產業新訊

新聞日期:2020/09/08  | 新聞來源:工商時報

中芯被美盯上 台積、聯電受惠

台北報導

美國國防部擬將大陸晶圓代工廠中芯國際列為貿易黑名單,若被美方列入黑名單,轉單及漲價受惠股有聯電、世界先進、台積電等。但半導體設備生產商、代理商及供應鏈恐有不利影響,如漢唐、京鼎、辛耘、環球晶、昇陽半導體等。
中芯國際是大陸規模最大、技術最先進的製造企業,為全球第四大晶圓代工廠,市占率6%,僅次於台積電、格羅方德、聯電。
里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出,美國可能將中芯國際納入黑名單,雖還未塵埃落定,但無論是否發生,對中芯國際皆是負面影響,因為客戶為了規避風險,將不可避免地將訂單分散給其他晶圓代工廠,聯電與華虹半導體是最大受惠者,台積電、世界先進、南韓三星則是次要受惠者。
此外,侯明孝指出,中芯國際一旦遭美方列入黑名單,代表美企、或使用美國技術的企業與中芯往來時,都需要向美國申請許可,台股中的聯電可望直接且迅速受惠,里昂將聯電投資評等由「優於大盤」升至「買進」,推測合理股價升至24.8元,並強調,聯電與中芯國際業務範圍有著不小的重疊性,很可能於28、40與55奈米製程獲得更多市占分額。
另一方面,隨著南韓三星智慧機成為華為禁令環境中的受惠者,聯電28奈米製程需求也將進一步獲得帶動,改善整體獲利能力。聯電7日股價相當爭氣,開高後迅速攻上漲停板,終場收23.55元。
日盛投顧總經理鐘國忠也表示,中芯國際提供0.35微米至14奈米晶圓代工,14奈米的營收占比為1%,競爭對手為聯電、世界先進以及格羅方德,最大客戶為美國高通,占高通約3.9%的銷售成本,若遭入列為黑名單,聯電、世界先進、格羅方德以及台積電成熟製程可望有轉單效應。
鐘國忠坦言,聯電以及世界先進的8吋產能皆處於滿載狀態,短期難以承接轉單,不過將有產能供不應求的漲價效應,12吋成熟製程方面,聯電以及台積電應可受惠。
至於受害股為半導體設備生產商及代理商。法人認為,中芯國際有30家供應商,其中半導體設備供應商ASML占資本支出11%。由於適逢擴建14奈米先進製程階段,屆時半導體高階設備的取得恐將有難度。

新聞日期:2020/08/11  | 新聞來源:工商時報

聯電最旺7月 本季獲利看增

台北報導

聯電公告7月合併營收達154.95億元,改寫單月歷史新高。法人指出,在驅動IC及網通產品訂單挹注下,8吋晶圓代工產能持續滿載,由於28奈米製程營收占比增加,預期第三季獲利可望優於第二季。
聯電公告7月合併營收154.95億元、月成長6.3%,創下單月歷史新高水準,相較去年同期成長12.9%。累計今年前七月合併營收達1,021.49億元、年增24.1%,同步改寫歷史同期新高。
法人指出,聯電在真無線藍牙耳機(TWS)、4G/5G智慧手機及物聯網(IoT)等終端產品需求回溫帶動下,7月合併營收成功繳出亮眼成績單,預期8月、9月合併營收可望維持高檔。
根據聯電先前在法說會上釋出訊息,預期第三季晶圓出貨量將維持在第二季水準,晶圓平均美元價格也將與第二季持平,平均毛利率預估為20%左右,產能利用率達95%的逼近滿載水位。
法人認為,聯電產能維持在滿載水位,因此,預期合併營收將與第二季表現持平,但由於較為成熟的28奈米製程訂單量能提升,因此第三季獲利,仍有機會高於第二季表現。
事實上,由於PC、5G智慧手機等需求大增帶動下,使IC設計廠下單量較以往積極,讓8吋晶圓代工需求持續大幅提升,聯電產能更在第二季就提前達到旺季水準,推動公司合併營收大幅成長,加上下半年旺季到來,預期產能將可望一路滿到年底。
聯電更是提前釋出看好2021年前景的樂觀訊息,預計全年的資本支出將投入10億美元用於擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米製程產能。
法人指出,由於未來5G智慧手機、4K/8K電視及車用影像感測器等市場需求持續成長,預計將帶動大小尺寸驅動IC、影像感測器等投片量增加,將讓8吋晶圓代工需求更上一層樓,聯電預期完成擴充產能後,營收將同步成長。

新聞日期:2020/08/03  | 新聞來源:經濟日報

Cadence 獲聯電28HPC+製程認證

開發全面的毫米波參考流程 實現無縫晶片設計 加速5G、IoT及汽車應用產品量產
【新竹訊】
聯華電子(2303)日前宣布,Cadence毫米波(mmWave)參考流程,已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence與聯電的共同客戶,可利用整合的射頻設計流程,加快產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的,其中包括具有高度自動化的電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示範電路,讓客戶可在28奈米的HPC+製程上,實現更無縫的晶片設計。

Cadence客製化IC與PCB部門產品管理副總KT Moore表示,透過與聯華電子的合作,共同客戶可以利用目前領先業界的Virtuoso與Spectre平台中最先進的功能,同時,利用EMX與AWR AXIEM整合式電磁模擬軟體,設計5G、物聯網及汽車應用產品。該流程使得工程師在聯電28HPC+製程技術上,更能精確地預測矽電路的性能,這對於達到產品量產與上市時程的目標至關重要。

聯華電子憑藉AEC Q100汽車1級平台及量產就緒的28奈米HPC+解決方案,能夠滿足客戶從數位到毫米波的各種應用。28HPC+製程採用高介電係數╱金屬閘極堆疊技術,將其SPICE模型的覆蓋範圍進一步擴展至毫米波的110GHz,以供用於手機、汽車╱工業雷達及5G FWA╱CPE的應用。客戶可以利用聯電的毫米波設計套件設計收發器晶片,或整合晶圓專工廠完善的數位及類比IP,加速其毫米波SoC的設計。

聯華電子矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示,透過與Cadence的合作,開發出一個全面的毫米波參考流程,該流程結合Cadence全面的射頻設計流程與聯電設計套件,為在28奈米HPC+製程技術的晶片設計客戶,提供準確、創新的設計流程。憑藉該流程的功能優勢,及熟悉的Virtuoso設計環境,客戶在28奈米技術上,可減少設計的反覆更迭,並更有效率的將下一代創新產品推向市場。(楊連基)

【2020-08-03/經濟日報/C1版/光電半導體】

新聞日期:2020/07/30  | 新聞來源:工商時報

聯電產能滿載 台南大擴產

Q2營收新高,稅後淨利大增逾2倍
台北報導
晶圓代工大廠聯電29日舉行法人說明會,受惠於無線網路、面板驅動IC等28/22奈米晶圓代工訂單大增,第二季產能利用率衝上98%滿載水準,28奈米營收占比明顯提升,歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元,每股淨利0.55元優於預期。
■資本支出增至10億美元
聯電預估第三季晶圓出貨及平均美元價格均與上季持平,28/22奈米晶片設計定案數量大幅增加,產能持續滿載。此外,聯電表示下半年28/22奈米產能供不應求,今年資本支出較去年大增近七成達10億美元,將用來投資及大幅擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米產能。
■毛利率大幅升至23.1%
聯電第二季合併營收季增5.0%達443.86億元,較去年同期成長23.2%,改寫季度營收歷史新高,平均毛利率季增3.9個百分點達23.1%,與去年同期相較提升7.4個百分點,營業利益季增71.2%達58.46億元,與去年同期相成長逾2.3倍,代表本業獲利表現大幅改善,歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元,較去年同期成長逾2.8倍,每股淨利0.55元優於預期。
聯電上半年合併營收866.54億元,與去年同期相較成長26.3%,平均毛利率21.2%,與去年上半年相較明顯提升9.7個百分點,歸屬母公司稅後淨利88.88億元,與去年同期相較大幅成長逾2倍,每股淨利0.74元,同樣優於市場預期。
■法人預估Q3可優於上季
聯電預估第三季晶圓出貨與上季持平,晶圓平均美元價格也與上季持平,平均毛利率預估達20%,產能利用率預估達95%,2020年資本支出維持10億美元不變。法人預估聯電第三季營收將達440~445億元之間,由於28奈米營收占比提升,本業毛利率及營業利益仍有機會優於第二季。
■展望本季「客戶更多元」
聯電總經理王石表示,展望第三季,當前的市場前景顯示晶片需求仍然強勁。聯電今年上半年28奈米設計定案較前一年明顯增加,第三季預計將獲得更多新的28/22奈米產品設計定案,更多運用在4G和5G智慧型手機等無線應用相關產品也將進入量產,使聯電在不同的28/22奈米市場領域的客戶分佈更多元化。

新聞日期:2020/06/15  | 新聞來源:工商時報

美光控告竊取機密 遭罰1億 聯電將提上訴

台北報導

聯電先前遭到記憶體大廠美光(Micron)控告竊取營業秘密,一審判決12日出爐,聯電協理戎樂天及美光前高階主管何建廷、王永銘等人遭判400~600萬元不等罰金,並判處4年半~6年半不等有期徒刑,聯電則遭罰1億元。對此,美光表示感謝,聯電則表示將提起上訴。
2017年遭台中地檢署依違反營業秘密法起訴聯電協理戎樂天及轉職聯電的美光前高階主管何建廷、王永銘等人,台中地院12日一審宣判戎樂天6年6個月有期徒刑及600萬元罰金、何建廷5年6個月有期徒刑及500萬元罰金、王永銘則被判處4年6個月有期徒刑及400萬元罰金,並將沒收三人薪資所得各152萬元至543萬元不等,聯電則遭判1億元罰金。
對此,美光法務長Joel Poppen指出,針對此重大違反營業秘密法之刑事案件,欣見台中地方法院對聯電及其涉案三名員工做出有罪判決,美光對台中地方法院及司法機關的適切處置深表感謝。
對於判決結果,聯電指出,公司並未違反營業秘密法,並將依法對有罪判決及高額罰金提起上訴。在上訴審中,聯電將提出本案調查及審理過程中諸多違反刑事訴訟法規定的可議之處。譬如,偵訊過程中有不當誘導訊問;對聯電有利的陳述未能詳實記載於調查筆錄中;電磁及其他證據在鑑識上不符規定等等。聯電堅信上訴法院若能依法並公正審酌本案證據,必能證明聯電並未違反營業秘密法
聯電說,本次DRAM製程技術之研發,乃政府投審會事先核准之專案,並為聯電以自有技術為出發點,由300多位工程師組成的研發團隊通力合作,耗時超過二年自主開發DRAM製程,且保留相關研發紀錄,期盼經此過程訓練的DRAM研發人才與研發結果能根留台灣。除了工程師們的努力之外,聯電多年累積的研發經驗及傳承,更是驅動開發的中流砥柱。
聯電指出,公司是台灣第一家半導體公司,一向正派經營,尊重智慧財產權,對台灣半導體產業發展與人才培養貢獻良多。聯電所有技術均為研發團隊自主研發或取得第三人授權。

新聞日期:2020/06/09  | 新聞來源:工商時報

5G訂單回流 聯電營運吃補

前五月營收改寫歷年同期紀錄;法人預估,第二季有望創季度新高

台北報導
晶圓專工大廠聯電(2303)8日公告5月合併營收147.46億元,年增20.5%並為單月營收歷史次高,主要是受惠於28奈米及更先進製程晶圓需求回溫及醫療相關晶片急單增加,以及日本廠Fab 12M營收挹注。
隨著近期5G相關晶片庫存回補訂單回流,法人看好聯電第二季合併營收將創歷史新高。
聯電公告5月合併營收月減2.1%達147.46億元,與去年同期相較成長20.5%,改寫單月營收歷史次高。聯電前五個月合併營收達720.73億元,與去年同期相較成長26.7%,同樣改寫歷年同期新高紀錄。
聯電第一季營運開始認列日本12吋廠Fab 12M業績,第二季預估晶圓出貨量季增1~2%,晶圓平均美元價格季增1~2%,平均毛利率提升至20%,產能利用率上看95%。法人原本預估聯電第二季合併營收將季增5%以內,但以近期情況來看,6月營收可望與5月相當,第二季營收表現將優於預期,並改寫季度營收歷史新高。
聯電表示,儘管新冠肺炎疫情導致第二季不確定性明顯升高,但現階段的預期仍顯示晶片需求略有上升,主要是由電腦周邊和終端市場的消費性電子產品庫存回補所支撐。聯電持續關注市場動態,並為上半年許多客戶28奈米設計定案數量的增加做好準備。
聯電在28奈米及14奈米接單穩健,其中,聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用,良率達業界量產水準。28奈米高效能運算(HPC)28HPC+製程應用於影像信號處理器(ISP)已導入量產,28奈米毫米波(mmWave)製程將可提供低功耗的CMOS解決方案。
聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC,28奈米高壓製程也已進入量產階段。聯電亦提供射頻絕緣半導體(RFSOI)技術,可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求,0.13/0.11微米和90奈米製程已廣泛進入量產。

新聞日期:2020/05/22  | 新聞來源:工商時報

兩利基 聯電今年拚登峰

生產基地多元化、利基製程布局完整,營收成長動能強
台北報導
晶圓專工大廠聯電去年完成日本廠Fab 12M(USJC)收購後,在台灣、大陸、日本、新加坡等地都擁有8吋或12吋廠生產據點,已完成多元化戰略布局。聯電雖已不再與同業在7奈米及更先進製程市場競爭,但14奈米已進入量產,成熟利基製程布局完整。法人看好,聯電在全球地緣政治競爭下將穩固基本盤,今年營收可望創下歷史新高。
聯電今年上半年接單強勁,產能利用率維持高檔,4月合併營收月增3.4%達150.59億元,創下單月營收歷史新高,年增24.6%。累計前四月合併營收達573.27億元,較去年同期成長28.4%,同樣改寫歷年同期歷史新高紀錄。聯電第二季晶圓代工需求及晶圓平均美元價格同步回溫,法人預估第二季合併營收將季增5%以內,續創季度營收歷史新高。
聯電不再與同業在先進製程上進行軍備競賽,但看好未來半導體科技運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主,將有大量的晶片需求,且多為聯電所專精的技術及特殊製程,因此成為聯電持續投資策略重點。聯電為領先布局晶圓廠生產基地多元化,去年完日本廠Fab 12M(USJC)收購並增加具成本效益的產能,將可提供長期成長所需。
在先進製程布局上,聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用,良率達業界量產水準。22奈米超低功耗22ULP及超低漏電流22ULL製程平台已完成客戶產品驗證,28奈米高效能運算28HPC+製程應用於影像信號處理器(ISP)今年導入量產,28奈米毫米波(mmWave)製程將可提供低功耗的CMOS 解決方案。
在特殊製程布局上,聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC,28奈米高壓製程也已進入量產階段。聯電亦提供射頻絕緣半導體(RFSOI)技術,可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求。

新聞日期:2020/04/28  | 新聞來源:工商時報

聯電犀利 營運可望撐竿跳

上季EPS衝至0.19元,Q2晶圓平均毛利率估提升至20%
台北報導

晶圓專工廠聯電27日召開法人說明會,第一季受惠於先進製程晶圓需求回溫及急單增加,合併營收及毛利率表現優於預期,歸屬母公司稅後淨利22.07億元,較去年同期大增83.7%,每股淨利0.19元。
聯電預期在庫存回補需求帶動下,第二季晶圓代工需求及晶圓平均美元價格同步回溫;法人預估第二季合併營收將季增5%以內,仍將續創歷史新高。
聯電第一季營運開始認列日本12吋廠業績,合併營收季增1.0%達422.68億元,創下季度營收歷史新高,與去年同期相較成長29.7%,由於先進製程晶圓需求回溫及急單增加,與上季相較製造成本下降及折舊攤提持平,平均毛利率季增2.5個百分點達19.2%,與去年同期相較大幅提升12.3個百分點,營業利益季增69.2%達34.14億元,與去年同期虧損情況相較營運大幅好轉。
新冠肺炎疫情在第一季造成全球股市大跌,聯電第一季提列轉投資損失及匯兌損失等業外虧損25.92億元,單季歸屬母公司稅後淨利季減42.5%達22.07億元,與去年同期相較仍大幅成長83.7%,每股淨利0.19元優於市場預期。
聯電總經理簡山傑表示,第一季的晶圓代工收入較上季小幅成長約1.0%,晶圓製造營業淨利率達到8.2%,整體產能利用率微幅提高到93%,出貨量來到215萬片8吋約當晶圓,主要是來自消費性和通訊產品中顯示驅動IC的需求。
聯電第二季預估晶圓出貨量季增1~2%,晶圓平均美元價格季增1~2%,平均毛利率提升至20%,產能利用率上看95%。法人預估聯電第二季合併營收將季增5%以內,續創季度營收歷史新高。

新聞日期:2020/04/21  | 新聞來源:工商時報

聯電支援防疫 超急件生產

醫療晶片投片到產出前置時間縮短至1個月,大幅加速全球醫療器材交貨時間

台北報導
面對全球新冠肺炎疫情蔓延,醫療耗材及醫療設備供不應求,晶圓專工廠聯電帶領盛群、紘康、矽統、群聯、松翰等IC設計合作夥伴,協助美國業者共同抗疫,由聯電以超急件(super hot run)方式提供晶圓代工服務,盡全力將晶圓代工時間最多縮短到1個月,加速醫療晶片出貨,協助業者大幅縮短包括額溫槍、呼吸器、血氧儀等醫療設備及器材的交貨時間。
聯電高層指出,新冠肺炎疫情在全球蔓延,美國情況最為嚴峻,包括呼吸器在內的醫療器材嚴重短缺,由於在醫療設備或器材的生產時程來看,醫療用晶片的晶圓代工前置時間最長,只要縮短晶圓代工時間就可大幅縮減醫療設備及器材的交貨時間。
為此,只要是與抗疫有關的晶片,聯電都會盡全力以超急件方式投片,縮短晶片交期來加速呼吸器等醫療器材生產。
集邦科技指出,新冠肺炎疫情蔓延全球,迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下,供不應求的狀況趨緩。不過,以醫療設備來看仍有明顯缺口,製造環節又因涉及精密半導體元件,故僅能仰賴業者加速生產填補,而加速的瓶頸在於醫療用晶片的交貨時間而定。
要縮短晶片交期,晶圓代工廠自然扮演重要關鍵角色。聯電為了支援防疫,協助美國業者加快呼吸器等醫療器材生產,都以超急件等級處理醫療晶片生產,將晶圓代工前置時間縮短一半至1~1.5個月,大舉縮短醫療晶片交期,加速醫療器材量產。據了解,聯電利用超急件方式已替合作夥伴量產,包括替紘康、松翰、盛群等量產額溫槍等醫療用微控制器(MCU),為矽統量產呼吸器觸控面板IC,為群聯量產醫療器材嵌入式儲存裝置控制IC等。
半導體晶片交貨時間基本以月為單位累計,所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目。過去醫療用晶片的需求量低,客戶庫存經常控管在既定水位,少有大幅度調整,當出現急單需求就會出現供給缺口,聯電採用超急件的最高速生產做法確實有其必要性。
集邦指出,聯電採用超急件等級生產醫療用晶片訂單,除了積極滿足客戶需求,也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。值得一提的是,聯電承接的急單主要在8吋晶圓投片,但採用超急件生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言,在生產進度控管雖可能增添些許壓力,但對全球防疫醫療的重要貢獻則不言而喻。

新聞日期:2020/04/20

全球半導體支出 估年減3%

涂志豪/台北報導

市調機構IC Insights預估,今年全球半導體資本支出將較去年下滑3%、總規模約990億美元,主要是受到疫情的影響,並且是2002年以來第三次出現連續兩年下滑的情況。
不過,IC Insights也指出,今年全球半導體資本支出降低,主要是記憶體廠明顯減少投資,但包括台積電在內的晶圓代工廠仍提升資本支出,晶圓代工廠資本支出占全球總支出的比重亦上升至29%,成為全球支出中占比最大的區塊。
IC Insights表示,雖然新冠肺炎影響全球經濟,但至今主要半導體廠仍維持原本投資計畫,只是疫情蔓延情況若無法在上半年和緩或獲得控制,預期下半年半導體資本支出會出現明顯下修。但以目前各廠的投資計畫來看,現階段仍維持今年全球半導體資本支出較去年減少3%的預估不變。
由統計資料中可發現,自2002年以來全球半導體資本支出規模的變化,共出現三次連續兩年下滑情況。第一次是2008~2009年,主要是次級房貸引發全球金融海嘯;第二次是2012~2013年,主要是DRAM價格崩跌造成部份業者退出市場;第三次則可能發生在2019~2020年,主要是記憶體價格下跌及情在全球蔓延。
IC Insights表示,今年半導體資本支出較去年衰退另一個原因,在於包括三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠削減今年資本支出。三大廠去年資本支出合計397億美元,但今年預期會降至336億美元,年減幅度達15%;相對地其它半導體廠的資本支出去年為626億美元,今年反會增加至654億美元,年成長率約4%。至於晶圓代工廠資本支出去年成長率達17%,今年會再成長8%,主要來自台積電的擴大資本支出擴建先進製程產能。台積電資本支出今年預估增加至150~160億美元,至於中芯國際今年計畫將資本支出提升至11億美元,聯電預計達10億美元。

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