台北報導
聯電31日舉行股東會，董事長洪嘉聰針對地緣政治問題，回答股東提問時指出，聯電2003年新加坡12吋晶圓廠開始運作，2019年併購日本三重富士通半導體，在大陸、台灣以外都有設廠，已提早布局因應地緣政治風險。
總經理簡山傑指出，今年上半年開始進行庫存調整，但比預期緩慢，截至目前為止，市場沒有看到明顯復甦訊號。
財務長劉啟東在股東會接受訪談指出，聯電在28奈米OLED驅動IC市占率達七、八成，居於領先地位，現已推進至22奈米，未來將複製成功經驗到嵌入式微控制器、RFSOI等領域，以特殊製程進行市場區隔，減緩所面臨的產業競爭。
在公司現況部分，劉啟東分析，目前訂單能見度到8月底，8吋稼動率下滑，不過，下半年28奈米OLED驅動IC產能仍緊，12吋產能利用率則可望回升九成水準。
劉啟東表示，從終端市場來看，手機需求較差、PC也沒有特別好，工控與車用方面則因客戶需求觸頂、拉貨動能開始放緩。
整體而言，第三季市況氛圍未明顯改變，尚未見強勁復甦力道。而成本方面，受到電價上漲及夏季電價影響，將影響獲利率約1～2個百分點，此外，5月員工加薪，也增加成本。
劉啟東指出，在合約價格部分，正隨時與客戶討論，會堅守價格，也會支持長期合作夥伴，不會讓客戶喪失競爭力及市場。
在擴產部分，聯電今年以南科P6廠為主要重點，新產能年底月產將達2.7萬片，明年將增至3.2萬片。新加坡新廠2024年底或2025年初進行試產，月產能2萬片。
　在日本方面，日本子公司USJC與日本電裝株式會社（DENSO）在USJC 12吋廠合作生產IGBT，且已進入量產。聯電將謹慎擴產，每年總產能將增加約5％。
至於大陸子公司聯芯股權回購，聯電表示，預計今年完成並納為獨資子公司。
聯電股東會通過每股配發現金股利3.6元，為歷年來新高水準。2022年是聯電豐收一年，全年營收跟獲利都創下新高，營業利益更突破千億。展望未來，在AI、5G、電動車趨勢下，聯電仍樂觀看待半導體長期需求成長。

台北報導
　聯電新加坡擴廠再度釋出最新進展，30日公告將以13.95億元委託亞翔工程興建聯電新加坡廠F12i P3廠，累積今年亞翔取得聯電訂單已超過200億元。
　聯電擴廠動作不斷，自從去年2月宣布將在新加坡打造Fab 12i廠擴建一座全新的先進晶圓廠後，便開始啟動建廠作業，新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，由於預計將在2024年底將開始進入量產，因此現階段除了土建作業之外，廠務作業亦正進入同步興建階段。
　聯電30日公告將委由亞翔工程興建聯電新加坡廠F12i P3廠，亞翔本次一共拿下13.95億元的訂單，加上先前聯電釋出給亞翔的訂單，今年以來亞翔已共拿下200.16億元的聯電訂單。業界指出，亞翔為聯電的廠務長期合作夥伴，本次委託項目將可望包含廠務工程及無塵室工程等相關建設，且後續同廠區將會依不同工程項目再度公告新進度。
　據了解，聯電在新加坡的F12i P3廠目前規劃量產28奈米及22奈米製程，總投資金額為50億美元。在此之前，聯電在新加坡投入12吋晶圓廠已經超過20年，未來聯電將把新加坡Fab 12i廠規劃成先進特殊製程研發中心。

看好22／28奈米需求前景，今年資本支出預算從30億美元拉升到36億美元

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　晶圓代工廠聯電24日宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，主要生產製程為22及28奈米，目前預計於2024年底開始量產，因應擴建計畫，聯電在2022年的資本支出預算也從30億美元，拉高到36億美元。

　聯電表示，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22及28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。

　聯電指出，期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22及28奈米晶圓產能結構性的短缺。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

　聯電董事長洪嘉聰表示，新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產，近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。

　此外，聯電在中國蘇州的和艦先前因新冠肺炎疫情影響，造成階段性停工。研調機構集邦科技（Trendforce）指出，該8吋廠約占聯電8吋總產能約25％，占全球8吋產能約3％，階段性停工期間稼動率大致維持在25～30％，產線上晶圓不須報廢。集邦指出，該廠已於24日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需5～7天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14～20天，影響該公司當季8吋產能約4～5％，全球8吋產能約0.4～0.5％，情況仍屬可控。