報導記者／蘇嘉維

台北報導

封測大廠日月光投控（3711）宣布，將與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高雄K27廠，預計該廠房將會設置覆晶封裝（Flip Chip）及IC測試生產線，第一期廠房預計將於2022年第三季完工，可望替日月光半導體增添更多封測產能。
日月光投控27日舉行重大訊息記者會並由財務長董宏思主持，董宏思指出，子公司日月光半導體經董事會決議，通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠，該建案由日月光半導體提供先前取得的大社土地6,283.09坪，其中的3,028.45坪將興建地上六層廠房，並由宏璟建設提供資金。
董宏思表示，由於該廠房興建採取合建分屋方式，因此待K27廠房興建完成後，合建權利價值分配比例為日月光半導體取得25.54％，宏璟建設拿下74.46％比例，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。
董宏思指出，日月光半導體為配合其高雄廠營運成長規畫，於近期所購入之大社土地將分二期開發，預計設置Flip Chip及IC測試之生產線，第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標。
日月光投控除了布建新封測產能之外，規畫再擴大基板市場布局。日月光投控指出，日月光電子考量基板產業之營運成長需求，27日董事會決議與宏璟建設採合建分屋方式，於高雄楠梓科技產業園區合建K17廠房，合建地下一層及地上九層之廠房大樓。
此外，日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求，27日董事會亦通過向非關係人協發產業股份有限公司購入位於中壢工業區之土地2,938.79坪及建築物1,891.24坪，將規劃重建廠房以因應中壢分公司未來產能擴充之需求購入總交易金額為9億6,685萬元。
法人指出，目前半導體製造產能吃緊，封測產能可能短缺到2022年，且原材料封裝基板同步缺貨，日月光投控看準這波商機，投入封測及基板產能擴增，預期新產能將可望替未來幾年營運動能打下基礎。