美國拉斯維加斯6日專電

美國消費性電子展（CES）即將在本周開幕，包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）、高通等半導體大廠，都會在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智慧及高效能運算（AI/HPC）的全新產品規畫。其中，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度，輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。
至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會，除了5G的M70數據機晶片即將量產，以AI運算打造的邊緣運算（edge computing）及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES，產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機，而是利用手機這個邊緣運算載具，擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。
英特爾身為半導體業界龍頭，近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術，業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案，也會在AI/HPC領域有新的突破點，特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運算特殊應用晶片（ASIC）整合的新平台，提供業界有機會快速導入AI運算。
蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說，超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡，上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作，以7奈米製程為主軸，提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。
輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片，今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會，並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出，除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡，輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果，而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果，並可望發表突破性新技術。
聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場，而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網（AIoT）方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算，而且有了5G通訊技術的整合，聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。

400G光收發模組及5G功率放大器封測訂單在手，營運優於去年
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全球電信業者積極佈建5G新空中介面（5G NR）基地台及高速光纖網路等5G基礎建設，封測廠訊芯-KY（6451）受惠鴻海集團加持，2019年將開始為客戶生產400G光收發模組封測代工，並可望爭取到5G基礎建設及終端採用的功率放大器（PA）系統級封裝（SiP）訂單。法人預期訊芯-KY營運去年走出谷底，今年營運成績一定會比去年好。
訊芯-KY去年上半年因進行營運轉型且研發費用大增而導致虧損，但下半年受惠於集團訂單加持，包括100G光收發模組封測訂單持續放量，推升第3季營收及獲利明顯成長。訊芯-KY去年前3季合併營收29.65億元，歸屬母公司稅後淨利0.89億元，每股淨利0.84元。
訊芯-KY去年第4季受惠於集團協助取得美系手機大廠3D感測VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並進入量產，加上鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，去年對訊芯-KY擴大釋出100G光收發模組封測代工訂單，推升11月合併營收5.23億元，較前年同期大增95.0％。
訊芯-KY去年前11個月合併營收達39.92億元，年成長率高達42.6％，12月營運不看淡，法人預估去年第4季營收將達15億元以上，季增率達2成左右，全年營收將較去年成長超過4成，每股淨利可望上看2元。
對於訊芯-KY在2019年營運表現來說，3D感測、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域將是重點。以3D感測來說，雖然市場對美系手機廠今年銷售情況看法保守，但對訊芯-KY而言，3D感測應用仍是新增加的生意，而且在鴻海集團協助下，後續可望爭取到Android陣營3D感測相關訂單。
在光纖及光收發模組部份，現在訊芯-KY的100G光收發模組封測生產線已全面量產，由於資料中心及5G基建光纖網路今年將導入新一代400G高速網路系統，訊芯-KY預期上半年400G光收發模組將進入量產階段，可望維持營運表現優於去年同期。
訊芯-KY過去營運就以PA封裝及SiP模組為營運主體，但因主要IDM廠客戶陸續將PA封裝及模組訂單收回自製，導致訊芯-KY近幾年營運不盡理想。不過，隨著今年5G NR將開始進入商用，IDM廠自有產能不足，已確定會在下半年大量釋出5G相關PAA封裝及SiP模組代工訂單，訊芯-KY預期將直接受惠。

超越高通、華為旗艦晶片，結合相機可辨識、追蹤人體姿態，推動AR與MR商用化

台北報導
聯發科（2454）最新中階智慧手機晶片Helio P90於昨（13）日正式發表，搭載第二代AI引擎（APU），運算速度已經達到旗艦級晶片水準，還超越高通、華為今年推出的7奈米製程旗艦晶片的AI算力。聯發科指出，P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動，推動擴增實境（AR）與混合實境（MR）商用化。
聯發科於昨日在中國大陸深圳舉行「P90發佈會暨全球合作夥伴大會」，聯發科總經理陳冠州、財務長顧大為、技術長周漁君及無線通訊事業部總經理李宗霖等多位高階主管皆出席這場重要盛事，同時聯發科也邀請到合作夥伴Google、微軟及騰訊旗下王者榮耀等公司代表一同參與本次活動。
P90晶片持續採用台積電12奈米製程，不過特別的地方在於P90所搭載的第二代AI引擎，運算能力已經達到旗艦手機晶片水準，AI運算性能為1,127 GMACs（每秒可操作億次定點加乘次數），勝過競爭對手高通先前推出的驍龍710晶片AI性能614 GMACs。
聯發科指出，P90搭載獨立第二代獨立APU，並採用公司自行研發的融合AI（fusion AI）先進架構，相較於Helio P70和Helio P60算力提高4倍之多，在多核多執行緒處理複雜的AI任務當中，可讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有AI任務，並延長電池使用壽命。
聯發科產品規畫總監李彥輯表示，P90的AI性能可讓智慧手機進行3D人體姿態識別，也就代表透過手機鏡頭捕捉的人體姿態，可同時讓先行設定螢幕動畫人物同步動作，現場還展示出手機捕捉人體動作投射到一旁擺設的機器人同步姿態影片。
李彥輯指出，3D人體姿態識目前為業界首款應用技術，將可望應用在AR、VR、3D體感遊戲、健身及3D試衣間等場景。
除此之外，AI開發套件上，聯發科的NeuroPilot軟體開發套件（SDK）除了可以完全相容Google的Android NNAPI的平台，還提供完整的開發工具，為開發商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架，結合P90研發AI創新應用程式提供了開放型平台。
P90將於明年第一季搭載終端裝置一同問世。聯發科表示，若有5G連網需求，未來也可望搭載5G數據機晶片M70。

大廠全面採用SiP製程，將成為帶動明年營運成長的主要動能
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包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控（3711）及訊芯-KY（6451）受惠最大。
隨著5G標準規範正式確立，手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準，但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。
由於各國電信頻譜分配並不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G採用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計，並無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場顯學。
業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾（Amkor）等封測廠早已展開布局，並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。
訊芯-KY受惠於鴻海集團協助，可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至於5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，並成為明年營運成長主要動能。

是推升獲利成長的主要動能，近期7奈米NRE接案量維持高檔

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IC設計服務廠創意（3443）今年前三季的委託設計（NRE）接案明顯增加，每股淨利達5.31元，符合市場預期。不過，美中貿易戰影響消費性及網路客戶對特殊應用晶片（ASIC）拉貨動能。
因此，法人預估今年營收年增15％目標恐難達成，但仍有機會較去年成長11～13％幅度，至於NRE業績仍可望如預期較去年成長5成。
另外，市場昨日傳出某亞系外資近期將出具研究報告，調降創意評等及目標價，盤中賣壓湧現，終場大跌13元，以164.5元作收並再創波段新低，成交量達10,991張，股價同時改寫去年8月以來新低。
創意第三季合併營收季增21.1％達39.15億元，較去年同期成長14.7％並創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利季增24.4％達2.80億元，較去年同期成長68.7％，每股淨利2.09元。今年前三季合併營收達99.08億元，與去年同期相較成長16.3％，歸屬母公司稅後淨利7.12億元，與去年同期相較成長47.4％，每股淨利達5.31元。
由於第四季ASIC出貨情況低於預期，創意10月合併營收月減18.1％達12.98億元，較去年同期成長11.4％，累計前10個月合併營收達112.06億元，年成長率達15.7％。法人預期，受到美中貿易戰影響，創意今年營收較去年成長15％的目標恐難達標，但仍可望較去年成長11～13％，至於NRE接案情況則符合預期，全年NRE業績仍會較去年成長5成，是推升今年營收及獲利優於去年的主要動能。
法人指出，比特幣價格再度出現急跌走勢，許多加密貨幣挖礦礦場早已人去樓空，許多挖礦機都以報廢回收品論斤賣，這也讓創意受到影響。但對創意來說，因為原本就保守看待加密貨幣ASIC後市，預期對營運衝擊不會太大，而明年NRE開案及ASIC量產接單，將會鎖定在人工智慧及高效能運算（AI／HPC）領域。
另外，台積電7奈米全面量產，支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米也將在明年上半年量產，吸引許多系統廠積極提高AI／HPC相關晶片NRE開案量，並預期ASIC會在明年下半年進入量產。據了解，創意近期7奈米NRE接案量維持高檔，現階段到手的明年7奈米NRE開案量已達15顆晶片，應用類別包括了加密貨幣及區塊鏈運算、雲端AI深度學習、雲端AI推論（inference）、邊緣運算AI推論、5G及高速網路等。

高通恐被要求專利授權
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高通與美國貿易委員會（FTC）簡易判決結果於近日出爐，未來若是最終審判結果不變，代表必須向競爭對手授權標準必要專利（SEPs）。市場認為，聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。
高通本次被美國FTC以反托拉斯提告進入訴訟程序後，美國聯邦法院便直接以無須進入法庭辯論的簡易判決（Summary Judgement）判處高通敗訴，可見高通已經明顯違反當初加入美國電信產業協會（TIA）、電信產業標準聯盟（ATIS）所要求的公平、合理及非歧視性（FRAND）的標準必要專利授權原則。
另外，美國聯邦法院同樣認為，高通針對手機廠商要求收取的標準必要授權費用已經違反美國法規規定的專利權耗盡原則。舉例來說，高通授權給蘋果使用數據機晶片後，就不得再向ODM廠收權專利費用，整條供應鏈僅能向單一廠商收取授權費。
因此高通本案在一審便迅速吞下敗訴，也就代表未來必須向聯發科、英特爾及三星等競爭對手或是任何一家非直接相關的晶片廠商授權標準必要專利，且會造成整個手機產業授權費模式造成巨變。
法人認為，高通本次在此案最終若是維持一樣的判決結果，聯發科未來將可望向高通提出標準必要專利授權申請需求，有機會藉此拉近高通、聯發科雙邊的無線通訊技術差距，可望在5G世代取得更多商機。
聯發科對此表示，目前內部正在評估當中，雖然會對產業造成巨大改變，但這項趨勢對產業而言是正面發展。對於高通而言，未來獲利模式也將大幅改變。法人指出，目前高通概略高通技術授權（QTL）、高通通訊公司（QCT）等兩大營運事業體，若是判決結果按照當前模式，由於授權金不可重複收取，因此高通技術授權將可能獲利大幅縮水。

聯合台、美、印度及大陸攜手打造5G單晶片，預估2020年步入主流市場
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聯發科（2454）強力佈局5G市場，其中芬蘭研發中心挑起研發數據機技術的大梁，並聯合台灣、美國、印度及中國大陸各地，一同打造5G單晶片，預估2020年將會步入主流市場，並將生態系逐步實現。此外，芬蘭研發中心已經開始規畫6G技術研發，預期2030年有機會開始商用化。
聯發科過去在4G時代由於起步較晚，因此在4G初期未能有亮眼表現，因此聯發科為了在5G時代能取得領先地位，早在2014年就成立芬蘭研發中心，期望在5G搶佔先機。
聯發科芬蘭研發中心總監Ville Salmi表示，芬蘭研發中心主要在針對最新無線通訊技術進行研發，不論是軟硬體、演算法等都是芬蘭的業務範圍，且同時針對5G技術對歐洲各大電信業者、電信設備業者進行對接測試，同時也會協同聯發科在美國、印度、台灣及中國大陸等團隊共同打造數據機晶片、手機單晶片等產品。
按照聯發科先前布局，明年上半年即將推出分離式5G數據機晶片M70，芬蘭研發中心就是在其中扮演重要的開發腳色，同時明年下半年推出的手機單晶片將全面整合5G技術。Ville Salmi預期，2020年5G通信技術將開始邁入主流市場，屆時現在大家想像的5G生態系，如物聯網、智慧家庭等產品將會逐步蓬勃發展。
事實上，芬蘭由於無線通信技術相當發達，並擁有電信設備大廠諾基亞（NOKIA）。奧盧大學教授Matti Latva-aho表示，芬蘭早在2015年就開始進行5G測試，預計將在2019年設計商用化5G設備，正式宣告芬蘭進入5G世代。
不僅如此，芬蘭為了保持無線通訊全球領先地位，目前政府已經攜手學術單位進行6G技術研發。Matti指出，現在已經開始學術研究，預估2020年將進入更深入的6G研發，屆時將為期十年佈局，最快2030年將開始6G商用化。據了解，聯發科正在規劃加入芬蘭的6G研發，但尚屬計畫階段。
目前聯發科芬蘭研發中心高達55％的工程師都是畢業於奧盧大學，聯發科除了在當地透過建教合作延攬人才之外，為培養台灣優秀人才，聯發科教育基金會也提供電機、資工專業研究生1萬歐元獎學金給予台灣學子遠赴奧盧大學深造研習無線通訊技術。

大陸手機需求放緩、新興貨幣貶值影響購買力，聯發科也難逃衝擊...
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聯發科今年下半年營運受到大陸手機市場趨於成熟衝擊，業績不如市場預期，不過，明年展望恐更加混沌不明。聯發科執行長蔡力行昨（31）日坦言，明年全球經濟及半導體景氣不確定性升高，需要審慎應對。
聯發科今年營運力拚再起，不過時序步入下半年後，手機市場受到中美貿易戰及大陸需求趨於成熟、影響終端品牌拉貨動能，下半年營收轉趨平淡，毛利率成長腳步也趨於停滯。
對於明年展望，蔡力行表示，從現階段來看，明年全球經濟及半導體景氣不確定性升高、需要審慎應對。市場預期，聯發科明年營運恐遭受逆風來襲。
手機供應鏈傳出，聯發科主要合作夥伴OPPO、Vivo等品牌大廠，對明年出貨量預期僅較今年「低個位數」成長，甚至有大廠預估出貨量成長約僅1～2％，對於明年上半年手機市場需求看法相當保守。
不僅如此，美國今年以來多次升息，使美元匯率持續走強，新興市場貨幣則相對走貶，外匯也不斷從新興國家流出，匯率續貶情況下，最終可能導致購買力下降，聯發科出貨也自然難逃衝擊。法人指出，2015年就曾發生過新興國家匯率重貶、導致購買力下降，終端需求連帶受到影響，當時對聯發科手機晶片出貨影響至少半年以上，因此本次新興國家匯率貶值，恐將成為衝擊聯發科營運的關鍵因素。
由於明年5G雖然將進入商用化，但由於初期成本昂貴，因此各大手機廠將只有旗艦機種採用5G規格，最快也必須要等到2020年，才可望逐步刺激出主力消費需求。日系外資認為，2019年對聯發科而言，將會是激烈競爭的一年。
總體而言，聯發科明年營運恐遭受中國大陸手機市場需求放緩及新興國家匯率貶值等兩大逆風。不過蔡力行指出，縱然短期有不確定因素存在，聯發科將於2019年持續投入5G、人工智慧（AI）、特殊應用晶片（ASIC）及車用等四大新領域進軍，持續拓展市占率。

落後先進國家僅半年
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聯發科首席技術幕僚長許錫淵昨（30）日表示，台灣從4G技術與先進國家相比大約落後2年，但在5G急起直追，現在和先進國家差距只剩半年，追得非常快，但台灣發展5G最大威脅還是在人才，需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。
行政院科技會報辦公室主辦「5G應用與產業創新策略會議」昨進行第二天議程，上午在「未來行動智慧生活」議題場次時，邀請科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、聯發科首席技術幕僚長許錫淵、員林基督教醫院院長李國維、衛福部健保署署長李伯璋、國家災害防救科技中心副主任林風、文化部次長丁曉菁等官產學代表，針對通往5G未來智慧生活進行意見交流。
許錫淵強調，政府在5G頻譜、實驗場域上已做了很多努力，從產業這邊也看到不少機會，「台灣人才一直都很優秀，只是欠缺決心跟機會」，以聯發科為例，早在2014年就開始與台清交等學界合作，投入5G研究，不少5G國際技術標準在今年都已經看到成果。
談到競爭與威脅，許錫淵認為，台灣發展通訊科技的最大威脅還是在人才，除了面臨少子化等衝擊，讓學生越來越少，再加上幾乎很多台灣學生已經不太讀通訊相關科系，也很少人願意繼續攻讀通訊類博士班，他擔心以後研究人才該從哪裡來，從產業界已經慢慢看到人才壓力越來越大。

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5G將於明年正式開跑，聯發科經過多年努力，技術布局終於趕上前段班，已名列全球5G技術規格貢獻前20大廠，提案審核通過率高居全球第三。
聯發科表示，5G時代是全球科技新頁，透過全球布局與跨國資源整合、國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。
根據德國市場調查單位IPlytics GmbH報告指出，在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中，相對於4G標準制定時期，聯發科的5G提案參與度大幅增加了近四倍，且更以43.18％的5G提案審核通過率高居全球第三，由此可見聯發科研發實力獲得國際高度肯定。
聯發科董事長蔡明介近日赴英國與芬蘭等海外研發中心訪視時表示，歐洲在行動通訊技術人才與電信設備大廠根基深厚，所以聯發科早於11年前便陸續設立英國、瑞典與芬蘭研發中心，有助於聯發科技建立行動通訊終端產業的領導地位。
聯發科的歐洲研發中心，負責行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G終端晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。
聯發科資深副總莊承德表示，公司結合跨歐美亞洲數千位研發人員，已投入5G研發長達五年之久，並在整體5G終端晶片的發展過程中，與國際生態圈密切合作，致力開發符合需求的5G終端晶片。
過去在3G時代，聯發科通信技術曾落後高通4～5年左右，到了4G以後，差距已逐步縮小至1～2年，隨著5G時代即將到來，聯發科明年將推出分離式5G數據機晶片M70，象徵已趕上前段班水準。