台北報導
　「選擇美國（SelectUSA）投資高峰會」去年因新冠肺炎疫情停辦，在美國解封後今年選定在6月26～29日舉行，由美國在台協會（AIT）所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，包括崇越、漢唐、中砂等台積電供應鏈廠商積極參與，聯電也由副總經理郭臨伍代表參加。
　2022年SelectUSA投資高峰會將於26～29日於美國馬里蘭州舉行實體活動，高峰會是美國商務部為促進外商直接在美投資（FDI） 所舉辦的最高規格活動。每屆高峰會皆吸引眾多高階政府官員、企業高階主管及業界領袖參加，會中將討論美國時下投資環境、產業趨勢、最新投資機會等主題，且透過高峰會，潛在投資人將有機會認識來自美國各地的經濟發展機構代表，並直接展開赴美投資新業務的協商，對台灣公司未來在美國設立據點或擴大事業版圖將大有助益。
　台積電董事長劉德音2019年曾參加SelectUSA投資高峰會，而台積電在2020年決定赴美國亞利桑那州投資設立5奈米12吋晶圓廠。該廠已於2021年下半年動工興建，預計於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會。
　據了解，由AIT所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，有超過20家廠商積極參與，此次行程將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，因為許多台積電大聯盟（Grand Alliance）供應商已計畫跟隨台積電到美國設立營運據點，所以包括漢唐、崇越、台灣永光、中砂等台積電供應鏈業者均積極參加此次活動。
　聯電此次由副總經理郭臨伍代表參加。聯電每年都會派代表參加SelectUSA投資高峰會，今年受AIT邀請參加半導體訪問團，主要是交流與了解，還沒有赴美國投資計畫。

5月達244億，6月將再登高，Q2大豐收
台北報導
　晶圓代工大廠聯電產能利用率維持逾100％滿載，加上適用調漲晶圓代工價格，7日公告5月合併營收達244.33億元，連續8個月創下單月營收歷史新高。
　■前五個月1,106億寫紀錄
　法人預期，聯電6月營收將再創新高，第二季營收可望超過710億元，將超過原先預期的業績展望高標。
　聯電7日公告5月合併營收月增7.2％達244.33億元，與去年同期相較成長42.1％，連續8個月創下單月營收歷史新高。累計前五個月合併營收1,106.52億元，與去年同期相較成長37.2％，再創歷年同期歷史新高。
　■產能利用率維持逾100％
　聯電第二季接單暢旺，晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價格增加3～4％，產能利用率逾100％。法人預期聯電第二季營收將較上季成長7～9％，有機會上看690～700億元續創新高。以4月及5月營收表現來看，法人上修聯電第二季營收將逾710億元，超越業績展望高標並再創新高紀錄。
　聯電預期在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，加上各項新型產品應用的結構性成長趨勢持續，晶圓代工產能仍然供不應求，對聯電特殊成熟製程需求強勁，看好強勁的半導體需求將持續驅動營收成長。
　■南科擴建產能本季量產
　不過，在俄烏戰爭及美國升息持續下，中國封控雖已解封，但下半年市場仍充滿不確定性。法人指出，半導體生產鏈庫存水位居高不下，終端市場需求一旦轉弱，可能會提前進入庫存修正階段，因此預期聯電第三季營收可望續創新高，但成長幅度可能放緩。
　聯電維持原本投資計畫，今年資本支出倍增至36億美元，南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將在第二季進入量產，可望推升營收表現，亦有助於供應過往無法滿足28奈米需求缺口。
　另外，聯電已宣布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計畫，亦宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，在聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），可望打進日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。

宣布與日本電裝DENSO合作，車用站上制高點
　台北報導
　晶圓代工大廠聯電25日宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，DENSO將委由聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），預計2023年上半年進入量產，而聯電將因此打進日本豐田（Toyota）、速霸陸（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。
　■將取得車用IGBT大單
　車用晶片缺貨問題日趨嚴重，但半導體成熟製程產能持續吃緊，DENSO已宣布將以400億日圓投資台積電的日本熊本JASM廠並取得10％股權，不過JASM要等到2024年才會進入量產，所以DENSO找上聯電尋求更多晶圓代工產能支援，雙方同意在聯電日本12吋廠USJC合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
　聯電日本USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫支持。
　因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。
　DENSO執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得愈來愈重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。
　■聯電與DENSO創雙贏
　USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。透過經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品為未來的車用發展提供動能，為未來的車用發展提供動能。
　聯電共同總經理王石表示，聯電與DENSO進行的這項雙贏合作，並且是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉聯電強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯電已準備好來滿足包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂、連結和動力系統等車用晶片強勁需求。

台北報導

　台灣半導體人才供不應求，包括聯電、聯發科、聯詠、瑞昱等業者為了搶人才並且留住人才，高薪及高分紅已是主流，而且近年來均跟進台積電腳步，包括進行結構性調薪、分紅分期給付、以及高階主管發行限制員工權利新股等。同時，業者也以超高年薪吸引剛由校園畢業學生加入。

　半導體廠去年獲利大躍進，今年分紅均創下新高，多數員工分紅收入都已超過本薪，但為了留才，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近年來都以分期給付方式發放分紅，確保人才能夠續留。同時，剛畢業的新進員工的月薪已接近5萬元，加計分紅後年薪已達100～200萬元，至於挖角有經驗的人才給予高額簽約金也成為業界常態，且對於高階主管均採用發行限制員工權利新股留才。

　IC設計龍頭聯發科以高薪吸引人才加入，今年預計招募超過2,000名員工加入團隊，並提供碩士畢業生的整體薪酬加計的年薪上看200萬元、博士畢業生上看250萬元的優渥待遇。再者，聯發科也是每年進行調薪，發行限制員工權利新股，績效要達到目標且要做滿2～3年才能拿到全額分紅。

　面板驅動IC大廠聯詠除了起薪高及結構調薪平均調幅近二成，今年亦將針對員工家中未滿6歲的孩童，提供每月5,000元的育嬰補助，並且傳出每月可在家上班15天的彈性制度，希望留住優秀人才並吸引新鮮人加入。

　事實上，台灣2008年實施員工分紅費用化，以人才為本的IC設計廠如聯發科、聯詠、瑞昱、致新等業者，就已經年度員工分紅配股採用員工信託持股方式進行，員工需等到做滿各公司規定的工作年資後才能領取全部配股，就是要以此留住人才。

台積電、聯電、世界先進 法人看好Q2續創高峰，產能滿到下半年
　台北報導
　晶圓代工產能持續供不應求，加上第一季價格調漲及新台幣兌美元匯率趨貶，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，第一季營收同步創下歷史新高紀錄。
　由於IC設計廠及IDM廠為了確保產能，已與晶圓代工廠簽訂保證投片量長約，法人看好台積電、聯電、世界先進第二季營收將續創新高，產能一路滿載到下半年。
　台積電先進製程及成熟製程產能全線滿載，5奈米及4奈米等新增產能開出，以及全面調漲晶圓代工價格，加上新台幣兌美元匯率貶值，3月合併營收達1,719.67億元，較2月營收1,469.33億元成長17.0％，與去年同期1,291.27億元相較成長33.2％，累計第一季合併營收4,910.76億元，與去年同期3,624.10億元相較成長35.5％，改寫季度營收新高。
　雖消費性電子產品終端銷售動能放緩，但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算（HPC）等需求續強，法人看好台積電第二季成熟製程及先進製程持續滿載，季營收將續創新高。
　台積電原先預期第一季合併營收介於166～172億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.6元的假設計算，約折合新台幣4,582～4,747億元之間。由於新台幣匯率3月明顯走貶，推升台積電第一季合併營收達4,910.76億元，超越業績展望高標，法人看好平均毛利率將超標逾55％，樂觀預估單季每股淨利可望上看7元。
　聯電公告3月合併營收月增6.4％達221.40億元，較去年同期成長33.2％，創下單月營收歷史新高，第一季合併營收季增7.3％達634.23億元，較去年同期成長34.7％，連續第十季度改寫歷史新高紀錄，並超越合併營收季增5％的業績展望高標。
　聯電日前參加外資論壇時重申半導體需求維持強勁，庫存處於健康水位，訂單能見度高且客戶投片沒有任何改變。聯電今年產能已被客戶預訂一空，看好年度營收將較去年成長逾二成，其中平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。
　世界先進公告3月合併營收月增19.4％達50.68億元，較去年同期成長41.4％並創歷史新高，第一季合併營收季增5.9％達134.92億元，較去年同期成長47.0％並續創新高。世界先進預估第一季營收介於132～136億元之間，實際營收表現符合展望，且維持對8吋晶圓代工產能全年吃緊的樂觀展望不變。

蘋果、三星、OPPO、vivo等加速規格升級，OLED面板驅動IC、WiFi 6晶片需求激增
台北報導
　受到新冠肺炎疫情封城影響，5G智慧型手機銷售動能欠佳，但包括蘋果、三星、OPPO、vivo等手機廠加快進行規格升級，包括提高CMOS影像感測器畫素、拉高OLED面板滲透率、全面搭載WiFi 6無線網路等。晶圓專工廠聯電受惠於WiFi 6無線網路晶片及OLED面板驅動IC大追單，28奈米產能已滿載到明年。
　聯電去年合併營收2130.11億元，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，同創歷史新高紀錄，每股淨利4.57元。聯電董事會日前決議每普通股配發3元現金股利，以28日收盤價53.6元計算，現金殖利率約5.6％。
■今年營收看增逾二成
　聯電今年前二個月合併營收412.82億元，法人預期第一季營收將達620～625億元，續創季度營收歷史新高。聯電訂單能見度看到下半年，客戶投片量沒有任何改變，法人看好今年營收將較去年成長逾二成，年度獲利將賺逾半個股本，等於明年股利有機會優於今年。
　受到疫情封城影響，智慧型手機及筆電等消費性電子產品需求疲弱，市場法人對於晶圓代工市況能否持續成長有所疑慮，但聯電目前接單維持暢旺，今年產能已被客戶預訂一空。而聯電宣布今年資本支出拉高至36億美元，在台灣及新加坡兩地擴建28奈米產能，主要就是看到OLED面板驅動IC、WiFi 6網路晶片、數位訊號處理器（ISP）的強勁長期需求。
■未來三年擴增產能也被包下
　隨著5G智慧型手機OLED面板滲透率不斷提升，但晶圓代工廠40奈米及28奈米產能供不應求，OLED面板驅動IC仍然缺貨。業者指出，OLED面板驅動IC過去外掛NOR Flash來解決解析度準確問題，但新一代OLED面板驅動IC製程推進到28奈米，設計上已用嵌入式SRAM為記憶體緩衝區來實現色彩準確性，所以晶片尺寸較LCD面板驅動IC增大，需要更多晶圓代工產能支援，也導致28奈米產能持續短缺。
　至於去年大缺貨的WiFi 6晶片，已開始大量轉進28奈米製程投片，新增產能早被網通晶片大廠預訂一空。對聯電來說，未來三年內大幅擴增的28奈米產能，已被三星LSI、瑞昱、聯發科等大客戶提前預約訂金包下，以目前在手訂單來看，28奈米產能利用率將一路滿載到明年。
　聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網（AIoT）等全球大趨勢推動半導體需求持續成長，而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐。法人預估聯電今年營收將較去年成長逾二成，平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。

今年營收估成長逾二成
　台北報導
　雖然市場法人對於半導體市況能否持續成長有所疑慮，但晶圓代工大廠聯電在參加外資論壇時，重申半導體需求維持強勁及庫存處於健康水位的樂觀看法，並表示訂單能見度高且客戶投片量沒有任何改變。聯電今年產能已被客戶預訂一空，今年營收將較去年成長逾二成，其中平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。
　聯電去年第四季產能達241.9萬片8吋約當晶圓，出貨量達254.6萬片8吋約當晶圓，連續四季產能利用率超過100％。聯電去年資本支出達18億美元並積極擴充南科Fab 12A廠產能，並宣布將在新加坡Fab 12i廠擴建3萬片月產能，今年資本支出倍增至36億美元，但設備交期拉長，台灣及新加坡兩地新增產能要等到2024年之後才會明顯開出。
　聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網（AIoT）等全球大趨勢推動半導體需求持續成長，而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐，第一季產能較上季小幅增加至242.0萬片8吋約當晶圓，預期產能利用率仍超過100％。聯電今年產能已被客戶預訂一空，全年產能利用率維持滿載高檔，加上大客戶換新約後順利調漲價格，預期全年營收將較去年成長逾二成。
　聯電已公告2月合併營收208.09億元，連續五個月創下歷史新高，累計前二個月合併營收412.82億元，較去年同期成長35.5％。聯電指出，第一季目標市場中所有技術節點的需求維持強勁，晶圓出貨量約與去年第四季相當，但美元平均價格（ASP）季增5％，毛利率將逼近40％。法人推估聯電首季營收將季增5％，連續第十季度改寫新高紀錄。
　聯電看好28奈米及22奈米強勁需求延續到2024年，而且大部份產能已與客戶簽訂長約並確保投片量，車用及通訊相關訂單能見度高，所以就算其它晶圓代工廠陸續宣布擴大28奈米產能投資，並不會對聯電營運造成直接衝擊。聯電預期車用電子、5G手機、高效能運算（HPC）等裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，晶圓代工產能結構性供不應求情況還會延續二～三年。
　對於俄烏戰爭造成烏克蘭當地氖氣工廠停工，聯電認為，2014年克里米亞危機（Crimea Crisis）就曾造成氖氣供給吃緊及價格大漲，所以近年來已有效分散供應商，手中庫存及向日本等供應商採購量足以因應今年營運所需，不會對營運有直接衝擊。

集邦：上季達295.47億美元；Q1成長動能來自漲價效應
台北報導
　根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。
　集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售的單價。
　去年第四季排名出現變動，第十名由合肥晶合集成拿下，超越原先韓國東部高科。對於第一季展望，集邦認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。然而適逢新年假期工作天數較少，部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
　台積電去年第四季營收達157.48億美元，市占率維持過半的52.1％，儘管5奈米營收受惠於iPhone新機而強勢上漲，但7奈米及6奈米受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的製程節點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂。
　第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進製程新產能逐步開出，以及主要客戶高通新旗艦產品進入量產，推升去年第四季營收至55.44億美元。
　儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現，集邦認為今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。
　聯電去年第四季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，季度營收達21.24億美元。格芯（GlobalFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.47億美元。
　力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大，營收季增44.2％達3.52億美元。據集邦調查，晶合集成積極擴產是入列前十大廠排名的主因，並已規劃朝向55奈米至28奈米製程發展，以彌補目前單一產品線及客戶群受限的問題。由於晶合集成正處於快速爬坡階段，今年的成長表現將不容小覷。

前二月年增35.5％，同步創紀錄，產能續滿載，3月可望維持高檔
台北報導
　聯電2月合併營收達208.10億元，再創單月歷史新高。由於聯電第一季產能利用率持續滿載，加上平均單價提升，法人看好第一季業績可望再度改寫新紀錄。
　聯電4日公告2月合併營收達208.10億元、月成長1.6％，年增幅更達39.2％，超越1月的204.73億元單月歷史高點。累計前二月合併營收為412.82億元，年增35.5％，同樣寫下歷史同期新高。
　據了解，聯電在中國蘇州和艦廠先前因疫情影響，使產能大幅降低，根據研調機構集邦科技（TrendForce）先前調查，該廠屬8吋晶圓廠，產能占聯電8吋總產能約25％，占全球八吋總產能約3％。因本次並非突發意外，產線上晶圓不須報廢，該廠已於2月24日逐步復工。
　由於半導體設備重新調校時程約需五至七天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14～20天。供應鏈看好，聯電和艦廠損失的晶圓投片量可望在重新投片量產後，以急單方式補回，並挹注在3月以後的單月合併營收。
　法人指出，聯電持續受惠於成熟製程產能全面滿載，加上平均產品單價持續攀升，推動聯電2月合併營收持續創高，推估聯電3月合併營收有機會保持高檔水準，帶動第一季合併營收改寫歷史新高。
　從2022年全年角度來看，聯電先前在法說會中釋出樂觀看法，其中OLED驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米訂單強勁，加上微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等8吋廠成熟製程訂單持續挹注，全年投片量產滿載動能可望延續到年底。
　目前全球IDM大廠及各大晶圓代工都在啟動擴產作業，新產能將陸續在2022年下半年逐步到位，其中聯電同時在台南科學園區及新加坡廠擴增22奈米及28奈米製程新產能。但業界預期，由於5G、電動車掀起的電源管理IC需求大增，車用MCU製程升級，加上USB 4製程向前推進，因此成熟製程供不應求狀況有望延續到2023年，全面反轉狀況應不會這麼快到來。

看好22／28奈米需求前景，今年資本支出預算從30億美元拉升到36億美元

　台北報導

　晶圓代工廠聯電24日宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，主要生產製程為22及28奈米，目前預計於2024年底開始量產，因應擴建計畫，聯電在2022年的資本支出預算也從30億美元，拉高到36億美元。

　聯電表示，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22及28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。

　聯電指出，期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22及28奈米晶圓產能結構性的短缺。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

　聯電董事長洪嘉聰表示，新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產，近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。

　此外，聯電在中國蘇州的和艦先前因新冠肺炎疫情影響，造成階段性停工。研調機構集邦科技（Trendforce）指出，該8吋廠約占聯電8吋總產能約25％，占全球8吋產能約3％，階段性停工期間稼動率大致維持在25～30％，產線上晶圓不須報廢。集邦指出，該廠已於24日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需5～7天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14～20天，影響該公司當季8吋產能約4～5％，全球8吋產能約0.4～0.5％，情況仍屬可控。