台北報導 IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介11日表示，由於全球晶片持續缺貨，聯發科晶片也供不應求，2021年缺貨問題要解決應該還是不容易，且上半年先進製程及晶圓代工產能仍將吃緊。由於全球晶片持續缺貨，聯發科及競爭同業的晶片也同樣供貨吃緊，對於明年晶片供不應求情況能否紓解，蔡明介表示，聽供應商跟我們講的，應該還是不容易，明年上半年先進製程及晶圓代工產能仍吃緊。蔡明介說，因為整個產能供不應求，跟過去幾年大家的投資不夠有關，成熟製程的投資不足，先進製程投資金額又大，且沒有太多公司可以投資，這些都有關係。聯發科公告11月合併營收335.38億元創下歷史次高，如何看待聯發科今年表現，蔡明介表示，聯發科創業到現在23年，中間當然也有一段時間快速發展，中間也有上也有下，各種技術挑戰、競爭都有。今年聯發科有一個不錯的成績，全年營收應該可以超過100億美元。這樣的成績在國際上、IC設計公司或是半導體公司中，都是排在領先的族群之內，當然要感謝經營團隊同仁大家的努力，還有客戶和供應商的幫忙。對於給今年聯發科成績打幾分，蔡明介笑說不要老是問我打幾分，我們就是do our best。蔡明介說，對聯發科來說，最重要是擁有穩健的成長，在世界舞台上站在一個技術領先的地位，也在半導體產業成為一間關鍵重要性的公司。聯發科如何布局未來研發方向，蔡明介表示，聯發科每年都投入高達600～700億元研發資金，今年疫情帶動科技商品的需求，未來包括人工智慧（AI）、5G相關技術、物聯網（IoT）等投資布局會持續擴大。聯發科11日舉辦第三屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，董事長蔡明介親臨現場，他相當重視「智在家鄉」創新比賽，每年都會出席與入選團隊交流。蔡明介指出，疫情一開始有點手忙腳亂，但這一年因為科技力量，像是遠距工作和遠距教學，留在家鄉時間變多，家鄉成為安心的地方，這是台灣的成功。11日公布獲獎名單，由嘉義智能肥水栽培團獲得首獎，獲得獎金100萬元。蔡明介表示，在全球新冠肺炎陰影下，智在家鄉賽事不但如期完成，參賽團隊數量還創下新高，民眾不畏疫情踴躍參與，而新冠肺炎疫情帶動新常態，讓科技能回饋家鄉對此非常感動。

11月營收335.38億、年增逾六成台北報導 IC設計龍頭聯發科受惠於5G手機晶片出貨強勁，4G手機晶片進入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯網相關晶片需求優於預期，10日公告11月合併營收335.38億元，較去年同期成長62.7％，為單月營收歷史次高。由於5G手機晶片銷售暢旺，法人預期聯發科第四季合併營收將達財測高標，力拚與第三季持平。雖然受到新台幣兌美元匯率升值，且隨著奕力出售交易完成，11月起將排除奕力營收，但聯發科10日公告11月合併營收335.38億元，較10月成長10.2％，與去年同期相較成長62.7％，為單月營收歷史次高並優於市場預期，累計前11個月合併營收達2,897.17億元，與去年同期相較成長29.3％。聯發科預估第四季合併營收介於895～973億元之間，與第三季相較為持平到減少8％，以10月及11月營收表現來看，12月合併營收達到255～333億元之間就可達成財測目標。由於近期5G手機晶片出貨量超乎預期，全年出貨目標可望由4,500萬套調升至5,000萬套，法人看好聯發科第四季營收將達財測高標，有機會力拚與第三季持平，全年營收將站穩3,200億元大關並創下歷史新高。聯發科今年針對5G智慧型手機推出多款天璣系列系統單晶片，預期明年農曆年前將推出旗艦級5G手機晶片，預計將採用台積電6奈米製程生產，在運算效能及功耗降低等表現上均優於預期。至於聯發科布局許久支援毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機晶片也會在明年推出。聯發科預估明年全球5G智慧型手機出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較增加1.5倍，而聯發科明年將持續搶攻市占率。法人推估聯發科明年5G手機晶片全年出貨量將超過1～1.5億套龐大規模，成長動能優於預期，而聯發科已大舉預訂明年台積電7奈米及更先進製程產能，也與力積電合作利用12吋晶圓生產電源管理IC。由於新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售，聯發科認為數位轉型會延續到明年不會停止，對筆電及Chromebook相關晶片出貨維持成長深具信心。再者，聯發科看好5G帶動需求會延續到電腦、網通設備、自駕車、物聯網等領域，因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。

蘋果5奈米出貨暢旺，11月營收1,248.65億、創單月歷史次高 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告11月合併營收1,248.65億元，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄，累計前11個月合併營收達1.22兆元規模並創歷年同期新高。台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）等帶動先進製程強勁需求，其中蘋果5奈米先進製程訂單出貨暢旺，第四季將可順利達成業績展望目標，且季度營收將續創歷史新高。外資分析師說，台積電受惠先進製程客戶充足，產能滿載，基本面挹注長線股價動能，然股價自11月來強漲二成後，短線有震盪可能。雖然受到新台幣兌美元匯率升值影響，台積電11月營收較10月成長4.7％，與去年同期相較成長15.7％，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。累計前11個月合併營收達1.22兆元規模，較去年同期成長26.4％，也創下歷年同期新高。台積電預估，第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565～3,651億元之間，較第三季持平至成長2.4％。以台積電10月及11月營收表現來看，第四季營收將順利達成目標，且將貼近營收預估區間上緣。台積電第四季營收成長動能，主要受惠於蘋果5奈米訂單放量出貨。法人表示，蘋果iPhone 12銷售動能強勁，新款Arm架構處理器筆電及iPad平板買氣暢旺，5奈米A14應用處理器及M1處理器維持強勁出貨動能。法人預期台積電12月營收可望維持在1200億元左右高檔。台積電在日前法說會中預期2020年美元營收將較去年成長逾30％，全年美元營收將介於452～455億美元之間，雖然新台幣兌美元匯率明顯升值，法人預估台積電2020年新台幣營收介於1.33～1.34兆元之間，與去年同期相較約成長25％左右，全年獲利有機會接近二個股本。由於5G智慧型手機及HPC運算需求優於預期，加上新冠肺炎疫情推升筆電及WiFi網通設備銷售動能，台積電第四季16/12奈米及更先進製程產能維持滿載，12吋及8吋成熟製程及特殊製程產能同樣供不應求。法人指出，蘋果A14應用處理器及M1處理器讓5奈米產能滿載，包括蘋果、高通、聯發科、超微、博通、輝達等大客戶7奈米及6奈米訂單強勁且產能供不應求，華為禁令造成的訂單缺口已順利回補。

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2台北報導受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

北報導 市調機構拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元，與去年同期相較成長約18％，其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工，聯電則超越格芯（GlobalFoundries）奪回第三大廠排名。受惠5G手機、高效能運算（HPC）晶片需求驅動，台積電7奈米製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5奈米製程的營收，第四季成長動能續強，且16奈米至45奈米製程需求回溫，拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高，較去年同期成長約21％。三星晶圓代工在手機系統單晶片（SoC）與HPC晶片需求提升下，5奈米製程產品將擴大量產，並加緊部署極紫外光（EUV），接著發展4奈米製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，挹注成長動能，預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25％。聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網（IoT）應用等代工訂單持續湧入，8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28奈米製程持續完成客戶設計定案，預估第四季28奈米以下營收年成長可達60％，整體營收達15.69億美元，較去年同期成長13％。

IDM廠要求訂單得下一整年 台北報導全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。

NAND Flash出貨增加，委外封測、控制IC訂單將同步提升，帶動業績成長 台北報導華為被美國列入禁令後，零組件面臨全面斷炊危機，不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）獲得美國出貨許可，可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品，成為繼英特爾、高通等大廠後，另一家取得許可的外商。法人看好，與鎧俠合作的記憶體封測廠力成（6239）及NAND Flash控制IC廠群聯（8299）可望同步受惠。華為被美國列入實體清單後，營運幾乎全面停擺，所有終端裝置皆無法出貨，全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導，鎧俠4日傳出獲得出貨許可，不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash，因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。據了解，由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主，與應用在PC的固態硬碟（SSD）的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外，讀寫性能及封裝方式亦有所差異。觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主，因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商，除了鎧俠之外，亦有英特爾、超微等處理器（CPU）大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為，美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。由於鎧俠獲得出貨許可，與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成，以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈，可望同步受惠。力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元，改寫歷史同新高，相較2019年同期成長18.9％。法人看好，後續若鎧俠獲得出貨許可後，隨著NAND Flash出貨量增加，委外封測訂單亦將同步提升，力成可望搶下這波商機，推動業績更上一層樓。另外，群聯與鎧俠合作關係密切，並供給大量NAND Flash控制IC，進入下半年後，受惠於市場需求升溫，推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7％至401.03億元，改寫歷史同期新高，後續亦有望同步受惠這股商機，帶動業績成長。

供給至少缺到明年上半年，若美元持續走貶將評估再漲價 台北報導驅動IC封測大廠頎邦（6147）3日舉行股東臨時會，通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望，董事長吳非艱指出，目前驅動IC封測產能全面滿載，產能供給預計至少缺到2021年上半年底，若美元持續走貶將會評估再調漲價格。頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案，本次也全面改選董事會，本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發，獨立董事當中，先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人為原任，另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行等兩人為新任獨立董事。對於後續市場展望，吳非艱指出，由於晶圓代工產能全面吃緊，排擠到低毛利的驅動IC產品，因此引發市場恐慌，目前仍難以預估缺口幅度，但預期需求將可望延續到2021年上半年。據了解，由於驅動IC市場需求旺盛，使頎邦封測產能同步吃緊，頎邦已經在第四季調漲代工報價，至於後續是否再度上漲。吳非艱認為，若美元價格持續貶值，將會評估是否再調升報價。除了驅動IC市場需求暢旺之外，頎邦非驅動IC的射頻（RF）元件封測需求亦相當暢旺，頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位，隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期，頎邦RF封測營收比重將有望從30％再度提升。針對與華泰的合作效益，吳非艱表示，目前華泰並沒有具備覆晶（Flip Chip）封裝，不過隨著覆晶封裝市場需求逐步成長，未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場，頎邦將會負責前段的凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰則負責覆晶封裝產線，策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。此外，印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高，3日公布11月營收36.53億元、年增30.56％，累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86％。南電表示，主要還是高頻高速網路、高效能運算應用，帶動載板需求保持高檔，為滿足客戶需求，2021年第一季可開出新的ABF產能，預期2021年也會是不錯的一年。

台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）3日發布全球半導體設備第三季銷售金額，相較2019年明顯成長30％，其中大陸市場整體銷售規模位居冠軍，採購規模達56.20億美元，台灣則排名第二，銷售金額高達47.50億美元。SEMI於3日發表的全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report，WWSEMS）中指出，2020年第三季全球半導體製造設備銷售金額，較2019年同期成長30％至194億美元，與第二季相比也增加了16％。其中，第三季總銷售金額最高的市場為中國大陸，達到56.20億美元、年成長63％，位居全球冠軍，排名第二為台灣，總銷售金額達到47.50億美元、季增36％，年增22％，韓國則排名全球第三，總銷售金額為42.20億美元、年增92％。法人指出，大陸自華為被美國下達禁令後，半導體產業鏈大舉提前備貨，預防美國下一步禁令。據了解，大陸晶圓代工大廠中芯已經被美國鎖定，恐被列入下一波黑名單，因此中芯日前也傳出大舉採購半導體設備相關零組件及材料。不僅如此，大陸為擺脫對美國設備的依賴，開始大力進行半導體設備自主化開發，並採購大量零組件進行相關研發，也成為推動大陸第三季半導體設備銷售金額居冠的主要原因之一。另外，排名第二的台灣則受惠於台積電、日月光及美光等半導體產業鏈持續對台灣大量投資，當中台積電更開始從5奈米製程推進到3奈米世代，並對應用材料及ASML等設備供應鏈採購大量曝光機及蝕刻機等產品線。至於韓國則由三星、SK海力士為半導體設備採購主要廠商，其中三星正積極爭取採購ASML的極紫外光（EUV）設備，以拓展邏輯晶片先進製程及DRAM新世代產品開發。

台北報導晶圓代工廠聯電成功拿下高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）的成熟製程大單，加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。聯電進入下半年後，產能全面吃緊且2021年已宣布漲價，不過全球IC設計大廠依舊努力卡位，希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出，高通、輝達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜，此事終於在日前正式敲定，並預計將於2021年上半年起開始逐步量產出貨，主要應用在28、40或55奈米等成熟製程，至於量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。不僅如此，長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠，現也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為，業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望，因此紛紛加大在聯電的投片量。從當前狀況來看，聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶佔，法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度已經放眼到2021年第三季，加上晶圓代工價格全面漲價效益，屆時聯電營運將有望更上一層樓。晶圓代工產能吃緊問題，已成為半導體產業界關注的焦點，且業界人士指出，產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米製程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能，幾乎是各種產能無一不缺，應用面舉凡5G、消費性、PC／筆電及車用等皆有，才讓晶圓代工產能滿載，且有機會迎來漲價效益。法人表示，其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊，原因在於電源管理IC市場需求量大幅增加，且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年，聯電又是8吋晶圓的全球主要供應商之一，因此看好聯電後續營運有望再衝新高。