聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vive訂單，又可望打入華為供應鏈，加碼爭取產能因應龐大需求

台北報導
聯發科在5G的布局傳佳音！供應鏈傳出，聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能，為1.2萬片的7奈米製程產品，將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此，甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬，造訪老東家台積電，加碼爭取更多的產能，最高瞄準2萬片，以滿足需求。
供應鏈指出，由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單，因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能，顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。
此外，聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外，現又傳出，聯發科正在向華為送樣，若認證狀況順利，聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈，並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。
供應鏈表示，聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程，內部代號為MT6885，預計9月將進入工程樣品階段，第四季開始進入小量生產，2020年第一季開始拉高產能，目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。
不僅如此，近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間，比原先預期要早，因此市場傳出，蔡力行將於本周親赴台積電，希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單，拉高到2萬片水準，以因應客戶的5G龐大需求。
法人表示，市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單，加上華為力拚全自製化等負面因素，恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。不過，隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後，甚至可望向上追單，以及華為正在認證聯發科產品，聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待，化解之前外界的疑慮。
聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外，在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77，GPU則為Mali-G77，至於人工智慧（AI）處理器可望使用全新推出的AI處理器（APU）。
至於連線技術上，聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網（NSA）的5G規格及代表新世代5G的獨立式（SA）技術，以及Sub-6 Ghz頻段，同時支援2G～5G等各世代通訊技術，準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。

星廠應用先進3D NAND製程技術，推動5G、AI關鍵技術轉型；台中廠拚年底落成
新加坡14日專電
記憶體大廠美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash廠Fab 10A擴建！美光執行長Sanjay Mehrotra表示，新廠區將視市場需求調整資本支出及產能規畫，並應用先進3D NAND製程技術，進一步推動5G、人工智慧（AI）、自動駕駛等關鍵技術轉型。此外，美光亦將加碼在台灣DRAM廠投資，台中廠擴建生產線可望在年底前落成。
美光14日舉行新加坡Fab 10A廠擴建完成啟用典禮，共有超過500名客戶及供應商、經銷商、美光團隊成員、在地政府官員等共襄盛舉，而包括系統廠華碩、記憶體模組廠威剛、IC基板廠景碩、記憶體封測廠力成、IC通路商文曄等美光在台合作夥伴高層主管亦親自出席典禮。
美光2016年在新加坡成立NAND卓越中心，包括新加坡Fab 10晶圓廠區，以及位於新加坡及馬來西亞的封測廠，此次擴建的Fab 10A廠區將根據市場需求的趨勢調整資本支出，預計下半年可開始生產，但在技術及產能轉換調整情況下，Fab 10廠區總產能不變。
美光表示，NAND卓越中心利用在新加坡的基礎設施和技術專長上的長期投資，擴建的Fab 10A為晶圓廠區無塵室空間帶來運作上的彈性，可促進3D NAND技術先進製程節點的技術轉型。美光第三代96層3D NAND已進入量產，第四代128層3D NAND將由浮動閘極（floating gate）轉向替換閘極（replacement gate）過渡，Sanjay Mehrotra強調，美光3D NAND技術和儲存方案是支援長期成長的關鍵，同時進一步推動5G、AI、自動駕駛等關鍵技術轉型。
美光的DRAM布局上，以日本廣島廠為先進製程研發重心，2017年在台灣成立DRAM卓越中心，台灣成為美光最大DRAM生產重鎮。美光近幾年來在台投資規模不斷擴大，台中廠區除了現有12吋廠，也將加快投資進行新廠區擴建，計畫在年底前完成，而台中廠區後段封測廠亦持續擴大產能。
隨著韓國記憶體廠三星及SK海力士開始評估在先進DRAM製程上採用極紫外光（EUV）微影技術，美光也開始評估將EUV技術應用在DRAM生產的成本效益，隨著DRAM製程由1z奈米向1α、1β、1γ奈米技術推進過程，會選擇在合適製程節點採用EUV技術方案。

通吃5G及AI/HPC測試訂單，估Q3營收季增逾15％，刷新歷史紀錄

台北報導
測試大廠京元電（2449）受惠於智慧型手機晶片、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器及可程式邏輯閘陣列（FPGA）、高速WiFi 6及乙太網路晶片等測試訂單湧入，推升7月合併營收衝上23.35億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。法人看好京元電通吃5G及AI/HPC測試訂單，預估季度營收將較上季成長逾15％並續創新高紀錄。
京元電第二季雖面臨半導體市況疲弱，但受惠於新款非蘋陣營智慧型手機晶片測試訂單上量，華為海思又擴大下單包下不少高階測試產能，NAND Flash需求回升帶動封裝事業接單明顯成長，第二季合併營收季增15.8％達60.91億元，改寫季度營收歷史新高，較去年同期明顯成長20.9％。法人預估，單季獲利應有機會較上季成長逾5成。
京元電第三季進入接單旺季，除了非蘋陣營智慧型手機晶片訂單續強，蘋果iPhone相關晶片測試訂單陸續到位，加上5G基地台及數據機晶片測試訂單快速增加，AI/HPC晶片測試訂單同步放量，7月合併營收月增10.9％達23.35億元，續創單月營收歷史新高，較去年同期成長28.3％，累計前7個月合併營收達136.86億元，較去年同期成長19.6％並優於預期。
法人表示，下半年進入智慧型手機晶片出貨旺季，特別是蘋果iPhone供應鏈拉貨積極，京元電掌握蘋果iPhone搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單，同時也獲得聯發科及華為海思訂單，加上手機相關網通、電源管理、微機電等晶片測試需求同步增加，封裝事業持續獲得NAND Flash封測新單，是帶動京元電第三季營收續創新高的主因。
另外，英特爾雖退出智慧型手機5G數據機晶片市場，但在車用電子或物聯網、基地台等5G市場不缺席，京元電持續承接後段測試代工業務，而聯發科、高通、華為海思的5G晶片測試訂單也會在下半年陸續到位並上量，對京元電營運有明顯推升效益。

看好5G成長動能，目標價突破天際升至388元

台北報導
櫃買第二大權值股穩懋（3105）法說會釋出高度樂觀展望，里昂證券領銜，將推測合理股價調升至「突破天際」的388元，野村、美林、大和資本、摩根大通、高盛、摩根士丹利證券等全數上調，看好5G循環激起獲利長線成長動能，股價超越300元正式成為市場共識。
穩懋在櫃買指數權重達3.505％，法說會上釋放第三季營收季增上看三成、毛利率將比第二季更優的看法，超越市場期待，儘管股價在法說會後，31日出現龐大獲利了結賣壓，外資圈不僅不改樂觀態度、還更為積極，彙整七大外資對穩懋推測合理股價預期，介於299～388元，潛在漲幅最高超過四成。
原本對穩懋最樂觀的外資券商是里昂與美林證券，在法說會前已雙雙賦予300元推測合理股價估值，穩懋法說會後，兩家最樂觀外資急速更新看法，且同步上調財務與股價預期。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，穩懋第三季財測前景極為亮眼，不是來自5G，反而是與華為海思內包（insourcing）製造的關聯較深，且可望一路增長至2020年。
但這同時意味著，儘管5G功率放大器（PA）內含價值成長題材已廣為市場知悉，但5G基礎建設加速布建、5G智慧機價格比想像中親民，均將帶動穩懋明年獲利比想像中可觀，換句話說，穩懋來自5G的上檔空間，還沒真正到來，隨5G商機持續擴張，穩懋獲利將更為搶眼。
大和資本證券半導體產業分析師徐禕成更指出，穩懋的前景極為亮眼，會不會「好到令人難以置信（Too good to be true）」？但觀察穩懋智慧機、5G基礎建設、WiFi、VCSEL四大事業體全面昂揚，與大和資本先前提出的正向觀點不謀而合，因此，更加確立買進穩懋的多頭看法，並將推測合理股價估值升到315元。
基於穩懋法說會釋出高度樂觀展望，以及5G浪潮的潛在威力，外資於穩懋法說會後，把2019～2021年的每股純益估計值，調升為8.01、11.24與13.89元。
穩懋31日一面受聯準會利率決策會議前不確定氣氛影響，又遇獲利了結賣壓，終場小跌1.47％、收268元。

10億美元收購英特爾相關部門，自行研發5G數據機晶片，且將擴大委外代工

台北報導
蘋果26日正式宣布以10億美元，併購英特爾智慧型手機數據機事業。業界預期，蘋果自行研發的5G數據機晶片，會在2021或2022年後搭載在自家iPhone或iPad中，且晶片生產鏈由蘋果接手後將會擴大委外代工，台積電、日月光投控、京元電可望直接受惠。
蘋果自行生產數據機晶片後，後續自然會減少對高通的採購。至於聯發科原本就不是蘋果數據機晶片供應商，營運面不會受到影響，只是未來看來也沒有機會爭取到蘋果的5G數據機晶片訂單。
在英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場，以及蘋果及高通達成授權金訴訟和解後，蘋果及英特爾26日發布聲明，蘋果同意以10億美元價格，收購英特爾智慧型手機數據機事業，預計今年底前達成專利及員工的移轉協議。英特爾新任執行長Bob Swan在聲明中表示，此次交易讓英特爾能夠專注於5G網路技術，並保留團隊研發關鍵專利及數據機技術。而作為協議的一部份，英特爾將能夠為非智慧型手機的設備開發數據機，包括個人電腦、物聯網、自駕車等應用。
蘋果供應鏈透露，蘋果近幾年自行研發的A系列應用處理器效能強大，且龐大的IC設計團隊已開始自行設計繪圖處理器、電源管理IC、射頻元件、面板驅動IC等其他週邊晶片，蘋果早已成立團隊投入數據機晶片研發，但受制於手中專利及矽智財不足，至今未有具體成果。
不過，此次透過併購英特爾智慧型手機數據機事業，取得3G/4G/5G等關鍵專利及矽智財，蘋果最快可在2021年或2022年完成自行設計的5G數據機晶片，並應用在自家iPhone或iPad產品中。
英特爾智慧型手機數據機是在自家晶圓廠以14奈米生產，但未來產品線移轉到蘋果後，蘋果會全力打造5G數據機，生產鏈也會由英特爾拉出，改為向晶圓代工廠或封測廠委外代工的生產模式。業界推估，蘋果首款5G數據機晶片應會採用台積電7奈米或更先進製程量產，並採用台積電晶圓級封裝製程，但周邊的射頻元件及前端射頻模組，將會採用系統級封裝（SiP）與混合訊號測試技術，日月光投控及京元電可望承接代工訂單。
英特爾在5G基地台及高速網路市場，以及自駕車或物聯網等其他5G邊緣運算裝置市場，仍會持續開發可對應於5G的通訊晶片。業界預期，相關晶片仍會有英特爾自家晶圓廠生產，但後段封測應會委外代工，京元電將續接下測試代工業務。

新竹報導

美商高通（Qualcomm）27日舉行新大樓動土典禮，5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局，全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出，高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作，未來高通5G進入高速成長，合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮，行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解，高通此次共斥資55億元打造新大樓，占地約2,200多坪，並將於兩年後完工，屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此，這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓，非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通在竹科興建大樓，包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐，代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出，高通致力於與台灣產業緊密合作，搶占全球商機；未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外，高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室，裡面包含5G射頻（RF）IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心，已經於第二季陸續完成設備進駐，預計將會持續招募至少百名以上工程師，未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓，顯示其雙方合作關係緊密。法人表示，高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分，預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長，屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上，高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外，還導入旺矽的測試設備，並應用在功率放大器（PA）等晶片的檢測用途，未來同樣有機會搭上高通的5G列車，挹注業績成長。

P65搶攻陸手機大廠訂單，產品7月上市；5G晶片年內量產，卡位明年爆發商機
台北報導
聯發科（2454）推出全新曦力（Helio）P65手機晶片，並持續採用12奈米製程，且在人工智慧（AI）效能上相較上一代產品提升兩倍，預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。聯發科表示，P65目前已量產，終端產品將於7月份上市。
聯發科25日發表新一代智慧手機晶片平台P65，採用12奈米製程，採用2顆Arm Cortex-A75處理器、6顆Cortex-A55處理器，達到八核心架構，且為符合手遊玩家，該款晶片還導入全新Arm G52繪圖處理器（GPU）。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，相比舊一代架構的競品，P65的整體性能提高達25％，除了提高遊戲性能，升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。
李宗霖說，P65讓公司在新高端智慧手機市場再添強勁動力，並沿襲了聯發科技Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢，Helio P65再度強化其硬體加速器，以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。
此外，聯發科的P65晶片在AI效能上也更加強大。聯發科表示，相較於上一代產品， P65的AI性能提升達2倍，而其對人工智慧相機任務如物件識別（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30％。
加上聯發科的異構運算技術CorePilot，讓手機可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可確保其性能的可靠度及一致性，從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
聯發科的P65晶片目前已經進入量產階段，預期第三季將可望搭載終端產品一同問世，屆時將可望全面搶攻OPPO、Vivo及小米等中國大陸智慧手機品牌的下半年訂單，且聯發科在12奈米製程上已經相當熟捻，將可望藉此帶動聯發科第三季毛利率站穩40％以上水準。
至於5G市場，聯發科將在第三季開始送樣5G手機晶片，並在年底前進入量產階段，搶攻2020年第一季的5G手機爆發潮，象徵聯發科將邁入5G新世代。

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2020年5G世代即將到來，隨著各國開始布建基礎建設，供應鏈正積極卡位。射頻IC廠宏觀（6568）執行長孫德風表示，宏觀正在研發應用在5G基地台的轉阻放大器（TIA），預期下半年將可望進入送樣階段，法人樂觀預期，宏觀可望在2020年卡位進入5G供應鏈。
宏觀13日舉行股東常會，董事長林坤禧表示，美中貿易戰對於整體產業有所影響，但由於宏觀主要布局非手機市場，因此受影響層面相對低上許多，且被動元件漲價問題在2019年已經逐漸消弭，因此樂觀看待下半年的宏觀出貨表現。
林坤禧表示，2019年看起來對於宏觀而言是比較好的一年，原因在2018年被動元件漲價缺貨，使很多已經拿下設計案（design win）的案子出貨表現不佳，進入2019年後，客戶拉貨表現逐步回溫，累計前五月合併營收年成長約16.9％，趨勢上相對樂觀。
宏觀目前主要佈局在衛星、機上盒、電視及光纖等產品線，其中第一季又以衛星表現最為強勁，針對下半年營運，孫德風指出，電視產品的射頻IC已經搭上8K規格浪潮，並開始量產出貨，機上盒及衛星看起來都可望穩定成長。
至於光纖類產品，孫德風說，Tuner930已經拿下中國廣電局標案，已經開始量產出貨，預期2019年訂單都大勢底定。
新產品部分，孫德風表示，目前宏觀正在積極開發轉阻放大器產品，其中鎖定5G基地台的轉阻放大器現在正在研發階段，有機會在下半年開始送樣，預期認證期約一年至一年半，因此推估最快有機會在2020年開始量產出貨。至於進攻資料中心的產品，將可望在2019年下半年進入試產，力拚切入資料中心客戶。

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IC設計服務廠智原（3035）13日召開股東常會，決議通過每股配發0.8元現金股利。智原2018年來已陸續完成逾100個委託設計（NRE）案，2019年下半年包括人工智慧（AI）及5G相關特殊應用晶片（ASIC）將陸續進入量產，對營收及獲利有明顯挹注。智原指出，市場對於AI、高效能運算（HPC）、5G各式利基型應用等新世代晶片需求持續增加，智原將加速發展步伐協助客戶取得先機，創造最大價值。
智原表示，隨AI及物聯網（IoT）及各種利基型應用快速發展，ASIC帶來的客製化優勢更加受重視，2018年透過策略聯盟成功在三星鰭式場效電晶體（FinFET）平台拓展ASIC設計服務，讓智原技術藍圖更完整，亦加快客戶在創新應用的擴展，其中，NRE接案的快速成長為營收帶來結構性改變。
智原股東常會通過2018年財報，全年營收49.05億元，歸屬母公司稅後淨利2.63億元，每股淨利1.06元。股東常會亦通過每普通股配發0.8元現金股利，其中包括2018年盈餘分配0.2元股息及由資本公積分配0.6元股息。
智原表示，2018年NRE接案營收達13億元，年成長率達107％並創歷史新高，憑藉完整業務網絡及領先的設計服務經驗，智原NRE接案量連年成長且更加優質，在AI、HPC、5G基礎網路、雲端儲存等利基型應用都有斬獲。另外，新興應用需要各個世代的技術支援，智原自有矽智財（IP）及晶片設計量產經驗，加上完整技術藍圖，所以短時間內簽下多項先進製程設計案，成熟製程接案量也再創新高。
智原2018年在三星FinFET平台擴展設計服務，滿足客戶在AI／HPC、5G基礎網路、區塊鏈、雲端儲存、高端成像技術等新應用。在聯電28奈米HPC製程亦推出高成本效益的多協定影像介面IP方案。此外，智原成功合作及交付多項工廠自動化相關ASIC專案，滿足工業4.0及工業物聯網（IIoT）領域的工廠自動化需求。
智原公告5月合併營收月增20.7％達4.27億元，年增17.6％，前五個月合併營收18.79億元，年增8.8％。智原第二季營運淡季不淡將優於第一季，下半年在智慧電表及AI、5G等相關ASIC進入量產，營收及獲利將見明顯成長動能。

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聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會，提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出，5G、人工智慧（AI）等新技術將是聯發科布局重點，並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台，強化聯發科競爭優勢。
蔡明介表示，2018年是聯發科穩健拓展全球市場，並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元，合併毛利率從2017年的35.6％提升到38.5％，加上審慎分配既有資源，在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下，營業利益金額較前一年大幅成長超過60％。
2018年全年產品組合上，行動運算分別占35％、成長型產品約30％、成熟型產品約占35％。其中，成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率，除了各類物聯網應用蓬勃發展外，電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片（ASIC）客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。
蔡明介指出，聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上，提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例，透過AI技術，強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能，提供高效能、低功耗的晶片，在5G開發上，更推出5G多模數據機晶片，並將整合在下一代的5G單晶片中，與國際5G生態系緊密合作，帶動接下來的手機升級商機。
在物聯網方面，隨著智慧語音生態系日趨成熟，聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切，將AI逐漸從雲端移至終端，5G也可望帶動更多新的應用，讓智慧生活更加普及，並透過電視平台將AI帶入客廳，提供高品質的畫質及音質。
展望未來，聯發科聚焦在5G及人工智慧（AI）等新技術，預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收，2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。
除了營運成績在2018年繳出好成績之外，聯發科更獲得全球半導體聯盟（GSA）頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮，並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」；蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。