產業新訊

新聞日期:2021/01/13  | 新聞來源:工商時報

三星猛下單 聯電28奈米滿載

台北報導

晶圓代工廠聯電28奈米接單暢旺,受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)訂單,第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器(CIS)出貨,上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單,由於晶圓代工廠產能供不應求,設備業界傳出,三星有意投資機台設備並交予聯電生產以保障產能,至於合作細節雙方正積極討論協商當中。
聯電2020年下半年獲三星的28奈米ISP晶圓代工訂單,2021年三星持續追加下單,主要是看好5G智慧型手機的多鏡頭趨勢,將帶動CIS元件出貨續強。三星近年來陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件,2020年至2021年加速Line 13的產能轉換速度,且預計月產能最高可達12~13萬片規模。
三星擴大CIS產能挑戰日本索尼市場龍頭地位,對於CIS元件邏輯層(Logic Layer)的ISP需求同步增加,三星2020年開始將ISP晶片委外代工,聯電是主要合作夥伴。據業界消息,三星委由聯電代工ISP晶片的月投片量約達4萬片,2021年有意將月產能提高1.5萬片至5.5萬片規模,但因為晶圓代工產能吃緊,三星為了確保產能,有意投資機台設備並交予聯電生產,雙方已針對此一合作計畫積極協商中。

新聞日期:2020/12/21  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

中芯遭美制裁 台廠迎轉單商機

台北報導

美國商務部上周將中國大陸最大晶片製造廠中芯國際,列入貿易制裁實體清單,依規定,美國相關企業包括進半導體先進設備及設計工具,甚至零組件廠商,自十八日公布起不能供貨中芯。許多晶片廠擔心後續晶圓代工來源受阻,已相繼轉向聯電、世界等晶圓廠,甚至情商台積電啟動南京廠第二期擴建支援。
中芯國際昨坦言,美方此舉對十奈米及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響,將持續與美溝通。
半導體業者表示,雖然中芯在全球晶圓代工占比僅百分之四,卻是大陸全力推動半導體晶片自主化的核心指標廠,美國此舉將重創中國發展半導體腳步,甚至可能跛腳十年;台廠迎接轉單商機則還會維持一段時間。
大陸發改委、財政部日前則祭出針對發展二十八奈米以下製程的晶圓廠,給予十年免稅優惠,業界也解讀,出發點應是希望減輕美國貿易制裁帶來的衝擊。
消息人士透露,中芯被列美國商務部列入制裁實體清單,嚴重性遠高於稍早美國國防部將中芯列入制裁黑名單中,美國企業將不能供貨給中芯半導先進設備、自動化設計工具,甚至重要零組件,等於阻斷中芯半導體技術及設備升級之路。
或許中芯已猜測到遭美制裁躲不掉,中芯董事長周子學緊急情商台積電前研發大將蔣尚義出任中芯副董事長,接手後續研發之路,卻引發中芯聯合執行長梁孟松以不被尊重且應不再需要他為由,辭職走人,中芯持續面臨外有美方制裁、內有研發之路不順的窘境。
由於中芯後續製程推進疑慮加深,包括高通、博通等主力客戶,早在今年九月就逐步分散代工來源,訂單轉向聯電等台韓晶圓代工廠。因中芯也有相當大的產能支援中國大陸最大編碼型快閃記憶體兆易創新,據傳兆易創新也與另一具備產能的武漢新芯支援部分產能,但後續能否順利銜接,值得密切注意。
【2020-12-21 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2020/12/17  | 新聞來源:工商時報

晶圓代工熱 聯電拚擴產搶單

董事會通過286億資本支出預算,明年台灣及廈門廠區產能將雙雙提升
台北報導
晶圓專工大廠聯電(2303)16日董事會決議資本預算執行案,核准新台幣286.56億元資本支出預算,將用於產能建置需求。聯電的新產能投資仍以12吋廠為主,包括擴增廈門12吋廠聯芯產能,預計明年中旬可增加6,000片月產能,台灣廠區除了增加新設備投資加快40奈米轉換至28奈米,總體產能也將提高,以因應明年晶圓代工強勁需求。
聯電第四季接單暢旺,預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%,平均毛利率約與上季持平,產能利用率維持在95%水準。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。聯電對明年營運及市場景氣抱持樂觀看法,預期晶圓代工產能供不應求情況將延續到明年中。
由於晶圓代工產能供不應求,聯電董事會10月底決議通過147.93億元資本預算執行案,此次再決議通過286.56億元資本支出預算,都是用於擴充產能,以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理簡山傑日前表示,聯電已經決定先暫停往14奈米以下製程發展,會以成熟製程和特殊製程為主,後續的擴產方向會以12吋廠的28奈米及22奈米為目標,預計明年中旬廈門廠區會增加6,000片產能,台灣廠區部分則分為兩個布局,一是40奈米轉為28奈米,二是增加機台設備擴產,台灣廠區的產能也會提高。
此外,8吋晶圓代工產能嚴重不足,聯電也直接受惠。聯電認為晶圓代工產業出現結構性變化,過去幾年成熟製程產能增加幅度有限,但先進製程投資金額太高且回收不易,聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價,而明年8吋晶圓代工價格也將調漲,12吋晶圓代工報價則是持穩。
簡山傑表示,聯電啟動三階段轉型,依序是強化財務結構、進行有競爭力的產能擴充、以及以獲利為導向,效果已經慢慢顯現。聯電未來會一年比一年好,明年會比今年好,至於要大幅成長則需要再做規劃。

新聞日期:2020/12/08  | 新聞來源:工商時報

全球晶圓代工排名 聯電擠下格芯變三哥

北報導

市調機構拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元,與去年同期相較成長約18%,其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工,聯電則超越格芯(GlobalFoundries)奪回第三大廠排名。
受惠5G手機、高效能運算(HPC)晶片需求驅動,台積電7奈米製程營收持續成長,加上自第三季起已計入5奈米製程的營收,第四季成長動能續強,且16奈米至45奈米製程需求回溫,拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高,較去年同期成長約21%。
三星晶圓代工在手機系統單晶片(SoC)與HPC晶片需求提升下,5奈米製程產品將擴大量產,並加緊部署極紫外光(EUV),接著發展4奈米製程的手機SoC,以及提升2.5D先進封裝量產能力,挹注成長動能,預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25%。
聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網(IoT)應用等代工訂單持續湧入,8吋晶圓產能滿載,確立其漲價態勢,加上28奈米製程持續完成客戶設計定案,預估第四季28奈米以下營收年成長可達60%,整體營收達15.69億美元,較去年同期成長13%。

新聞日期:2020/12/08  | 新聞來源:工商時報

車用晶片爆棚,瘋搶半導體產能

IDM廠要求訂單得下一整年

台北報導
全球半導體產能供不應求,包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季,國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中,隨著近期車用晶片訂單大舉湧現,產能排擠情況明顯惡化,邏輯IC及類比IC交期大幅拉長,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5~10%幅度,並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市,車用晶片市場需求疲弱,但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底,第四季開始看到訂單陸續釋出。不過,疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空,加上5G手機進入出貨爆發期,讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿,訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出,但受到半導體產能排擠影響,車用晶片交期已拉長至六~九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能,除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片,同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援,但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內,全球半導體業者當中,只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線,12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶,因產能吃緊難在短期內紓解,且生產成本大幅提升,已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及,半導體市場反彈復甦,強勁成長動能延續到2021年,主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等,其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來,至今仍維持高檔,在預期產能將愈來愈吃緊情況下,客戶應提前在現在就完成下單(orders need to be placed now)。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機,包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單(PO),部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存,其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示,戴爾為維持明年全產線出貨順暢,已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估,並要立即對晶片供應商發出採購單,晶片採購金額則由戴爾全額負擔,這種情況在過去五年當中並無前例,成為近期另類熱門話題。

新聞日期:2020/12/03  | 新聞來源:工商時報

聯電報喜 吃到高通、輝達單

台北報導
晶圓代工廠聯電成功拿下高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)的成熟製程大單,加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出,聯電2021年上半年產能已經全面滿載,且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。
聯電進入下半年後,產能全面吃緊且2021年已宣布漲價,不過全球IC設計大廠依舊努力卡位,希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出,高通、輝達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜,此事終於在日前正式敲定,並預計將於2021年上半年起開始逐步量產出貨,主要應用在28、40或55奈米等成熟製程,至於量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。
不僅如此,長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠,現也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為,業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望,因此紛紛加大在聯電的投片量。
從當前狀況來看,聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶佔,法人指出,聯電2021年上半年產能已經全面滿載,且訂單能見度已經放眼到2021年第三季,加上晶圓代工價格全面漲價效益,屆時聯電營運將有望更上一層樓。
晶圓代工產能吃緊問題,已成為半導體產業界關注的焦點,且業界人士指出,產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米製程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能,幾乎是各種產能無一不缺,應用面舉凡5G、消費性、PC/筆電及車用等皆有,才讓晶圓代工產能滿載,且有機會迎來漲價效益。
法人表示,其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊,原因在於電源管理IC市場需求量大幅增加,且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年,聯電又是8吋晶圓的全球主要供應商之一,因此看好聯電後續營運有望再衝新高。

新聞日期:2020/11/19  | 新聞來源:工商時報

今年產值估增23.8% 全球晶圓代工寫紀錄

台北報導
市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近10年高峰並創下新高紀錄。
集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下,產能日益緊缺,8吋晶圓代工因擴產難度高,產能同樣供不應求。法人除了預期台積電接單旺到明年,也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿載,明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下,樂觀看待明年營運。
集邦表示,從接單狀況來看,半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年,在10奈米等級以下先進製程方面,台積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外,採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛,包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐,加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注,產能亦有日益緊缺的趨勢。
集邦表示,8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求,由於8吋設備幾乎已無供應商生產,使得8吋機台售價水漲船高,而8吋晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而,包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代,電源管理IC在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長,短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

新聞日期:2020/11/10  | 新聞來源:工商時報

聯電10月營收 史上次高

達152.83億,法人樂觀Q4將締新猷;世界先進28.48億也創同期新高
台北報導
晶圓代工廠聯電及世界先進9日公告10月合併營收,受惠於8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲,聯電10月合併營收152.83億元創下歷史次高,世界先進10月合併營收28.48億元改寫同期新高。台積電將於10日公告營收,法人看好在蘋果iPhone 12相關7奈米及5奈米訂單大量出貨,單月營收將續創歷史新高。
聯電9日公告10月合併營收152.83億元,較9月成長5.2%,與去年同期相較成長4.8%,創下單月營收歷史次高,累計前十個月合併營收1,468.07億元,較去年同期成長21.4%。
聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。以10月營收來看,11月及12月營收應可維持在150億元以上高檔。
聯電總經理王石指出,第四季居家上班與在家學習趨勢的推動,消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外,聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升,特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網(IoT)裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。
世界先進9日公告10月合併營收28.48億元,約與9月持平,與去年同期相較成長16.0%,為歷年同期新高。累計前十個月合併營收達272.62億元,與去年同期相較成長16.5%。世界先進預期第四季營收介於84~88億元之間,法人預估11月及12月營收表現約與10月相當,季度營收應可改寫歷史新高。
世界先進第四季受惠於8吋晶圓代工價格調漲,面板驅動IC及電源管理IC等訂單強勁,加上車用電子相關晶圓代工訂單回溫,對第四季看法樂觀,且預期8吋晶圓代工產能供不應求情況將會延續到明年一整年。
台積電將在10日公告10月合併營收。台積電預估第四季美元營收達124~127億美元,在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下,第四季新台幣營收介於3565.00~3651.25億元之間,較第三季持平至成長2.4%。
法人預估,台積電受惠於蘋果7奈米及5奈米晶圓出貨轉強,單月營收有機會挑戰1,300億元並續創歷史新高。

新聞日期:2020/10/30  | 新聞來源:工商時報

第三季賺翻+在美官司和解 聯電雙喜臨門

台北報導
晶圓專工大廠聯電雙喜臨門!聯電29日公告與美國司法部間營業秘密刑事案件和解協議,經北加州聯邦地方法院判決確定,最大的負面不確定因素畫下句點。與此同時,聯電在法說會中亦公告第三季獲利達91.06億元,為2008年第一季以來、將近13年的單季獲利新高。
受此激勵,美股早盤聯電ADR大漲逾5%,但稍後漲幅隨美股波動而僅小漲1%。
聯電第四季產能全線滿載,法人預估營收將續創歷史新高,而法人圈亦傳出聯電接獲三星影像訊號處理器(ISP)22奈米晶圓代工訂單好消息,樂觀預期2021年上半年產能亦將全線滿載且供不應求。而聯電與美國司法部間刑事案件和解,過去因合規(compliance)疑慮無法進行聯電股票投資的機構投資人,也可重新評估投資可行性。
聯電第三季接單暢旺且產能利用率達滿載,合併營收季增1.1%達448.70億元,較去年同期成長18.9%,創下季度營收歷史新高,平均毛利率季減1.3個百分點達21.8%,主要是折舊及製造成本較上季增加低個位數百分比,以及受到新台幣兌美元匯率影響。第三季歸屬母公司稅後淨利達91.06億元、季成長36.3%,較去年同期成長逾2.1倍,創下2008年第一季以來的近13年季度獲利新高,每股淨利0.75元優於預期。
聯電第四季接單暢旺,預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%,平均毛利率約與上季持平,產能利用率維持在95%水準。法人估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。
此外,聯電董事會29日決議通過147.93億元季度資本預算執行案,這是包括在今年10億美元資本支出計畫中,主要用於擴充產能。由於近期部份投資銀行代替國際IDM廠向許多半導體廠詢問投資或收購機會,聯電董事會亦決議同意授權董事長對可能之投資標的,參與競標、議價、協商並簽署相關文件等,以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理王石表示,第四季居家上班與在家學習趨勢的推動,消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升,特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網(IoT)裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求,預期看到28奈米新設計定案的數量將持續增加。當前產業的供需動態已經轉向對晶圓專工較為有利,聯電將在強化客戶關係及股東的利益中尋求平衡來確保長期的發展。

新聞日期:2020/10/23  | 新聞來源:經濟日報

晶圓代工產能 供不應求

【台北報導】
隨各項外在環境變化與產業趨勢更迭,各晶圓代工廠產能自今年首季起即處於九成以上至滿載水準,下半年甚至因美中貿易戰、科技戰加劇,導致部分晶圓代工板塊位移。法人預期在產能供不應求愈演愈烈下,有助台積電(2330)、聯電、世界先進等未來營運表現。

法人指出,觀察目前整體晶圓代工市況,自年初起新冠肺炎疫情逐步擴散,半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國,導致零組件斷鏈而亟欲建高庫存。此外,隨後而來的宅經濟效益,使得PC、伺服器、網通產品及電視等需求延續至今,加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能,紛紛帶動晶圓代工廠產能自今年首季起即處於九成以上至滿載水準,甚至在下半年因美中貿易摩擦升溫,產能供不應求情況恐怕愈演愈烈。

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,從各廠來看,包含台廠台積電、聯電、世界先進、力積電,以及韓廠三星、中國中芯國際等,目前在8吋晶圓市場皆受惠於強勁的PMIC、DDIC需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲情況。

12吋廠方面,以台積電、三星為首的先進製程市場持續在HPC、高階手機晶片帶動下蓬勃發展;至於全球市占第四名的聯電,目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠,近年來已放棄14奈米以下先進製程開發,將資源集中於28奈米以上及8吋市場,其28奈米產能已步上軌道,目前亦呈現滿載,且規劃小幅擴產中。

展望2021年,TrendForce指出,在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀假設下,目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧手機及筆電等出貨預估皆優於2020年,預料將帶動各項半導體零組件備貨力道。

即便美中貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在,對晶圓代工廠來說,相關風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態,導致晶圓代工產能持續緊缺,尤其在產能相對受限的8吋市場中,新一輪併購或擴產,將成為短期未來的觀察重點。

【2020-10-23/經濟日報/C2版/市場脈動】

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