看好5G成長動能，目標價突破天際升至388元

台北報導
櫃買第二大權值股穩懋（3105）法說會釋出高度樂觀展望，里昂證券領銜，將推測合理股價調升至「突破天際」的388元，野村、美林、大和資本、摩根大通、高盛、摩根士丹利證券等全數上調，看好5G循環激起獲利長線成長動能，股價超越300元正式成為市場共識。
穩懋在櫃買指數權重達3.505％，法說會上釋放第三季營收季增上看三成、毛利率將比第二季更優的看法，超越市場期待，儘管股價在法說會後，31日出現龐大獲利了結賣壓，外資圈不僅不改樂觀態度、還更為積極，彙整七大外資對穩懋推測合理股價預期，介於299～388元，潛在漲幅最高超過四成。
原本對穩懋最樂觀的外資券商是里昂與美林證券，在法說會前已雙雙賦予300元推測合理股價估值，穩懋法說會後，兩家最樂觀外資急速更新看法，且同步上調財務與股價預期。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，穩懋第三季財測前景極為亮眼，不是來自5G，反而是與華為海思內包（insourcing）製造的關聯較深，且可望一路增長至2020年。
但這同時意味著，儘管5G功率放大器（PA）內含價值成長題材已廣為市場知悉，但5G基礎建設加速布建、5G智慧機價格比想像中親民，均將帶動穩懋明年獲利比想像中可觀，換句話說，穩懋來自5G的上檔空間，還沒真正到來，隨5G商機持續擴張，穩懋獲利將更為搶眼。
大和資本證券半導體產業分析師徐禕成更指出，穩懋的前景極為亮眼，會不會「好到令人難以置信（Too good to be true）」？但觀察穩懋智慧機、5G基礎建設、WiFi、VCSEL四大事業體全面昂揚，與大和資本先前提出的正向觀點不謀而合，因此，更加確立買進穩懋的多頭看法，並將推測合理股價估值升到315元。
基於穩懋法說會釋出高度樂觀展望，以及5G浪潮的潛在威力，外資於穩懋法說會後，把2019～2021年的每股純益估計值，調升為8.01、11.24與13.89元。
穩懋31日一面受聯準會利率決策會議前不確定氣氛影響，又遇獲利了結賣壓，終場小跌1.47％、收268元。

10億美元收購英特爾相關部門，自行研發5G數據機晶片，且將擴大委外代工

台北報導
蘋果26日正式宣布以10億美元，併購英特爾智慧型手機數據機事業。業界預期，蘋果自行研發的5G數據機晶片，會在2021或2022年後搭載在自家iPhone或iPad中，且晶片生產鏈由蘋果接手後將會擴大委外代工，台積電、日月光投控、京元電可望直接受惠。
蘋果自行生產數據機晶片後，後續自然會減少對高通的採購。至於聯發科原本就不是蘋果數據機晶片供應商，營運面不會受到影響，只是未來看來也沒有機會爭取到蘋果的5G數據機晶片訂單。
在英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場，以及蘋果及高通達成授權金訴訟和解後，蘋果及英特爾26日發布聲明，蘋果同意以10億美元價格，收購英特爾智慧型手機數據機事業，預計今年底前達成專利及員工的移轉協議。英特爾新任執行長Bob Swan在聲明中表示，此次交易讓英特爾能夠專注於5G網路技術，並保留團隊研發關鍵專利及數據機技術。而作為協議的一部份，英特爾將能夠為非智慧型手機的設備開發數據機，包括個人電腦、物聯網、自駕車等應用。
蘋果供應鏈透露，蘋果近幾年自行研發的A系列應用處理器效能強大，且龐大的IC設計團隊已開始自行設計繪圖處理器、電源管理IC、射頻元件、面板驅動IC等其他週邊晶片，蘋果早已成立團隊投入數據機晶片研發，但受制於手中專利及矽智財不足，至今未有具體成果。
不過，此次透過併購英特爾智慧型手機數據機事業，取得3G/4G/5G等關鍵專利及矽智財，蘋果最快可在2021年或2022年完成自行設計的5G數據機晶片，並應用在自家iPhone或iPad產品中。
英特爾智慧型手機數據機是在自家晶圓廠以14奈米生產，但未來產品線移轉到蘋果後，蘋果會全力打造5G數據機，生產鏈也會由英特爾拉出，改為向晶圓代工廠或封測廠委外代工的生產模式。業界推估，蘋果首款5G數據機晶片應會採用台積電7奈米或更先進製程量產，並採用台積電晶圓級封裝製程，但周邊的射頻元件及前端射頻模組，將會採用系統級封裝（SiP）與混合訊號測試技術，日月光投控及京元電可望承接代工訂單。
英特爾在5G基地台及高速網路市場，以及自駕車或物聯網等其他5G邊緣運算裝置市場，仍會持續開發可對應於5G的通訊晶片。業界預期，相關晶片仍會有英特爾自家晶圓廠生產，但後段封測應會委外代工，京元電將續接下測試代工業務。

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美商高通（Qualcomm）27日舉行新大樓動土典禮，5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局，全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出，高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作，未來高通5G進入高速成長，合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮，行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解，高通此次共斥資55億元打造新大樓，占地約2,200多坪，並將於兩年後完工，屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此，這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓，非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通在竹科興建大樓，包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐，代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出，高通致力於與台灣產業緊密合作，搶占全球商機；未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外，高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室，裡面包含5G射頻（RF）IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心，已經於第二季陸續完成設備進駐，預計將會持續招募至少百名以上工程師，未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓，顯示其雙方合作關係緊密。法人表示，高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分，預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長，屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上，高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外，還導入旺矽的測試設備，並應用在功率放大器（PA）等晶片的檢測用途，未來同樣有機會搭上高通的5G列車，挹注業績成長。

P65搶攻陸手機大廠訂單，產品7月上市；5G晶片年內量產，卡位明年爆發商機
台北報導
聯發科（2454）推出全新曦力（Helio）P65手機晶片，並持續採用12奈米製程，且在人工智慧（AI）效能上相較上一代產品提升兩倍，預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。聯發科表示，P65目前已量產，終端產品將於7月份上市。
聯發科25日發表新一代智慧手機晶片平台P65，採用12奈米製程，採用2顆Arm Cortex-A75處理器、6顆Cortex-A55處理器，達到八核心架構，且為符合手遊玩家，該款晶片還導入全新Arm G52繪圖處理器（GPU）。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，相比舊一代架構的競品，P65的整體性能提高達25％，除了提高遊戲性能，升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。
李宗霖說，P65讓公司在新高端智慧手機市場再添強勁動力，並沿襲了聯發科技Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢，Helio P65再度強化其硬體加速器，以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。
此外，聯發科的P65晶片在AI效能上也更加強大。聯發科表示，相較於上一代產品， P65的AI性能提升達2倍，而其對人工智慧相機任務如物件識別（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30％。
加上聯發科的異構運算技術CorePilot，讓手機可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可確保其性能的可靠度及一致性，從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
聯發科的P65晶片目前已經進入量產階段，預期第三季將可望搭載終端產品一同問世，屆時將可望全面搶攻OPPO、Vivo及小米等中國大陸智慧手機品牌的下半年訂單，且聯發科在12奈米製程上已經相當熟捻，將可望藉此帶動聯發科第三季毛利率站穩40％以上水準。
至於5G市場，聯發科將在第三季開始送樣5G手機晶片，並在年底前進入量產階段，搶攻2020年第一季的5G手機爆發潮，象徵聯發科將邁入5G新世代。

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2020年5G世代即將到來，隨著各國開始布建基礎建設，供應鏈正積極卡位。射頻IC廠宏觀（6568）執行長孫德風表示，宏觀正在研發應用在5G基地台的轉阻放大器（TIA），預期下半年將可望進入送樣階段，法人樂觀預期，宏觀可望在2020年卡位進入5G供應鏈。
宏觀13日舉行股東常會，董事長林坤禧表示，美中貿易戰對於整體產業有所影響，但由於宏觀主要布局非手機市場，因此受影響層面相對低上許多，且被動元件漲價問題在2019年已經逐漸消弭，因此樂觀看待下半年的宏觀出貨表現。
林坤禧表示，2019年看起來對於宏觀而言是比較好的一年，原因在2018年被動元件漲價缺貨，使很多已經拿下設計案（design win）的案子出貨表現不佳，進入2019年後，客戶拉貨表現逐步回溫，累計前五月合併營收年成長約16.9％，趨勢上相對樂觀。
宏觀目前主要佈局在衛星、機上盒、電視及光纖等產品線，其中第一季又以衛星表現最為強勁，針對下半年營運，孫德風指出，電視產品的射頻IC已經搭上8K規格浪潮，並開始量產出貨，機上盒及衛星看起來都可望穩定成長。
至於光纖類產品，孫德風說，Tuner930已經拿下中國廣電局標案，已經開始量產出貨，預期2019年訂單都大勢底定。
新產品部分，孫德風表示，目前宏觀正在積極開發轉阻放大器產品，其中鎖定5G基地台的轉阻放大器現在正在研發階段，有機會在下半年開始送樣，預期認證期約一年至一年半，因此推估最快有機會在2020年開始量產出貨。至於進攻資料中心的產品，將可望在2019年下半年進入試產，力拚切入資料中心客戶。

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IC設計服務廠智原（3035）13日召開股東常會，決議通過每股配發0.8元現金股利。智原2018年來已陸續完成逾100個委託設計（NRE）案，2019年下半年包括人工智慧（AI）及5G相關特殊應用晶片（ASIC）將陸續進入量產，對營收及獲利有明顯挹注。智原指出，市場對於AI、高效能運算（HPC）、5G各式利基型應用等新世代晶片需求持續增加，智原將加速發展步伐協助客戶取得先機，創造最大價值。
智原表示，隨AI及物聯網（IoT）及各種利基型應用快速發展，ASIC帶來的客製化優勢更加受重視，2018年透過策略聯盟成功在三星鰭式場效電晶體（FinFET）平台拓展ASIC設計服務，讓智原技術藍圖更完整，亦加快客戶在創新應用的擴展，其中，NRE接案的快速成長為營收帶來結構性改變。
智原股東常會通過2018年財報，全年營收49.05億元，歸屬母公司稅後淨利2.63億元，每股淨利1.06元。股東常會亦通過每普通股配發0.8元現金股利，其中包括2018年盈餘分配0.2元股息及由資本公積分配0.6元股息。
智原表示，2018年NRE接案營收達13億元，年成長率達107％並創歷史新高，憑藉完整業務網絡及領先的設計服務經驗，智原NRE接案量連年成長且更加優質，在AI、HPC、5G基礎網路、雲端儲存等利基型應用都有斬獲。另外，新興應用需要各個世代的技術支援，智原自有矽智財（IP）及晶片設計量產經驗，加上完整技術藍圖，所以短時間內簽下多項先進製程設計案，成熟製程接案量也再創新高。
智原2018年在三星FinFET平台擴展設計服務，滿足客戶在AI／HPC、5G基礎網路、區塊鏈、雲端儲存、高端成像技術等新應用。在聯電28奈米HPC製程亦推出高成本效益的多協定影像介面IP方案。此外，智原成功合作及交付多項工廠自動化相關ASIC專案，滿足工業4.0及工業物聯網（IIoT）領域的工廠自動化需求。
智原公告5月合併營收月增20.7％達4.27億元，年增17.6％，前五個月合併營收18.79億元，年增8.8％。智原第二季營運淡季不淡將優於第一季，下半年在智慧電表及AI、5G等相關ASIC進入量產，營收及獲利將見明顯成長動能。

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聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會，提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出，5G、人工智慧（AI）等新技術將是聯發科布局重點，並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台，強化聯發科競爭優勢。
蔡明介表示，2018年是聯發科穩健拓展全球市場，並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元，合併毛利率從2017年的35.6％提升到38.5％，加上審慎分配既有資源，在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下，營業利益金額較前一年大幅成長超過60％。
2018年全年產品組合上，行動運算分別占35％、成長型產品約30％、成熟型產品約占35％。其中，成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率，除了各類物聯網應用蓬勃發展外，電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片（ASIC）客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。
蔡明介指出，聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上，提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例，透過AI技術，強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能，提供高效能、低功耗的晶片，在5G開發上，更推出5G多模數據機晶片，並將整合在下一代的5G單晶片中，與國際5G生態系緊密合作，帶動接下來的手機升級商機。
在物聯網方面，隨著智慧語音生態系日趨成熟，聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切，將AI逐漸從雲端移至終端，5G也可望帶動更多新的應用，讓智慧生活更加普及，並透過電視平台將AI帶入客廳，提供高品質的畫質及音質。
展望未來，聯發科聚焦在5G及人工智慧（AI）等新技術，預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收，2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。
除了營運成績在2018年繳出好成績之外，聯發科更獲得全球半導體聯盟（GSA）頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮，並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」；蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。

預計將在今年Q3開始送樣，搭載終端裝置2020年Q1可望問世
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聯發科（2454）29日召開產品發表會，並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片，瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場，將採用7奈米製程，預計將在2019年第三季開始送樣，搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。
聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片，將以安謀（ARM）最新推出的Cortex-A77中央處理器（CPU）為核心，繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構，並內建聯發科Helio M70數據機晶片，象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科打造晶片抱著兩個理念，第一是毫無保留的擁抱最新科技，其次是永無止盡追求最好的用戶體驗，在人工智慧（AI）、5G技術投入上不遺餘力，本次成果，可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群，預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。
至於在AI技術上，聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器（APU），可望讓算力更上一層樓。陳冠州說，聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」，也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術，因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。
聯發科指出，本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序，並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期，聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產，並提前備貨，與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會（MWC）上一同展示新品。
不過，值得注意的是，聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片，並將晶片定義成旗艦級產品，不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露，聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品，因此命名將會擺脫以往P系列及X系列，至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。
由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格，因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊（Skyworks）、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所（Murata）一同開發射頻前端模組，至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌，多管齊下進軍5G市場。

總裁魏哲家表示，5G及AI是成長新動能；今年資本支出仍逾100億美元

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晶圓代工龍頭台積電23日召開技術論壇，由總裁魏哲家主持，並邀請聯發科副總經理徐敬全、匯頂董事長張帆站台。魏哲家在開幕專題演說時表示，5G及AI（人工智慧）將是半導體產業成長新動能，對台積電是很好的機會。他也強調，台積電會加碼在台投資，為5奈米量身打造的Fab 18第一期已進入裝機及試產，晶圓良率符合預期，將在明年上半年進入量產，3奈米也會在台灣建廠及量產。
魏哲家在開幕專題演說一開始就談到，人類日常生活不可或缺的就是手機，5G時代的到來會改變人類生活，會變得更好、更安全、更舒適，而且5G的裝置一定會有半導體在裡頭。但5G與過去的3G或4G有很大不同，5G裝置會是永遠處於聯網（always on）狀態，數據資料傳輸也比以前更多，需要AI協助。也因此，5G及AI晶片要求高效能又要低功耗，就得採用7奈米或5奈米等先進製程。
台積電看好5G及AI晶片將成為半導體產業成長新動能，所以在提升技術外也積極增建產能因應客戶強勁需求。魏哲家表示，台積電去年量產7奈米，現在市場上所有7奈米晶片都是由台積電生產，而7奈米之後推出支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米已量產，良率與7奈米一樣。至於5奈米已完成生態系統建置並開始試產，7奈米優化後的6奈米因為矽智財（IP）相容，可以讓客戶在明年之後很快由7奈米轉進6奈米量產。
在產能建置上，魏哲家表示，南京12吋廠Fab 16已經量產16奈米及12奈米製程，南科Fab 18第一期也已開始裝機並試產5奈米，後續還會興建第二期及第三期。另外，台積電3奈米已找好建廠地點。台積電會持續投資台灣，所有先進製程都會在先在台灣量產。
魏哲家提及，台積電過去5年投入的資本支出已達500億美元規模，今年資本支出仍逾100億美元，龐大的投資是要確認技術領先及提供客戶提夠產能。台積電去年總產能已達1,200萬片12吋約當晶圓，未來仍會持續擴產，會是所有客戶的晶圓代工廠，而且不會跟客戶競爭。
台積電技術論壇邀請聯發科及匯頂現身說法。聯發科副總經理徐敬全表示，聯發科的資料中心網路特殊應用晶片（ASIC）已量產，並採用聯發科mLink 1.0晶片互聯技術及台積電基板上整合扇出型（InFO_oS）。匯頂董事長張帆則表示，因為有台積電技術協助，匯頂才能解決CMOS影像感測器的瓶頸，在光學屏下指紋辨識IC市場放量出貨。

強攻5G基礎建設商機，下半年出貨將推升營收重回成長軌道
台北報導
IC設計服務廠智原（3035）22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片（ASIC）設計案，主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程，產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。
智原在網通ASIC領域設計接案放量，在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下，可望順勢強攻5G基礎建設商機。
智原深耕網通領域多年，擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗，可因應高速10G～100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求，為客戶大幅降低研發成本，並加快上市時程。
此外，智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財（IP）解決方案，包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes（串列解串器），以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求，以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC，與超低時基誤差（jitter）時脈鎖相迴路PLL，以滿足精準時脈的系統需求。
智原科技營運長林世欽表示，現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備，針對市場需求，智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。智原持續投入網通領域的技術研發，已經與多家領導廠商共同完成多項成果，相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。
智原第一季營運表現優於預期，合併營收10.97億元，IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0％，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達0.96億元，較去年同期成長39.1％，並為6季度來單季獲利新高，每股淨利0.39元優於預期。智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計（NRE）案及IP貢獻，在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。
智原近3年來持續卡位新應用市場，在人工智慧（AI）、物聯網、5G設備等都有斬獲，在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。由於接案量持續增加，手中預備放量的案子已逾100個，4月合併營雖月減12.2％達3.54億元，仍較去年同期成長10.4％，法人預期第二季業績表現將逐月成長，下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。