台北報導
　市調機構TrendForce最新發布之調查報告指出，在美國新關稅政策與中國大陸消費補貼政策的雙重驅動下，化解傳統淡季衝擊，2025年第一季全球晶圓代工產業整體營收僅季減5.4％、收斂至364億美元，表現優於市場預期。台積電以67.6％之市占穩居龍頭寶座，值得留意的是，陸系晶圓代工業者市占有擴大趨勢。
　展望第二季，TrendForce預估由關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。
　美國新關稅政策引發的國際政治角力，部分業者在對等關稅豁免期限到期前接獲客戶急單，形成提前備貨效應，同時，大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，進一步刺激消費性電子產品需求，抵銷第一季傳統淡季的負面衝擊。
　TrendForce觀察，第一季各大晶圓代工業者的營收表現，台積電以67.6％的市占率穩居全球第一大；由穩健的AI、HPC需求與關稅避險急單，有效抵銷部分衝擊，合併營收達255億美元，季減約5％；三星晶圓代工（Samsung Foundry）緊追其後，合併營收季減11.3％，市占率微幅下滑至7.7％，表現相對疲軟。
　值得關注，中芯國際（SMIC）受惠於客戶因應美國關稅政策的提前備貨需求，以及中國消費補貼政策帶來的提前拉貨效應，成功削弱平均銷售價格（ASP）下滑的負面影響，營收逆勢季增1.8％達22.5億美元，穩居全球第三大晶圓代工廠地位。而包含華虹集團及合肥晶合在內之陸系晶圓市占率達9.7％、逼近1成。
　台廠聯電穩居第四，世界先進、力積電則分別排名第七及第十；其中，世界先進第一季表現最為突出，得益於關稅政策與中國補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率明顯優於以往淡季表現，營收逆勢季增1.7％達3.63億美元。
　展望第二季，TrendForce研判，隨著關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。

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　晶圓代工廠聯電5月合併營收為194.8億元，呈現雙降表現，月減4.76％、年減0.15％，聯電日前表示，下半年景氣仍待觀察，不過，市場法人指出，5月新台幣匯率影響，加上第二季淡季效應都是營收趨緩因素，惟美中科技對抗下，再加上台廠近年接單差異化成果，市場仍看好下半年營運展望。
聯電5月合併營收為194.8億元，呈現雙降表現，較上月減少4.76％，也較去年同期微減0.15％，今年前五個月合併營收為977.94億元，仍較去年同期成長4.17％。新台幣5月累計升值2.088元，大升6.98％，對聯電5月營收及獲利均造成影響。
聯電財務長劉啟東日前表示，下半年景氣仍在觀察中，但相對來說，匯率影響則已相對明顯，他表示，過去新台幣兌美元的平均匯率約在32.5到33元之間，近期已到30元上下，聯電營收100％是以美元計價，對聯電來說，新台幣每升值一個百分點，就侵蝕掉0.4個百分點毛利率，匯率負面衝擊可說直接明顯可見，並影響到下半年，是影響下半年營運的觀察重點。
不過，市場法人指出，中國大陸成熟製程晶圓代工大幅擴產至少已逾二年，先前原本仍有明顯的價格競爭，但在美中關係持續緊張下，歐美客戶陸續將訂單轉至台系代工廠，中國成熟製程晶圓則形成內部價格競爭情況，目前此情況仍持續進行，有利台廠後市接單價格。市場法人認為，下半年產業需求重新回升之後，仍有機會推升聯電營運加溫。
聯電指出，無論是大陸成熟製程還是未來的印度成熟製程，目前看來，成熟製程還有客製化的空間，聯電努力的方向是將高度競爭的領域找出差異化，在製程上做出特殊化，以聯電長期以來鑽研特殊製程的優勢，因應全球成熟製程的競爭。

公司總動員！投入開發12奈米FinFET製程技術，預計2027年量產

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　晶圓代工大廠聯電財務長劉啟東表示，目前公司幾乎所有資源都投入與英特爾12奈米的合作計劃中，目前已有客戶進入早期設計驗證與量產規劃，這次的合作勢在必行且一定要成功，該計劃主要開發12奈米FinFET製程技術，預計在2027年量產。
　聯電28日舉行股東會，劉啟東表示，目前因關稅變動性大，市場能見度較短，至於匯率波動，則預估每升值一個百分點，就會侵蝕0.4個百分點的毛利率，因此關稅及匯率變化是下半年觀察重點。
　為強化美國製造，劉啟東指出，聯電與英特爾初步合作以12奈米製程為主，不需要使用極紫外光（EUV）設備，估計市場規模大。聯電在不需要投注大筆資金情況下，即可新增美國產能，是划算的合作方式。
　對於與英特爾的合作，劉啟東強調，與英特爾的分工方式就是生產在地化，但銷售、研發、晶圓代工則是以聯電為主，由於12奈米無需使用EUV，可用英特爾既有的設備，因此即使生產成本高，但沒有折舊的費用，預計在2027年量產，目前進展相當順利。
　此外，近幾年大陸全力發展半導體製程，其中成熟製程的產能在全球市場的比重逐年拉升，劉啟東表示，無論是目前的大陸成熟製程還是未來的印度成熟製程，目前看來，成熟製程還有客製化的空間，聯電努力的方向是將高度競爭的領域找出差異化，在製程上做出特殊化，以聯電長期以來鑽研特殊製程的優勢，因應全球成熟製程的競爭。
　劉啟東說明，聯電從28奈米轉為22奈米，就是目前主要的成長動能，主要是目前22奈米製程的性價比高於28奈米，未來大陸的28奈米產能開出，聯電可以22奈米應對，目前判斷威脅並不大。
　劉啟東透露，中東曾與聯電接觸合作，聯電意願不高，主要因為合作方式單純只是增加產能，而聯電並不想陷入產能競爭，目前在全球布局方面，聯電考量新加坡在地緣政治環境中具有中立地位，未來擴充將優先考慮新加坡廠。

台幣升值1％，影響0.3～0.5個百分點

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　新台幣大幅升值，衝擊台灣出口產業，晶圓代工廠也難逃影響。聯電表示，新台幣升值確實影響獲利，不過，影響程度微小，預估升值1％，估計影響毛利率0.4個百分點。世界先進目前處緘默期，但市場法人依過去匯率波動推算，新台幣升值1％，可能導致世界先進毛利率下降約0.3至0.5個百分點。整體而言，二大成熟製程廠第二季毛利率將受匯率影響。
　新台幣升幅又大又急，震撼台灣股匯市場，投資市場擔憂新台幣強升不利半導體業，並對台積電、聯電及世界先進等晶圓代工業者產生負面影響。
　法人報告與產業經驗指出，新台幣升值1％，對台灣晶圓代工廠的毛利率大致會產生0.3％～0.5％的下滑壓力。第二季至今，新台幣漲幅一度超過一成，換言之，已隱含毛利率可能減損3％～5％的衝擊。
　台積電幾乎所有營收以美元計價，隨著新台幣兌美元匯率走強，對以新台幣表達的營收及獲利造成不利影響，台積電表示，新台幣兌美元每升值1％，會造成營業利益率下降0.4個百分點。聯電則指出，新台幣每升值1％，估計將影響毛利率約0.4個百分點。
　此外，聯電也強調，該公司採自然避險法，當收到貨款便盡快轉換為新台幣。至於代工報價，主要是依競爭力及提供的價值訂定。
　世界先進目前處於法說前緘默期，公司對新台幣匯率變化沒有具體評論。
　惟世界先進大部分客戶為國際IC設計公司，報價多以美元計價。因此，新台幣升值將導致營收換算成新台幣時，具負面影響，但營運成本則多為新台幣，世界先進在台灣營運，包括人事、水電、部分材料等成本主要以新台幣計價，匯率影響相對小。
　市場法人根據世界先進過去營運表現及新台幣匯率變化估算，新台幣升值1％，可能導致該公司毛利率下降約0.3至0.5 個百分點。法人認為，由於產業相同，預期力積電受匯率影響程度相當。

陳立武表示，晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴；18A製程已完成投產
加州聖荷西報導
　英特爾（Intel）新任執行長陳立武針對晶圓代工業務擘劃遠景，並點出下階段英特爾發展策略，在晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴，其中，Intel 14A製程於前代晶背供電基礎上搬出「PowerDirect」技術，並推出Intel 18A-P家族成員，來滿足更多外部客戶需求。
　法人指出，相對於PowerVia使用TSV（矽穿孔）將背面電源網路連接至電晶體接觸層，PowerDirect以直接連接方式，將背面微孔直接連接到每個電晶體。其中，更講求精準的晶圓對準（Wafer to Wafer）。
　英特爾晶圓代工（Intel Foundry）於美西時間29日舉行「Direct Connect」2025年度大會，向客戶與合作夥伴展示其製程技術藍圖、先進封裝進展，以及生態系聯盟的戰略布局，亦是陳立武擔任執行長後，首次主持英特爾對外公開會議。
　英特爾指出，繼18A製程進入風險試產（Risk Production）並預計今年量產後，下一代14A製程已啟動與客戶合作，在18A「PowerVia」背面供電架構基礎上，發展為「PowerDirect」直接接觸式供電技術，目前早期版本設計套件（PDK）已交付客戶，多家合作夥伴正規劃試產測試晶片。
　此外，針對不同客戶需求，英特爾推出18A-P製程，強化性能表現並維持設計規則相容性，使既有IP（矽智財）與EDA工具能快速銜接；相關業者分析，此舉展現其打破過往針對自家晶片服務。英特爾並宣布，首個16奈米設計定案（Tape-out）已進入產線；並攜手聯電推進12奈米，預計明年完成PDK、2027年開始生產。
　在先進封裝領域，英特爾透過「Foveros Direct」3D堆疊、2.5D橋接（EMIB）及混合鍵合技術，提供系統級封裝解決方案，同時與封測大廠Amkor擴大合作，客戶可依需求選擇最適封裝技術，強化供應鏈彈性。
　英特爾強調，其位於亞利桑那州Fab 52廠首片18A製程晶圓已完成投產，象徵美國本土尖端晶圓製造邁入新階段；18A量產將由奧勒岡廠先行啟動，隨亞利桑那產能逐步拉升，14A研發與生產也將全數落地美國，鞏固在地供應鏈韌性。

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聯電1日在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，帶動聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓，該座22奈米新廠也將成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供通訊、物聯網、車用和人工智慧創新領域的半導體晶片。
聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期，第一期總投資金額50億美元，月產能規劃為3萬片，預計自2026年開始投產，並為未來投資計畫預留第二期空間。新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程。
聯電表示，新加坡新廠未來將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。此次擴建將創造約700個就業機會。總經理簡山傑說，新廠將使聯電能更有效滿足未來聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性，期待聯電新加坡廠為新加坡製造業2030願景做出貢獻。

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　根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智慧手機AP和PC新平台備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10％，達384.8億美元，續創新高。台積電以市占率67％穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。
　TrendForce表示，川普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季；此外，中國大陸國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對台積電AI相關晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
　雖然過去二年全球成熟製程晶圓代工價格因陸廠產能過剩而出現激烈的價格競爭，但在台灣三大成熟製程廠極力走向產品差異化，再加上美中科技對抗持續升溫，對半導體供應鏈的相關禁令也持續緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將於11日舉行聽證會，商討對中國生產的成熟半導體製程徵收更多關稅。
　台灣成熟製程廠表示，聽證會舉行符合市場預期，無論聽證會結果如何，全球科技在投入時，都可能在風險考量下，未來可望加速、甚至擴大轉單效應，業者認為，此情況將使中國的價格競爭逐漸形成內需市場的競爭，並有利於減緩中國價格競爭對台廠的影響，台灣成熟製程廠今年營運將受惠。
　聯電去年第四季營收僅季減0.3％，達18.7億美元，市占排名第四。世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3％。力積電則因記憶體代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高於合肥晶合（Nexchip）。

嘉義大地震 中科、南科廠一度停機、疏散人員
【本報綜合報導】
嘉義大埔昨（21）日凌晨發生芮氏規模6.4的淺層地震，造成中科與南科部分半導體及面板廠一度停機與人員疏散，已逐步恢復。目前各業者的災損影響金額尚在統計中，外界估計整體災損總額至少約在10億元之上。

台積電指出，位於南科的晶圓廠區，21日凌晨測得最大震度為5級、中科廠區最大測得震度為4級、竹科廠區（含龍潭及竹南）最大測得震度為3級。

台積電表示，為確保人員安全，各廠區依照內部程序啟動相關安全預防措施，部分中部及南部廠區在第一時間進行人員疏散，21日凌晨1時許全數完成清點，確定人員安全無虞。各廠區也完成建築震後損害檢查，確認結構安全無虞，逐步回線。台積電表示，建廠工地未受影響，完成震後環境安全檢查後已照常施工。目前各廠區供水、電力、工安系統及營運正常，各項細部檢查與詳細影響評估作業也持續進行。

聯電財務長劉啟東表示，地震造成部分機台當機，為首季帶來約個位數百分比的營收短少，由於有保險理賠支付，估計不會造成財務面太大影響。

面板廠群創指出，台南震度達到疏散標準，除按規定進行人員疏散作業，也對居住在嘉義與台南交界處的員工進行關懷。台南廠區部分機台啟動保護性自動停機，確認建物安全後，入廠檢查，機台陸續復機。

南科管理局提到， 在台南園區廠商的地震儀測值部分，群創B廠測得5強、台積電18廠測得5弱、聯電與彩晶也都測得5弱，高雄園區的群創F廠則測得4級。

中科管理局與各家廠商連繫，業者都表達在一天的復歸作業後，停機的設備已陸續恢復生產，初估影響並不大。園區各廠區供水、電力、工安系統及營運正常。

【2025-01-22//A5版/焦點】

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　聯電（2303）21日舉行法說會並公布2024年營運成績，其中第四季稅後純益季減41.27％，單季毛利率30.4％更創15季新低。共同總經理王石表示，第四季業績符合預期，22奈米的投片正在加速進行，預計從2025年起帶來更高的營收貢獻，而與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。
　王石強調，2024年22/28奈米產品仍占營收主要貢獻，年增15％，客戶對於升級至22奈米特殊製程平台展現強烈意願，這些平台在降低功耗及提升性能方面較28奈米具優勢，以應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC。
　展望2025年，王石指出，半導體市場有望迎來成長的一年，主要來自AI伺服器的強勁需求，以及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動，聯電持續投資於技術創新，並開發特殊製程解決方案，以迎接下一波系統升級需求的浪潮，維持公司的競爭優勢。在建構技術基礎上，聯電也積極拓展先進封裝解決方案，使未來AI應用的潛力能充分發揮。
　王石表示，聯電的關鍵擴產項目正按計畫進行，新加坡的第三期新廠將增強客戶供應鏈韌性；與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級需求。
　聯電2024年第四季毛利率30.4％，季減3.38個百分點，以單季毛利率來看，第四季毛利率寫下2021年第二季以來、即近15季新低，但聯電預期，2025年第一季美元平均售價將季減中個位數百分比（4～6％），再加上季節性因素及21日嘉義強震影響，預期毛利率將降至約25％水準，對第一季獲利形成壓力。
　聯電預估2025年第一季晶圓出貨量持平、產能利用率將維持在和2024年第四季相當的70％左右。
　聯電2024年第四季合併營收603.9億元，稅後純益85億元，季減41.27％，每股稅後純益（EPS）0.68元；2024年營收2,323.03億元，年增4.4％，毛利率32.6％，年減2.3個百分點，全年稅後純益472.11億元，年減22.6％，EPS為3.8元。

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　聯電（2303）公布2024年12月合併營收189.66億元，月減5.4％，年增11.7％，淡季效應下，單月合併營收連續二個月降溫，但第四季營收大致持平上季符合先前預期，整體2024年合併營收繳出僅次2022年的歷史次高水準，該公司看好2025年全年晶圓出貨將優於去年水準。
　聯電2024年12月合併營收189.66億元，月減5.4％，年成長11.7％；第四季合併營收603.86億元，較上季微幅減少0.16％，但較去年同期成長9.88％；累計2024年合併營收2323.03億元，較前一年成長4.39％，雖然去年以來，全球成熟製程晶圓市場，無論供需還是報價都一直出現偏空看法，不過，聯電2024年合併營收仍繳出歷史次高表現。
　由於各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢，聯電原先對第四季看法，估計晶圓產出與第三季相比將會持平，ASP方面，以美元計算也與第三季持平，但若以新台幣計算則會下滑。相對聯電公布的第四季合併營收僅較上季微幅減少0.16％，符合公司先前預期。
　市場法人指出，聯電2024年前三季的單季毛利率分布，第一季毛利率30.93％、第二季為35.18％、第三季則為33.78％，第四季電費成本及折舊增加之下，聯電預期第四季毛利率將降至接近30％。
　市場法人預期，第四季單季獲利相對於第三季的表現，降幅恐怕會略高於營收水準。
　展望2025年，聯電認為，依照目前客戶需求，該公司對全年晶圓出貨量有機會優於2024年。
　惟法人也關注，大陸成熟製程不斷開出新產能，市場也多次傳出大陸廠商成熟製程晶圓2025年第一季的報價持續下修搶單，外界高度關注在全球成熟市場高度競爭下，聯電對2025年價格趨勢看法，對此，聯電表示，過去這段期間，聯電的彈性定價策略也是應對市場的挑戰，未來聯電價格將還是不會跟進價格競爭行列，但會訂出韌性價格策略，符合客戶需求。