台北報導台股股后中華精測（6510）昨（7）日公告去年財報及股利，受惠於先進製程晶圓測試板出貨成長，全年歸屬母公司稅後淨利7.36億元，每股淨利23.51元，同創歷史新高紀錄，並將配發10元現金股利。精測對今年展望樂觀，除了7奈米晶圓測試卡將量產出貨，也將拓展整組探針卡業務，並搶進5G及人工智慧（AI）應用市場。精測去年第四季受到出貨遞延影響，合併營收季減41.8％達5.45億元，平均毛利率降至54.1％，歸屬母公司稅後淨利季減51.3％達1.13億元，較前年同期降低18.1％，單季每股淨利3.43元，符合市場預期。精測2017年合併營收31.10億元，較前年成長19.8％，平均毛利率年增3.2個百分點達55.4％，歸屬母公司稅後淨利7.36億元，較前年增加21.7％，每股淨利23.51元。精測董事會通過今年每普通股將配發10元現金股利。精測總經理黃水可說明，2017年第四季為傳統淡季，在成本費用控管得宜，整體營運表現符合預期。於第四季遞延量產訂單，目前已進入製作流程，逐漸放量生產。2018年營運動能來自先進製程產品，當晶片依市場需求，往高性能運算及省電趨勢設計時，相對測試介面板的規格要求即往高腳數、微間距及高溫測試發展。精測以較佳的電源完整性、訊號完整性及高可靠度製程技術，成為全球前五大應用處理器（AP）晶圓測試板主要供應商，除提供客戶精準的晶圓測試品質及提升測試效能外，並以全自製（All In House）的垂直探針卡完整解決方案，滿足客戶對交期及品質的要求，大幅提升客戶競爭力，未來商機挹注可期。精測財務協理許憶萍表示，2017年營收中AP占比達7成以上，依晶圓製程別10奈米及7奈米比重最高，展望2018年仍以10奈米及7奈米先進製程為主。精測董事長暨策略長李世欽表示，衛星通訊PCB所需生產設備，正依計畫進行建置，預計2019年小量生產，2020年進入量產。

世界董座方略：2018產業景氣不錯台北報導8吋晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略昨（7）日表示，2017年是半導體產業大幅成長的一年，雖然基期高，今年仍將維持成長趨勢，產業景氣不錯。整體來看，今年8吋晶圓代工產能仍吃緊，應該會是個好年。世界先進昨日在五股工商展覽館辦年度愛心餐會，宴請華山基金會長輩、喜憨兒與陽光基金會的身心障礙朋友等共200位。方略代表世界先進各致贈20萬元給3個基金會，員工也自發性捐款達85萬元給華山基金會，捐款總額共達145萬元。在寒冬之際，3個基金會特別感受來自企業溫暖的愛。世界先進去年第四季合併營收63.75億元，約與去年第三季持平，較前年同期減少3.4％，符合業績展望預期，歸屬母公司稅後淨利則季增5.1％達12.17億元，但較前年同期減少10.3％，以目前股本163.89億元計算，單季每股淨利達0.74元。世界先進2017年合併營收達249.10億元，較前年小幅下滑3.6％，全年歸屬母公司稅後淨利達45.05億元，較前年下滑至18.7％，每股淨利約2.75元。世界先進董事會已決議，今年每股普通股將配發3元現金股利，以昨日收盤價59.7元計，現金殖利率約5.0％。對於今年展望部份，方略表示，包括物聯網、感測器、電源管理IC等應用市場需求不斷成長，但8吋晶圓代工產能卻沒有大幅增加，今年8吋晶圓代工產能將更為吃緊，世界先進可望維持高產能利用率。而車用電子及指紋辨識相關晶圓代工是世界先進成長重心，2個應用業績去年年增2位數百分比水準，今年可望保持成長動能。方略指出，世界先進3座8吋晶圓廠產能吃緊，預期今年產能亦將吃緊，世界先進評估建置第4座晶圓廠，只是現在設備商停產8吋晶圓製造設備，二手設備十分搶手且零星，很難買到足夠建置整座8吋廠的設備，在此一情況下不符合經濟效益。興建12吋廠是世界先進未來擴產的選項之一，如此一來8吋及12吋產能可彈性調配。再者，8吋晶圓代工產能吃緊，也為晶圓代工價格帶來漲價空間。方略對此表示，8吋晶圓代工產能吃緊，代工價格會有支撐，但是否調漲晶圓代工價格要看客戶能否接受。由於8吋矽晶圓片漲價幅度較大，產業鏈共同分擔增加的成本，應有助產業長期發展。對於近期國際股市及台股的劇烈波動，方略表示，國際股市日前重挫，主要是市場憂心經濟過熱，居高思危，應只是修正，不算是股災。

61.48億元、11年來單月新高，Q1合併營收可望季增逾10％台北報導DRAM廠南亞科（2408）受惠於DRAM價格持續調漲，加上20奈米新製程產能陸續開出，推升位元銷售量持續成長，昨（6）日公告元月合併營收61.48億元，創下11年來單月營收新高紀錄。法人預期南亞科第一季合併營收將季增逾10％，每股淨利將賺逾2.5元。今年以來DRAM市場持續供不應求，由於三星、SK海力士、美光等3大DRAM廠在上半年均無新增產能開出，採用1x/1y新製程的產能要等到下半年才會大量供貨，在預期全年DRAM位元成長率僅20％的情況下，業界對於今年DRAM市場供給吃緊情況延續一整年已有高度共識，也推升DRAM價格在第一季續漲5％幅度。南亞科因20奈米DRAM新產能持續開出，加上DRAM價格續漲，昨日公告元月合併營收月增3.0％達61.48億元，較去年同期大幅成長51.1％，並改寫2007年2月以來的11年來單月營收新高紀錄。南亞科總經理李培瑛在日前法人說明會中表示，第一季是DRAM市場傳統淡季，但DRAM價格仍小幅調漲，今年上半年DRAM供需穩定，價格也穩中透堅，有機會微幅調漲，如果三星、SK海力士等韓系業者擴產計劃不變的話，不只今年DRAM市況樂觀，明年的DRAM的供需情況也會延續穩定。李培瑛對第一季營運樂觀，預期在20奈米製程貢獻以及供需穩定之下，毛利率可望優於去年第四季。法人分析，目前市場缺貨最嚴重的是伺服器用DDR4，價格漲幅也最明顯，南亞科20奈米8Gb DDR4已開始出貨，有助於推升第一季合併營收達185億元以上，較去年第四季成長逾1成，單季每股淨利將賺逾2.5元。南亞科不評論法人預估財務數字。南亞科去年底20奈米月投片量已達3.8萬片，加上30奈米月投片量3萬片，合計月產能達6.8萬片。根據設備業者消息，南亞科去年12月的20奈米DDR4出貨量約1,500片，但1月出貨量已衝上5,000片，預期3月出貨量將超過1.4萬片，成為南亞科營收及獲利成長的最大動能。隨著20奈米新產能大量開出，南亞科預估今年位元銷售量將較去年大幅成長45％，至於今年資本支出將達115億元，包括20奈米設備尾款及10奈米世代製程研發設備支出等。法人預估，若DRAM價格逐季調漲，今年營收可望較去年大增逾5成，光靠本業獲利就可望賺逾一個股本。

預計斥資20億，與高通強強聯手台北報導封測大廠日月光與手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在南美洲的合資案已達成協議，日月光將透過旗下上海環旭電子的子公司環海電子投資7,050萬美元（約折合新台幣逾20億元），與高通子公司高通技術公司（QTI）共同合資，在巴西聖保羅（Sao Paulo）設立合資封測廠，主攻智慧型手機及物聯網的系統級封裝（SiP）模組。日月光及高通在去年3月與巴西科技、創新與通訊部（MCTIC）、巴西工業、外貿與服務部（MIDC）、及代表聖保羅州政府的Investe Sao Paulo共同簽訂了一份不具法律約束力的備忘錄，本次簽訂的協議書正式確定了這份備忘錄的效力。這份成立合資企業的協議書是高通技術、環旭電子、巴西政府部門三方一直以來協作的成果。基於之前日月光及高通合作基礎，未來在巴西成立的合資封測廠，旗艦級產品將是由高通晶片組支援的SiP模組產品，該產品旨在大幅簡化終端的工程與製造流程，也將有助於OEM廠商及物聯網設備製造商節約成本和減少開發時間。在巴西製造這些零組件能夠拓展巴西本土半導體製造，有助於降低IC的進口逆差。日月光表示，本合資案是透過上海環旭電子的子公司環海電子，與高通子公司QTI合作，在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造SiP模組產品，應用於物聯網和智慧型手機之中。本合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1,387.5萬美元、及4,912.5萬美元。每一階段注資皆有其合約約定條件，在約定條件達成後方進行注資。日月光預期對巴西合資封測廠總投資金總為7,050萬美元，將持有新公司75％股權，高通則投資2,350萬美元並持股25％。新廠今年展開建廠，預期2020年量產。環旭電子總經理魏鎮炎表示，環旭電子在微型化技術前端的資歷已超過15年，若要製造智慧型手機和物聯網裝置所用的高度整合複合模組，環旭一定是理想的合作夥伴。巴西是拉丁美洲規模最大的經濟體，在整合模組方面擁有相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群。

傳拿下蘋果今年iPhone基頻晶片全部訂單，將帶動供應鏈營收及獲利成長 台北報導蘋果與手機晶片大廠高通（Qualcomm）間的專利官司懸而未決，法人圈盛傳，蘋果今年下半年將推出的3款新iPhone，將全數改用英特爾子公司英特爾移動通信（IMC）的數據機基頻晶片。法人看好英特爾今年基頻晶片將放量出貨，提供記憶體方案的華邦電（2344）、代工測試業務的京元電（2449）等可望同步受惠。蘋果去年底推出iPhone 8/8 Plus及iPhone X等3款新手機，部份機型採用英特爾基頻晶片組，包括1顆Intel XMM7480基頻晶片、2顆Intel PMB5757射頻接收器、及1顆Intel PMB6848電源管理IC等。法人報告指出，蘋果下半年推出新款iPhone將提升傳輸速度，英特爾的基頻晶片傳輸效能已可滿足蘋果的技術要求，英特爾基頻晶片可支援CDMA2000及雙卡雙待功能，加上英特爾報價上較具競爭力，且考量到蘋果與高通之間正在進行專利官司訴訟，所以蘋果可能以全數採用英特爾基頻晶片來對高通施壓。但報告中也提及，高通是否從此與iPhone訂單無緣，目前仍言之過早，英特爾獨家供應地位能否持續亦仍需觀察，主要是因為蘋果的供應鏈策略一向盡力避免獨家供應商，而且英特爾往後能否續滿足蘋果技術需求也需觀察。再者，蘋果未來也可能會因為以重新給予高通訂單為由，讓高通在專利權訴訟上讓步。若蘋果今年全數採用英特爾基頻晶片，供應鏈也將出現洗牌效應，與英特爾在基頻晶片合作華邦電及京元電可望成為最大受惠者。業者指出，蘋果推出新款iPhone一年出貨量達2億支以上，過去基頻晶片比重高通及英特爾各半，一旦全數採英特爾基頻晶片，等於出貨將翻倍，將可帶動供應鏈營收及獲利明顯成長。華邦電是英特爾基頻晶片搭載記憶體供應商，加上去年DRAM及NAND/NOR Flash價格大漲，2017年營收達475.92億元，歸屬母公司稅後淨利達55.51億元，較前年大增91.5％，每股淨利1.54元。今年若英特爾基頻晶片出貨放量，將可帶動華邦電記憶體出貨，自然有助於營收及獲利表現。英特爾基頻晶片採自家14奈米製程，但測試委外代工，京元電承接基頻晶片組的後段測試。京元電去年合併營收年減2.0％達196.87億元，公告1月合併營收月增1.3％達15.37億元。法人估京元電去年每股淨利將賺逾2元，今年營收可望突破200億，每股淨利可望上看2.5元以上。京元電不評論法人預估財務數字。

去年申請案件增2％，終止連3年負成長 台北報導去年度國內外法人專利申請榜首出爐，台積電、阿里巴巴分別以937件和762件專利稱霸國內、外國法人專利申請榜。台積電連兩年稱冠，阿里巴巴則是首次入榜就躋身榜首。經濟部智慧財產局昨（5）日發布去年度專利申請狀況，智財局長洪淑敏表示，台積電申請件數創下該公司專利申請數新高。至於阿里巴巴則是以申請電子商務相關專利為主。整體而言，去年度專利申請案件增加2％，終止連3年負成長；發明專利成長5％，更是終止連4年負成長。洪淑敏分析，景氣好轉加上近年來企業對於專利申請意識成長，是專利申請數由負轉正的原因。據統計，本國法人專利申請前十名分別是台積電、鴻海、工研院、宏碁、友達、聯發科、研能科技、遠東科大、中鋼、中華電信。其中，遠東科技大學是唯一進入前十的大專院校。外國法人前十名則是阿里巴巴、高通、應用材料、英特爾、半導體能源研究、東京威力、OPPO、三星、日東電工、三菱。洪淑敏表示，阿里巴巴和OPPO兩家陸企都是首次進榜，阿里巴巴專利申請數增加近6倍，OPPO專利申請數更大增11倍，兩家公司分別注重電子商務和手機軟體專利布局。洪淑敏認為，阿里巴巴首次進榜就拿下榜首，顯示其對於電子商務發展的重視，且慢慢在布局電商市場，對於台灣企業並非壞事，台灣電商發展進度較慢，若能與阿里巴巴技術合作，也有利於我國業者發展電商。

今年MCU出貨續旺，量能估逾過去3年水準台北報導 新唐（4919）受惠於微控制器（MCU）需求成長，讓去年獲利年增幅逾1成至6.88億元，創下7年以來新高。新唐總經理戴尚義表示，現在MCU市場需求持續旺盛，矽晶圓也同步缺貨，不過新唐會努力鞏固產能，預期今年出貨量可望超越過去3～4年水準。新唐昨（2）日舉行法說會，去年全年合併營收達92.35億元、年增11％，毛利率40％、季減1個百分點，稅後淨利6.88億元，相較前年成長12％，每股淨利3.32元，創下7年新高。回顧新唐去年營運概況，32位元的M0微控制器（MCU）已經應用在新興領域，M4也持續在工業控制領域出貨，超低功耗音訊編解碼器應用於平板及筆記型電腦持續放量出貨，可信賴模組平台（TPM）2.0打入Chromebook當中，第三代遠端管理晶片（BMC）攻入Dell市場，新唐看準功率元件市場火熱，功率元件GaN on Si開始進行客戶產品驗證，並可開始晶圓代工服務。對於今年展望，戴尚義認為，今年美金匯率變動對新唐營運將是一大挑戰，不過在M0、M4將持續放量出貨，加上TPM市場受惠於英特爾伺服器新平台Purley滲透率提升，未來語音辨識功能產品將可望進攻到智慧音箱或遊戲機應用，無線充電的全產品線已經到位，不過還得看消費者接受度如何，BMC也與數家客戶簽約，今年有機會出貨並挹注營收。車用產品進度上，詹東義說，車用產品規格認證需要時間，現在許多產品都進軍到車用，未來也會持續發展車用產品，不過尚不能確定今年是否能夠貢獻營收。去年以來矽晶圓持續缺貨，晶圓代工廠產能也相當緊俏，詹東義表示，新唐會努力鞏固產能，確保產品能夠如期順利交貨，預期今年MCU出貨量有機會超越過去3～4年水準。

NRE、ASIC業績亮眼台北報導 創意（3443）昨（2）日舉行法說會，創意總經理陳超乾表示，受惠於多媒體、超級電腦及人工智慧（AI）領域需求，今年委託設計（NRE）接案量將可望年增50％，有信心今年全年合併營收及毛利率都勝過去年，續寫歷史新高。創意去年獲利繳出亮眼成績單，陳超乾指出，主要受惠於特殊應用晶片（ASIC）量產帶動，從接案量來看，去年完成多款產品並設計定案（tape-out），採用製程分別落在16、12及7奈米製程，16奈米部分也有兩款高速運算（HPC）進入量產。對於今年展望，陳超乾表示，創意將持續聚焦在高速運算領域上，預期2018年營收可望比去年更高，毛利率也可望優於去年水準，預估今年上下半年營收比重約落在45比55，應用上將會是AI、機器學習、 DDR、網通（networking）處理器、資料中心及SSD控制IC等產品。從製程應用上來看，陳超乾指出，NRE接案量仍持續增加中，預期今年NRE接案量可望成長5成，目前7奈米NRE接案已有初步成果，工程資源比率分配上分別為16奈米製程占40％、7奈米製程40％，另外20％各為28及45奈米製程，預期今年16奈米製程量產上會有更佳表現。去年以來虛擬貨幣話題相當熱門，陳超乾表示，去年第1季時，公司原先抱持保守態度看待，預期比特幣占總營收比重約15％，不過時序步入下半年後，比特幣市況越來越熱，超出原先公司所預期，最終占營收比重達到30％。雖然創意去年比特幣ASIC生產量占整體營收30％水準，遠優於公司去年初預期的15％，對於今年比特幣接單量，陳超乾依舊抱持保守態度，原因在於比特幣市況急漲急跌，市場需求有高度不確定性，因此他預估今年比特幣接單量可能約落在15％。由於人工智慧需求大幅興起，陳超乾認為，目前系統廠若要獨自開發IC，再到晶圓代工廠投片，光罩費用及人力成本完全不符經濟效益，因此看好ASIC市場未來將成為創意營運主力之一。

台北報導封測大廠日月光去年全年集團合併營收2,904.41億元，寫下歷史新高，集團獲利229.88億元，則改寫次高表現。對於今年展望，日月光表示，在通訊、人工智慧、汽車電子、系統級封裝（SiP）帶動下，今年營收將可望逐季成長，並在第二季起強勢走升。日月光集團去年全年合併營收年增5.66％，創下歷史新高，不過若是以美元計價，全年營收則成長12％，毛利率同樣也受到匯率影響，年減1.1個百分點至18.2％，歸屬母公司業主淨利229.88億元、年增6％，寫下歷史次高。日月光表示，去年營收成長主要動能來自於系統級封裝（SiP），營收成長幅度高達42％，另外晶圓凸塊（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級封裝（WLP）等業績繳出年增11％水準。值得注意的是，日月光受惠於IDM大廠訂單挹注，同樣也帶動分離式元件（discrete）業績走升，並已經開始獲利。對於今年展望，日月光營運長吳田玉表示，許多市場研究都預估今年半導體市場將成長5～7.5％，日月光有機會超越這個成長幅度，預料今年成長動能將來自於通訊、人工智慧、汽車電子及系統級封裝。此外，他也表示，目前正在積極研究記憶體封測市場，希望今年能在特殊記憶體封測更上一層樓。

擺脫前年淨損2.43億元...台北報導快閃記憶體大廠旺宏昨（31）日召開法說會，去年全年合併營收達341.97億元，寫下歷史新高，歸屬母公司淨利55.18億元，寫下7年以來新高，也順利轉虧為盈。對於今年營運表現，旺宏表示，樂觀看待今年營運表現。旺宏公告去年第四季合併營收達105.57億元、季增1％，相較前年同期成長56％，毛利率43％、季增5個百分點，歸屬母公司稅後淨利25.76億元、季增21％、年增幅高達2.63倍，每股淨利1.45元。旺宏去年受惠於記憶體價格大漲，營運表現繳出亮眼成績單。旺宏去年全年合併營收達341.97億元、年成長42％，平均毛利率為37％、年增13個百分點，其中受到匯損影響，業外損失2.17億元，歸屬母公司淨利55.18億元，相較前年淨損2.43億元，已經大幅改善，每股淨利3.12元。對於今年營運展望，旺宏表示，今年成長領域可望由資料中心、車用電子、通訊產品、工業、醫療及航太等領域驅動營運向上，因此樂觀看待今年營運。從產品別上來看，NAND Flash的SLC規格，目前產出越來越多，但仍跟不上客戶的需求，目前看起來需求十分強勁。旺宏指出，今年NAND Flash受惠於36奈米製程需求漸大，產出顆粒數是75奈米製程的兩倍，對於成本控管相當有幫助；NOR Flash部分，目前55奈米製程需求相當暢旺，因此產能規劃上，NAND跟NOR Flash可望彈性調度產能。至於準備已久的3D製程ROM，旺宏也透露，有機會力拼今年底量產。旺宏規劃今年資本支出約38.9億元，將全面應用在先進製程投資上，屆時產出顆粒數將可望大幅成長，帶動旺宏營運向上。先前市場傳出大陸NOR Flash廠兆易創新（GigaDevice）獲得中芯國際大筆訂單，可能影響到旺宏市場，對此旺宏昨日也澄清，旺宏正在逐步將低容量產品轉進至中高容量，且旺宏產品品質倍受客戶信賴，NOR Flash全球市佔率更已經達到全球第一名，因此受到影響可能性相當低。今年記憶體價格走勢，旺宏認為，低品質及低容量的NOR Flash產品確實會受到市場影響，價格有些疲軟，不過在中高容量上，價格維持穩定，甚至可望微幅上揚。