FPGA出貨成長，台積電可望爭取更多訂單，封測代工廠也受惠台北報導受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列（FPGA）出貨成長，加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量，FPGA大廠賽靈思（Xilinx）宣布調升2019年會計年度財測，推升賽靈思股價大漲，法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控（3711）及京元電（2449）將直接受惠。賽靈思昨日召開法人說明會，2019年會計年度第2季（7～9月）營收季增9％達7.46億美元，年增19％並創季度營收新高，每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄，優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守，但賽靈思對2019年會計年度第3季（10～12月）看法樂觀，營收將季增約3％至7.6～7.8億美元，優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。另外，賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估，由原本預期的28.0～29.0億美元，調高至29.5～30.0億美元，以中間值計算調升幅度逾4％，營收年成長率由原本預估的15％上修至20％。賽靈思指出，5G基礎建置前期投資提前，人工智慧應用偏地開花，帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長，是調升財測主要原因。賽靈思的財測優於預期，市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示，賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上，且未來幾個季度看法樂觀，代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間，隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起，包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。賽靈思的FPGA交由台積電代工，最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案，針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨，法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單，也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元，封測事業合併營收達663.24億元，表現優於預期。由於第4季接單穩健，法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。京元電第3季合併營收達55.20億元，季增9.5％並創下歷史新高，在賽靈思訂單加持下，法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

台北報導台灣半導體產業協會常務理事盧超群24日在工研院IEKCQM場合表示，半導體產業短期需謹慎以待，因未來兩季景氣動向有雜音，但立場上絕不悲觀，因為長期更為樂觀，「未來還有1.5倍的成長可能」，他呼籲應善用美國的技術創新，創投資金、新創事業也都要一起注入力量，讓新產品銜接資本市場，展望下一波的成長。工研院IEKCQM昨天初估2018年台灣半導體業產值成長5.9％，產值達2.61兆元，並預測2019年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長，產值年增率將持續成長4.5～5.3％，產值將突破2.7兆元，正向因素包括AI、物聯網、車聯網、智慧製造、超薄筆電等多元應用，支撐全球及台灣IC發展。盧超群認為，台灣在半導體產業雖然沒有原料，卻能用原料產生高附加價值產品，半導體產業規模應會上看4兆元，產業附加價值率超過61％，與標竿國家相近。盧超群表示，現在景氣「再熬九個月」，就會迎來下一波商機，明年下半年會有衝刺力量，智慧型新應用與半導體的上游，產生一個巨大的人工智慧力量，隨著製造業現在因貿易磨擦重新調整生產地點，以美國為首的創新領域，帶動產業轉向價值、創新競爭，半導體製造業的創新力反而會被激發出來。盧超群強調，「台灣半導體業沒有怯戰、不戰的空間」，必須積極拓展機會、對外找尋更多商機，美國、韓國都是很好的機會。工研院對半導體產業的策略建議，也是應「善用群聚優勢、拓展AIoT新應用服務」，並期望「打造半導體跨國矽生態圈」。

每股賺2.45元 本季營收估季減5％以內，全年業績拚寫新頁，EPS挑戰8.5元台北報導記憶體封測廠力成（6239）昨（23）日召開法人說明會，第3季受惠於DRAM、NAND Flash、邏輯IC等封測訂單同步成長，推升合併營收達182.76億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利19.03億元，改寫8年來單季獲利新高，每股淨利2.45元。力成總經理洪嘉表示，由於生產鏈進行庫存調整，終端需求出現季節性變化，加上美中貿易戰的不確定性，第4季營收將小幅下滑。法人預估力成第4季營收將季減5％以內，全年營收仍將創歷史新高，每股淨利可望挑戰8.5元。力成不評論法人預估財務數字。力成第3季合併營收季增6.2％達182.76億元，創下單季營收歷史新高，較去年同期成長11.9％，平均毛利率小幅回升至21.4％，歸屬母公司稅後淨利季增13.4％達19.03億元，創下2010年第4季以來的8年來單季獲利新高，較去年同期成長17.4％，每股淨利2.45元，表現優於預期。力成前3季合併營收達514.00億元，較同期成長19.8％，平均毛利達21.0％，營業利益率約15.1％，雙率表現約與去年同期相當，歸屬母公司稅後淨利達48.73億元，較去年同期成長16.1％，每股淨利6.27元，同樣表現優於市場預期。對於第4季市況，洪嘉表示，生產鏈庫存進入調整期，終端需求出現季節性變化，加上美中貿易戰帶來不確定性，導致第4季市場需求可能趨緩。舉例來說，智慧型手機及資料中心對記憶體搭載容量需求提升，但處理器缺貨壓抑PC DRAM需求，至於消費性DRAM進入淡季。不過，5G及人工智慧等新應用仍帶來新的需求及機會。洪嘉表示，第4季DRAM市場供需平衡，但因產業已進入良性景氣循環，價格不會暴起暴落。NAND Flash市場雖有庫存調整壓力，但包括行動裝置、資料中心等應用仍有穩定的季節性需求，所以看法並不悲觀。邏輯IC則會進入庫存調整期，低迷不振的加密貨幣相關需求有機會在明年出現反彈。對力成來說，第4季DRAM封測接單穩定且產能利用率維持滿載，但NAND Flash及邏輯IC相關封測接單則有庫存調整壓力而看法相對保守，預期第4季營收將較上季小幅下滑。至於美光自建封測廠即將落成啟用，洪嘉表示，美光有新的封測需求會先跟力成聯繫，雙方合作密切，不會對營運造成負面影響。

英特爾XMM 8000系列、聯發科M70晶片，明年同步加入戰局 ／香港22日專電高通積極佈局5G市場，高通總裁Cristiano Amon昨（22）日表示，領航者計劃（Pioneer Initatinve）推展順利，預料明年上半年將會有多家手機品牌採用高通5G規格。另外，英特爾也規劃將於明年將以XMM 8000系列進軍5G市場。不過，聯發科（2454）也不遑多讓，先前宣布的7奈米製程5G數據機晶片M70也將於明年第二季量產出貨，同步於明年上半年加入5G戰局，除了具有實力象徵意義之外，還可望力拼搶進歐美陸一線大廠旗艦機供應鏈。Cristiano Amon指出，5G將於2019年鳴槍起跑，屆時預料明年上半年將至少會有兩家智慧手機品牌推出搭載高通5G數據機晶片X50的旗艦手機，且明年下半年將會有另一波5G手機發布潮，代表明年安卓陣營將可望相繼進入5G世代。高通目前針對手機廠商已於先前頒布領航者計畫，吸引包括OPPO、Vivo及小米等陸系品牌相繼加入。業界推測，明年上述品牌將有機會成為首批跨入5G世代的廠商，推出時間預料將會在明年第二季陸續上市。高通自2016年發表首款5G數據機晶片組X50後，再度與全球運營商結盟打造5G基礎建設，如AT&T、中國移動、NTT docomo、SK電信及Verizon等電信商正在與高通積極合作，準備搶食2019年第一波5G商機。除高通陣營外，英特爾對於推動5G數據機晶片也相當積極。據了解，英特爾目前規劃以XMM 8000系列晶片搶攻5G市場，目標自然不外乎瞄準大客戶蘋果訂單，還預計將打入5G連網PC當中，首發客戶預料可能有Dell、HP及聯想等筆電大廠。至於聯發科本次在5G布局上，技術終於趕上前段班水準，雖然先前聯發科透露，5G手機晶片將於2019年底才會問世，不過將會先推出分離式5G數據機晶片M70搶攻市場。法人指出，聯發科7奈米製程的M70晶片可望在明年第二季量產出貨，除了陸系品牌有機會採用之外，現在歐洲及北美也同步採用毫米波及Sub-6等兩種頻段，對於聯發科而言，將更有機會搶進歐美市場。

綜合報導 台積電前共同營運長、現任中芯國際獨董的蔣尚義昨（22）日出席研討會發表全球半導體現況，並指出大陸要在半導體領域追趕差距不能只看晶片，而是要改良整體系統層面，先進的封裝技術將成為當中關鍵。媒體報導，蔣尚義昨出席南京「2018年集成電路產業發展研討會」進行演講，針對摩爾定律、半導體現況發表看法。據悉，蔣尚義在演講時還一度因踩空而從舞台跌落至地上，似乎有扭傷，但所幸大致無礙，蔣尚義也在台上堅持至演講結束。對於大陸半導體產業，蔣尚義分析，由於起步較晚，大陸在半導體技術的追趕上一直都很辛苦，但仍存在趕超的機會，但需要放大眼界，不能只著眼晶片領域。蔣尚義認為，摩爾定律的速度將會放緩甚至有可能見底，故預測未來半導體領域中的重點並不僅在晶片，要從系統全面改良，有長遠眼光才能提前布局，才有趕超機會。大陸在今年中興通訊受美國禁售令制裁後，國內出現晶片能力不足的檢討聲浪，而引起各路資本開始追逐新創晶片公司，包括阿里巴巴、華為等大陸巨頭也接連發布在晶片領域的相關布局。但蔣尚義呼籲大陸業者眼光不能僅限縮在晶片，要放遠至整體系統層面，他還表示，在整體系統中，如何將環環相扣的晶片供應鏈整合在一起，則是未來發展的重中之重，而封裝行業將在其中扮演重要角色。蔣尚義指出，未來有先進封裝技術的半導體世界樣貌將會完全不同，故當前重點是要讓沉寂30年的封裝技術開始成長。

攻入微軟Surface Pro 6供應鏈，拉貨續強台北報導 Surface Pro 6拆解報告出爐，華邦電（2344）、新唐（4919）及瑞昱（2379）成功打進供應鏈當中。法人指出，Surface Pro系列近年來成為微軟強打筆電市場的關鍵武器，預料本次出貨量將可望維持上一代產品的優異表現，相關供應鏈出貨有機會拉貨續強到明年上半年。微軟於今年10月正式推出Surface Pro 6，採用英特爾第八代Core處理器Kaby Lake refresh，螢幕可支援觸控筆功能，維持筆電、平板自由轉換的二合一筆電特性，成為微軟搶進筆電市場的新武器。往年微軟筆電新品上市後，知名拆解網站iFixit皆會推出相關拆解報告，本次也不例外。根據iFixit對Surface Pro 6的最新拆解報告指出，國內半導體供應鏈分別有華邦電以NOR Flash、新唐可信賴模組（TPM）及瑞昱的音效晶片打入產品供應鏈。法人指出，微軟近年來強攻二合一筆電市場，除了搶搭二合一筆電商機之外，更是瞄準Windows XP停止支援後的換機需求，順勢將微軟在筆電市場地位推上全球前五名。根據國際研調機構Gartner最新報告指出，微軟以Surface系列擠下宏碁，成為美國第五大PC供應商。二合一筆電近年來成為筆電市場的新寵兒，法人分析，由於智慧手機、平板電腦功能不斷提升，間接排擠到筆電的生存地位，不過筆電對於商務人士及輕度用戶仍具有不可取代地位，因此使筆電銷售價格帶也開始朝向兩極化發展，價格相對便宜的二合一筆電市場自然因此崛起。因此本次華邦電、新唐及瑞昱等半導體廠攻入微軟二合一筆電供應鏈當中，預料將可望搭上這股換機需求，推動業績向上成長。供應鏈指出，筆電品牌拉貨週期預料至少都有1年以上，且出貨高峰至少可望維持3季以上水準，因此看好華邦電、新唐及瑞昱將可望維持這股出貨強勁力道直到明年上半年。

15億美元收購英特爾持有股權，搶攻資料中心商機，封測業務將擴大委外 台北報導記憶體大廠美光（Micron）昨（19）日宣布，將斥資15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權，收購完成後IM Flash將成為美光全資子公司，該廠將成為美光3D XPoint記憶體主要生產重鎮。法人預期，美光拿下IM Flash所有股權及產能後，仍會將封測業務委外代工，力成及南茂可望受惠。美光及英特爾於2006年時各自出資約12億美元成立合資公司IM Flash，共同投入NAND Flash市場。美光於2012年時買下IM Flash的新加坡晶圓廠及美國維吉尼亞州晶圓廠，IM Flash現在則擁有位於美國猶他州晶圓廠。至於英特爾及美光共同開發的新一代3D XPoint記憶體，主要生產基地就是在IM Flash猶他州晶圓廠。美光此次決定以15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權，預期明年開始行使認購選擇權後的6～12個月完成交易，除了以美光的自由現金流量支付15億美元現金，也會承擔IM Flash約10億美元債務。在收購完成後，IM Flash將成為美光全資子公司，預期此一交易不會影響2019年會計年度的資本支出，也能取得IM Flash猶他州晶圓廠產能。事實上，美光及英特爾自成立IM Flash以來，在NAND Flash市場合作多年，但已確定將在明年下半年分道揚鑣、各自發展。根據日前雙方公告計畫，美光及英特爾已同意第二代3D XPoint技術開發仍會共同合作，且預計將於2019上半年完成，之後更先進的技術開發將由兩家公司各自進行。然而根據現有協議，美光在交易結束後仍會向英特爾出售3D XPoint晶圓，而英特爾則會將3D XPoint記憶體技術研發據點移轉至新墨西哥州晶圓廠。法人指出，美光明年取得IM Flash所有股權及猶他州晶圓廠的3D XPoint產能後，可望搭配DRAM及3D NAND產品線，全力搶進成長快速的伺服器及資料中心市場，特別是針對人工智慧及高效能運算打造的新資料中心龐大商機。由於美光策略上會將資本支出售中在晶圓廠及技術升級，後段封測業務仍將擴大委外，包括力成、南茂等後段封測代工廠可望直接受惠。力成公告9月合併營收月減4.1％達59.50億元，較去年同期成長6.8％。第三季合併營收季增6.2％達182.76億元，再創季度營收歷史新高，較去年同期成長11.9％，表現優於預期。南茂受惠於美光近期增加封測代工訂單，9月合併營收16.95億元，第三季合併營收季增11.4％達50.05億元，較去年同期成長約13.0％。

全年美元營收年增率估值降至6.45％，不過第4季仍可望創下歷史新高 台北報導晶圓代工龍頭台積電昨（18）日召開法人說明會，受惠於7奈米及12奈米產能開出，抵消加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單減少壓力，第四季營收可望創下歷史新高，法人預期單季獲利將上看千億元。不過，台積電仍二度調降全年美元營收預估，由先前預期的年成長7～9％下修至6.45％。由於受此影響，美股早盤台積電ADR平高盤開出後一路走低，下挫2％左右。台積電8月初受到電腦病毒影響晶圓產出，第三季合併營收季增11.6％達2,603.48億元，較去年同期成長3.3％，為季度營收第三高，平均毛利率達47.4％，營業利益率達36.6％，均符合預期。單季歸屬母公司稅後淨利達890.98億元，較第二季成長23.2％，與去年同期相較微減0.9％，每股淨利3.44元，符合市場預期。台積電今年前三季合併營收達7,417.03億元，較去年同期成長6.0％，平均毛利率48.5％，營業利益率達37.3％，歸屬母公司稅後淨利達2,511.79億元，較去年同期成長3.0％，每股淨利9.69元。台積電財務長何麗梅表示，第三季營收因為客戶推出使用台積電7奈米製程技術的一些新產品而受惠。雖然台積電曾預估8月3日的病毒感染事件會對第三季營收影響約2％，對毛利率影響約1％，但是針對此部分的出貨已於第三季內補回約75％。邁入第四季，預期台積電的業績將持續因為客戶對於7奈米製程技術的強勁需求而受惠。台積電預估第四季美元營收將達93.5～94.5億美元之間，以新台幣兌美元匯率約30.8元的假設下，新台幣營收將達2,879.8～2,910.6億美元之間，較第三季成長10.6～11.8％，可望創下季度營收歷史新高。第四季毛利率預估將介於47～49％之間，營業利益率將介於36～38％之間，雙率表現將明顯優於第三季。法人預估，台積電第四季獲利可望上看1,000億元，全年每股淨利有機會上看13.5～14.0 元。台積電上次法說會已經將全年美元營收年成長率下修至7～9％，但依台積電最新預估，全年美元營收將介於341.5～342.5億美元之間，中間值較去年成長約6.45％，略低於先前法說會中預估的年成長7～9％。不過，台積電全年新台幣營收將首度突破兆元大關、來到1.03兆元規模，符合創辦人張忠謀先前預期。台積電總裁魏哲家表示，預估今年不含記憶體的半導體市場將較去年成長5～7％，晶圓代工市場預期會較去年成長6～7％，台積電下半年雖受惠於7奈米智慧型手機晶片出貨暢旺，但加密貨幣挖礦運算ASIC需求仍疲弱，對全年營收有負面影響。所以，台積電今年美元計算營收年成長率將略低於上次法說會預估。

台北報導據國際半導體產業協會（SEMI）統計，由於半導體新增產能持續開出，對矽晶圓需求維持強勁，預期今年矽晶圓出貨將達12,445百萬平方英吋（million square inch，MSI）並續創新高，強勁成長動能會延續到2021年。法人表示，矽晶圓市場仍供不應求，價格調漲趨勢明確，明年上半年價格已確定再漲7～9％，龍頭大廠環球晶（6488）受惠最大，法人樂觀預估今年將賺進3個股本，明年挑戰賺逾4個股本。SEMI公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年矽晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長態勢將持續至2021年。矽晶圓出貨量將自2017年至2021年的這5年當中，將呈現逐年創下新高趨勢。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房（Greenfield），2019年晶圓出貨量將持續上升，此成長動能並將延續到2021年。隨半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中占比增加，矽晶圓需求也將持續增長。事實上，矽晶圓自去年出現缺貨情況以來，今年仍是供不應求局面，矽晶圓廠與一線晶圓代工廠及記憶體廠在今年上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右，下半年順利調漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。同時，明年上半年合約價已確定調漲，與今年下半年相較調漲幅度達7～9％，12吋矽晶圓平均單價來到108～112美元。雖然矽晶圓大廠都已啟動擴產計畫，但因設備交期拉長，新廠產能要等到2020年下半年才會開出，所半導體廠都相繼與矽晶圓廠簽訂長約，以環球晶來說，2019年及2020年的產能已被大廠預訂一空，現在已有半導體大廠開始與環球晶洽談預訂2021年產能。法人表示，以矽晶圓出貨量持續成長且價格持續調漲的趨勢來看，環球晶營收及獲利可望逐年成長到2021年。環球晶上半年合併營收282.78億元，歸屬母公司稅後淨利62.79億元，每股淨利14.36元。環球晶第3季合併營收達151.62億元，季增5.5％並續創季度營收歷史新高，法人看好第4季營收持續成長。

李培瑛估第四季DRAM均價下跌5％，下修今年資本支出至210億元台北報導DRAM廠南亞科（2408）昨（16）日召開法人說明會，受惠於20奈米DRAM產能開出及DRAM價格維持高檔，第三季毛利率續創歷史新高，單季每股淨利達4.15元。南亞科總經理李培瑛表示，受到美中貿易關稅及處理器短缺影響，第四季DRAM需求相對上半年偏向保守，貿易戰規模及延續時程尚未確定，DRAM市場長期走勢仍需密切觀察。因此，南亞科下修今年資本支出至210億元。南亞科Q3合併營收季減0.6％達243.75億元，較去年同期成長83.4％，毛利率再拉升至58.9％並創新高紀錄，歸屬母公司稅後淨利季增13.8％達128.72億元，與去年同期相較成長50.6％，每股淨利4.15元，季底每股淨值達51.52元。受惠於DRAM價格調漲及20奈米產能開出，南亞科前三季合併營收達677.64億元，為歷年同期新高，較去年同期成長77.6％，歸屬母公司稅後淨利達314.09億元，以加權平均在外流通股本30.69億股計算，每股淨利10.23元。也就是說，南亞科今年前三季已賺逾一個股本。對於第四季市況，李培瑛表示，第四季需求相較前半年趨向保守，預計單季平均價格（ASP）會下滑5％左右。因為市況轉趨保守，南亞科宣布下修今年資本支出，原先預計的接近240億元調降為210億元，主要將減少擴產幅度。李培瑛表示，第四季伺服器、手機市場健康，包括手機DRAM搭載容量增加，伺服器雖受到處理器缺貨牽制，但搭載DRAM容量及數量還是增加，消費性需求也因進入旺季，主要是電腦標準型DRAM有一點供過於求。至於在供給端的部分，因第三季有供應商增加投片，新增產能到位時間在第四季，因此市場供給量增加，而在需求相對上半年趨向保守下，李培瑛預估第四季DRAM的ASP則恐下滑5％上下，DRAM現貨市場也受到次級品影響，短期會有跌價壓力。展望明年，李培瑛分析，需求未見悲觀，雖有季節性變化，但主要關鍵在國際局勢，而供應商在擴產上是理性的，因此不認為明年DRAM報價會有劇烈的波動，但價格調整將在所難免的，這也是合理的。李培瑛表示，明年DRAM市場關鍵還是在國際局勢，尤其貿易戰規模多大、延續時間多久等，都還是未知數，尤其在關稅部份，客戶端已經直接或是間受到影響，尤其終端客戶若組裝在大陸，就必須採取一些相對應的動作，但若要將組裝產線移到其他國家，需要一點時間。