中美貿易戰，一波未平一波又起台北報導晶圓代工大廠聯電昨（31）日表示，已收到電電公會代轉經濟部國貿局來函，希望聯電配合美國商務部對大陸福建晉華集成電路列入出口管制實體清單要求，聯電方面決定，暫緩與晉華之間的合作案，等出口管制事情結束後再協商後續合作事宜。美國商務部宣布大陸福建晉華列入出口管制實體清單，美國商務部指出，晉華新記憶體晶片的生產力對美軍系統重要零件供應商的長遠經濟生存能力構成重大風險，將透過出口禁令，限制晉華威脅美軍系統重要零件供應商的能力。也就是說，美國企業必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟體和技術產品。聯電原本有意持續與晉華合作，但昨日卻在國貿局以超高效率火速請電電公會代轉函件給聯電，希望聯電配合美國商務部要求，在經聯電高層評估後，決定暫停與晉華之間的合作案，等整件事情塵埃落定，再與晉華協商後續是否繼續合作。聯電2016年與福建晉華簽約合作，聯電接受晉華委託開發DRAM相關製程技術。不過聯電僅負責技術開發，並沒進入DRAM產業或投資晉華規畫。據雙方原本合約，聯電將接受晉華委託開發DRAM相關製程技術，由晉華提供DRAM特用設備，並依開發進度由晉華支付聯電技術報酬金作為開發費用，開發成果由雙方共同擁有。聯電原本是希望透過與晉華的合作，結合台灣半導體製造能力及大陸的市場與資金，在台灣進行DRAM製程技術研發，雙方合作所開發的技術主要應用在利基型DRAM的生產，未來亦能提供國內IC設計公司使用。對聯電而言，此一合作案將可把DRAM技術留在台灣。不過晉華與聯電合作開發DRAM製程技術，並由晉華投資興建DRAM廠，卻引來美記憶體大廠美光（Micron）認定侵權。美光控告聯電及晉華侵害營業秘密及侵權，聯電則在大陸反控美光子公司多項產品侵犯專利權，大陸地區法院於7月初步判斷認定美光子公司侵權。至於美光在美國對聯電的提告目前仍在審理中。

落後先進國家僅半年台北報導聯發科首席技術幕僚長許錫淵昨（30）日表示，台灣從4G技術與先進國家相比大約落後2年，但在5G急起直追，現在和先進國家差距只剩半年，追得非常快，但台灣發展5G最大威脅還是在人才，需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。行政院科技會報辦公室主辦「5G應用與產業創新策略會議」昨進行第二天議程，上午在「未來行動智慧生活」議題場次時，邀請科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、聯發科首席技術幕僚長許錫淵、員林基督教醫院院長李國維、衛福部健保署署長李伯璋、國家災害防救科技中心副主任林風、文化部次長丁曉菁等官產學代表，針對通往5G未來智慧生活進行意見交流。許錫淵強調，政府在5G頻譜、實驗場域上已做了很多努力，從產業這邊也看到不少機會，「台灣人才一直都很優秀，只是欠缺決心跟機會」，以聯發科為例，早在2014年就開始與台清交等學界合作，投入5G研究，不少5G國際技術標準在今年都已經看到成果。談到競爭與威脅，許錫淵認為，台灣發展通訊科技的最大威脅還是在人才，除了面臨少子化等衝擊，讓學生越來越少，再加上幾乎很多台灣學生已經不太讀通訊相關科系，也很少人願意繼續攻讀通訊類博士班，他擔心以後研究人才該從哪裡來，從產業界已經慢慢看到人才壓力越來越大。

深耕5G市場！發明布局在外國法人中最積極！前三季累計819件，大幅成長104％台北報導經濟部智慧財產局昨（30）日公布智慧財產權趨勢，發明專利由台積電以303件連續在本國法人奪冠，外國法人則由美國晶片大廠高通以234件、年增73％居首。經濟部表示，高通在與公平會和解後，承諾加碼投資台灣，特別是深耕台灣布局5G市場，今年發明專利申請案件「突飛猛進」，累計至第三季件數翻倍成長。智慧局昨舉行記者會公布今年第3季專利商標申請統計，在發明專利部分已連續7季正成長，本國法人前十大企業第三季申請件數較去年同期成長，其中台積電申請303件、年增35％，維持領先冠軍地位，而宏達電43件及廣達的36件，分別有87％及125％的高幅度成長，但鴻海本季件數僅51件，年減55％，排名落於本國法人第七位。智慧局長洪淑敏分析指出，鴻海一直認為專利要有實質的獲益，從早期重量改為重質，從2016年第三季開始至2017年底維持成長態勢，這段時間總計619件，而今年開始減少，可能因策略改變，才減少申請數量。外國法人發明專利申請前三大，分別為高通申請234件、阿里巴巴申請132件及東芝記憶體115件，其中以高通年增73％最多。而高通今年前三季累計，共申請819件，大幅成長104％，發明布局在外國法人中呈現最積極。洪淑敏解釋，公平會針對高通案裁罰200多億，後來又達成和解，高通允諾要強化對台灣投資，預估5年投資7億元，特別會著重在5G，一般投資一定專利先行，因此在專利案件先看到成果。洪淑敏說，高通今年累計申請件數已遠高於台積電（646件、年增17％），若拿來與台灣IC設計龍頭聯發科相比，聯發科的發明專利申請件數已連2季下滑，今年前三季累計260件、減幅1％。洪淑敏強調，本國法人在發明專利申請仍持續穩定成長，像廣達已連4季成長、宏達電更是連5季成長。

我積體電路出口 將衝破千億美元 台北報導經濟部統計處昨(29)日公布最新電子零組件出口分析，第4季為全球銷售旺季，消費性電子新品陸續上市，加上新興科技應用擴增，台灣電子零組件出口金額屢創新高，今年1至9月續增6.7％，占整體出口值32.7％，且電子零組件以積體電路為大宗，預估全年出口可望突破千億美元大關。經濟部統計處統計發現，電子零組件2017年出口金額為1,072億美元、年增15.5％，已是連續2年正成長，今年1至9月金額已達817億美元，年增6.7％，是推升我國出口成長的主力之一。其中以積體電路為大宗，占86.1％，為電子零組件出口成長的主要貢獻來源，而電容器及電阻器出口金額為歷年同期新高，年增54.5％，增幅居冠。統計處解釋，因新興應用擴展，推升我國積體電路出口持續創新高，2017年年增18.1％，今年1至9月續增6.8％，預估全年出口可望突破千億美元大關，而積體電路在中國大陸與香港、新加坡、日本、馬來西亞、泰國、菲律賓得進口市占率均居首位，顯示我國積體電路在亞洲極具競爭優勢。受惠歐美景氣復甦及多元新創應用帶動，印刷電路板2017年出口年增12.6％，為2012年以來最高增幅，今年1至9月出口續增8.2％。統計處指出，我國印刷電路板在中國大陸及香港進口市占率居冠，2017年占39.3％，領先韓、日，且較2013年上升4.4個百分點。需求暢旺的還有電容電阻器，統計處指出，近年受惠於市場需求暢旺，電容電阻器供不應求，出口表現亮眼，今年1至9月年增54.5％，為歷年同期最大增幅，2017年我國在大陸與香港進口市占率居第2，僅次於日本。而二極體（含LED）以及太陽電池因為供需失衡、價格不振，近年出口持續下滑，今年1至9月出口值分別年減5.2％、37.6％。

COF基板嚴重缺貨，韓國2大廠Q4搶先調漲，預期本土業者也將跟進 台北報導受惠於蘋果、三星、華為等新推出的全螢幕及窄邊框智慧型手機面板驅動IC全面採用薄膜覆晶封裝（COF）後，第三季以來COF封裝及測試產能供不應求，關鍵COF基板更是嚴重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調漲第四季COF基板價格15～20％，業界預期頎邦（6147）及易華電（6552）亦將跟進進行第二次漲價，營運可望一路旺到明年。蘋果新款手機全面採用全螢幕及窄邊框面板，三星及華為下半年推出的中高階手機也同樣採用全螢幕面板，因此搭配的面板驅動IC已全部改為COF封測製程，除了導致COF封測產能供不應求，COF基板更是嚴重缺貨。為了搶COF基板產能，包括OPPO、Vivo等大陸手機廠積極與台灣及韓國COF基板廠協商供貨，但在明年中之前，COF基板供給量無法大量開出，OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機廠只能在高階機種採用全螢幕面板。由於韓國三星及LGD兩家大廠主導了目前智慧型手機全螢幕面板市場，所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產能已被包下，在產能供不應求情況下，韓國業者9月通知客戶，調漲第四季COF基板價格15～20％，而且第一季預期將繼續調漲價格。台灣兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因為供應蘋果所需的Super Fine Pitch規格COF基板，基本上已無太多產能可供貨給非蘋陣營，所以包括華為等大陸手機廠，均對易華電擴大下單。據了解，頎邦及易華電第三季已調漲COF基板價格，隨著韓系業者大動作漲價，業界預期兩家業者將會在第四季或明年第一季再度漲價，漲幅可望追上韓系業者漲幅。頎邦公告9月合併營收18.12億元，第三季合併營收53.14億元，同步創下歷史新高，主要受惠於蘋果iPhone XR採用驅動IC的COF封測及基板訂單暢旺，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單衝上新高。第四季雖有淡季效應，但法人預估頎邦營收將季減1成以內，全年營收改寫新高沒有太大問題。易華電受惠非蘋陣營擴大COF基板採購，下半年訂單全滿，第三季合併營收5.11億元，季增34.8％並創歷史新高，較去年同期成長55.8％。易華電第四季營運維持高檔，全年營收亦將創下歷史新高，且訂單能見度已看到明年上半年。

已投片量產，終端裝置可望明年首季上市 台北報導手機晶片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機晶片已完成設計定案（tape-out），確定將採用台積電7奈米製程，供應鏈傳出，高通新款手機晶片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網路運算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。■新一代的旗艦手機晶片高通目前Snapdragon 8系列的手機晶片主要採用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10奈米製程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米製程開始量產，但台積電7奈米已量產進入第三個季度。也因此，隨著蘋果及華為的自製手機晶片已導入台積電7奈米製程量產，高通基於上市時間的考量，新一代旗艦手機晶片亦採用台積電7奈米投片。業界人士指出，高通最新款旗艦手機晶片將於第四季在台積電7奈米製程量產投片，同時將可望於明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，並將會是高通首款支援5G數據機晶片的行動平台。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。高通本次採用台積電7奈米製程投片，晶片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在於，高通首度將支援人工智慧運算的NPU處理單元整合進入手機晶片當中，並同支援5G數據機，使人工智慧邊緣運算速度明顯增加。■非蘋陣營高階機種採用事實上，高通積極推動5G在明年商用化，由於初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G晶片導入旗艦手機平台，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單，預料明年下半年後才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機晶片推出，將可望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。

FPGA出貨成長，台積電可望爭取更多訂單，封測代工廠也受惠台北報導受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列（FPGA）出貨成長，加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量，FPGA大廠賽靈思（Xilinx）宣布調升2019年會計年度財測，推升賽靈思股價大漲，法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控（3711）及京元電（2449）將直接受惠。賽靈思昨日召開法人說明會，2019年會計年度第2季（7～9月）營收季增9％達7.46億美元，年增19％並創季度營收新高，每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄，優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守，但賽靈思對2019年會計年度第3季（10～12月）看法樂觀，營收將季增約3％至7.6～7.8億美元，優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。另外，賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估，由原本預期的28.0～29.0億美元，調高至29.5～30.0億美元，以中間值計算調升幅度逾4％，營收年成長率由原本預估的15％上修至20％。賽靈思指出，5G基礎建置前期投資提前，人工智慧應用偏地開花，帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長，是調升財測主要原因。賽靈思的財測優於預期，市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示，賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上，且未來幾個季度看法樂觀，代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間，隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起，包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。賽靈思的FPGA交由台積電代工，最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案，針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨，法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單，也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元，封測事業合併營收達663.24億元，表現優於預期。由於第4季接單穩健，法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。京元電第3季合併營收達55.20億元，季增9.5％並創下歷史新高，在賽靈思訂單加持下，法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

台北報導台灣半導體產業協會常務理事盧超群24日在工研院IEKCQM場合表示，半導體產業短期需謹慎以待，因未來兩季景氣動向有雜音，但立場上絕不悲觀，因為長期更為樂觀，「未來還有1.5倍的成長可能」，他呼籲應善用美國的技術創新，創投資金、新創事業也都要一起注入力量，讓新產品銜接資本市場，展望下一波的成長。工研院IEKCQM昨天初估2018年台灣半導體業產值成長5.9％，產值達2.61兆元，並預測2019年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長，產值年增率將持續成長4.5～5.3％，產值將突破2.7兆元，正向因素包括AI、物聯網、車聯網、智慧製造、超薄筆電等多元應用，支撐全球及台灣IC發展。盧超群認為，台灣在半導體產業雖然沒有原料，卻能用原料產生高附加價值產品，半導體產業規模應會上看4兆元，產業附加價值率超過61％，與標竿國家相近。盧超群表示，現在景氣「再熬九個月」，就會迎來下一波商機，明年下半年會有衝刺力量，智慧型新應用與半導體的上游，產生一個巨大的人工智慧力量，隨著製造業現在因貿易磨擦重新調整生產地點，以美國為首的創新領域，帶動產業轉向價值、創新競爭，半導體製造業的創新力反而會被激發出來。盧超群強調，「台灣半導體業沒有怯戰、不戰的空間」，必須積極拓展機會、對外找尋更多商機，美國、韓國都是很好的機會。工研院對半導體產業的策略建議，也是應「善用群聚優勢、拓展AIoT新應用服務」，並期望「打造半導體跨國矽生態圈」。

每股賺2.45元 本季營收估季減5％以內，全年業績拚寫新頁，EPS挑戰8.5元台北報導記憶體封測廠力成（6239）昨（23）日召開法人說明會，第3季受惠於DRAM、NAND Flash、邏輯IC等封測訂單同步成長，推升合併營收達182.76億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利19.03億元，改寫8年來單季獲利新高，每股淨利2.45元。力成總經理洪嘉表示，由於生產鏈進行庫存調整，終端需求出現季節性變化，加上美中貿易戰的不確定性，第4季營收將小幅下滑。法人預估力成第4季營收將季減5％以內，全年營收仍將創歷史新高，每股淨利可望挑戰8.5元。力成不評論法人預估財務數字。力成第3季合併營收季增6.2％達182.76億元，創下單季營收歷史新高，較去年同期成長11.9％，平均毛利率小幅回升至21.4％，歸屬母公司稅後淨利季增13.4％達19.03億元，創下2010年第4季以來的8年來單季獲利新高，較去年同期成長17.4％，每股淨利2.45元，表現優於預期。力成前3季合併營收達514.00億元，較同期成長19.8％，平均毛利達21.0％，營業利益率約15.1％，雙率表現約與去年同期相當，歸屬母公司稅後淨利達48.73億元，較去年同期成長16.1％，每股淨利6.27元，同樣表現優於市場預期。對於第4季市況，洪嘉表示，生產鏈庫存進入調整期，終端需求出現季節性變化，加上美中貿易戰帶來不確定性，導致第4季市場需求可能趨緩。舉例來說，智慧型手機及資料中心對記憶體搭載容量需求提升，但處理器缺貨壓抑PC DRAM需求，至於消費性DRAM進入淡季。不過，5G及人工智慧等新應用仍帶來新的需求及機會。洪嘉表示，第4季DRAM市場供需平衡，但因產業已進入良性景氣循環，價格不會暴起暴落。NAND Flash市場雖有庫存調整壓力，但包括行動裝置、資料中心等應用仍有穩定的季節性需求，所以看法並不悲觀。邏輯IC則會進入庫存調整期，低迷不振的加密貨幣相關需求有機會在明年出現反彈。對力成來說，第4季DRAM封測接單穩定且產能利用率維持滿載，但NAND Flash及邏輯IC相關封測接單則有庫存調整壓力而看法相對保守，預期第4季營收將較上季小幅下滑。至於美光自建封測廠即將落成啟用，洪嘉表示，美光有新的封測需求會先跟力成聯繫，雙方合作密切，不會對營運造成負面影響。

英特爾XMM 8000系列、聯發科M70晶片，明年同步加入戰局 ／香港22日專電高通積極佈局5G市場，高通總裁Cristiano Amon昨（22）日表示，領航者計劃（Pioneer Initatinve）推展順利，預料明年上半年將會有多家手機品牌採用高通5G規格。另外，英特爾也規劃將於明年將以XMM 8000系列進軍5G市場。不過，聯發科（2454）也不遑多讓，先前宣布的7奈米製程5G數據機晶片M70也將於明年第二季量產出貨，同步於明年上半年加入5G戰局，除了具有實力象徵意義之外，還可望力拼搶進歐美陸一線大廠旗艦機供應鏈。Cristiano Amon指出，5G將於2019年鳴槍起跑，屆時預料明年上半年將至少會有兩家智慧手機品牌推出搭載高通5G數據機晶片X50的旗艦手機，且明年下半年將會有另一波5G手機發布潮，代表明年安卓陣營將可望相繼進入5G世代。高通目前針對手機廠商已於先前頒布領航者計畫，吸引包括OPPO、Vivo及小米等陸系品牌相繼加入。業界推測，明年上述品牌將有機會成為首批跨入5G世代的廠商，推出時間預料將會在明年第二季陸續上市。高通自2016年發表首款5G數據機晶片組X50後，再度與全球運營商結盟打造5G基礎建設，如AT&T、中國移動、NTT docomo、SK電信及Verizon等電信商正在與高通積極合作，準備搶食2019年第一波5G商機。除高通陣營外，英特爾對於推動5G數據機晶片也相當積極。據了解，英特爾目前規劃以XMM 8000系列晶片搶攻5G市場，目標自然不外乎瞄準大客戶蘋果訂單，還預計將打入5G連網PC當中，首發客戶預料可能有Dell、HP及聯想等筆電大廠。至於聯發科本次在5G布局上，技術終於趕上前段班水準，雖然先前聯發科透露，5G手機晶片將於2019年底才會問世，不過將會先推出分離式5G數據機晶片M70搶攻市場。法人指出，聯發科7奈米製程的M70晶片可望在明年第二季量產出貨，除了陸系品牌有機會採用之外，現在歐洲及北美也同步採用毫米波及Sub-6等兩種頻段，對於聯發科而言，將更有機會搶進歐美市場。