台北報導看好第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的未來前景，矽晶圓大廠環球晶22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作，攜手研發第三代半導體材料，包含但不限於6吋至8吋SiC 和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。交通大學代理校長陳信宏表示，交大結合校友力量，每年募款1億元，協助交大推動尖端研究，期望5～10年能有3～5個領域達到世界第一目標，進而成就「偉大大學」之願景，並規畫以半導體、人工智慧（AI）、生醫為三大重點領域。其中，半導體晶圓發展小組特別與台灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶合作。由於SiC和 GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上，是最重要的成功關鍵。交通大學結合多所學校相關研究的教授群，以化合物半導體材料研究和人才培育計畫為主軸，與環球晶共同努力加速開發SiC和GaN，建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊，以利提升台灣半導體產業於全球的競爭實力。

台北報導 特殊應用IC（ASIC）設計服務商世芯-KY（3661）19日股價上漲9.5元，漲幅2.46％，收在395.5元。外資19日買超142張，為連四買。美國對華為出口限制可能會加速大陸IC設計新業者成長，在大陸扶植半導體產業下，需要基於ARM的大陸（非x86）CPU本地化，由於技術仍落後於美國，美國在該領域的技術控制風險相對較低，超過六成營收來自於大陸客戶貢獻有利於世芯-KY後市動能。世芯-KY去年EPS為7.2元，大陸CPU訂單持續放大，世芯-KY今年第一季合併營收及獲利創下新高，單季EPS為2.87元，第二季毛利率將提升，第四季多個7奈米項目進入量產，市場看好今年獲利更上一層樓，世芯-KY挾著AI及HPC為未來趨勢，7奈米產品研發技術為核心，在產業中扮演領先角色。因獲利持續高度成長且產業趨勢正向，IC設計服務在高速運算扮演極重要之角色，世芯-KY在先進製程研發程度領先，未來成長動能確立。

台北報導 群聯（8299）一旦成功入股Sony Storage部門子公司NEXTORAGE，等同於獲得打進Sony PS5及其品牌電視等產品的入場券。法人看好，群聯與轉投資記憶體封測廠華泰（2329）未來將有機會聯手搶下Sony訂單，推動業績進入高速成長軌道。據了解，Sony在SSD、記憶卡及eMMC等市占率表現其實都不如三星、SanDisk及美光等記憶體大廠，不過Sony集團旗下的電視、遊戲機、相機及耳機等消費產品市場需求相當龐大，Sony消費性產品的記憶體產品供應商正是NEXTORAGE，因此外界推測，打進Sony旗下消費產品才是群聯的目標。業界人士指出，Sony體系相當封閉，並非向陸系或美系廠商將各零組件公開委外，但群聯這次與NEXTORAGE的入股案，象徵群聯將有機會以NEXTORAGE切入Sony產品線，未來將有機會全面大啖Sony旗下各產品的SSD、SD卡等訂單。因此法人看好，群聯未來若是能夠順利取得Sony消費性產品訂單，業績將可望進入高速成長軌道。另外，群聯在NAND Flash相關產品線的封測訂單大多交由華泰操刀，因此華泰亦有機會藉此打進Sony供應鏈當中。

台北報導 NAND Flash控制IC大廠群聯（8299）傳出即將入股Sony儲存部門（Sony Storage Media Solutions Corporation，簡稱SSMS）子公司NEXTORAGE，目前正在全球主要國家公平會審議階段。群聯董事長潘健成表示，未來群聯將可望持有NEXTORAGE約49％股權，就近服務日本客戶。根據公平會公告指出，群聯擬持有日商Sony Storage Media Solutions Corporation子公司NEXTORAGE Corporation之股份，並共同經營其記憶體業務，目前正在進行審議階段。據了解，Sony儲存事業原先為Sony Storage Media And Devices公司，不過在2017年Sony將其一切為二，分為產品設計的Sony Storage Media Solutions及負責生產製造的Sony Storage Media Manufacturing Corp.等兩家公司。且2019年下半年，Sony Storage Media Solutions又將NAND Flash相關產品線獨立分割給子公司NEXTORAGE，目前NEXTORAGE主要負責生產企業用及高階產品，舉凡企業用SSD、eMMC及SSD等產品線都在營運範疇當中。潘健成表示，Sony是高階數位影像處理的領導者，此次與Sony合作，主要為配合Sony開發高階影像儲存產品，專注高度客製化應用儲存市場；而群聯也可藉此增加在日本當地的研發資源，就近支援服務日本客戶，是群聯長期秉持的雙贏合作模式。潘健成說，依規畫NEXTORAGE預計未來將由日本SSMS持股51％、群聯投資49％，並由日本SSMS團隊主導公司營運與策略方向，群聯支持其技術開發及系統整合。後續仍需等相關主管機關核准後，依合約進行交割。供應鏈指出，群聯目前已經在美國、中國、日本及台灣等地公平會進行審議，當前日本及美國等國家已經審議通過，一旦通過審議，群聯將向台灣及日本的投審會機構提出投資申請，若該階段再度通過，群聯就可望順利入股NEXTORAGE，象徵與Sony展開新階段合作。

台北報導記憶體大廠華邦電（2344）16日宣布與手機晶片大廠高通擴大合作，華邦電推出擁有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash，並專為高通9205 LTE數據機而設計，共同搶進龐大的物聯網及車聯網產業，並為新型行動網路NB-IoT（窄頻物聯網）模組的設計人員提供正確的儲存容量，搶攻2023年市場規模達6.85億個的NB-IoT應用裝置市場。市調機構WebFeet Research總裁Alan Niebel表示，到了2020年，物聯網的規模將成長到500億個連網裝置，未來幾年Quad SPI-NAND的採用率可能會增加4～5倍，華邦電1.8V的QspiNAND Flash相當適合汽車及物聯網產業使用。NB-IoT已經蓄勢待發，在全新的連網世界中茁壯成長，2023年之前出貨量可望達到全球6.85億個裝置。高通表示，已對華邦電的QspiNAND進行各種測試及驗證，目前以堆疊KGD（已知良品）解決方案形式運用於高通Qualcomm 9205 LTE數據機，讓OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統。高通與華邦電維持長久的合作關係，雙方將共同打造IoT技術解決方案。為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求，華邦電QspiNAND在台灣台中的12吋晶圓廠量產。華邦電表示，正在擴展產能因應及確保支援汽車與IoT產業全新業務帶來的成長。

下半年營收可望逐季創高，全年成長更上看逾20％台北報導晶圓代工龍頭台積電下半年無法再接華為海思新訂單，市場原本預期第四季5奈米產能可能供給過剩，不過，隨著大客戶蘋果出面神救援，情況意外出現逆轉！據了解，蘋果除了維持iPhone 12的A14應用處理器第四季5奈米投片量不變，近期亦確定應用於iPad及Macbook的Arm架構A14X應用處理器，會在第四季以5奈米投片。今年初市場看好台積電全年美元營收年成長率將逾20％，但受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰升溫等影響，第二季下修年成長率至15～18％之間。不過，蘋果第四季包下了台積電5奈米每月近6萬片產能，加上華為海思無法投片後空下來的7奈米產能，也由蘋果、高通、聯發科、超微等新單補上。因此，法人看好台積電全年美元營收預估將上修到年初預期。美國對華為提出最新禁令後，華為海思已無法在台積電新增投片，但先前已完成部份光罩製程的晶圓仍可在120天寬限期內出貨，台積電第三季全力趕工，加上蘋果、聯發科、超微、輝達等大客戶新產品進入投片旺季，法人看好台積電第三季7奈米及5奈米等先進製程產能滿載，季度營收可望創歷史新高。台積電董事長劉德音在日前股東會中提及，雖然120天寬限期後不能再接華為海思訂單，5奈米產能看起來有空缺，但其它客戶都爭取空出來的產能，相信會在很快的時間內將產能補滿。據供應鏈業者消息，蘋果搭載於iPhone 12的5奈米A14應用處理器，近日開始進入投片量拉升階段，第四季投片量預估拉高至平均每月逾4萬片規模。至於搭載於iPad及Macbook的Arm架構5奈米A14X應用處理器則提前在第四季投片。總體來看，台積電第四季平均每月將近6萬片的5奈米產能已全數被蘋果包下。讓台積電第四季5奈米產能滿載。法人樂觀預期台積電下半年營收將逐季創下歷史新高，全年業績展望將上修至年初預期，亦即全年美元營收較去年成長逾20％。

預期PC相關產品將一路看缺到第三季；股東會通過配息3.3元 台北報導IC設計廠聯陽（3014）15日召開股東常會，聯陽總經理林弘堯表示，PC、筆電需求相當暢旺，當前光景已經十年來沒出現過，相關產品一路看缺到第三季，第四季亦可望受惠於Chromebook標案推動，2020年營運可望勝過2019年水準。聯陽股東會順利通過配發現金股利3.3元及2019年財報等各項議案。展望後市，林弘堯認為，觀察2020年上半年，新冠肺炎帶起的居家辦公、遠端教育等效應已經大幅改變人類的生活型態，過去家中沒有電腦的消費者，現在開始家中至少會有一部PC或筆電，使PC在上半年需求大幅成長。聯陽從PC高速I／O及筆電嵌入式控制器（EC）產品切入市場，上半年出貨表現相當亮眼。林弘堯說，公司高速I／O及EC等兩大出貨主力自新冠肺炎疫情爆發以來，出貨表現就相當暢旺，且自第一季末及第二季初開始出現缺貨狀況，預期將可望一路缺貨到7月或8月才可望逐步滿足客戶需求。供應鏈透露，聯陽為了滿足筆電、PC客戶的強勁拉貨需求，因此第二季已經向晶圓代工廠合作夥伴增加約三成的投片量，預期將在第三季開始逐步出貨至客戶端。林弘堯說，雖然目前第四季能見度仍低，不過從當前狀況看來，Chromebook的政府標案目前除了第三季之外，將可望一路延續到第四季，對於第四季營運可望抱持正面展望，且近幾季PC以來的拉貨力道幾乎是近十年以來最強，預期2020年全年營運將可望優於2019年水準。聯陽5月合併營收達3.88億元、月增9.2％，相較2019年同期成長31.9％，累計2020年前五月合併營收達15.88億元、年成長21.4％，改寫歷史同期第三高水準。法人預期，聯陽6月合併營收將有機會再度攀升，第三季業績可望繳出優於第二季成績單。聯陽不評論法人預估財務數字。除此之外，聯陽目前已經成功開發出新款人機介面產品線，瞄準家電面板數位化商機，現已經打入中國大陸知名家電廠，雖然上半年受到肺炎疫情衝擊，不過進入下半年後，出貨量將可望全面回溫，成為推動聯陽業績衝刺的新動能。

台北報導 台積電5奈米製程訂單再下一城，成功搶下恩智浦半導體（NXP）的新一代高效能汽車平台訂單，預期將在2021年開始量產出貨，屆時可望進一步挹注業績成長。恩智浦半導體和台積電12日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積電5奈米製程。恩智浦表示，雙方將針對新一代汽車處理器打造5奈米系統單晶片（SoC）平台，恩智浦將藉此打造聯網座艙、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網路、混合推進控制與整合底盤管理等新產品。恩智浦表示，將採用台積5奈米強效版製程（N5P），與前一代7奈米製程相較，其速度提升約20％，功耗降低約40％，同時擁有業界最完備的設計生態系統支援。恩智浦指出，公司在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數位儀表板（digital cluster）方面擁有豐富經驗，未來將運用5奈米技術的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求，同時運用其著名IP應對嚴格的安全與資安要求。事實上，台積電5奈米製程將全面導入極紫外光（EUV）技術，因此效能可望明顯優於7奈米製程，將可吸引各大半導體廠相繼投片。市場傳出，目前超微已經在進行5奈米製程研發，預期最快2021年底進入生產階段，其他如聯發科、高通亦有類似布局。

台北報導 聯電先前遭到記憶體大廠美光（Micron）控告竊取營業秘密，一審判決12日出爐，聯電協理戎樂天及美光前高階主管何建廷、王永銘等人遭判400～600萬元不等罰金，並判處4年半～6年半不等有期徒刑，聯電則遭罰1億元。對此，美光表示感謝，聯電則表示將提起上訴。2017年遭台中地檢署依違反營業秘密法起訴聯電協理戎樂天及轉職聯電的美光前高階主管何建廷、王永銘等人，台中地院12日一審宣判戎樂天6年6個月有期徒刑及600萬元罰金、何建廷5年6個月有期徒刑及500萬元罰金、王永銘則被判處4年6個月有期徒刑及400萬元罰金，並將沒收三人薪資所得各152萬元至543萬元不等，聯電則遭判1億元罰金。對此，美光法務長Joel Poppen指出，針對此重大違反營業秘密法之刑事案件，欣見台中地方法院對聯電及其涉案三名員工做出有罪判決，美光對台中地方法院及司法機關的適切處置深表感謝。對於判決結果，聯電指出，公司並未違反營業秘密法，並將依法對有罪判決及高額罰金提起上訴。在上訴審中，聯電將提出本案調查及審理過程中諸多違反刑事訴訟法規定的可議之處。譬如，偵訊過程中有不當誘導訊問；對聯電有利的陳述未能詳實記載於調查筆錄中；電磁及其他證據在鑑識上不符規定等等。聯電堅信上訴法院若能依法並公正審酌本案證據，必能證明聯電並未違反營業秘密法聯電說，本次DRAM製程技術之研發，乃政府投審會事先核准之專案，並為聯電以自有技術為出發點，由300多位工程師組成的研發團隊通力合作，耗時超過二年自主開發DRAM製程，且保留相關研發紀錄，期盼經此過程訓練的DRAM研發人才與研發結果能根留台灣。除了工程師們的努力之外，聯電多年累積的研發經驗及傳承，更是驅動開發的中流砥柱。聯電指出，公司是台灣第一家半導體公司，一向正派經營，尊重智慧財產權，對台灣半導體產業發展與人才培養貢獻良多。聯電所有技術均為研發團隊自主研發或取得第三人授權。

台北報導 根據研調機構拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾兩成。市調指出，台積電受惠5G手機AP、HPC和遠距辦公教學的CPU／GPU需求推升先進製程營收表現，加上成熟製程產品需求穩定，預估第二季營收年成長超過30％。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超微（AMD）、聯發科、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。至於三星（Samsung）則受惠高通7系列中高階5G晶片客戶採用率良好，帶動7奈米的需求狀況保持穩定，CMOS影像感測器（CIS）、驅動IC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外，三星擴充極紫外光（EUV）生產線，拓展行動業務以外的應用，預估第二季營收年成長達15.7％。分析師表示，格芯（GlobalFoundries）受到車用與運算晶片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估年增幅達6.9％。另外，聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關產品需求上升，助攻第二季營收年增幅達23.9％，維持雙位數成長水準。中芯國際的NOR Flash、eNVM等12吋晶圓，以及電源管理IC、指紋辨識晶片與部分通用MCU等8吋晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成長達19％，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現。在第三梯隊業者部分，力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低階像素的手機CIS晶片與安防監控相關低階CIS等在中國市場的需求穩健成長，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成長高達七成。對於未來晶圓代工市場展望，拓墣指出，此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能，加上美中角力影響，加單效應得利的業者不在多數，並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變數。