台北報導晶圓代工廠力積電因為有一名本國籍員工確診染疫，已採取相應防疫措施，該事件不影響公司營運及出貨，力積電全體300餘位外籍勞工也都已於日前完成快篩且全部為陰性。此外，旺宏也宣布自費啟動外籍員工防疫篩檢以確保安全。為因應陸續發生的外籍移工新冠肺炎確診事件，及為確保員工健康與工作環境安全，並響應政府鼓勵企業針對移工進行快篩檢測，旺宏將以自有經費，自6月9日起針對外籍員工，以及居住地緣或工作而有潛在感染風險之同仁、外包廠商駐廠人員等約近1,000人展開預防性防疫快篩作業。旺宏表示，這項快篩作業是由旺宏主動自費委託醫院專業醫事人員至旺宏員工休閒活動中心前廣場執行，以分流、分組、保持防疫安全距離等流程進行檢測。安排受檢的對象除了300多名外籍員工外，還包括住居竹南或頭份等地區的同仁或外包廠商駐廠人員約600人。力積電因為有一名本國籍員工確診染疫，力積電表示，該員工6月5日短暫進公司隨即因家人確診而返家隔離，期間雖無症狀經PCR檢測於8日結果為陽性，力積電已掌握其感染源與相關接觸史，並採取相應防疫措施，該事件不影響公司營運及出貨，其餘細節基於保護個資不便說明。力積電表示，秉持防疫優先及保護員工健康原則，已落實執行分流分班與居家辦公措施，以降低群聚風險，同時，力積電全體300餘位外籍勞工也都已於日前完成快篩且全部為陰性。力積電指出，因家庭群聚染疫的員工屬非生產相關的支援部門，對力積電營運、產銷並無影響，與其接觸的5位同仁已匡列隔離並回報衛生主管單位，現正持續加強廠內相關防疫監測。

簽合作長約，擴產供應12吋、8吋SOI矽晶圓台北報導矽晶圓大廠環球晶8日與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽署8億美元的合作協議長約，將增加12吋絕緣層上覆矽（silicon-on-insulator，SOI）矽晶圓產量、以及擴充環球晶在密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI矽晶圓產能。長約中還包括未來數年預計將花費近2.1億美元的資本支出，為格芯位於紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特製矽晶圓。■5月營收年增10.9％環球晶8日公告5月合併營收月減3.8％達48.05億元，與去年同期相較成長10.9％，累計前5個月合併營收達246.07億元，與去年同期相較成長11.1％。由於環球晶6月將逐步認列貨款，預期6月營收將有明顯成長空間，第二季營收仍將維持成長，全年營收逐季成長目標不變。■密蘇里州廠將擴產環球晶8日宣布與格芯簽署8億美元的合作協議。環球晶表示，所製造的矽晶圓為半導體關鍵原材料之一，也因此成為格芯的供應鏈中不可或缺的一環，而8日宣布的協議將擴充環球晶可提供給格芯的SOI矽晶圓供應量。 環球晶在密蘇里州廠所產出的12吋SOI晶圓，將用於格芯最先進的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠，同樣於密蘇里州廠所製造的8吋SOI晶圓將用於格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠，創造多樣化的半導體解決方案，以滿足5G智慧型手機、無線通訊、車用雷達與航太科技等應用對格羅方德先進射頻技術急遽增長的需求。環球晶表示，這項長期合作協議未來幾年需要的總金額預計近2.1億美元，用以擴充環球晶的密蘇里晶圓廠產能。12吋SOI晶圓的生產試驗線有望在今年第四季完成。為滿足客戶及持續增長的全球電腦晶片需求，格芯將在2021年投資14億美元擴充產能，因此格芯需要更多如同環球晶所生產的上游晶圓材料以作為支撐成長的動能。環球晶是世界領先的8吋SOI晶圓製造商之一，也是格芯8吋SOI晶圓現有及長期供應商。格芯及環球晶今年2月宣布將密切合作之意向，並大幅擴大環球晶現有的12吋SOI晶圓產能，而此次宣布的協議更象徵彼此的合作向前邁出了重要的一步。環球晶董事長徐秀蘭表示，此次深化與格芯的戰略夥伴關係，擴大在半導體供應鏈中的重要角色，期待環球晶的12吋SOI晶圓生產試驗線能在今年進入試產，並加速與格芯的合作。

驅動IC價量齊揚，Q2營運可望超標 台北報導驅動IC廠聯詠公告5月合併營收達114.48億元，再度改寫單月歷史新高。法人指出，由於驅動IC及整合觸控暨驅動IC（TDDI）需求持續暢旺，再加上二次漲價效益，看好第二季單季合併營收有機會突破公司原先預估的330～340億元財測區間。■5月合併營收年增84％聯詠7日公告5月合併營收為114.48億元、月成長3.3％、年增84.3％，不僅創下單月歷史新高，且已經連續五個月改寫單月營收高峰。累計前五月合併營收為488.98億元、年增64.9％。針對5月合併營收繳出亮眼成績，聯詠指出，主要因市場需求提升以及公司積極擴展業務，致營收較2020年同期成長。據了解，由於晶圓代工、封測產能供給不足，使驅動IC及TDDI在2020年下半年就開始步入供給緊張，部分產品在2020年第四季開始逐步調漲，驅動IC廠更在2021年第一季及第二季分別各一次全面調漲報價，使驅動IC廠全面受惠，聯詠自然也同步大啖漲價商機。■6月營收可望再勝5月法人看好，隨著漲價效益持續發酵，加上客戶端拉貨力道更加強勁，預期6月合併營收可望高於5月水準，使聯詠第二季合併營收將可望挑戰公司原先預估的330～340億元財測區間，並且再度改寫歷史新高。不僅如此，5G智慧手機滲透率持續拉升，品牌廠為吸引消費者加速更新5G機種，紛紛在高階及旗艦機種擴大導入AMOLED面板，強化使用者體驗。法人表示，聯詠目前已經打入中國面板龍頭京東方供應鏈，除了大啖中國品牌訂單之外，後續可望打進美系5G智慧手機市場，使聯詠後續營運具備再成長動能。此外，隨著電動車智慧化程度不斷攀升，車內儀表及中控螢幕也開始邁入數位化世代，且未來車輛兩側後照鏡也可望以鏡頭替代，使車內面板用量再度增加，目前聯詠車用面板驅動IC已開始量產出貨，並打入美系客戶供應鏈，後續出貨量可望逐步攀升。

台北報導 記憶體封測廠力成旗下邏輯IC封測廠超豐傳出有員工確診新冠肺炎，中央流行疫情指揮中心4日證實，超豐已有九人確診，由於超豐及京元電移工是來自同一個仲介公司的四個宿舍，四個宿舍近2,000人會全數採檢。超豐指出，5日起將花費四天時間替全體4,000名員工進行快篩，確保員工健康及公司營運生產狀況正常。至於京元電停工48小時一事，將可能影響到眾多IC設計廠出貨狀況。身為京元電客戶的聯發科表示，公司與京元電緊密溝通合作中，期望將停工之影響降至最低。預期京元電目前的停工計畫對聯發科6月營收將有部分短暫影響，但不影響公司第二季營收季成長10～18％及毛利率43.5～46.5％的目標。網路4日稍早傳出封測廠超豐有員工確診新冠肺炎，對此，超豐並未做出回覆，僅表示一切將以中央疫情指揮中心公告為準，後來中央流行疫情指揮中心則證實超豐已有九人確診。超豐為了員工健康及公司營運狀況正常，將對公司全體約4,000名員工進行快篩，預計6月8日可望完成所有員工的快篩作業。據了解，由於京元電外籍員工確診新冠肺炎，同在竹南設廠的超豐也拉高警戒，超豐目前共有三個廠區分別坐落在苗栗竹南及頭份，屆時快篩站將會設置在超豐竹南廠。超豐指出，目前廠區及總部已進行分工分流作業，其中產線亦啟動分班分廠流程，且各廠區員工禁止交流，其他如量體溫及全天候配戴醫療用口罩亦已經實施，且各廠區約1～2小時會啟動清理及消毒。

各廠區全面消毒，陳時中下令介入協助；初估影響6月營收4～6％ 台北報導測試大廠京元電移工群聚感染新冠肺炎事件擴大，公司原本不停工，但4日決議自當晚起停工48小時進行消毒，對此中央疫情指揮中心指揮官、衛福部長陳時中坦言，京元電群聚事件「不能等閒視之」，已下令介入協助地方解決本案。經濟部長王美花4日上午親自致電給京元電董事長李金恭，請他要全力配合中央流行疫情指揮中心與地方防疫主管機關指引，若有必要，經濟部工業局也會給予協助。京元電表示，停工期間將進行全面清潔消毒，停工時間機台設備停工不停電，且下周起員工將分流。公司預期對於6月營收將有兩天的影響，初估大約在4～6％左右，對於全年業務財務並無重大影響。據了解，京元電總員工數量大約7,300名，預計5日將完成所有員工的快篩檢測，截至4日為止已經有77人核酸檢測（PCR）確診。京元電表示，快篩陽性後將送至公司宿舍一人一室隔離，待PCR結果出爐再進行後續措施。陳時中表示，京元電群聚事件「不能等閒視之」，已下令介入協助地方解決本案。至於一般企業內若發生類似確診群聚事件時，該如何應對？陳時中說，除了遵循「企業持續營運指引」，也可與地方政府、衛生局討論SOP，或與指揮中心聯繫，中央將會請防疫醫師與企業共同討論方案。陳時中指出，將與勞動部合作對桃竹苗地區移工進行檢查，並展開全國移工總檢討。他說，第一，由衛福部醫福會執行長王必勝及防疫醫師奔赴現場開設前進指揮所，介入指導緊急防疫措施及疫調。第二，請仲介公司儘速盤點移工名單，以利各相關電子廠預作準備及人員分流，要求各相關電子廠及宿舍須增設篩檢點，加速找出個案，快篩陽性者優先送至集中檢疫所及加強型防疫旅館，快篩陰性者加強衛教。第三，移工宿舍人員6月4～6日休假禁止外出，宿舍人員降載分流，擴大社交距離。廠區工作須將移工與本國勞工分流，避免造成進一步社區傳染。第四，要求地方落實大量篩檢之檢體分流作業，確保檢驗結果即時通報上傳，並須保留及擴大醫療收治量能，為後續收治重症病患預做準備。京元電表示，針對公司竹南廠外籍移工群聚感染新冠病毒一案，由於同仁對於生活中病毒的傳播狀況，普遍存有不安的感覺。基於保護同仁、家屬、客戶、供應商及周遭鄰里，公司於高階主管會議決議，除了於三日內完成全體員工快篩外，也為保證環境之潔淨，預計自4日晚間七點二十分的晚班起停工48小時，且範圍包含竹南廠、新竹廠及銅鑼廠等廠區。

年增18.1％，優於全球平均水準；IC設計業成長30.5％最驚人，可望首度突破兆元台北報導護國神山群的半導體超勇，根據工研院發布的台灣製造業產值追蹤研究成果，估計2021年全年產值可達3.8兆元，年成長率達18.1％，優於全球半導體業的平均水準。次產業中以IC設計業成長最驚人，估產值可望首度突破兆元，達1兆1,133億元，年成長率衝高至30.5％。工研院表示，半導體產業是台灣整體IC產業的最大項目，雖然疫情以來5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，但半導體廠商及產業產出，仍占IC產業最大宗。至於全年半導體產業產值推升的來源，主要受惠於中美科技紛爭轉單效應，加上疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求。工研院分析師江柏風認為，台灣IC產業的各次產業成長率預估，IC設計業將有驚人成長，產值可望首度突破兆元達1兆1,133億元，年成長率衝高至30.5％，主要因5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升，各類消費性電子銷售暢旺所帶動。IC製造產業也受惠5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動，加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求，推升產值達2兆0,898億元，年增14.8％。IC封測業則是產能利用率維持高水位，全年產值預估6,019億元、年成長9.6％。觀察全球市場對於晶片需求暴增，在宅經濟及5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，台灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。工研院指出，面對漲價風潮，建議台灣半導體業與客戶／協力廠商共同協作開發，透過開放創新平台的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率。且台廠與客戶共同研議新產能的開發，簽訂互惠協議方式，有利確保雙方在未來新建產能上的健康保障。工研院強調，在疫情成為新常態下，確保關鍵零組件供應不中斷，成為全球客戶的重要風險考慮因素，系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度，有助半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

三年1,000億美元投資案全面啟動，EUV產能將大爆發台北報導面對全球半導體產能供不應求，台積電在2日舉辦2021年技術論壇表示，3年1,000億美元投資案已全面啟動，現在正以5倍的速度加快擴產腳步，包括將在南科擴建5奈米晶圓廠及興建3奈米晶圓廠，以及在竹科興建研發晶圓廠及2奈米晶圓廠，以台積電興建中及計畫中的投資案來看，等於要再蓋12座晶圓廠，極紫外光（EUV）產能將大爆發。此外，台積電在南科及竹南封測廠興建已啟動，美國亞利桑那州12吋廠開始興建。法人看好台積電啟動大投資計畫，包括漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、信紘科、意德士等資本支出概念股直接受惠，且隨著台積電加快建廠腳步，及擴大設備及備品採購規模，台積電大同盟合作夥伴營運可望再旺3年。台積電表示，過去33年產出的晶圓片數量已超過1億片，而目前年產量也超過1,300萬片12吋約當晶圓。台積電過去以穩健方式擴產，但因應客戶強勁需求，目前正以5倍速度擴充產能，累積達到的無塵室面積更達到百萬平方公尺。台積電今年資本支出上修至300億美元，3年1,000億美元投資案全面啟動，而台積電已開始興建3奈米晶圓廠，未來會是全球首座3奈米晶圓廠。台積電營運資深副總經理秦永沛說明建廠計畫。南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3廠已進入量產，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠。另外，南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊製程生產基地，AP2C封測廠亦興建中。台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠為研發中心，P8廠將在今年完成。預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，現在仍在土地取得程序，未來將成為2奈米生產重鎮。至於美國亞利桑那州5奈米晶圓廠已開始興建，2024年以月產能2萬片量產計畫不變。在封測廠投資部份，秦永沛指出，台積電已有4座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，現在竹南興建的第5座封測廠AP6，未來將以前段3D封裝及晶片堆疊等先進技術為主，而竹南封測AP6廠總面積是4座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量產SoIC先進封裝製程。

隨著高通及其他網通大廠全力搶攻，已獲認證的立積出貨動能攀升台北報導WiFi傳輸速度不斷增加，從2020年問世的WiFi 6到2022年將開始大規模應用的WiFi 6E，高通資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel更對外透露，公司目前已開始著手研發WiFi 7，預計未來兩～三年可望端出新品。法人指出，在WiFi規格不斷提升帶動下，已經打入各大主晶片廠的射頻IC廠立積（4968）將可望受惠於此，推動產品出貨持續向上。5G滲透率持續提升，在無線通訊傳輸速度增加帶動下，WiFi規格亦不斷提升，自WiFi 6在2020年開始被蘋果、三星及各大網通品牌廠導入後，預期2022年更將進入傳輸速度更高的WiFi 6E世代。Rahul Patel指出，自從2020年爆發的新冠肺炎疫情後，消費者使用網路頻率越來越高，舉凡遠端教育／辦公及社交活動都透過網路，推動網路發展速度更加迅速，且預期未來家中需求使用WiFi連網的終端產品會持續增加，除了智慧手機及筆電等既有產品之外，舉凡智慧汽車、安防都會提升連網需求，使WiFi變得越來越重要。Rahul Patel表示，高通在WiFi研發上一直不遺餘力，且先前推出的WiFi 6及WiFi 6E都已經開始量產出貨，提供消費者更高速、低延遲的體驗。法人指出，高通推出的WiFi 6及WiFi 6E晶片已搭載自家主晶片打入智慧手機、筆電及物聯網等供應鏈當中。不僅如此，Rahul Patel更指出，高通已經開始著手研發WiFi 7，預計兩～三年後將可望問世。據了解，WiFi 7標準目前已經達到初步規格的Release 1階段，更加完備的Release 2預計將於2022年3月問世，終端產品認證將在2023年11月啟動。法人指出，隨著高通及其他網通大廠全力搶攻WiFi市場，且WiFi 7亦已經進入研發階段，預期成功通過高通及博通等主晶片廠認證的立積，將有望使WiFi射頻前端模組（FEM）出貨動能持續攀升。

第三季將嚴重缺貨，價格將續漲10～20％，累計前三季漲幅逾40％台北報導5G智慧型手機OLED面板搭載率拉高，內建主動降噪（ANC）功能真無線藍牙耳機（TWS）出貨暢旺，加上英特爾及超微推出新筆電處理器，帶動NOR Flash強勁需求。由於兆易創新擴產幅度低於預期，NOR Flash市場第二季下旬供給吃緊，第三季已是嚴重缺貨且價格將續漲10～20％，累計前三季漲幅逾40％，法人看好華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）營運旺到第四季。今年以來NOR Flash市場持續供給吃緊，主要是因為供給成長十分有限，包括華邦電及旺宏並未大舉提高投片量，只有兆易創新增加對中芯國際及華虹的投片。至於需求端來看成長快速，包括5G智慧型手機OLED面板、新一代英特爾及超微平台筆電、內建ANC功能TWS耳機、先進駕駛輔助系統（ADAS）、5G基地台等均提高NOR Flash搭載量。在供不應求情況下，上半年NOR Flash價格逐季調漲，累計漲幅已達20～30％，而下半年市場原本預期兆易創新可能擴大對晶圓代工廠投片而導致供給明顯增加而壓抑價格漲勢，但實際上，兆易創新把大部份新增產能移轉生產高毛利的微控制器（MCU）。所以隨著下半年旺季即將到來，NOR Flash缺貨情況恐更為嚴重。法人預估供給缺口恐達10％以上，所以第三季價格漲幅亦擴大至10～20％，第四季還有續漲空間。華邦電4月合併營收達83.05億元創下歷史新高，累計前四月合併營收296.30億元，較去年同期成長86.4％亦改寫歷年同期新高紀錄。華邦電NOR Flash主要採用58奈米製程量產，下半年將加速轉進45奈米，月產能維持在1.9～2萬片，但產品線已調整鎖定在車規及工規等安全快閃記憶體市場。旺宏公告4月合併營收達38.11億元，為歷年同期新高，累計前4個月合併營收達134.38億元，較去年同期成長4.6％，同創歷年同期新高紀錄。旺宏NOR Flash以55奈米製程為大宗，月產能約達2萬片，下半年已加快45奈米製程微縮，產品線轉進高毛利的車規及工規、醫療、航太等高容量應用，力拚今年成為車用NOR Flash第一大廠。晶豪科公告4月合併營收達20.12億元，累計前四月合併營收達69.83億元，較去年同期成長42.9％，自結稅後淨利10.40億元，每股淨利3.69元。晶豪科NOR Flash以消費性電子產品為主，接單滿載且能見度看到年底，今年將全力擴充50奈米NOR Flash產品線及業務，並開始投入車規晶片研發。

金額約190億日圓，Ibiden、信越化學等20家日企也將參與合作 台北報導日本經產省5月31日宣布，通過支持後5G時代通訊系統基礎建設強化研發專案中的先進半導體製程技術開發，有關台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫將給予正式援助。其中台積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。業界認為，台積電與日本企業共同合作開發3DIC技術，並獲得日本政府支援出資，將有助於未來在高效能運算（HPC）及5G應用的異質整合晶片領域，與其它競爭者拉大技術領先差距。同時，台積電也可利用日本在半導體材料及設備的先進技術能力加快3DIC的技術推進。台積電已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，以擴展台積電3DIC材料研究。而據外電消息，日本經產省將針對台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫給予正式援助，由台積電及日本企業共同合作投入先進半導體3DIC封裝技術及材料的研發總體投資金額約370億日圓，其中，日本政府將透過NEDO所設立的基金投資190億日圓。據經產省公布資料，為了實現HPC運算、5G網路基建、自駕車的人工智慧（AI）及整合感測等技術，半導體元件透過3DIC先進封裝技術將異質晶片整合是不可或缺技術。台積電日本3DIC研發中心將針對以基板封裝為中心，針對新一代加工及基板材料、接合製程、量測設備等3D先進封裝相關技術進行開發，今年夏天之後將在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所無塵室內建置試產線，預計明年就可正式進入研發階段。日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，以維持在半導體先進製造技術上的國際競爭力及提升技術能力。而除了日本官方出資，包括材料及設備等部分將借重日本企業的先進技術，包括基板廠Ibiden及新光電氣，材料供應商旭化成、信越化學、東京應化工業、住友化學等，以及設備廠商芝浦機械、日立高科、昭和電工等，共約20家企業將加入合作計畫。日本媒體指出，日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機，因而出面向台積電招手並邀請到日本投資。這項作法將有助於日本衰退中的半導體產業復甦，選擇與技術能力強大的台積電合作，也可為日本半導體產業帶來相當大的好處。而對台積電而言，除了研發場所之外，接下來應該會要求日本政府提供生產據點的用地。