產業綜覽

新聞日期:2018/05/17 新聞來源:工商時報

量子運算ASIC夯 創意、智原受惠

日本東京16日專電為了解決人工智慧(AI)的大數據高效能運算(HPC)需要耗費過多時間問題,包括英特爾、Google、IBM等國際大廠已開始採用量子運算(Quantum Computing)技術,並開發出可進行量子運算的特殊應用晶片(ASIC)。業界預期,在未來HPC運算市場當中,量子運算ASIC將扮演重要角色,可整合演算法及矽智財來開發ASIC的IC設計服務廠創意(3443)、智原(3035)將直接受惠。AI及HPC運算已是今年各大系統廠布局重點,為了針對各自需求開發客製化ASIC,包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠,今年相關晶片委託設計(NRE)接案量大增,而且今年下半年就會陸續轉進ASIC進入量產階段。由於HPC晶片需要採用先進製程,有台積電技術及產能支援的創意,以及成功與三星建立ASIC合作關係的智原,今年營運表現將優於預期。隨著AI技術應用在物聯網、自駕車及先進駕駛輔助系統(ADAS)、金融科技及區塊鏈等市場,但以目前電腦或伺服器運算能力,仍無法在短時間內處理完龐大的數據資料。也因此,HPC運算成為加速AI技術普及的重要方案,而在眾多HPC運算技術當中,量子運算已經被視為未來新顯學,在英特爾、Google等陸續宣布完成量子運算測試晶片情況下,代表量子運算可透過CMOS製程ASIC來完成,因此吸引許多系統廠找上創意、智原等IC設計服務廠,共同開發新的量子運算ASIC。據了解,創意及智原今年在HPC晶片的NRE接案上成長快速,接下來就是搶進量子運算ASIC的NRE接案。法人表示,系統廠需要針對各自不同的AI布局,量身打造客製化ASIC來進行大數據運算,量子運算ASIC可望在HPC晶片市場中扮演關鍵角色,創意及智原本身擁有開發HPC晶片的設計能力及矽智財,未來在量子運算ASIC市場中將各自擁有一席之地。創意第一季合併營收27.58億元,歸屬母公司稅後淨利2.07億元,每股淨利1.54元。創意4月合併營收9.73億元,較去年同期大增37.5%,表現優於預期。法人看好創意的加密貨幣運算ASIC將在第二季出貨放量,加上HPC晶片NRE案認列營收,單季營收可望改寫歷史新高。智原第一季合併營收10.43億元,歸屬母公司稅後淨利0.69億元,每股淨利0.28元。智原第一季新接NRE案中包括AI、區塊鏈、網通及3D微型投影機等應用,今年營運聚焦AI及HPC等ASIC接單,由於與三星在ASIC先進製程合作已見成效,第一季已取得2顆10奈米ASIC設計案,下半年在AI及5G相關ASIC的NRE及量產接單可望優於預期。
新聞日期:2018/05/16 新聞來源:工商時報

無人商店夯 鈺創、晶宏樂

亞馬遜證實:將在舊金山、芝加哥各設一間分店台北報導亞馬遜(Amazon)對外證實,無人商店Amazon Go將於美國舊金山及芝加哥各開設一間分店,由於亞馬遜的無人商店需要大量攝影機進行人臉辨識,以及電子貨架標籤標示價格。法人看好,亞馬遜Amazon Go營運據點增加,概念股鈺創(5351)、晶宏(3141)及聯傑(3094)等IC設計廠商,以及電子標籤廠元太(8069)將大幅受惠。亞馬遜無人商店Amazon Go於1月正式營運後,市場就盛傳亞馬遜計畫於今年在美國增設六間無人商店,但遲遲未獲得亞馬遜證實。據外電報導,亞馬遜已經在舊金山及芝加哥等城市開始針對新無人商店招募人才。目前Amazon Go主要應用在零售商店,有分析師大膽預測,亞馬遜未來有可能將無人商店應用在旗下生鮮連鎖商店當中。Amazon Go採用的「Just Walk Out」技術主要透過消費者先行上網註冊,並在智慧機中下載應用程式,消費者進入商店前,先行掃描手機當中的程式,消費者拿取商品即可離開超商,無須到收銀機結帳。透過商店內安裝大量鏡頭,3D深度鏡頭進行人臉辨識、偵測物品移動狀況,可辨識消費者拿取何種商品,並透過綁定帳戶扣款;由於無人商店強調降低人力成本,因此貨架上的電子標籤可即時更改價格,省去員工更換價格條碼的時間。法人指出,目前在3D影像辨識技術當中,又以鈺創技術最為成熟,有機會因無人商店崛起,帶動業績成長。電子貨價標籤則以晶宏、聯傑在市場上布局最為積極,晶宏更擁有實戰成果,已呈穩定出貨當中。至於元太,則拜線上線下的實體和虛擬整合,電子標籤需求大升。近期傳出和大陸京東方合作擴大布局電子標籤,不僅打入阿里巴巴旗下河馬鮮生,也卡位家樂福等供應鏈。
新聞日期:2018/05/15 新聞來源:工商時報

美放過中興 聯發科、高通鬆口氣

台北報導 美國商務部將協助中興恢復營運。法人表示,先前斷料影響下,中興就算有聯發科手機晶片,也沒有作業系統授權,讓手機猶如一塊硬梆梆的磚頭,現在中興通訊可望恢復營運,聯發科、高通營運可望明顯成長。中興通訊當前營運項目主要是基地台、光通訊及手機等三大業務,依其近三成的零組件來自美國供應商,禁售令無疑是一計重拳。以手機業務舉例,中興的手機主要零組件如應用處理器(AP)、WiFi/藍牙、射頻IC、電源管理IC等由聯發科、高通供應,功率放大器(PA)則為Skyworks、Qorvo出售,手機作業軟體無疑就是Google的Android授權。法人表示,手機零組件及軟體組成當中缺一不可,中興通訊先前缺少作業軟體,手機產品就算能夠組裝出貨,也無法使用。中興通訊恢復營運後,吃下其近半手機晶片組訂單的高通是最大受惠者。根據Canalys指出,以手機晶片均價為25美元、中興去年出貨量約4,600萬部計算,高通約拿下近6成訂單,因此高通一年營收將可望再加5~6.9億美元,雖占去年總營收約2.5~3%,但對業績增長仍有幫助。法人表示,聯發科僅供應中階晶片,出貨占比僅約3~4成水準,若手機晶片同樣以25美元計算,則有機會替聯發科營收回復約3.5~4.6億美元,約合新台幣105~138億元,占去年總營收比重約5%。
新聞日期:2018/05/14 新聞來源:工商時報

登陸報喜 威盛駛入自駕車市場

奪大陸湖州恩馳汽車的自動駕駛公車訂單,卡位新能源車商機 台北報導IC設計廠威盛(2388)以智慧駕駛輔助系統成功打入中國自動駕駛公車供應鏈,威盛表示,全方位監控系統及先進駕駛輔助系統(ADAS)的軟硬體整合方案,可快速導入智慧汽車當中。法人看好,威盛可望藉此實戰經驗,未來有機會打進電動車、汽車及大型車輛的自動駕駛市場。威盛推出的智慧化影像辨識系統Mobile 360近期傳出捷報,奪下中國大陸湖州恩馳汽車的自動駕駛公車訂單,並於上月開始量產出貨。威盛表示,Mobile360系統是可結合全方位車身監控及ADAS為一體的軟硬體統包解決方案。本次在恩馳汽車的智慧自動駕駛公車當中,威盛採用4個攝影機足以捕捉到整個巴士行駛在道路及其周邊環境的全景畫面,外加一個用於車道監控的ADAS攝影機。此外,汽車上還搭載一台即時顯示器,用於顯示車輛狀態資訊,包括行駛速度、轉彎畫面以及高解析度的車輛和周圍環境的全景畫面。威盛全球行銷副總Richard Brown表示,威盛Mobile360智慧駕駛輔助方案結合了全方位車身監控及ADAS的軟硬體整合方案,可快速導入車載系統,搶攻智慧新能源汽車市場先機。威盛本次打入的恩馳汽車是敏實集團全資子公司,敏實集團被市場喻為全球最大的汽車零組件廠,客戶群包含豐田、日產、本田及通用汽車等大廠,恩馳汽車當前具備新能源客車、中高階款汽車及貨運車等產品線。法人看好,威盛本次與恩馳汽車的合作進展順利,未來有機會藉由切入敏實集團供應鏈,打進日系及美系汽車品牌當中。事實上,威盛近年來積極布局人臉辨識、人工智慧等領域,其打造出Mobile 360系統,在車載系統上,具備了車道偏移指示、前車碰撞警示、盲點偵測、行人偵測、車輛偵測及車種分類等功能,主要歸功於深度學習影像辨識技術的進步,除了車載之外,還可應用在智慧交通、停車場管理系統等。
新聞日期:2018/05/14 新聞來源:工商時報

群聯 2020年將成全球唯一控制IC廠

台北報導 NAND Flash控制IC廠群聯電子(8299)董事長潘健成表示,由於部分記憶體原廠開始將NAND Flash控制IC轉由自家供應,目前公司已經搶下日本、美國及記憶體模組大廠訂單,2020年將可望成為全球唯一一家NAND Flash控制IC廠。群聯昨(11)日召開法人說明會,公告今年首季財報,單季合併營收約93億元、年減2.68%,歸屬於母公司業主淨利為8.82億元、年減31%,每股淨利4.48元,創13季以來新低。潘健成表示,由於NAND Flash市場去年第四季以來價格開始走弱,今年首季價格也持續下滑,因此市場出現價格還會下降的預期心理,拉貨力道開始縮減,不過,群聯趁此時大搶市占率,群聯SSD出貨量年成長幅度高達三成,雖然毛利率降低,但獲利仍在公司預期之內。潘健成指出,NAND Flash價格在今年第二季將開始觸底反彈,第三季因為旺季到來,因此NAND Flash還是會供給緊張,預期第三季控制IC需求量將可望比第二季倍數增長,毛利率也將優於第二季,但時序步入年底,隨著NAND Flash原廠的3D製程逐漸順暢,今年第四季NAND Flash又會開始轉弱。隨著各大記憶體晶圓廠及中國大陸競爭者加入,NAND Flash市況可能會越趨弱勢。潘健成認為,目前全球有六座快閃記憶體晶圓廠正在興建,「每座都像足球場的大小規模」,預期2019年NAND Flash就會開始供過於求,2020年NAND Flash的價格將相當弱勢,就好像「菜市場買菜一樣」。
新聞日期:2018/05/11 新聞來源:工商時報

黃崇仁:力晶拚2020重新上市

專注晶圓代工,並將斥資2,780億元,在竹科銅鑼園區興建12吋晶圓新廠台北報導近來力晶小股東呼籲公司重新上市櫃,對此力晶集團創辦人黃崇仁表示,為了給予股東最大報酬,本益比一定會要達到15倍以上,年營收規模500~600億元之間,因此期許外界給予力晶一點時間準備,並承諾力晶一定會在2020年在台灣準備重新掛牌。此外,黃崇仁也指出,為了展現公司根基在台灣的決心,將投資2,780億元在銅鑼園區興建12吋晶圓新廠,最大月產能將可望達到每月10萬片規模。面對市場上及小股東呼籲力晶重新上市櫃的要求,力晶昨日特別召開記者會,由黃崇仁親自帶領經營團隊面對媒體。黃崇仁表示,自己就是力晶最大的股東,自己也很希望能盡快重新上市,且他也從來沒有說力晶不會再度上市,但若要掛牌就必須做到最好。黃崇仁說,目前力晶集團旗下有兩間晶圓代工廠,分別為專供12吋晶圓的力晶及8吋晶圓的鉅晶,現在規劃要把兩間公司合併,讓同一間公司同時擁有12吋、8吋晶圓代工能力,營收規模才能擴大,本益比才能拉高,現在預計最快2020年準備重新掛牌上市櫃。黃崇仁也宣布,由於現在公司的邏輯代工產能已經供不應求,因此將在2020年在新竹科學園區的銅鑼園區斥資2,780億元興建12吋晶圓廠,主要是看好未來電動車採用MOSFET/IGBT的市場需求量,他說「這領域的成長潛力相當可怕」。黃崇仁表示, 屆時興建新廠資金除了力晶自有資金之外,還需要銀行團支持,以及將對資本市場募資等三方資源,因此他強調,2020年一定會有重新上市的計畫。他說,他跟台積電董事長張忠謀一樣看好台灣在半導體製造的優秀競爭力,希望透過力晶的拋磚引玉,吸引更多廠商對台灣加碼投資。力晶過去因為DRAM市況大幅衰退,導致公司嚴重虧損、下市,黃崇仁表示,現在DRAM市況雖好,但與力晶已經沒有直接關係,因為力晶已經全面轉型成為晶圓代工廠,專攻MOSFET、感測器、光學醫療用產品、利基型DRAM及快閃記憶體等產品,也是全球晶圓代工廠當中,唯一同時擁有邏輯及記憶體代工能力的廠商。
新聞日期:2018/05/11 新聞來源:工商時報

4月營收超讚...台積Q2看旺

年增44%優於預期,第2季超標機率大增台北報導晶圓代工龍頭台積電昨(10)日公告4月合併營收818.70億元、年增44.0%,優於市場預期。法人表示,由於近期新台幣匯率趨貶,加上手機晶片及加密貨幣挖礦特殊應用晶片(ASIC)等訂單轉強,估計台積電第二季營收超標機率大增。受此激勵,台積電美國存託憑證(ADR)昨晚以平高盤開出,小幅上漲0.48%至39.54美元。台積電的4月合併營收達818.70億元,較3月合併營收1,036.97億元減少21%,與去年4月合併營收568.72億元相較成長44%,優於市場法人普遍預期的700~800億元區間。 台積電今年前4個月合併營收達3,299.48億元,與去年同期的2,907.86億元相較,年成長率達13.5%。台積電在日前法說會中指出,受到智慧型手機市場需求疲弱影響,預期第二季合併營收介於78~79億美元之間,較上季衰退6.6~7.8%之間,與去年同期相較成長10.5~11.9%。在對新台幣兌美元匯率為29.2元的假設下,以新台幣計算合併營收將介於2,277.6~2,306.8億元之間,較上季下滑7.0~8.2%,與去年同期相較仍成長6.5~7.9%。法人表示,4月以來新台幣兌美元匯率趨貶,對台積電來說,有助於以新台幣計算營收表現,加上聯發科等手機晶片訂單轉強,加密貨幣挖礦運算ASIC訂單回溫,推估台積電第二季新台幣計算營收超標的機會大增,毛利率及營業利益率預期可達業績展望高標。台積電7奈米已經開始進入量產階段,業界指出,蘋果下半年新款iPhone搭載的A12應用處理器將開始投片,包括超微、賽靈思(Xilinx)、海思等主要客戶也會開始啟動7奈米投片。同時,台積電南京廠已進入量產階段,也將在第三季挹注營收。整體來看,台積電第二季先進製程產能利用率維持高檔,隨著晶圓出貨在6月之後快速拉升,可望推升第三季營收出現大幅成長。台積電預期7奈米會是今年營收成長主要動能,共同執行長魏哲家在日前法說會中表示,第三季7奈米產能將急速拉升,第四季占營收比重上看20%,占全年晶圓銷售比重可達10%,目前已有超過18個客戶採用,年底前會有逾50顆晶片完成設計定案,包括手機晶片、繪圖晶片、加密貨幣ASIC及高效能運算晶片等都會導入7奈米量產。
新聞日期:2018/05/10 新聞來源:工商時報

聯電、世界先進 Q2營運月月高

台北報導晶圓代工廠聯電(2303)及世界先進(5347)受4月工作天數減少影響,營收表現較3月小回檔,聯電4月合併營收微降至124.12億,世界先進4月合併營收下滑至21.29億,但相較去年同期均維持成長。法人預期聯電及世界先進第二季營收將先蹲後跳,5月及6月營收將明顯回升。至於龍頭大廠台積電將於今(10)日公告4月營收,由於台積電3月營收衝上1,036.97億元創新高,4月營收下滑幅度恐將明顯擴大,法人預期可能回落到700億~800億元間。聯電公告4月合併營收124.12億元,與3月相較微幅下滑,與去年同期相較仍成長4.1%。累計今年前4個月合併營收達499.09億元,較去年同期成長1.1%。聯電第二季營運維持穩定,預期晶圓出貨量將會較第一季成長,主要來自於無線通訊與電腦周邊應用需求增加。聯電預估第二季晶圓出貨較上季增加2~4%,晶圓平均美元價格持平,產能利用率提升至95%左右。法人預期,聯電第二季合併營收將介於380億~390億元間,有機會挑戰新高,以4月營收表現來看,5月及6月營收將見明顯回升。世界先進受到4月初清明長假導致工作天數減少,昨日公告4月合併營收月減11.0%達21.29億元,但與去年同期相較仍明顯成長24.2%。累計今年前4個月合併營收達85.54億元,較去年同期成長7.2%。因8吋晶圓代工市場產能吃緊,世界先進第二季電源管理IC及面板驅動IC接單續強。世界先進預期第二季合併營收將介於67億~71億元間,較第一季成長4.3~10.5%,以4月營收表現來看,法人預期5月及6月營收亦將逐月回升,第二季營收有機會創下歷史新高。台積電今日將公告4月合併營收,由於蘋果iPhone供應鏈晶片庫存持續調整,加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片(ASIC)成長動能趨緩,台積電第二季展望保守,預期合併營收介於78億~79億美元之間,在對新台幣兌美元匯率為29.2元的假設下,以新台幣計算合併營收將介於2,277.6億~2,306.8億元之間。雖然近期新台幣匯率趨貶,但法人仍預期4月營收將較3月明顯下滑。
新聞日期:2018/05/09 新聞來源:工商時報

聯詠 Q2營收拚季增20%

台北報導 驅動IC廠聯詠(3034)昨(8)日召開法說會,不僅本季業績展望報喜,同時也上修整合驅動暨觸控IC(TDDI)出貨預期。聯詠預估,今年第二季合併營收將季增19~23%,TDDI出貨量將可望季增逾三倍,預料手機類產品將成為聯詠本季營運主要成長動能。聯詠公告今年第一季營運成果,單季合併營收季減12.43%至104.66億元,相較去年同期衰退4.15%,毛利率29.44%、季增0.07個百分點,稅後淨利9.17億元、季減30.3%、年減1.32%,每股淨利1.51元。聯詠表示,上季主要受到客戶端消化庫存影響,使營運狀況較為平淡。對於第二季展望,聯詠總經理王守仁指出,面板驅動IC及系統單晶片(SoC)等雙領域都將同步成長,其中面板驅動IC表現將優於單晶片,驅動IC領域又以小尺寸應用在智慧手機上表現最為強勁,主要是因為客戶端於今年3、4月陸續推出新機帶動,因此手機面板驅動IC將成為聯詠第二季營運成長主要動能。王守仁說,今年第一季TDDI出貨量約逾1,000萬套,但受惠於全螢幕比例手機需求成長,成長速度優於公司原先預期,今年第二季起,TDDI單月出貨量就可超過1,000萬套水平,全年出貨量有機會上看一億套。也就代表聯詠本季TDDI出貨將可望突破3,000萬套,相較上季出貨季增三倍。聯詠預估,本季合併營收將達125億~129億元、季增19~23%,毛利率將介於28~29.5%,營業利益率為12~13.5%。新產品布局上,OLED面板的驅動IC發展上最受市場關注,聯詠表示,現在由於合作夥伴的OLED面板產能問題,因此驅動IC最快必須等到今年第四季才能小量生產。8K畫質的電視單晶片部分,王守仁說,當前卡在終端售價可能偏高問題,因此最快必須等到2019年才有機會開始出貨。對於中美近來發生貿易關係緊張,王守仁說,目前尚未對聯詠業績造成任何衝擊,也沒看到特別的利空因素,但會持續緊盯雙邊發展。
新聞日期:2018/05/09 新聞來源:工商時報

連5年維持獲利 力晶:2020年擬重新掛牌上市

台北報導 力晶已經連續5年維持獲利,去年底每股淨值達15.29元,因此力晶上市自救會昨(8)日下午前往國際會議中心陳情,並將陳情書親自交給金管會主委顧立雄的手中。而力晶昨日也出面回應,表示力晶未來將先整併旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子,再進行組織架構重整,規畫2020年重新掛牌上市。力晶2012年因DRAM價格崩跌衝擊,每股淨值變成負數,該年底以每股0.29元下櫃。力晶自2013年轉型為晶圓代工廠後,營運轉虧為盈,已經連續5年維持獲利,這5年來不僅還清近千億元債務,去年歸屬母公司稅後淨利80.80億元,每股淨利3.54元,去年底每股淨值達15.29元。由於力晶下櫃後一直沒有對外說明是否重新上市櫃的,許多小股東組成力晶上市自救會,昨日下午前往國際會議中心陳情,希望將陳情書親自交給金管會主委顧立雄,自救會成員甚至下跪,大喊要主委救救力晶小股東。顧立雄現身後,就被現場守候多時的大批媒體追的跑,顧立雄在保全簇擁下直接步入國際會議中心參加新版公司治理藍圖高峰論壇,自救會成員等待會議結束後,陳情書最後成功送到顧立雄的手上。力晶上市自救會成員表示,由立法委員張宏陸主辦的非自願下市公司之股東權益保障的公聽會,希望政府可以重視這樣的問題。力晶再度符合上市的條件,就應該針對下市公司再重新上市的部分進行規範,讓被迫持有股票下市的小股東們,不再血本無歸。力晶昨日也出面回應自救會的訴求。力晶副總經理暨發言人譚仲民表示,力晶轉型為晶圓代工廠後擁有12吋廠,8吋廠已切割獨立為晶圓代工廠鉅晶,未來將先進行兩家公司的整併,並調整組織架構,讓8吋廠及12吋廠的營運效益大幅彰顯出來,就會考量重新掛牌上市,目前時間表是預計在2020年重新申請上市櫃。另外,力晶內部也開始思考興建新12吋廠的計畫。力晶轉型為晶圓代工廠之後,在利基型DRAM、LCD驅動IC、電源管理IC的晶圓代工市場持續獲得國際大廠訂單,由於力晶產能供不應求,有意在新竹科學園區的銅鑼園區投資興建1座新的12吋晶圓廠,相關計畫仍在規畫中。
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