新聞日期:2021/09/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科、是德衝5G 達成6Gbps新里程碑

台北報導

聯發科(2454)持續衝刺5G市場,13日宣布與量測儀器大廠是德科技(Keysight Technologies Inc.)共同跨入Sub-6頻段的獨立(SA)模式市場,聯發科採用最新推出的M80數據機達成6Gbps的高速傳輸速率,達成Sub-6頻段技術的新里程碑。
聯發科、是德共同在5G領域持續合作,聯發科透過目前旗下最新款的數據機晶片M80搭配是德科技的Keysight 5G協定研發工具套件在實驗室中,模擬以Sub-6頻段300 MHz頻寬的3個5G New Radio(NR)載波(3CC CA)的情況下,達成超過6Gbps的資料傳輸速率,代表未來行動通訊業者可在獨立模式(SA)下,能提供更高傳輸速度的5G服務。
是德科技全球銷售事業群資深副總裁Mark Wallace表示,對於許多已在FR1頻段投入大量資金的行動通訊業者而言,這個里程碑意義重大。他們需要能夠更有效地利用所分配的頻譜,來部署要求高資料速率的先進5G NR服務。是德科技與聯發科技的合作計畫,證明了只要能在5G NR獨立模式下善用載波聚合的威力,便可在FR1中實現極高的資料速率。
據了解,全球目前有將近80家行動通訊業者正積極投資於SA模式的5G NR,以充分發揮新式行動通訊標準的優勢。市面上已經有超過300款裝置,支援採用SA模式的5G NR。事實上,是德科技和聯發科早在2018年,便已聯手開發並測試了最新的5G技術,並共同完成許多技術驗證,包括5G毫米波數據機的驗證,以及在3GPP第16版(Rel-16)規格的5G連接。本次6 Gbps資料傳輸速率和3CC Sub-6GHz 5G連接的里程碑,是雙方合作的最新成果。

新聞日期:2021/08/02  | 新聞來源:工商時報

聯發科毫米波測試 再傳捷報

創業界最高495Mbps傳輸速率紀錄,將為電信商上行鏈路應用提供更好速度和容量
台北報導
聯發科(2454)5G毫米波(mmWave)進展再傳捷報,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)執行毫米波頻段4載波(four-component carrier,4CC)上行載波聚合的技術測試(UL CA),創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。
聯發科宣布,與愛立信執行了毫米波頻段4載波上行載波聚合的技術測試,創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄,在5G NR達到425 Mbps加上4G LTE達70Mbps,該速度為目前水準的兩倍,其優異表現對5G毫米波的啟用,深具里程碑的意義。
聯發科指出,這項上行載波聚合測試項目為業界首創,將為電信商的上行鏈路應用提供更好的速度和容量,使用虛擬實境及擴增實境時流暢進行,使用行動裝置視訊時不定格、不斷訊。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說,聯發科技推出的M80 5G晶片組,同時支援毫米波和Sub-6頻段雙5G頻段,為使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。由於技術上的優異表現,目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證,將持續與全球合作夥伴緊密合作,為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗,以領先的實力樹立業界里程碑。
據了解,聯發科在5G市場持續衝刺,帶動手機晶片出貨量大幅成長,成功在Sub-6頻段的5G手機晶片拿下大筆訂單。
供應鏈推估,2021年的聯發科5G手機晶片出貨量將可望繳出年成長翻倍成績單,並且助攻全年業績挑戰歷史新高水準。
事實上,由於毫米波被視可實現真正5G高速傳輸的新技術,因此舉凡聯發科、高通等大廠都不斷強力搶攻毫米波新市場,高通雖然已經推出毫米波規格的5G晶片,但由於各國在5G設備上大多仍維持採用Sub-6頻段,預期2022年後才會陸續開啟毫米波商機。
除此之外,聯發科新一代的天璣2000系列手機晶片第三季開始進入送樣階段,預期年底前將開始進入量產,預計2022年上半年開始放量出貨,不過屆時僅有Sub-6頻段的5G手機晶片,支援毫米波的手機晶片預計將在2022年下半年問世並開始量產出貨,屆時將導入台積電4奈米製程量產。

新聞日期:2021/07/22  | 新聞來源:經濟日報

台灣5G半導體鏈扮區域要角

美國務院投資環境報告,肯定先進研發能力;擔憂能源政策…
【華盛頓21日電】
美國國務院21日公布最新投資環境報告,指台灣在半導體、5G等領域具備先進研發能力,是區域高科技供應鏈中心,且台灣政府一直積極與外國投資人建立夥伴關係,以促進具有韌性的生產網絡。

報告指出,台灣是區域與全球貿易投資的重要市場,在半導體、5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等新興科技產品研發擁有先進研發能力,因此在國際科技供應鏈具主導地位,是區域高科技供應鏈中心。台灣為全球前25大經濟體之一,去年是美國第九大貿易夥伴。

報告說,為避免供應鏈「斷鏈」,部分國內與外國投資人將台灣視為「戰略遷移替代方案」。台灣政府也在2019年1月啟動方案,吸引台商回流,因應電子製造業關稅升高問題,並分散風險。

這份報告表示,台灣歡迎且積極吸引外人直接投資(FDI),並與美國及他國企業建立夥伴關係。蔡英文政府計劃透過增加國內投資與FDI來刺激經濟成長,也會提供投資誘因,並運用台灣在先進技術、製造、研發等方面的優勢,吸引外資。

報告重申,台灣的金融、批發、零售及電子業仍是外商直接投資首要目標,而台灣吸引的美國投資人領域涵括先進技術、數位、傳統製造業及服務業。

台灣的能源安全也被列入投資環境報告,今年度的報告提到,台灣計劃在2025年前逐步淘汰核電,增加天然氣和再生能源發電,企業界也因此質疑台灣長期能源政策的可行性。

至於台灣投資環境的結構性障礙,和去年一樣,包括過度或不一致的監管;國內與國有企業在公用事業、能源、郵政、交通、金融、房地產等領域的市場影響力;部分敏感產業限制外資持股;以及對疑為陸資進行監管審查。

國務院這份年度報告評估超過170個國家與經濟體的商業環境,由美國各駐外館處經濟官員撰寫,內容會納入商務部國家商業指引,提供有意發展海外市場的美企參考。

【2021-07-23/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2021/07/19  | 新聞來源:工商時報

新案助攻 智原下半年逐季旺

宣布成功遞交5G毫米波ASIC專案,成長添動能

台北報導
IC設計服務廠智原(3035)受惠於委託設計接案(NRE)及特殊應用晶片(ASIC)出貨同步回溫,第二季合併營收16.88億元優於預期,下半年在人工智慧物聯網(AIoT)及工控等相關NRE接案強勁,以及40奈米ASIC及微控制器(MCU)擴大量產規模等情況下,下半年營運將逐季走高。同時,智原宣布完成成功遞交5G毫米波(mmWave)ASIC專案。
智原6月雖然受到京元電移工染疫而停工的影響,但6月合併營收仍月增1.8%達5.7億元,較去年同期成長12.4%優於預期。第二季NRE接案及ASIC量產均優於第一季,推升合併營收季增10.0%達16.88億元,與去年同期相較成長29.2%,表現優於預期。累計上半年合併營收32.23億元,較去年同期成長25.3%。
智原今年雖然中國客戶因地緣政治影響而拉貨動能緩減,但受惠於聯電產能奧援,在AIoT及工業相關ASIC及MCU訂單陸續開案情況下,全年維持樂觀展望。法人預期智原今年NRE業績較去年成長逾30%,ASIC量產及矽智財(IP)收入則會較去年成長逾20%,整體來看全年營收將較去年成長逾25%,因產品組合優化推升毛利率表現,年度獲利將較去年倍增。
智原今年的40奈米及28奈米NRE開案明顯增加,為未來ASIC量產的製程推進打下穩固基礎。智原過去幾年ASIC量產仍以55~90奈米、0.11~0.18微米為主,但今年40奈米ASIC量產占比將提升到20%以上,28奈米ASIC量產下半年開始上量,明年進入成長衝刺階段,營運成長再添成長動能。
再者,智原近年來在高速網路、高速介面等IP布局趨於完整,並積極卡位5G相關應用,近期則獲得重大突破,宣布成功遞交5G NR毫米波ASIC專案,採用於小型基地台基頻/中頻及遠端射頻模組(RRU)。藉其成功案例,智原展示絕佳的整合服務能力及高速介面IP解決方案,以因應5G網路晶片複雜設計的需求。
智原針對該專案採用特有的設計方法,成功整合數位邏輯與高速類比電路於單一晶片中。在5G基頻/中頻ASIC專案中,智原整合完整的類比前端AFE IP,其中包含兩對高達2Gsps採樣頻率的高速ADC和DAC,以支援5G NR毫米波頻段的直接射頻採樣。此外,智原也為該AFE提供高測試覆蓋率的測試方法,確保晶片在量產時達到低DPPM的品質與高可靠度。

新聞日期:2021/07/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科好旺 全年估賺逾五股本

6月、第二季營收同創新高,攻上財測中高標,下半年營運續看好

台北報導
聯發科公告6月合併營收達477.56億元,累計第二季合併營收為1,256.53億元、季成長16.3%,不僅超越財測中高標水準,且寫下單月、單季同創歷史新高的亮眼成績。法人看好,聯發科下半年營運將可望維持上半年的高檔水準,帶動全年獲利賺進超過五個股本的歷史新高表現。
聯發科6月合併營收月增15.6%,創下單月歷史新高,相較2020年同期大幅成長88.9%,2021年上半年合併營收共達2,336.86億元、年成長81.9%。
法人指出,聯發科在6月持續受惠於4G/5G手機晶片、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨暢旺,推動業績持續衝高,當中雖然受到京元電移工染疫停工事件影響,不過第二季合併營收依舊攻上原先財測的1,188~1,275億元的中高標水準,展現聯發科出貨暢旺氣勢。
事實上,5G在2020年開始萌芽發展後,便受到各大智慧手機品牌廠力拱,並推出各式5G新機,希望加速5G機種滲透率提升,聯發科便成功以天璣系列智慧手機晶片搭上這波商機,推動業績動能不斷衝高,2021年業績更呈現高速成長態勢。
進入2021年下半年後,法人看好,由於5G趨勢仍不斷發展,OPPO、Vivo及小米等各大品牌仍將持續推出5G新機,加上WiFi 6、電源管理IC及物聯網晶片等產品線出貨續強,預期聯發科下半年出貨動能將可望維持在上半年的高檔水準,使全年合併營收順利超越公司預期的年成長至少四成水準。
在聯發科下半年毛利率有望持續在上半年四成以上水準效應下,全年毛利率將可望達到公司訂下的44~46%區間,屆時獲利將可望達到倍數成長。法人推估,聯發科全年獲利將可望挑戰賺進超過五個股本,代表業績將可望改寫歷史新高。

新聞日期:2021/06/29  | 新聞來源:工商時報

聯發科推5G開放架構 搶新市場

終端產品7月上市,藉此擴大出貨與市占
台北報導
聯發科29日推出天璣5G開放架構,並將其內建在天璣1200行動平台裏頭,替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案,搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出,聯發科提高客製化後,可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望,可望藉此擴大產品出貨動能,維持市占成長動能。
■讓終端廠商客製化產品
聯發科表示,為了讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置,並滿足不同消費者客群,因此推出天璣5G開放架構,並內建於天璣1200行動平台,提供更接近底層的開放資源,當中包含相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解決方案。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示,聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗,讓消費者手上的旗艦5G手機與眾不同。搭載天璣5G開放架構的終端產品將於7月上市。
以多媒體體驗為例,天璣5G開放架構讓裝置廠商可使用內建於晶片的多核AI與顯示處理器,以及AI場景畫質優化(AI-PQ)、AI超級解析度(AI-SR)等功能,也可開發自己的演算法。
另外在相機處理器當中,裝置製造商也能藉著天璣5G開放架構使用天璣1200的相機硬體引擎,根據他們選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果,調整景深、防震、矯正、調色等,達到硬體級視覺體驗。
■固樁並黏住更多品牌廠
法人指出,聯發科以開發更多5G晶片組客製化功能,藉此鞏固品牌廠關係,且有望拿下更多品牌廠的中低階機種訂單,維持市占率持續成長,以迎戰高通下半年將在台積電量產所帶來的衝擊。
■搶更多的中低階機種訂單
據了解,高通下半年將在台積電6奈米製程量產中高階5G智慧手機晶片,擴大產能布局,並解決2021年以來產能不足的問題,高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高階市占率。
■估今年市占37%全球第一
根據Counterpoint Research最新釋出的手機晶片市占率報告,聯發科在2021年有望以37%拿下全球市占第一寶座,打敗高通的31%市占。法人指出,當中關鍵除了聯發科產品性價比高之外,又獲得台積電、聯電、力積電等各大晶圓代工廠支援,使產品出貨相較高通順暢。

新聞日期:2021/06/24  | 新聞來源:工商時報

聯發科擴大釋單 雍智旺到年底

打進5G手機、WiFi 6/6E、IoT及ASIC晶片供應鏈,Q2營收及獲利將創新高
台北報導
半導體測試介面廠雍智(6683)受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線,擴大打進IC設計龍頭聯發科(2454)的5G手機晶片及WiFi 6/6E網通晶片、物聯網(IoT)晶片、特殊應用晶片(ASIC)等供應鏈,今年營運維持樂觀展望。
亞系外資出具最新研究報告,看好雍智受惠於聯發科擴大釋單,第二季營收及獲利同創新高,下半年營運逐季改寫歷史新高。
雍智公告5月合併營收月減12.3%達1.12億元,與去年同期相較成長8.6%,仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元,較去年同期成長32.1%,創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升,第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造,在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻(RF)測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6/6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨,將明顯推升營運及獲利成長動能。
亞系外資在報告中指出,雍智是聯發科主要測試載板供應商之一,原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20~30%,且主要以中低階5G手機晶片平台為主,但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈,市占率可望提升到50%以上。
報告指出,雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨,成為部份IoT及ASIC、WiFi 6/6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元,而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。
法人表示,雍智今年營運成長動能強勁,主要受惠5G通訊、WiFi 6/6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機,而半導體異質封裝整合技術快速發展,對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升,雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求,在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域,已獲得不少客戶驗證及持續採用。

新聞日期:2021/06/21  | 新聞來源:工商時報

世界先進 下半年多點開花

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場,提升8吋晶圓代工附加價值

台北報導
新冠肺炎疫情加速數位轉型,加上5G智慧型手機快速成長帶動,半導體市場產能供不應求,8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。
世界先進(5347)過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主,但去年開始擴大製程產品組合,卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電(MEMS)感測製程等新市場有成,今年下半年陸續導入量產後,將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。
世界先進5月合併營收達34.09億元,為單月營收歷史次高及歷年同期新高,累計前五個月合併營收157.60億元,較去年同期成長19.4%。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊,加上價格順利調漲,世界先進預估第二季合併營收介於98~102億元之間,續創季度營收歷史新高,毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。
世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效,為分散產品及市場集中度,同時降低營運風險及耕耘高毛利市場,世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外,已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程,卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。
世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程,以及0.25/0.15微米絕緣層上覆矽(SOI)製程已完成開發,並與特定客戶完成設計定案進行量產,應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC/DC電源管理應用領域並進入量產。
在光學感測器技術方面,應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成,今年將導入量產,應用於超薄型光學指紋辨識的0.18/0.11微米製程則已完成所有驗證。同時,世界先進推出磁阻感測器製程,獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。
世界先進微機電(MEMS)感測器技術已有所突破及進入量產,而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。

新聞日期:2021/05/26  | 新聞來源:工商時報

Armv9架構可望導入聯發科新5G

安謀新CPU核心IP 聯發科採用
台北報導
處理器矽智財(IP)大廠Arm(安謀)26日發布全新Armv9架構中央處理器(CPU)核心,包括可客製化Arm Cortex-X2、大核心Cortex-A710、小核心Cortex-A510等,聯發科將會採用在新一代5G手機晶片當中。而Arm台灣總裁曾志光表示,半導體產能持續吃緊,現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
雖然有關智慧型手機銷售低於預期造成廠商下修出貨目標,以及ODM/OEM廠因長短料而減少筆電出貨預估等消息頻傳,但包括晶圓代工廠及封測廠仍然接單暢旺且產能利用率滿載,且許多IC設計廠已開始預訂明年產能。曾志光表示,3月時認為最快2022年初產能吃緊情況可獲到紓解,但隨著時間推進,現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
Arm在3月底發布全新Armv9架構後,近日宣布推出全新Armv9架構CPU核心IP,為筆記型電腦帶來極致的效能、更迅速的智慧電視用戶體驗、並為手機遊戲提供持續的高效率與更長的電池續航力。其中Arm發布Cortex-X2核心,與現在旗艦級Android智慧型手機相比效能足足提升30%,Cortex-X2核心可以經由不同的擴充組態來滿足高階智慧手機或筆電間的需求,讓Arm的夥伴可以依據應用市場需求設計特定的運算。
Arm同步發表Armv9架構的Cortex-A710大核心IP及Cortex-A510小核心IP,均可採用5奈米及更先進製程。其中Cortex-A710與上代Cortex-A78相比能源效率提升30%且效能增加10%;Cortex-A510是四年來首次推出的高效率小核心IP,運算效能增加35%,機器學習效能提升逾三倍。

新聞日期:2021/04/08  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片王牌 Q3出貨

雙喜臨門,4G晶片首度打入蘋果供應鏈
台北報導
聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片市場,供應鏈傳出,聯發科新一代5G智慧手機晶片天璣2000將在第二季於5奈米製程完成設計定案(tape out),並搶在第三季底開始量產出貨,有望在第四季開始大啖中國智慧手機品牌客戶訂單。
■4G晶片供貨Apple Watch
此外,業內也同步傳出,聯發科順利以4G數據機晶片(modem)首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應鏈,將於2022年量產出貨,屆時業績亦有望打上蘋果光,等同於聯發科後續營運可望雙喜臨門。
■天璣2000將大吃大陸單
聯發科5G手機晶片進展傳捷報,供應鏈指出,新一代5G智慧手機晶片5奈米製程的天璣2000終於將在第二季完成設計定案,且預期第三季將可望進入試產,最快第三季底將可望進入量產,並在第四季擴大出貨動能。
法人指出,目前OPPO、Vivo等中國智慧手機品牌都有意採用聯發科天璣2000手機晶片,並應用在2022年初推出的旗艦機種,可望使聯發科後續5G出貨量更上一層樓。
目前5G智慧手機市場大多以Sub-6頻段為拉貨主力,不過隨著2022年即將到來,將有望使傳輸速度更快的毫米波(mmWave)逐步興起,聯發科目前在毫米波技術已經全面到位,可望藉由天璣2000系列晶片搭上首波毫米波商機。
■鞏固手機晶片出貨王寶座
據了解,5G滲透率持續高速成長,預期2021年整體5G智慧手機市場規模將可望達到約5億支水準,相較2020年倍數成長,聯發科、高通等兩大智慧手機晶片廠都在搶攻這塊市場,且市場預期,由於高通產能受限,聯發科2021年手機晶片出貨量有機會再度搶下出貨王寶座。
不僅如此,聯發科4G數據機晶片出貨亦有亮眼斬獲,供應鏈指出,聯發科4G數據機晶片已經成功打入蘋果Apple Watch供應鏈,且將在2022年開始量產出貨,為聯發科首度攻入蘋果市場的首顆晶片,未來有望獲得更多蘋果訂單。
根據研調機構集邦科技(Trendforce)釋出報告指出,2020年全年智慧手錶整體市場規模約為7,990萬支,其中Apple Watch出貨量約為2,770萬支,市占率超過三分之一。因此法人預期,蘋果拉貨動能可望替聯發科帶來明顯營收成長。

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