5G數據機晶片T700完成SA對接，首款客戶產品可望於明年初亮相

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聯發科（2454）聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報，T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網（SA）通話對接，並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期，首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。
聯發科表示，T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接，朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外，英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展，除了為用戶帶來卓越體驗外，更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。
聯發科總經理陳冠州表示，與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展，也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力，我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗，為消費者打造最佳5G連網服務。
英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示，成功的合作關係取決於執行力，很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展，順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式，藉由在4G時代累積的PC領導地位，英特爾得以提供全球最出色的PC產品。
聯發科指出，T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網，以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上，都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。
據了解，英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後，便選擇在5G連網PC持續耕耘，並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場，並由英特爾提供5G連網PC平台，聯發科則負責供應5G數據機晶片。
根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出，預計筆電品牌大廠戴爾（Dell）及惠普（HP）將可望是首發客戶，並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。

上季毛利率衝抵43.5％，締19季新猷；產品線回溫、5G手機接單熱，本季營收看旺

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聯發科第二季財報出爐，毛利率達43.5％，寫下19季以來新高，獲利達73.10億元，也創下八季以來高點。對於第三季展望，聯發科看好在所有產品線回溫，加上5G智慧手機訂單可望旺到年底情況下，第三季合併營收可望達到825～879億元之間，一舉改寫單季新高表現。
聯發科7月31日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收為676.03億元、季增11.1％，較2019年同期成長9.8％，毛利率43.5％、季增0.4個百分點、年增1.6個百分點，每股淨利4.58元。
5G手機晶片出貨靚
回顧第二季營運概況，聯發科執行長蔡力行表示，第二季在居家辦公、遠端學習等趨勢下，帶動電源管理IC、WiFi 6出貨暢旺，且各大手機廠牌持續導入5G，激勵5G手機晶片出貨也有不錯表現，合併營收繳出優於預期的表現。
累計聯發科上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，平均毛利率達43.1％、年增1.4個百分點，稅後淨利年增32.2％至131.14億元，創五年以來同期新高，每股淨利8.22元。
進入第三季後，蔡力行預期，公司旗下舉凡5G晶片、電視晶片、遊戲機及特殊應用晶片（ASIC）等全產品線出貨表現可望展現強勁水準，當中5G智慧機晶片出貨量更優於上半年水準，且將在第三季開始出貨給首個非中國大陸的智慧手機客戶，看好在主流5G機種效應下，5G手機晶片成長動能將延續到年底。
下半年成長力道穩
觀察整體5G智慧手機表現，蔡力行指出，2020年全球智慧手機5G出貨量維持1.7～2億部水準，其中大陸市場將占1～1.20億部，而大陸上半年5G市場約出貨4,000萬部，預期大陸下半年5G手機出貨將達6,000～8,000萬部，與上半年相比可望明顯成長。
因此聯發科對於第三季財測，給出合併營收季成長雙位數預估值，可望改寫單季歷史新高水準。
聯發科表示，以美元兌新台幣匯率1比29.2計算，第三季營收預估在825～879億元之間、季增幅度約22～30％，毛利率預估落在41.5～44.5％區間，與第二季相比可望持穩。

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隨著5G、電動車等科技加速發展，功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的發展潛力，環球晶27日與國立交通大學正式簽訂合約，共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋至8吋SiC和GaN晶圓，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。
環球晶母公司中美晶榮譽董事長盧明光表示，SiC及GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在下一波產業5G、電動車等高功率發電、高頻率的運用上是最關鍵的要素。盧明光強調，世界各國都視SiC為國家戰略發展的原料及技術，台灣應該將第三代半導體發展列為國家科技政策、全力發展。環球晶與交通大學成立化合物半導體研究中心是一個強強結盟的重要起步。
交通大學代理校長陳信宏表示，交大引領台灣半導體研究之先，例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。交大結合校友力量，協助學校推動尖端研究，期望五～十年能有三～五個領域達到世界第一的目標，進而成就「偉大大學」願景。
陳信宏指出，在本研究中心，交大團隊將整合跨尺度學理研究特色，並結合環球晶生產製程相關獨特技術，整合理論與實務共同開發創新的高產能相關化合物半導體晶圓製造技術，以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。
環球晶表示，相較於傳統的半導體矽材料，SiC及GaN這類寬能隙（WBG）元件具有優異的熱傳導率和高速切換能力，可減少運作損耗，出色的性能適合在高溫高電流環境下運作，可提供更高的功率和絕佳熱傳導。同時，其散熱性能優越，且高飽和電流適用於快速充電，這些卓越的特性適用在5G通訊、快速充電與超高壓產品如電動車領域，深具市場潛力，被視為功率半導體元件的明日之星。

宣布天璣720問世，採用台積電7奈米製程，力拚今年5千萬套出貨量目標

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聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720，採用台積電7奈米製程打造，傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示，聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線，隨著品牌廠加速推出5G新機，聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。
法人預期，在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後，將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升，聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量，下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長，推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。
聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相，23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品，主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示，該款晶片整合低功耗5G數據機，支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。
聯發科指出，除一系列先進5G功能之外，天璣720還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新AI應用所需的效能，同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，提高應用的回應速度。
根據外媒報導指出，天璣720內部代號為MT6853，並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出，天璣720當前已經進入量產出貨階段，除了OPPO可望採用之外，後續將會有其他陸系品牌相繼導入。
除此之外，聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場，法人預期，該款產品將可望在下半年開始量產出貨，由於鎖定入門市場，屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。
聯發科將於7月31日召開線上法人說明會，預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片（ASIC）、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況，以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等，都將成為市場矚目焦點。

智慧手機拉貨全面回溫，加上遊戲機、AI訂單挹注，法人看好季增雙位數

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聯發科10日公告6月合併營收252.79億元，帶動第二季合併營收達676.03億元，一舉衝破聯發科先前財測區間，繳出亮眼成績單。
法人看好，聯發科第三季可望受惠於4G、5G智慧手機客戶全面拉貨回溫，以及遊戲機及人工智慧（AI）等訂單挹注，帶動單季合併營收再度繳出季增雙位數成績單。
聯發科6月合併營收達252.79億元、月增16.1％，寫下2016年10月以來新高，相較2019年同期成長約21％，帶動第二季合併營收季增11.1％至676.03億元，除了創下14季以來高峰，更突破先前預估財測區間的621～669億元。
累計2020年上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，超越2016年上半年締下的高峰，改寫歷史同期新高。
法人指出，聯發科6月受惠於智慧手機加大5G智慧手機晶片拉貨力道，帶動天璣1000及天璣800系列出貨續旺，使合併營收出現明顯升溫。整體來看，預期第二季稅後淨利可望繳出季成長雙位數水準。
展望第三季，目前新冠肺炎疫情雖持續蔓延，不過5G發展不受疫情影響，各國電信商已陸續將5G商用化，帶動5G智慧手機需求明顯成長，且進入下半年後，蘋果將加入5G戰場，各大智慧手機品牌亦將推出新機迎戰，希望能吃下更多4G升級至5G新機的市場需求。
法人看好，隨著聯發科在天璣1000、800及即將問世的600系列效應下，第三季可望全面大啖高中低階5G手機市場，加上4G、物聯網、遊戲機及AI訂單挹注，第三季合併營收有機會繳出季增雙位數的成績單。聯發科不評論法人預估財務數字。
事實上，聯發科由於在這波5G發展當中，透過公司全球化據點接力研發，因此並未如4G世代般落後競爭對手高通，並順利搶下陸系新機的首發訂單，成功打入三星、華為、OPPO、Vivo及小米等各大手機品牌供應鏈，後續更將端出6奈米製程的5G毫米波（mmWave）手機晶片，成為搶攻2021年市場的利器。
聯發科近期股價表現亮眼，8日股價更站上661元的18年新高價位，10日股價終場收在616元，仍舊站在波段高點，法人看好，未來隨著5G接單更加暢旺，股價有機會持續攻高。

今年以來已有七款手機採用，明年將成聯發科最大客戶

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由於美國對華為實施禁令，華為海思無法採用美國設備量產晶片，而華為早有備案，智慧型手機開始大量移轉採用聯發科手機晶片平台，今年以來，已有七款智慧型手機採用聯發科的曦力（Helio）4G晶片或天璣（Dimensity）5G晶片，且預期下半年即將推出的5G新機，亦會採用聯發科方案。
華為海思採用台積電5奈米生產的麒麟1020手機晶片可望搶在120天寬限期內出貨，足以因應今年底850～900萬支5G旗艦級手機Mate 40系列需求，但寬限期之後華為海思已無法量產任何自家設計晶片。
據了解，華為在去美化策略下對高通手機晶片興趣不大，明年將加速導入聯發科5G手機平台，預期會成為聯發科最大客戶。
華為海思受到美國禁令影響，已無法在全球各晶圓代工廠新增投片，但原本委由台積電5奈米代工的麒麟1020手機晶片，因為在禁令發布之前就已完成部分光罩製程，所以仍可在120天的寬限期內趕工出貨。
設備業者指出，華為海思8月及9月將可出貨約2萬片麒麟1020晶圓，以每片晶圓可切割579顆裸晶（gross die）及75％良率計算，第四季仍可支援850～900萬支Mate 40手機出貨。只不過，明年之後就無麒麟1020晶片可用。
華為要維持智慧型手機出貨，但無法自行生產晶片，向美國晶片廠採購又要獲得許可，因此，華為在第二季已啟動備案，全面導入聯發科4G或5G智慧型手機平台。
事實上，今年以來華為已有七款手機採用聯發科方案，包括華為Enjoy 10e及Honor Play 9A採用聯發科4G手機晶片Helio P35，包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手機則採用聯發科5G手機晶片天璣800系列。
華為下半年將加速採用聯發科5G手機晶片，明年更將推出多款搭載聯發科5G晶片的新款手機，以維持華為本身在5G智慧型手機市場占有率及全球出貨量。
對聯發科而言，華為已是全球第二大智慧型手機廠，過去僅低階機型採用聯發科晶片，但現在全力導入聯發科5G方案，而聯發科明年量產的6奈米及5奈米新一代5G晶片，都會導入華為手機當中。
亞系外資推估，華為下半年擴大採用情況下，聯發科今年5G手機晶片出貨量上看7,000萬套，明年華為若有六成5G手機採用聯發科晶片，則預估聯發科明年5G晶片出貨量將上看1.7億套。法人看好華為一家手機廠就可為在明年為聯發科帶來數百億元營收貢獻，並成為聯發科明年最大客戶。

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快充晶片廠天鈺（4961）在電源管理晶片市場傳捷報，成功卡位進入5G智慧手機供應鏈，另外又搭上固態硬碟（SSD）商機。法人預期，在下半年客戶端拉貨轉趨積極效益下，天鈺全年營運將有機會改寫新高。
5G智慧手機在2020年開始逐步提高滲透率，舉凡華為、OPPO、Vivo及小米等都推出5G相關機種，希望搶攻這波新市場，5G具備高速傳輸能力，連帶讓手機傳送接收資料量提升，在訊號頻率及傳送接收資料量等雙重影響下，手機電池耗電量自然相對提升。
智慧手機廠為解決耗電問題，除了盡力降低手機功耗，並開始大力導入快充功能，希望能讓充電時間縮短，提高使用者體驗。
供應鏈指出，天鈺目前已經成功以快充識別IC切入中國大陸智慧手機努比亞（Nubia）供應鏈，並已經開始放量出貨，預期進入下半年後，在品牌商全力推動5G機種銷售狀況下，天鈺出貨力道將可望更加暢旺。
天鈺除了成功打進5G智慧手機供應鏈，目前更打進SSD電源管理IC領域。供應鏈表示，天鈺打進陸系SSD的電源管理IC市場，現在同樣進入量產出貨階段，由於SSD已經成為PC市場主流，預期客戶拉貨力道將逐步看增。
法人看好，天鈺在下半年將可望受惠於5G智慧手機及SSD等產品線出貨暢旺推動，營運有機會繳出優於上半年水準，帶動全年業績再度力拚新高。天鈺不評論法人鈺預估財務狀況。

吃下OPPO、小米及華為大單，全年出貨量將挑戰5,000萬套

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聯發科（2454）2020年開始全力搶攻5G手機晶片市場，目前天璣系列成功拿下OPPO、小米及華為訂單。法人預估，由於美國禁令效應，華為下半年有機會擴大對聯發科的5G訂單，全年5G手機晶片出貨量將挑戰5,000萬套水準。
此外，2021年5G將可望跨入更高速度的毫米波（mmWave）領域，供應鏈透露，聯發科屆時除了既有的6奈米製程5G手機晶片之外，亦有機會推出5奈米製程，大啖毫米波手機晶片訂單。
聯發科先前曾在法說會上預期全年毛利率將可望趨於穩定，維持在40％水準之上，因此法人看好，在5G手機晶片帶動營收成長同時，毛利率表現在40％水準以上，全年獲利將有機會繳出雙位數成長。聯發科不評論法人預估出貨概況及業績表現。
進入2020年後，聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，並先後推出瞄準旗艦市場的天璣1000及天璣800系列，目前已經打入華為、OPPO、Vivo及小米等各大陸系智慧手機品牌市場，戰果相當豐碩。
據了解，聯發科除了上述5G手機晶片產品之外，預期下半年將可望端出瞄準主流市場的天璣600系列，由於產品單價相較天璣1000及天璣800系列較低，因此對品牌廠而言，新機價格預料將可望相較上半年機種便宜不少，對於聯發科衝刺出貨量將有極大助益。
法人指出，由於2020年在新冠肺炎對智慧手機市場的衝擊，原先預期聯發科全年5G智慧手機晶片出貨量可能大幅縮減，不過，在中國官方大力帶動下，陸系品牌開始祭出補貼，提高消費者從4G轉換至5G的意願。
不僅如此，隨著美國商務部對華為祭出禁令後，去美化風潮再度興起，聯發科出貨量再度備受期待。法人表示，聯發科將有機會藉此衝高5G手機晶片出貨量，全年出貨量有機會挑戰達到5,000萬套水準。
除此之外，2021年5G將可望從現今的Sub-6頻段提升至更高速的毫米波頻段，屆時聯發科除了將可望端出6奈米製程的5G晶片之外，市場傳出，兩套5奈米製程的手機晶片也可望在2021年問世，全力搶攻毫米波5G晶片市場。

雙蔡掛保證，上半年可望成績不錯，有信心給股東滿意的回報

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聯發科11日舉行股東常會，回顧上半年狀況，董事長蔡明介說，新冠肺炎對2020年上半年造成市場不確定性，不過目前已經穩定下來，對未來能見度也逐步提升。執行長蔡力行指出，5G手機晶片及平板第二季可望保持高度成長，預期上半年有機會繳出不錯的成績單，希望下半年保持成長動能，給股東滿意的回報。
聯發科11日股東常會登場，會中順利通過2019年財報及配發現金股利10.5元。董事長蔡明介表示， 2020年上半年確實因新冠肺炎造成市場不確定性，不過近期看起來已有穩定跡象，對於未來營運依舊抱持信心。
蔡力行補充提到，新冠肺炎對於第一季營運造成很大的影響，不過後續出貨量有陸續回補，因此使第一季業績依舊繳出不錯的成績單，進入第二季後，5G出貨量持續維持高度成長，4G市場雖然有些衰退，不過聯發科市占率有相對提升，因此出貨依舊保持不錯水準。
另外，蔡力行說，新冠肺炎帶起的居家辦公及遠端教育在第二季出貨亦有提升作用，整體而言，聯發科即便在辛苦環境下，仍可望交出不錯的成績單，希望下半年也有不錯的表現。
蔡力行指出，聯發科因為經營長久、產品組合豐富及客戶密切合作等因素，因此營運依舊有不錯表現，至於在5G市場，雖然才剛起步，但聯發科在高階、中階及入門等都有一系列產品線，因此對於未來5G市場抱持正面看法，未來營運有信心給股東滿意的回報。
會中有股東提問，目前OPPO、Vivo等手機廠都相繼傳出自製晶片的計劃，對此蔡明介指出，客戶自己做晶片不是現在才發生，從很早以前就有其他客戶有類似狀況存在，聯發科還是會專注在產品研發及客戶服務，不擔心此狀況發生。