IC設計二哥5月改選董事 候選人名單不見大股東 市場緊盯後續是否出脫持股
【台北報導】
台灣IC設計二哥聯詠將於5月31日舉行股東常會並全面改選董事，公司公告的八席董事候選人名單全為自然人，大股東暨現任法人董事聯電未入列，是聯詠在1997年從聯電分割獨立後，聯電首度退出聯詠董事會，震撼業界。

聯詠成立以來，就被歸類為「聯家軍」要角，也是聯電集團的「大金雞」。近期半導體景氣復甦腳步再度出現雜音，聯電卻退出聯詠董事會，放掉這隻「大金雞」，震撼市場。根據今年3月公告的最新統計資料，聯電持有聯詠股票約1.64萬張，持股比率約2.7％，聯電退出聯詠董事會後，後續是否會出脫聯詠持股，引發關注。

對於聯電退出董事會，聯詠指出，這次董事候選人名單是朝主管機關公司治理的方向努力，增加獨董及女性比例。聯電則表示，尊重聯詠提出的董事候選人名單。

聯詠是面板驅動IC大廠，近年每年都大賺逾一個股本，2021年至2023年每股純益各為63.87元、45.96元、38.32元，為台股獲利績優生，股價也長期維持在二、三百元以上，上周五（19日）收盤價為588元，是台股高價IC設計股代表之一。

聯詠1997年由聯電商用產品事業部獨立出來，並於2001年上櫃，2002年轉上市，向來被外界視為是聯電集團相關重要IC設計布局之一。

聯詠2015年首度躋身全球IC設計營收前十大公司。根據集邦科技（TrendForce）最新統計，聯詠去年在全球IC設計業營收排名第七，是台廠當中，表現僅次於聯發科的業者，產業地位相當重要。

聯詠現有八席董事中，包括五席一般董事與五席獨董，其中，一般董事除了法人董事聯電，還包括董事長何泰舜、副董暨總經理王守仁，以及吳廣義與張忠恒，獨董則是劉永生、蔡士傑、黃婷婷。

根據聯詠公告的最新董事候選名單，下一屆董事會維持八席，但一般董事減為三席，全由自然人出任，聯電法人董事席次遭剔除。新任一般董事名單為何泰舜、王守仁續任，新增人選為聯電轉投資的迅捷投資協理鄭婉伶，但鄭婉伶也是自然人身分入列，並非聯電法人代表。

聯詠新一屆董事會獨董由原三席增為五席，公司提名人為劉永生、黃婷婷、蘇慧貞、王金來、廖湘如。其整體董事候選人名單中，男女比例各半。

就算聯詠仍有自然人身分的董事候選人與聯電集團有淵源，業界人士認為，至少聯電不再擔任聯詠的法人董事，會降低後者的集團色彩，可能有些商務會更好談。

【2024-04-22/經濟日報/A3版/話題】

位處高雄S廊帶蛋黃區 建構一條龍培育制度 跨域學習養成可攜式職場競爭力
【高雄訊】
中央政府積極打造高雄半導體S廊帶，吸引許多知名科技大廠進駐，帶動周邊就業機會。位處高雄半導體S廊帶蛋黃區的義守大學，已與日月光、聯華電子等知名半導體大廠攜手產學合作，建構一條龍式的培育人才制度，每年就業博覽會邀請知名大廠到校攬才，以工學院創校起家的義守大學，在這一波高科技產業發展趨勢下，成為企業攬才的首要目標。

義守大學設有九大學院，包含醫學、科技、工程、商管、人文、社會等領域，擁有綜合大學的學術優勢，跨域學習也成為義大學生的日常。義守大學職涯發展中心組長吳明孝表示，學校辦學目標除培育學生專業能力、語言能力、閱讀能力及問題辨識能力外，更強調培育跨域學習能力，鼓勵學生打破學系疆界，讓職涯道路有更多元、寬廣的視野和思維去實踐目標，並具備未來可攜式職場競爭力。

吳明孝說明，學生入學從大一到大四，義大提供完整的職涯發展計畫，大一協助學生進行職涯入門與探索，大二及大三則鼓勵跨域學習，各學系也會安排企業參訪和業師講座，促進學術專業與業界經驗的結合，減少學用落差，同時不定期舉辦各種產業的實習和徵才說明會，協助學生提早為職涯作好準備。

吳明孝表示，在物聯網及AI應用發展下，推估半導體業未來對於人才的質與量需求將呈現大爆發，因應此趨勢，義大不僅擁有豐富的理工、資訊等教學資源，也已設立半導體學士學位學程並開始招生，以培養學生在半導體業領域的專業能力，為產業的大量人才需求作好準備。此外，義大持續與企業合作，透過交流貼近業界需求，調整教學內容，並為學生提供更多實習和就業機會。（宋依靜）

【2024-04-18/經濟日報/C8版/產學合作】

【台北報導】
聯電傳出以3DIC技術拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單，在蘋果供應鏈的重要性提升。聯電奪下新單的背後，是過去十多年來在3DIC領域投入的汗水，如今終於邁入收成。

隨著摩爾定律發展走到極致，為突破物理限制，3DIC成為半導體業顯學之一，各大指標廠積極投入，聯電也是其中之一，早在2011年就啟動與當時的日本DRAM廠爾必達（Elpida）、台灣封測廠力成合作，去年也宣布結盟華邦、智原與日月光，同時更積極協助客戶通過益華電腦等EDA大廠認證，全力強化特殊製程野心勃勃。

回顧2011年時，3DIC逐漸受到業界重視，聯電和力成、爾必達攜手，結合封裝、晶圓代工、記憶體製造等技術，全力推進3DIC整合開發，展現出聯電經營層具前瞻性的精準眼光。惟之後爾必達不敵DRAM市況崩盤而宣告破產解散，當時的聯盟激起的效益並不大。

3DIC不僅能有效突破半導體物理限制，還具備晶片體積更微縮、功耗更低、成本縮減等優勢，聯電不因夥伴爾必達退出而放棄3DIC開發。去年第4季，更進一步結盟華邦 、智原、日月光投控等夥伴，成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3DIC 專案，助力客戶加速3D封裝產品生產，看好今年完成系統級驗證後就位。

【2024-04-01/經濟日報/A3版/話題】

大摩推估僅縮減0.6～1.2個百分點，台積電與聯電影響相對輕
台北報導
　台系晶圓代工廠4月起將面臨電價上漲15～25％影響，法人最近密集討論對獲利衝擊程度。摩根士丹利證券最新分析台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工企業所受影響，發現毛利率被漲電價衝擊的幅度僅0.6～1.2個百分點，且以台積電與聯電所受影響較小。
　經濟部日前召開電價審議會，宣布4月起全面調漲電價，平均漲幅約11％，實際漲幅則視全年電力用量而定。以晶圓代工產業為例，大摩估計，世界與力積電的電價漲幅可能為15％，晶圓代工龍頭台積電因用電量較大，漲價幅度可能來到25％。
　摩根士丹利證券考量三大方向，進而計算電價上漲對各晶圓代工廠毛利率的影響：一、各廠商面對不同的電價漲價幅度；二、晶圓代工廠在台灣的產能占比；三、各晶圓廠電費支出占銷貨成本的比重。
　結果發現，台積電較多的銷貨成本來自於折舊，聯電則有較多產能布局配置在海外，因此，晶圓代工一哥與二哥受到電價上漲衝擊的程度相對較低，推估台積電毛利率縮減僅0.7、聯電0.6個百分點。
　金控旗下投顧分析半導體產業面臨電價調漲影響，以台積電為例並指出，台積電作為晶圓代工與先進封裝的領頭羊，具備將增加的成本轉嫁給客戶的能力，因此，電價調漲對台積電獲利的衝擊甚為輕微。反之，在晶圓代工成熟製程方面，整體產能利用率目前仍然偏低，研判客戶會有較多議價空間。
　投顧研究機構則指出，半導體產業為高用電量之產業，主因其設備機台本身耗電量高，且在製造過程中需持續運轉，不過，因其機台折舊、人力與材料等生產成本高，因此，電費占生產成本比重較其他產業低，整體產業以記憶體、封測受電價調漲影響較大，預估電價調漲對晶圓代工廠影響較低。

台灣晶圓二哥共同總經理王石強調 雙方可藉合作分潤 客戶及產業生態系也受益
【美國聖荷西21日電】
聯電共同總經理王石21日表示，聯電攜手英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾將可藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。

王石強調，雙方開創合作模式創新，是希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

業界認為，聯電與英特爾這次合作，以開餐廳來比喻，就是雙方一起開發菜單，然後大致由英特爾負責內場，聯電負責外場，再一起分享獲利。

王石提到，英特爾與聯電會有分潤機制與比重，但不方便透露細節。兩家公司善用互補優勢，加速技術發展時程，也擴展全球布局。

英特爾21日於美國舉行「IFS Direct Connect 2024」活動，王石受邀出席，凸顯英特爾對與聯電合作的重視。王石並於現場首度與媒體揭露雙方合作細節。

王石指出，從客戶端看，聯電與英特爾合作，對客戶最有利，會希望供應商的技術與產能都準備到位，以這合作案來看確實可以加速。

他說，聯電14奈米製程已有出貨實績，量不大與技術無關，只是因為產能沒有布建，因為公司必須評估資源有限的情況下要有所配置，之前不少放在22╱28奈米製程。而16╱14製程延伸到12奈米製程，看起來是有競爭力且有需求的平台，只是時間點的問題。

王石認為，從28奈米製程進展到12奈米製程，設備不需要轉換利用EUV。在英特爾方面有其很好的電晶體技術，與聯電合作發展12奈米製程平台，對晶圓代工客戶來說設計風險相對低，是合理且很好的選擇。

王石說明，12奈米製程PDK流程預計2025年完成，客戶2026年才能設計定案，評估2027年進入量產。

【2024-02-23/經濟日報/A3版/話題】

矽谷報導
　晶圓先進製程越趨複雜，繼台積電打造OIP（開放創新平台）後，英特爾端出「代工服務加速器聯盟（Intel foundry Accelerator）」，結合半導體業者搶攻先進製程商機，台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。
　英特爾執行長基辛格強調，代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化（EDA）、晶片IP和設計服務，能與英特爾先進製程無縫接軌，通過深度協作，英特爾晶圓代工服務（IFS）加速器利用業界最佳功能，加速客戶在IFS製造平台上的創新。
　先進製程越趨複雜，晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持，幫助客戶實現晶片產品構想，台積電便成立OIP（開放創新平台），涵蓋關鍵性的積體電路設計，降低設計時所遇障礙，至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟，涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。
　2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee，擔任生態系統開發業務副總裁（Ecosystem Development VP），有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟，台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。
　此外，聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出，雙方合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示，2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係，使用IFS的先進製程製造晶片，並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。
　市場研判，12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站，以其在成熟製程上豐富代工經驗，擴充製程組合，有望擴大合作範圍，英特爾將專注先進製程，聯電作為管理成熟技術角色，助全球客戶做出更好的採購決策。

談英特爾合作案，2027年投產，有利市場和技術發展，將帶來新成長動能
台北報導
　聯電自結去年每股稅後純益（EPS）4.93元創歷史次高，但第四季EPS 1.06元卻寫下近九季新低。針對外界關注的和英特爾（Intel）合作案，聯電表示，未來美國廠生產員工以當地為主，聯電則是負責技術支援，該合作案2027年投產，但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件)，2026年進入試產。
　聯電31日召開法說會，共同總經理王石表示，展望未來，12奈米FinFET製程的合作是聯電追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，這項合作不僅能協助客戶順利升級到新的關鍵技術節點，同時也將受惠於擴展北美地區產能帶來的供應鏈韌性。
　王石說，期待這次12奈米FinFET製程的策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大聯電的潛在市場，同時大幅加快技術發展時程，並看好12奈米將帶來新成長動能。
　聯電表示，未來在2027年投產之後，二家公司對相關營運的配合、營收的分配都已有明確的細則和共識，但無法對外說明所有細節。
　針對美國廠區人力分配方面，聯電表示，未來12奈米製程在生產上會以美國當地人力為主，聯電也會派員前往，但是以技術支援為重心。　
　聯電自結去年第四季合併營收為549.6億元，季減3.7％、年減19.0％，去年第四季毛利率達到32.4％，單季稅後純益132億元，EPS 1.06元，2023年全年EPS 4.93元。
　第一季為科技業傳統淡季，聯電預估，首季晶圓出貨將較上季增2％至3％，ASP（每均售價）以美元計算減少5％，毛利率預估由上季的32.4％降至約30％，恐創下2021年第二季以來新低。首季預估產能利用率低於六成，低於去年第四季約66％。
　王石表示，今年第一季客戶對庫存仍較為謹慎，預期整體晶圓需求將逐漸回溫。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出，22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36％，達到歷史新高。

台北報導
　英特爾卡位半導體「埃米時代」布局成形，該公司為迎戰台積電，25日與聯電宣布攜手，將合作開發12奈米製程平台，並拍板於亞利桑那州開發、製造，預計2027年投產，聯電成為第二家前往美國亞利桑那布局的台灣晶圓代工廠。聯電ADR早盤大漲2.26％。
　英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，與聯電的策略合作展示了英特爾對台灣生態系的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
　外傳英特爾此次再找上聯電技轉12奈米Arm架構，為聯合次要敵人打擊主要敵人的手法，將成熟製程委由聯電代工，全力搶攻高階製程技術，達到英特爾總裁基辛格「彎道超車」台積電的目標。
　供應鏈對此表示，英特爾可能正在為晶圓代工業務做完全拆分鋪路，率先尋找各項IP技術授權及因應成長需求預先準備。
　新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
　外傳本次聯盟的授權金上看100億元以上，聯電的海外布局再增美國新廠區，可望擠進全球晶圓代工大廠之林，2027年後營運將三級跳。
　聯電表示，此項12奈米製程將善用英特爾於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。
　雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現（design enablement）。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
　英特爾Stuart Pann表示，隨著英特爾推動企業轉型、落實IDM 2.0和四年五個節點的策略，我們持續探索與台灣公司合作的新機會。與聯電的策略合作，是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
　聯電共同總經理王石也表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，是追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，並利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。

包括力成、旺宏、聯電等，其中聯發科股價提前發動，最受矚目

台北報導

　台積電法說會後，接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場，市場將聚焦半導體產業法說內容，尤其1月31日將舉行法說會的聯發科，24日股價提前發動大漲25元收936元，扮演台股穩盤第一要角，法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。

　距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日，農曆年前半導體法說位相繼報到，據統計，1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家，至少11家與半導相關。

　在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法，炒熱這波半導體股大漲，各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為，聯發科目前手機晶片獨大，未來將轉型至AI PC，市場樂觀看待，並拭目以待法說內容。

　IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會，24日台股小漲1點作收，但聯發科強勢大漲2.74％逆勢撐盤，貢獻台股指數12.7點，攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。

　國票投顧指出，2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增，推升整體產值回復正成長，將重回成長軌道，產值挑戰新高，建議優先布局晶圓代工及封測相關個股，1月30日起半導體股密集法說會，可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。

　國票投顧指出，聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品，產能利用率維持相對高水準，因客戶庫存去化已達六個季度，去年底庫存將達健康水位，需求將逐步復甦，今年將推升聯電營運開始回升，對未來獲利表現看好。

　陳奕光分析，包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價，今年都將同步大漲，估計全年有上漲2成至4成空間，旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一；另外，隨著第一季末到第一季初，NB及PC都將走出低潮，全年增長可望6％，加上AI帶動需求增長，都將推升半導體產業迎來樂觀成長。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電（2303）12月營收169.79億元，反應淡季效應，不僅呈現月減及年減，也寫下10個月營收新低。法人預期，今年全球半導體產業回升，聯電雖以成熟製程為主，但因12奈米推進優於預期，同時也掌握特殊製程下，可以和陸廠差異化，看好該公司今年營運可望回升。
　聯電去年12月營收為169.79億元，較上月下滑9.63％，也較去年同期衰退18.94％，去年第四季營收為549.58億元，較上季減少3.7％，也較去年同期減少18.98％，累計去年全年營收為2,225.33億元，較前一年衰退20.15％。
聯電先前預估，第四季晶圓出貨量將季減約5％，至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平，以該公司第四季營收較上季減少3.7％言之，大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下，去年第四季稼動率自67％左右下降至60～63％，估計第四季毛利率也將由第三季的35.85％降至30～33％，法人預估，第四季獲利仍將較上季下修。
對於今年營運展望，市場分析師也指出，雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強，預計今年下半年開始，聯電的產能利用率將會有所改善，法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75％～80％，將明顯優於去年第四季及今年上半年，且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。
美系外資指出，聯電早已積極推進12奈米製程，未來有望成為台積電以外的第二大供應商，12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科，且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭，未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。
外資法人也指出，從長遠來看，全球大舉擴建晶圓代工廠，尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅，但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強，以及聯電繼續優化產品結構，並掌握特殊製程和陸廠保持差異化，外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。