G在2020年全面進入商用，第四季5G基地台及手機晶片進入量產，包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨，而且出貨量將逐季跳躍成長。
5G因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，加上具備波束成形等新功能，所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3～5倍。
5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用，同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增，因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能，並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算，所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器（MPU）增加2～3倍。
再者，5G及AI應用加快了影像處理及運算速度，加上智慧型手機多鏡頭趨勢，第四季以來CIS元件已供不應求，而目前CIS市場發展呈現兩極化，應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距（ToF）等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨，3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS，或是ToF及指紋辨識CIS，測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3～5成。
由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長，導致高階測試產能供不應求，已經成為晶片出貨主要瓶頸，京元電已將2019年資本支出提升37％至93.65億元，明年預期維持相同水準，但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入，測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載，營收及獲利可望再創新高。

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聯發科公告11月合併營收達206.16億元，雖是今年6月以來低點，但年增10.43％。法人看好聯發科第四季開始出貨5G手機晶片「天璣1000」新產品，加上既有4G手機晶片出貨旺，可望推動單季合併營收，不僅能達成原先預估區間，更可帶動全年業績重返成長軌道。
聯發科11月合併營收206.16億元、月減6.30％，為2019年6月以來單月低點，但較去年同期仍成長10.43％。累計今年前11月合併營收達2,241.32億元、年增3.44％，仍有歷史同期次高表現。
法人指出，聯發科目前最新5G手機晶片「天璣1000」已在台積電7奈米製程量產，並開始出貨，預期出貨量可望逐月放大，進入2020年第一季後將達到放量出貨水準。
另外在4G手機晶片產品線部分，聯發科的P90、G90及P65等產品在第四季出貨量逆勢衝高。不僅如此，近期在美國黑色購物節及雙十一購物節等兩大消費季推動下，物聯網客戶啟動回補庫存需求，也替聯發科添上一股營運動能。
因此法人認為，聯發科第四季在5G、4G等雙領域手機晶片加上物聯網晶片等推動下，可望順利達成先前財測水準。聯發科預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。
法人指出，由於聯發科在第四季有機會繳出不淡的成績單，可望推動全年合併營收達到歷史次高的水準，隨著毛利率回升到40％左右，全年獲利將明顯優於2018年，重新回到成長軌道。

11月營收分別為歷史第三高、月減7％；受惠5G加持，接單看旺到明年首季

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晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進（5347）公告11月合併營收，其中聯電11月合併營收為138.92億元，寫下歷史單月第三高，世界先進11月合併營收為22.70億元，雖然寫下8個月以來低點，但仍守住20億元關卡之上。
法人指出，受惠於5G需求逐步興起，八吋晶圓代工在CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC等需求暢旺帶動下，第四季及明年第一季都可望繳出淡季不淡的成績單。
聯電公告11月合併營收達138.92億元，雖然相較10月歷史新高下滑4.76％，但仍舊創下歷史單月第三高，同時也寫下16個月以來次高。法人指出，聯電主要受惠於5G訂單開始發酵，使得CIS、射頻（RF）IC及OLED驅動IC等智慧手機相關訂單接單暢旺。
除此之外，聯電也同步受惠於先前收購12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）的產能開始挹注營收，在3萬多片的12吋晶圓大力產出帶動下，同樣成為聯電11月營收繳出亮眼成績的原因之一。
至於世界先進11月合併營收為22.70億元、月減7.58％、年減12.18％，寫下八個月以來新低。法人表示，世界先進第四季在晶圓出貨量減少影響下，使11月營收表現略為平淡。
觀察聯電、世界先進第四季營運表現，法人認為，聯電在5G訂單及新廠產能挹注下，業績可望一路從第四季旺到第一季；世界先進雖然5G訂單尚未完全發酵，不過仍有機會在驅動IC需求不淡效益下，表現優於往年淡季水準，且2020年將有先前收購新加坡的產能加入，預期屆時營收將可望出現明顯提升。
供應鏈指出，5G智慧型手機帶給供應鏈的效益在第四季起就開始逐步發酵，舉凡手機相關的電源管理IC、CIS，以及驅動IC等投片量都已出現顯著成長，且訂單能見度已經放眼到2020年第一季，晶圓代工廠產能有望一路滿載到2020年第一季，將使聯電、世界先進在第四季，以及第一季當中的傳統淡季繳出不淡的成績單。

董座吳敏求：明年起NAND Flash、NOR Flash將供不應求，對未來營運樂觀

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快閃記憶體大廠旺宏（2337）9日舉行30週年廠慶，董事長吳敏求對於未來營運抱持樂觀態度。吳敏求說，現在已經拿下華為及日韓大廠的5G基地台訂單，在2020年5G商轉後，營運將可望明顯受惠5G帶來的正面效益。
旺宏9日舉行30週年廠慶，吳敏求親自帶領媒體參觀公司，且一一細數自1989年建廠的點滴，並且介紹公司打入的產品，戰果從無人機、智慧手機、心律感測器、自駕車及5G基地台等產品線，成果相當豐碩。
對於未來營運展望，吳敏求指出，5G世代即將到來，現在基礎建設正在全球各地建設當中，當中基地台不可或缺的NOR Flash在全球除了兩家美系大廠能夠提供之外，亞洲就只有旺宏有相對水準能夠供貨。
吳敏求解釋，由於5G基地台使用的NOR Flash需要使用1～2Gb的規格，不同於以往消費性產品使用的512Mb及256Mb等容量，因此製作難度相對較高，另外由於基地台設備需要在戶外風吹日曬，因此對於品質又更加要求，訂單量能正逐步看增。
吳敏求說，現在除了日韓大廠所生產的基地台採用旺宏NOR Flash之外，就連積極在全球拓展營運的華為也採用旺宏產品，全球有高達八成的廠商都向旺宏下單，對於2020年及往後的5G商機對於旺宏營運抱持正面看法。
在記憶體產業市況，吳敏求預期，2020年起不論是NAND Flash及NOR Flash都將可望供不應求，其中NAND Flash受惠於2D轉3D製程，因此將使2D供給減少；NOR Flash部分，在真無線藍牙耳機（TWS）需求暢旺下，推動NOR Flash需求大增，在5G商機推動下，用量亦將同步成長。
此外，旺宏30週年廠慶，公司特別準備大型生日蛋糕，與所有同仁一起歡慶旺宏生日，吳敏求為了感謝員工的辛勞，特地發放總金額約4,000萬元的大紅包，每位員工將可望領到1萬元現金，替員工加碼聖誕節大餐。
吳敏求對員工說，因為有你們的付出，才能讓旺宏成長茁壯，未來還有許多挑戰，希望大家能一起努力，且在未來20年旺宏能夠成為NAND Flash的市場領導者，再度創造下一個奇蹟。

預計2020年量產，日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指出，模組計畫中的射頻晶片，採用台積電製程，未來不僅會在行動終端產品合作，還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機，5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產，數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長，明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求，同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網，到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台，以及中階Snapdragon 765/765G平台，3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段。
其中，865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案，主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能，目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略，為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案，客戶能降低開發成本，同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出，高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係，7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調，與台積電的合作不僅在行動終端產品，未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場，推出5G手機系統單晶片，並與英特爾攜手合作搶進PC領域，Cristiano Amon對此認為，不論是競爭對手跨入PC市場，或是拓展其它終端裝置領域，對於擴大5G生態系統是件好事。

法人：在OPPO、Vivo、華為等搶單效應下，明年手機晶片出貨量上修逾二成

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聯發科將於今、明兩年推出至少六款5G手機系統單晶片（SoC），全力搶攻5G智慧型手機市場的首波商機。法人推估，聯發科除敲定陸商OPPO、Vivo的5G新機訂單，並可望出貨給華為中低階智慧型手機及小米，因此將聯發科2020年5G手機晶片出貨量，由原本預估的5,000萬套以下，上修至6,000萬套水準，調升幅度超過二成。
5G智慧手機市場將在2020年點燃戰火，各大手機品牌都預訂在第一季就先推出旗下首款新機，當前陸系一線手機品牌大廠如OPPO、Vivo、華為等，都已在今年第四季提前備貨，且拉貨力道可望逐月增強。
聯發科推出的首款5G旗艦手機晶片「天磯1000」已在台積電7奈米製程投片量產，預期拉貨力道將一路續強到明年第一季，有機會抵銷以往的傳統淡季效應，聯發科屆時可望繳出淡季不淡的成績單。
不僅如此，聯發科現已在規劃第二款5G智慧手機晶片MT6873，預料會鎖定中高階智慧手機市場，最快明年第二季開始量產，並同樣採用台積電7奈米製程。至於鎖定主流機種的5G手機晶片，據供應鏈指出，聯發科預計2020年下半年開始量產。
供應鏈透露，以聯發科向台積電預定7奈米產能計算，明年上半年出貨量將達1,500萬套，下半年MT6873全面量產，出貨量將跳增三倍達4,500萬套，預計明年全年可供給約6,000萬套5G智慧手機晶片，後續若市場需求旺盛，不排除再追加產能，將使全年出貨量持續上攻。
法人指出，從先前市場消息判斷，聯發科預計每套手機晶片平均有50美元的銷售單價，以出貨量6,000萬套計算，保守估計可貢獻聯發科全年合併營收至少新台幣800億元左右，若銷售價格上修將可挹注更多營收。
聯發科表示，不評論法人預估財務水準及出貨狀況。
此外，聯發科日前已宣布與英特爾聯手合作進攻筆電市場，未來聯發科將提供5G數據機晶片。法人看好，聯發科在2021年除了5G智慧機市場之外，有機會額外添上5G聯網PC訂單，出貨量勢必將比2020年更上一層樓，業績可望持續上攻。