綜合報導 面對競爭對手高通來勢洶洶，聯發科繼上月底在2018世界行動通訊大會（MWC）發表最新中高階手機晶片曦力（Helio）P60後，昨（14）日再於北京舉辦記者會、正式宣布人工智慧（AI）技術將結盟騰訊等夥伴，準備在市場糾眾，一起打AI的大聯盟。 聯發科昨日在北京盛大舉辦P60晶片的發表會，其中首度導入NeuroPilot AI技術、準備反攻流失的大陸智慧手機市場，現在也傳出捷報。據了解，目前OPPO R15機種已經確定從原本獨家採用高通驍龍660晶片，改變成同時採用聯發科P60及驍龍660。此外，魅族旗下新手機也將採用P60晶片。 至於陸系品牌當中，Vivo及小米也有機會在今年下半年重回聯發科的懷抱，種種跡象都顯示聯發科P60搭載人工智慧技術，成功博得陸系品牌的青睞，且由於P60晶片成本架構及價格優於過往產品，因此也將成為帶動聯發科毛利率逐步爬升的要角。 新浪網報導，昨聯發科在北京的記者會圍繞著AI話題，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，內建P60的手機會將在4月份陸續上市，目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作，研發基於P60的人工智慧應用。 此外，聯發科昨日發表會上另一大亮點就是將與騰訊、商湯科技、曠視科技、虹軟在人工智慧技術上攜手合作。其中，騰訊將與聯發科在圖像應用程式、防毒軟體引擎上進行合作，將人工智慧應用於人臉辨識及強化電腦病毒搜索能力。 至於在與曠視科技的AI合作佈局上，曠視科技現在將以P60晶片讓CPU、GPU及APU發揮深度學習效果，讓原本只能在雲端實現的AI推理（Inference）和訓練（Training）也能在手機終端中展開，對終端消費者來說，體驗將更為即時。

2018全年出貨上看九千萬套 台北報導 驅動IC大廠聯詠（3034）今年全力衝刺整合觸控暨驅動IC（TDDI）市場，目前已經攻入中國大陸、韓國等面板廠當中，全螢幕規格持續在今年中高階智慧手機橫掃市場帶動下，聯詠TDDI全年將可望挑戰出貨8,000～9,000萬套水準。 現在市面上販售的新款智慧手機清一色以全螢幕規格為主，這股風潮目前正逐步從高階機種一路向下延伸至中低階市場，加上現在手機都是輕薄化設計，因此在面板模組上，現在開始慢慢走向將觸控感測器與LCD Cell結構整合，不同於以往將觸控感測器放置在彩色基板上面或下方位置，達到節省成本需求。 不過，去年由於僅有少數2～3間廠商有能力供應in cell的TDDI產品，加上新品推出讓價格居高不下，導致去年僅中高階智慧手機廠商為求新意，才會選擇導入TDDI功能。 今年起加入TDDI市場的廠商可望再增添1～2間，聯詠便是競爭者之一，業者預期，今年TDDI市場價格將可望相較去年小幅下降，但價格下降並非壞事，反倒能夠加入TDDI在智慧手機市場的滲透率。 聯詠的TDDI目前已經順利通過中國大陸、台灣、韓國及日本等面板廠認證通過，並且開始穩定放量出貨當中，聯詠去年第四季出貨量約1,000萬顆水準。法人預期，今年高階手機市場現在可能從OLED轉回LCD面板，並採用TDDI產品，聯詠將有機會搶下高階機種訂單，全年出貨量上看8,000～9,000萬套水準。

川普下令封殺！台積電、聯電等議價危機解除綜合報導新加坡半導體大廠博通（Broadcom）開出1,170億美元（約新台幣3.4兆元）的天價欲迎娶美國高通（Qualcomm），周一被川普以國安為由，發布行政命令封殺，這起科技業史上最大宗併購案宣告破局。博通及高通合併案破局，英特爾自然也沒有提出併購提案的必要，台灣半導體業可說是大大鬆了一口氣。包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等業者，自然也不用承受可能因併購成功而來的議價壓力。至於IC設計業者如聯發科、瑞昱等也能在現有市場競賽中維持現狀，不必與博通與高通合併後的怪獸級大廠競爭。川普周一聲明指出，有「可靠的證據」讓人相信，博通收購高通後，恐怕會採取威脅美國國家安全的行動，因此他禁止這樁交易，命令博通「即刻且永久放棄收購高通」。《金融時報》報導，博通併高通案還未成定局，美國總統就搶先封殺，此舉可謂史無前例，白宮竟在民間企業併購交易扮演關鍵角色。過去2年來掀起的併購浪潮，將美國半導體攪得天翻地覆，川普之舉無異宣告，國安將成未來科技公司併購能否成局的關鍵。博通對高通發起的惡意收購，引起負責審查外資併購的美國外國投資委員會（CFIUS）反對。CFIUS列舉不少對該起交易的疑慮，包括研發支出恐面臨刪減，阻礙高通發展；博通也可能因與「第三方外國實體」協議，傷害美企資產。《華爾街日報》亦報導，博通總部雖設在新加坡，但CFIUS指出，博通若併高通，將對美國與中國大陸兩大強權的科技競爭產生重大影響。博通向以控制成本著稱，CFIUS擔心這家半導體巨擘入主後，會阻礙高通研發。CFIUS警告，高通要是落入博通之手，將削弱高通與外國同業競相發展第5代行動通訊技術（5G）的實力，大陸華為尤其被視為高通的主要競爭對手。博通從去年11月就對高通發起併購攻勢，一旦成功，無疑是科技業史上最大宗併購案。為規避CFIUS嚴格審查，博通甚至打算將總部遷往美國，然川普一只行政命令粉碎博通娶高通的希望。博通周一晚間回應，將對川普簽發的行政命令進行評估。博通此前曾宣稱，如果併購案通過的話，將投資高通的5G技術。

台北報導 蘋果去年推出首款全螢幕iPhone X後，非蘋陣營全面跟進，在今年全球行動通訊大會（MWC）中推出的新款Android手機已全面採用全螢幕面板。由於全螢幕手機面板驅動IC需改為薄膜覆晶封裝（COF），對COF板需求大跳增，加上蘋果新iPad Pro的面板驅動IC也採用COF封裝，已大舉包下COF板產能。業界認為，蘋果iPad將去化COF板市場3～4成產能，加上智慧型手機進入備貨旺季，COF板需求逐月升溫，由此來看，COF板第二季末將供不應求，下半年確定大缺貨，價格應可順利調漲，頎邦（6147）、易華電（6552）將直接受惠。受惠於COF板需求轉強，易華電2月合併營收0.95億元，年增15.8％，累計今年前2個月合併營收2.32億元，較去年同期成長16.1％並優於預期。頎邦因淡季效應導致2月合併營收降至11.03億元，累計今年前2個月合併營收年增3.9％達25.30億元，但3月營收將見到明顯成長。今年智慧型手機的重頭戲之一，就是新機幾乎都採用全螢幕面板設計，也因此，面板驅動IC封裝製程也出現重大世代交替，由過去主流的玻璃覆晶封裝（COG）變更為COF封裝。對封測業者來說，COG轉成COF後的封裝代工價格增加3倍，關鍵材料COF板市場也因需求大增而供給吃緊。就COF板市場來說，第二季將供給吃緊，下半年則會出現大缺貨。事實上，今年上半年除了Android陣營智慧型手機開始採用COF板，蘋果即將推出的iPad Pro更是直接吃掉不少COF板產能。由於新iPad Pro需要搭載5～6顆面板驅動IC，代表1台iPad Pro對COF板的需求等於5～6台手機，蘋果因此包下不少COF板產能，亦是造成第二季底COF板可能出現供不應求的主因。下半年因為進入手機備貨旺季，在蘋果今年新iPhone都將採用全螢幕設計，以及Android陣營全面導入全螢幕的情況下，COF板看來將出現嚴重缺貨。對頎邦及易華電等供應商來說，由於主要COF板設備廠日本芝浦的交期大舉拉長至3～4季度，短期內難以大舉擴產，一旦需求在下半年全面引爆，COF板缺貨問題恐將直接衝擊智慧型手機供應鏈。

新手機晶片P60出貨助攻，預期陸系手機將採用，搶回大陸市占率 台北報導聯發科（2454）公告2月營收127.08億元，創2015年2月以來單月新低，不過，按照聯發科第一季營收預測，惠於新晶片出貨帶動，3月起可望大幅彈升，回升到200億元關卡以上。聯發科公告2月合併營收127.08億元、月減24.51％，相較去年同期減少25.03％。法人表示，主要是受到新產品尚未出貨，加上2月適逢農曆春節，工作天數大幅減少，以致於出貨量銳減。累計今年前兩月聯發科合併營收為295.44億元，寫下2016年以來同期新低，與去年同期相比下滑16.22％。不過，按照聯發科公告的今年第一季財務預測報表，預估本季合併營收將落在483～532億元，也就代表3月合併營收至少得達187.56～236.56億元之間。法人預期，聯發科今年3月起可恢復出貨成長動能，原因在於聯發科新推出的中高階晶片P60本月起將陸續出貨，由於P60內建人工智慧處理器（APU），因此大幅提升產品單價，將帶動3月合併營收達到200億元以上，第一季合併營收預估落在中高標水位，毛利率也將往38.5％高標靠攏。聯發科不評論法人預估財務數字。聯發科P60將於今年第二季達到放量出貨水準，預期OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌都將採用該手機晶片，讓聯發科能夠搶回中國大陸手機市占率，預期第二季營收可望雙位數成長。不僅如此，法人指出，聯發科今年下半年將再加碼推出1～2款新中階手機晶片，至於在高階手機晶片部分，預期今年下半年會同步傳出好消息，聯發科今年營運已經重回成長軌道上。聯發科除了在手機事業體上表現備受市場肯定之外，在物聯網部門也傳出好消息。據了解，聯發科目前在物聯網產品出貨相當強勁，且隨著NB-IoT產品逐步到位，物聯網部門有機會成為聯發科未來的金雞母之一。

2月營收雖減，但符合預期，首季業績展望仍不變台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨（9）日公告2月合併營收646.41億元，與去年同期相較下滑9.5％，影響因素包括工作天數減少及新台幣兌美元匯率升值。由於台積電維持第一季業績展望不變，法人推估台積電3月營收將強勁彈升，可望突破千億元大關並創單月營收歷史新高。台積電2月合併營收與今年1月的797.41億元相較也下滑18.9％。累計前2個月合併營收達1,443.81億元，與去年同期的1,480.39億元相較減少2.5％。歐系外資研究部法人指出，由於通訊類產品訂單處於淡季，台積電2月營收，雖落在預期值的下緣，但原因主要仍是工作天數減少，這是符合預期的水準，3月可望受惠加密貨幣需求帶動，挖礦晶片機出貨，拉升營收回復成長。台積電先前在法人說明會中預期，第一季以美元計算合併營收將介於84～85億美元之間，預估新台幣兌美元匯率為29.6元，所以以新台幣計算合併營收將介於2,486～2,516億元之間，較去年第四季下滑9.4～10.4％。若以此計算，台積電3月合併營收將大幅彈升至1,043億元以上，才能達到業績展望目標。法人表示，由於第一季新台幣兌美元匯率明顯升值，2月以來平均匯率介於29.1～29.3元之間，匯率計算基礎與先前法說會預估值有明顯落差。若以台積電美元營收順利達標、但以匯率29.1元情況來推算，台積電要達成第一季業績展望低標，3月營收仍會大幅彈升並突破千億元大關。也就是說，不論匯率變動如何，台積電3月營收幾乎已可確定會創下歷史新高。法人指出，蘋果第一季大幅下修iPhone晶片訂單，台積電16奈米及更先進製程仍維持滿載利用率，主要是來自加密貨幣挖礦特殊應用晶片（ASIC）強勁需求，至於8吋廠及12吋廠的成熟製程部份，由於車用晶片及類比IC的需求強勁，產能利用率維持高檔，其中8吋廠投片維持滿載，且訂單能見度直透第二季底。聯電及世界先進昨日亦公告2月營收。聯電2月合併營收月減9.6％達119.09億元，與去年同期相較微減0.9％，聯電第一季晶圓出貨估與上季持平，3月營收只要大於2月就可達成業績展望目標。世界先進2月合併營收則是月減10.7％達19.03億元，與去年同期約略持平。世界先進估，第一季營收將介於62～66億元之間，3月營收站上22億元大關就可達成業績展望目標。

三大產品線供給吃緊，打進加密貨幣挖礦機，下半年迎旺季台北報導快閃記憶體大廠旺宏（2337）董事長吳敏求昨（8）日表示，包括ROM、NOR Flash、NAND Flash等三大產品線仍供給吃緊，無法完全滿足客戶需求，下半年旺季可期，今年獲利表現會更漂亮。另外，吳敏求也透露，旺宏記憶體已打進當紅的加密貨幣挖礦機供應鏈，成為主要NOR Flash供應商。雖然今年以來NOR Flash及NAND Flash市場供給量增加，價格漲幅受到壓抑，但旺宏的中高階NOR Flash及SLC規格NAND Flash仍然出貨暢旺，加上第1季來自比特幣及以太幣等加密貨幣挖礦機需求強勁，2月合併營收27.17億元，較去年同期大增34.9％，累計前2個月合併營收58.08億元，較去年同期成長38.3％，表現優於市場預期。吳敏求表示，雖然大陸競爭同業的NOR Flash產能開出，但並不是全面供給過剩，而是部份缺、部份不缺，旺宏在中高階NOR Flash未受大陸新產能開出影響，客戶需求仍然強勁。在SLC規格NAND Flash部份，由於前2大廠將主要產能移轉生產其它規格產品，SLC規格NAND Flash市場仍供不應求，旺宏已躋身全球第三大廠，今年有機會搶下第二大廠位置。至於研發中的3D NAND預期今年底可進入量產。吳敏求表示，旺宏過去營運表現都是下半年營收比上半年好，今年也維持同樣步調，三大產品線下半年旺季效應可期。旺宏今年前2個月合併營收表現已較去年同期明顯成長，所以吳敏求看好旺宏今年營運表現，與去年相較，今年獲利表現看起來會更漂亮。吳敏求透露，旺宏的記憶體已經被採用在加密貨幣挖礦機中，其中，挖礦機的運算模式就跟電腦一樣，在利用特殊應用晶片（ASIC）進行運算時，會需要搭載大容量NOR Flash來儲存程式，旺宏是挖礦機市場中主要的NOR Flash供應商。有關近期矽晶圓價格續漲情況，吳敏求表示，旺宏的矽晶圓主要向日本SUMCO及環球晶圓採購，已敲定今年採購量及價格。矽晶圓價格已連漲2年，今年價格看來再漲逾3成，矽晶圓漲價雖會造成製造成本小幅增加，但旺宏已確保了今年所需的數量，不會對營運造成影響。

台北報導機上盒晶片廠揚智（3041）宣布，將攜手印度衛星電視（DTH）運營商Videocon d2h，共同研發新一代HD畫質數位機上盒。目前預計在今年底前進行產品送樣，並於明年開始量產出貨並挹注營收。揚智近年來持續深耕機上盒晶片市場，市場主攻東南亞、歐洲及中南美洲等新興市場，並開始漸收成效。近日揚智又對外宣布好消息，成功拿下Videocon d2h新一代HD畫質機上盒晶片訂單，Videocon d2h目前收視戶高達1,700萬規模，Videocon d2h目前那斯達克上市。根據研調機構Media Partners Asia針對印度衛星電視的研究報告指出，印度DTH市場將在2017年達到39億美元水準，預估在2020年達到50億美元規模。目前印度正在進行電視類比轉數位的四階段計畫，第一及第二階段已陸續在2012年於德里、孟買、清奈及加爾各答等都市達成數位化，第三階段也已經完成印度都會區全面數位化，2016年底也開始進行第四階段，進行非都會區類比轉數位，預計今年底前完成。據了解，揚智與Videocon d2h的合作案目前已經鳴槍起跑，開始進行雙邊研發合作階段，不過真正量產出貨必須等到印度類比轉數位第四階段完成，至少讓非都會區擁有SD的數位訊號，接下來才會在全國全面推廣HD畫質，因此最快將在今年底送樣，明年開始放量出貨。除了新興市場國家之外，揚智也規畫進軍中國大陸市場，搶攻大陸廣大的機上盒商機。揚智去年與全球機上盒廠商排名前三的創維數字合資成立深圳天辰半導體公司，與創維一同進軍智慧家居市場。

國際矽晶圓大廠看好價格漲到年底，全年獲利可望拚翻倍 台北報導半導體矽晶圓報價「季季高」趨勢不變，在全球前三大廠日本信越（Shin-Etsu）、勝高（SUMCO）和台系環球晶（6488）相繼釋出看好今年矽晶圓市況後，排名第四大的德國世創（Siltronic）也在近期法說會發布展望利多。法人指出，從環球晶和台勝科今年第一季的營運表現來看，全年度獲利至少拚翻倍。台勝科昨日公布2月營收為12.55億，在工作天數大幅減少下，僅比元月少900萬元，月減0.7％，為歷史單月次高，累計前2月營收年增率27.4％，表現遠優於市場預期。據了解，環球晶2月表現也不遑多讓，預期將繳出亮眼佳績。業績看好，加上全球股市反彈，勝高昨（6）日在日股大漲5.5％，德國掛牌的Siltronic盤中漲幅達5％。環球晶、台勝科和合晶（6281）昨日漲幅分為3.7％、3.8％和2.4％，表現也不落人後。Siltronic去年受惠矽晶圓出貨報價較前年漲3成，全年營收年增26％達11.77億歐元，EBITDA（稅前息前折舊攤提前盈餘）年增142％達3.53億歐元，EBITDA率由前年15.6％升至去年30.0％。Siltronic指出，首季需求強勁，8吋及12吋產能全線滿載。根據Siltronic預估，去年全球矽晶圓需求年增10％達118億平方英吋，今年將再成長5％達123億平方英吋並創下新高。Siltronic執行長Christoph von Plotho表示，矽晶圓報價今年將持續走高，客戶希望提前確保矽晶圓產量，因此該公司已在有利的條件下簽訂了一些長期合約。業界人士指出，矽晶圓價格今年維持逐季調漲趨勢不變，12吋矽晶圓上半年平均價格已漲破100美元，與去年同期的70～75美元相較，漲幅高達3～4成。由於主要半導體廠都願意加價簽訂長約來鞏固產能，預期今年第四季平均合約價格將上看120美元。值得注意之處，在於大陸半導體廠對矽晶圓的強勁需求將在下半年引爆。由於大陸過去2年大舉投資興建12吋晶圓廠，包括中芯國際、長江儲存等都會在下半年開始進入量產，今年第四季每月將多出70萬片12吋晶圓產能。著眼於矽晶圓廠今年並無新增產能開出，無法消化如此龐大的需求。由於信越、勝高、Siltronic產能都被大廠包下，只剩下環球晶還有多餘產能可因應，可望因此直接受惠。法人預估，環球晶去年度EPS約12.23元，今年將大舉拉高到27.97元。

打進比特大陸供應鏈，首季封測事業淡季不淡 台北報導隨著近期比特幣（Bitcoin）價格漲回11000美元以上，挖礦機銷售動能持續升溫，並帶動加密貨幣（cryptocurrency）挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）強勁需求。封測大廠日月光受惠於挖礦運算ASIC封測大單到手，打進全球最大挖礦機廠比特大陸（Bitmain）供應鏈，第一季封測事業營運將淡季不淡，集團合併營收表現亦將優於原先預期。■去年淨利增，每股2.82元日月光去年雖受到新台幣兌美元匯率升值影響，但在蘋果iPhone 8/X在下半年放量出貨，帶動相關晶片及系統級封裝（SiP）模組出貨成長，推升日月光去年集團合併營收達2,904.41億元，年增6％並創下歷史新高，封測事業合併營收達1,610.81億元，略優於前年營收表現。日月光去年歸屬母公司稅後淨利達229.88億元，較前年成長6％，每股淨利2.82元，符合市場預期。■首季合併營收可望優預期由於蘋果在1月以來積極調整零組件庫存，SiP模組訂單在第一季明顯減少，日月光預期第一季封測事業合併營收將優於去年同期，EMS事業合併營收略低於去年第三季。法人推估日月光第一季集團合併營收將略高於700億元，與去年第四季相較下滑約13～15％，但較去年同期成長5％以上。不過，日月光近期受惠於加密貨幣挖礦運算ASIC封測訂單順利到位，首季集團合併營收表現可望優於原先預期。比特幣及以太幣（Ethereum）等價格在去年出現飆漲行情，帶動以大陸地區為主的加密貨幣挖礦風潮，其中，比特大陸躍居全球最大挖礦機廠，其設計的挖礦運算ASIC更因為擴大對台積電16奈米及更先進製程投片，已成為台積電前5大客戶之一。比特大陸的ASIC後段封測在去年主要委由大陸當地封測廠江蘇長電代工，日月光雖有承接訂單但量不算多，但比特大陸今年開始擴大對日月光下單，加上其它加密貨幣ASIC封測訂單同步到位，日月光中壢廠產能利用率快速拉升，直至上周才因新舊產品交替而略見降溫。■訂單能見度看到第二季底相關業者透露，比特大陸新一代挖礦運算ASIC今年以來逐步拉高在台積電的投片量，包括16/10奈米比特幣挖礦ASIC、28奈米以太幣挖礦ASIC等，封裝測試需求預期將在3月下旬浮現，日月光可望爭取到更多封測訂單，且訂單能見度已可看到第二季底。