產業新訊

聯電星國擴廠 拚2024量產

新聞日期:2022/02/25 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

看好22/28奈米需求前景,今年資本支出預算從30億美元拉升到36億美元

 台北報導

 晶圓代工廠聯電24日宣布,董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓,主要生產製程為22及28奈米,目前預計於2024年底開始量產,因應擴建計畫,聯電在2022年的資本支出預算也從30億美元,拉高到36億美元。

 聯電表示,由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動,對聯電22及28奈米製程需求的前景強勁,因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約,以確保2024年後對客戶產能的供應。

 聯電指出,期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色,特別是協助紓解22及28奈米晶圓產能結構性的短缺。新廠生產的特殊製程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等,在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

 聯電董事長洪嘉聰表示,新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心,與客戶合作新研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產,近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度,共同降低風險。

 此外,聯電在中國蘇州的和艦先前因新冠肺炎疫情影響,造成階段性停工。研調機構集邦科技(Trendforce)指出,該8吋廠約占聯電8吋總產能約25%,占全球8吋產能約3%,階段性停工期間稼動率大致維持在25~30%,產線上晶圓不須報廢。集邦指出,該廠已於24日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需5~7天,預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬,預估損失投片約14~20天,影響該公司當季8吋產能約4~5%,全球8吋產能約0.4~0.5%,情況仍屬可控。

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