產業新訊

新聞日期:2020/09/11 新聞來源:工商時報

1,228.78億元 台積8月營收歷史新高

7奈米、5奈米訂單強強滾,9月看俏,Q3可望超標 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收1,228.78億元,創下單月營收歷史新高,主要受惠於7奈米及5奈米產能利用率維持滿載並出貨暢旺。雖然台積電9月14日後無法再出貨華為,但來自蘋果、高通、超微等先進製程訂單強勁,法人預期台積電9月營收可望維持成長動能,第三季營收將順利創下新高紀錄,且超越財測目標的機率大增。台積電公告8月合併營收1,228.78億元,與7月營收1,059.63億元相較成長率達16.0%,與去年8月1,061.18億元相較年成長率達15.8%,並創下單月營收歷史新高。台積電累計前8個月合併營收8,501.37億元,與去年同期相較成長30.7%。台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)等相關晶片強勁需求,5奈米及7奈米製程產能利用率維持滿載,法人分析台積電8月營收創下歷史新高原因,包括為華為海思趕工的7奈米及5奈米晶圓集中出貨及為蘋果代工的A14應用處理器出貨放量。台積電預期第三季新台幣營收將介於3,304.0~3,392.5億元之間,與上季相較成長6.3~9.2%,以7月及8月營收表現來看,9月營收只要超過1,105億元,第三季營收表現就可望超標。而以台積電目前接單情況來看,第三季業績超標的機率大增。另外,5G基地台及智慧型手機需求強勁,新冠肺炎疫情帶動筆電及資料中心建置需求,包括聯發科、高通、賽靈思、博通、輝達、超微等大客戶先進製程晶圓進入出貨旺季,雖然台積電9月14日後無法再出貨予華為,原由華為海思預訂的產能,已被其它客戶搶下,台積電9月營收維持高檔,訂單能見度已看到第四季下旬。設備業者指出,台積電第四季無法再替華為海思生產,但蘋果對5奈米需求強勁,iPhone 12搭載的A14、Macbook及iPad搭載的A14X等處理器投片量大增,順利填補5奈米產能空缺。整體來看,台積電年底前7奈米及5奈米產能利用率將維持滿載。市調機構IC Insights預期,台積電下半年5奈米貢獻營收約35億美元,亦即帶來逾新台幣1千億元營收挹注。
新聞日期:2020/09/10 新聞來源:工商時報

半導體設備Q2出貨額 年增26%

大陸躍居第一大市場,韓國緊追在後,台灣從第一降至第三台北報導國際半導體產業協會(SEMI)9日發表全球半導體設備市場報告,第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元,較去年同期大幅成長26%,與第一季相較亦成長8%。不過,第二季中國躍居第一大市場,韓國成為第二大市場,台灣排名由第一降至第三。此外,SEMI亦預期新冠肺炎疫情帶動遠距新商機,全球晶圓廠設備支出因此受惠,三度上修今年成長率至8%,明年將達13%。全球半導體設備市場報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ(日本半導體設備協會)每月收集80多家全球設備公司提交的資料。報告指出,第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元,但市場排名出現變動,中國市場躍取第一大,韓國為第二大,台灣排名降至第三。中國地區因境內及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下,第二季半導體設備市場季增31%達45.9億美元,較去年同期成長36%。韓國因三星擴大晶圓代工產能投資,三星及SK海力士亦增加記憶體設備投資,推升第二季設備市場季增33%達44.8億美元,較去年同期成長74%。台灣地區因為台積電7奈米及5奈米產能提前在第一季進行設備裝機,第二季設備市場季減13%達35.1億美元,與去年同期相較成長9%。SEMI亦公布最新全球晶圓廠預測報告,指出晶片需求在新冠肺炎疫情影響下持續激增,用於通訊和IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品,全球晶圓廠設備支出因此受惠,2020年增幅估達8%,2021年更將成長13%。SEMI表示,今年的市況隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加,加上新冠肺炎疫情及中美貿易戰加劇,供應鏈預留安全庫存,是帶動今年大幅增長的主要因素。以晶片類別細分,2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大,較去年同比成長16%,總支出來到264億美元,2021年更將增長18%達312億美元。其中又以3D NAND類別增長幅度最大達39%,2021年漲勢趨緩但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩僅成長4%,但2021年將大幅成長39%。SEMI預測2020年晶圓代工設備支出占第二大類別,將增加25億美元,較去年成長12%至232億美元,2021年小幅成長2%達235億美元。至於類比支出2020年將強勁增長48%,2021年增幅降至6%,漲勢主要由混合訊號及功率廠設備投資所推動。
新聞日期:2020/09/09 新聞來源:工商時報

集邦:驅動IC有望漲到Q4

因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲...台北報導 市調集邦科技旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能。集邦指出,自新冠肺炎疫情爆發後,IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動,特別是筆記型電腦面板,因此對驅動IC需求也持續上升。然近一年以來,新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加,特別是5G相關的能源管理IC需求量,相較4G時代高出一至兩倍以上,逐漸排擠驅動IC產能,因此為避免產能受其他應用瓜分,漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。其中,小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC(TDDI)也在第三季面臨供貨吃緊的問題,主因是市場對中低階的HD機種需求大增,由於HD機種對成本的敏感度高,因此對12吋80奈米節點需求強勁。另一方面,今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式(In-Cell)架構,因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升,並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板,因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。不僅如此,美國政府近期對華為再度擴大制裁,此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。集邦科技認為,此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能,但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場,即便因華為禁令所釋放的產能,仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。對大尺寸驅動IC而言,接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式,另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點,轉往12吋90奈米的可能性。反觀小尺寸TDDI,在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下,FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動;而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下,必須開始轉往12吋55奈米開發產品,以解決供給上的問題。
新聞日期:2020/09/08 新聞來源:工商時報

出貨給力 聯詠8月營收登頂

5G中低階智慧手機、筆電及電視等拉貨續強,帶動下半年成長 台北報導驅動IC大廠聯詠(3034)在整合觸控暨驅動IC(TDDI)、中大尺寸驅動IC出貨暢旺帶動下,8月營收達72.83億元,一舉衝破單月歷史新高。法人預期,聯詠在5G中低階智慧手機、筆電及電視等需求拉貨續強,聯詠下半年合併營收將可望繳出明顯優於上半年成績單。聯詠公告8月合併營收達72.83億元、月增8%,首度衝破70億元關卡並改寫單月歷史新高,相較2019年同期成長30.8%。累計2020年前八月合併營收為495.29億元、年增17.3%,創歷史同期新高。新冠肺炎疫情掀起的居家辦公、遠端教育熱潮不斷,使筆電、Chromebook等終端產品需求不斷成長。法人指出,聯詠受惠於這波拉貨力道,連帶讓中小尺寸驅動IC出貨衝上近幾季以來高峰。不僅如此,由於疫情仍尚未平息,民眾外出機會減少、居家時間增加,同步讓電視採購量上揚,供應鏈指出,進入下半年後,OEM/ODM廠除了回補先前低水位庫存之外,更看好下半年的銷售旺季需求,因此拉貨力道也相當強勁,使聯詠的大尺寸驅動IC及電視系統單晶片(SoC)步入第三季後,出貨力道明顯優於上半年水準。至於智慧手機部分,品牌廠繼上半年搶攻5G旗艦機市場後,下半年開始將目標轉至主流價格帶市場,由於中低階機種普遍未採用AMOLED,仍採用TFT-LCD面板,因此在驅動IC部分則以TDDI產品為主。法人指出,聯詠在TDDI全球市占稱霸,因此在TDDI需求暢旺之際,自然將可望同步受惠,且近期TDDI更呈現供貨吃緊狀態,未來將有望受惠漲價效應,推動聯詠業績高速成長。整體來看,法人預期,聯詠下半年將全面受惠於筆電、電視及5G智慧手機等終端產品推動出貨成長,下半年業績將可望明顯高於上半年水準,全年合併營收創高可期。聯詠不評論法人預估財務狀況。
新聞日期:2020/09/08 新聞來源:工商時報

中芯被美盯上 台積、聯電受惠

台北報導 美國國防部擬將大陸晶圓代工廠中芯國際列為貿易黑名單,若被美方列入黑名單,轉單及漲價受惠股有聯電、世界先進、台積電等。但半導體設備生產商、代理商及供應鏈恐有不利影響,如漢唐、京鼎、辛耘、環球晶、昇陽半導體等。中芯國際是大陸規模最大、技術最先進的製造企業,為全球第四大晶圓代工廠,市占率6%,僅次於台積電、格羅方德、聯電。里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出,美國可能將中芯國際納入黑名單,雖還未塵埃落定,但無論是否發生,對中芯國際皆是負面影響,因為客戶為了規避風險,將不可避免地將訂單分散給其他晶圓代工廠,聯電與華虹半導體是最大受惠者,台積電、世界先進、南韓三星則是次要受惠者。此外,侯明孝指出,中芯國際一旦遭美方列入黑名單,代表美企、或使用美國技術的企業與中芯往來時,都需要向美國申請許可,台股中的聯電可望直接且迅速受惠,里昂將聯電投資評等由「優於大盤」升至「買進」,推測合理股價升至24.8元,並強調,聯電與中芯國際業務範圍有著不小的重疊性,很可能於28、40與55奈米製程獲得更多市占分額。另一方面,隨著南韓三星智慧機成為華為禁令環境中的受惠者,聯電28奈米製程需求也將進一步獲得帶動,改善整體獲利能力。聯電7日股價相當爭氣,開高後迅速攻上漲停板,終場收23.55元。日盛投顧總經理鐘國忠也表示,中芯國際提供0.35微米至14奈米晶圓代工,14奈米的營收占比為1%,競爭對手為聯電、世界先進以及格羅方德,最大客戶為美國高通,占高通約3.9%的銷售成本,若遭入列為黑名單,聯電、世界先進、格羅方德以及台積電成熟製程可望有轉單效應。鐘國忠坦言,聯電以及世界先進的8吋產能皆處於滿載狀態,短期難以承接轉單,不過將有產能供不應求的漲價效應,12吋成熟製程方面,聯電以及台積電應可受惠。至於受害股為半導體設備生產商及代理商。法人認為,中芯國際有30家供應商,其中半導體設備供應商ASML占資本支出11%。由於適逢擴建14奈米先進製程階段,屆時半導體高階設備的取得恐將有難度。
新聞日期:2020/09/04 新聞來源:工商時報

聯發科新5G晶片 鎖定CPE、FWA市場

為家庭、企業及行動用戶提供網路接取的最後一哩路,已進入送樣階段台北報導聯發科(2454)宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接收(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的完成最後一哩路布局,目前已經進入送樣階段。聯發科表示,T750平台採用先進的7奈米製程,高度整合5G數據機及四核ARM架構中央處理器,提供完整的功能與配置,協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。本次聯發科推出的T750晶片主要應用在CPE、FWA及行動熱點等終端設備,並支援5G Sub-6GHz頻段。聯發科指出,為使用固網如數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。產品規格上,T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),使訊號覆蓋度更廣,適用室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外,T750高度整合5G NR FR1數據機、四核ARM Cortex-A55處理器及完整的週邊配置,加速開發ODM/OEM開發流程。聯發科指出,使用T750的裝置可達到輕薄短小的優勢,讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序;電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的5G速度。T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體,包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片,一次享有全方位5G連網覆蓋。聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示,隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加,高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科T750平台,我們將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外,同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場,讓消費者充分體驗5G連網的優勢。法人指出,由於5G波長短、頻寬高,因此訊號穿透率較4G弱,使得部分室內環境在5G訊號接收度低,更不用提覆蓋度低的偏遠地區,因此目前各大無線通訊廠開始搶攻CPE、FWA等終端市場,預期未來市場隨著波長更短的毫米波(mmWave)普及度提升後,該領域的市場需求將會快速增長。
新聞日期:2020/09/03 新聞來源:工商時報

輝達推新GPU 概念股同歡

效能提升2倍,矽品、京元電、旺矽等受惠台北報導繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)2日宣布推出採用NVIDIA Ampere架構的3款GeForce RTX 30系列繪圖處理器(GPU),執行長黃仁勳表示,這是GeForce產品線有史以來最大的世代躍進,與上一代Turing架構GPU相比,即時光線追蹤與人工智慧(AI)遊戲帶來高達2倍的效能提升與1.9倍能源效率改善。NVIDIA此次共推出包括Ampere GA104-300、Ampere GA102-200、Ampere GA102-300等3款GPU,均採用三星晶圓代工客製化8奈米製程量產。由於新款GPU採用PC遊戲第二代NVIDIA RTX平台,提供高效能即時光線追蹤與AI遊戲支援,預期新顯卡上市後將帶動強勁銷售熱潮。法人看好封裝廠日月光投控旗下矽品、測試廠京元電、測試板及探針卡廠旺矽、IC基板廠欣興及景碩等供應鏈將同步受惠。受到新冠肺炎疫情影響,包括NVIDIA在內的全球許多企業仍要求員工在家工作,黃仁勳選擇在住家廚房發表新一代GeForce RTX 30系列3款GPU及顯示卡。黃仁勳在開場時表示,「歡迎來到我的廚房」,希望所有人都安全無恙,這次要討論的是令人驚歎的GPU,現在GPU是技術奇蹟,是從設計、雲端人工智慧、到科學運算等大型產業的引擎,但是遊戲玩家永無止盡的需求才是驅動GPU的力量。黃仁勳討論電腦繪圖及正在挑戰的極限。黃仁勳說,我們熱愛電腦繪圖技術,並透過NVIDIA獲得了驚人的進展,電腦繪圖對這個世界影響深遠。NVIDIA的GeForce產品線的開放式與快速進展的技術,與社群的驚人創意結合,開創出神奇的遊戲體驗,電競正崛起成為最大規模的運動。黃仁勳表示,已有數百款RTX支援的遊戲正在開發中,數千篇研究論文探討RTX支援的新渲染和AI演算法。RTX GPU有三個基本處理器,包括在超過15年前推出的可程控著色器,RT Core核心可加速光線三角形和光線邊框的交集,Tensor核心可加速線性代數並用於處理深度神經網絡作業,這是現代AI的基礎。黃仁勳表示,AI是這個世代最強大的技術,電腦可以從資料中學習,以及編寫出人類無法創造出來的應用軟體,NVIDIA正在此領域進行突破性的工作,市場可能已看到NVIDIA在自駕車或機器人領域的成果,電腦繪圖和遊戲也因深度學習而發生革命性變化,例如生成對抗網路會學習合成任何藝術類型的虛擬角色。
新聞日期:2020/09/02 新聞來源:工商時報

客戶追單 義隆H2營收季季高

Chrombook拉貨,觸控板出貨較上半年倍增,Q4台積電也加入供貨行列 台北報導居家辦公、遠端教育效應持續高漲帶動下,Chromebook儼然成為下半年市場搶貨焦點,且供應鏈更傳出下半年有持續追加訂單狀況。法人表示,義隆(2458)在Chrombook觸控板市場占有極高市占率,為因應客戶追加訂單需求,義隆已新增台積電為新供應商,預計將於第四季產出,預期屆時業績有望再攀升。全球新冠肺炎未見趨緩跡象,使居家辦公、遠端教育風潮仍未停歇,帶動筆電、Chromebook需求持續成長,其中由於Chromebook主打主流價格帶市場,吸引需多遠端教育需求的學生及老師相繼採購,甚至更有美日教育機構將採購標案提前至2020年底及2021年初完成採購,讓下半年Chromebook成為異軍突起的新商機。法人預期,義隆在Chromebook領域的觸控板市占率高達九成左右水準,因此同步感受到這波拉貨力道,且由於下半年Chromebook需求開始大幅成長,品牌廠在第三季更是不斷上修出貨數字,預期義隆下半年在觸控板的出貨量與上半年相比將可望呈現倍數成長,且訂單一路滿到年底。由於義隆在筆電、Chromebook等領域訂單幾乎達到供不應求水準,因此義隆將採用台積電做為新晶圓代工廠。供應鏈透露,義隆早在2019年下半年就開始與台積電接洽,當時僅是希望增加另一家晶圓代工廠供貨,預防晶圓供應吃緊而影響供貨,原先就是規劃2020年出貨,正好碰到筆電、Chromebook需求大增,也讓台積電將在第四季成為義隆的新供貨來源。根據義隆在先前法說會上釋出訊息,預期第三季合併營收將季成長30~35.6%至46~48億元,將可望改寫單季歷史新高。法人更樂觀預期,由於義隆第四季將可望有新產能加入供貨行列,屆時第四季合併營收將可望繳出優於第三季水準,再度刷新歷史新高表現,代表下半年合併營收將可望逐季走高。義隆不評論法人預估財務狀況及供應鏈議題。另外,義隆在指紋辨識IC目前已經成功拿下美系及陸系客戶等筆電大單,在生物辨識逐步成為筆電標準配備效應下,義隆的指紋辨識IC在2021年將有望達到占整體營收比重雙位數水準,由於義隆推出的指紋辨識結合AI技術,因此毛利及獲利水準都有望再度攀升。
新聞日期:2020/09/02 新聞來源:工商時報

蘋果催熱潮 UWB概念股樂

台北報導 蘋果傳出將於下半年推出新物聯網裝置AirTags(藍牙追蹤器),將可望應用在追加定位,預計將採用超寬頻(Ultra Wide band,UWB)技術打造,將有望掀起非蘋陣營全面跟進,掀起UWB新熱潮。法人看好,切入UWB技術的瑞昱、凌陽及智原等供應鏈將有望迎來新一波商機。蘋果下半年除了將推出新一代iPhone之外,還可望同步推出搭載UWB技術的AirTags,該產品可以透過當中的UWB短距離通訊功能與iPhone連接,讓使用者能夠透過iPhone找尋到AirTags,在實際應用上應可將AirTags與錢包或鑰匙一同放置,讓使用者能透過手機快速找到錢包或鑰匙等。根據外電報導,新一代iPhone將會繼iPhone 11之後,再度在手機中加入UWB晶片,使其能與具有UWB晶片的物聯網裝置連接,且精準度可達到10公分左右,在穿透性及精準度上也都高於WiFi及藍牙。由於蘋果可望將UWB技術加入到自家新產品行列當中,將有望掀起新一波UWB商機。據了解,目前三星在近期推出的Galaxy Note20 Ultra當中,已經率先導入恩智浦安全UWB技術,且除了能夠做為物聯網定位之外,更能以UWB做為數位鑰匙,並與家中門鎖對接,以手機就能解鎖家門,領先市場將UWB導入到智慧手機當中。事實上,UWB技術並非市場新興規格,早在超過十年前,英特爾就曾主導推動UWB規格到市場,不過由於當時建置成本較高,且必須要兩者都具備UWB晶片的產品才能相互連接,因此在無線區域網路(WLAN)興起後,UWB就宣布敗下陣來,直到近幾年物聯網市場崛起,加上蘋果傳出導入UWB後,才又讓UWB再度浮出檯面。法人指出,隨著蘋果可望跨入UWB領域,在非蘋陣營全面跟進帶動下,早期曾參與UWB市場的瑞昱、凌陽及智原等廠商將有望因此受惠,將塵封已久的UWB無線通訊射頻技術重新拾起,並且搭上這波UWB商機,成為跨入物聯網市場的新利器。
新聞日期:2020/09/01 新聞來源:工商時報

威盛攻自駕平台 技術達Level 4

台北報導 IC設計廠威盛推出新一代任我行智駕平台,宣布該平台將達到Level 4自動駕駛技術,當中將全面整合交通號誌識別、前車防撞預警等先進駕駛輔助系統(ADAS),未來更有機會讓汽車可自動尋找停車位。法人看好,隨著自駕市場需求不斷成長,未來威盛有望藉此卡位陸系車廠供應鏈。威盛近期在中國大陸深圳舉行的全球人工智慧和機器人峰會上,對外釋出自行研發的自駕系統任我行智駕平台更多細節。威盛高級技術總監唐亮指出,任我行智駕平台當中整合道路交通標誌識別、盲點偵測、前車防撞預警、3D環景及行車紀錄等功能,將可望藉此全面實現Level 4自動駕駛功能。另外,在任我行智駕平台當中,更可望整合自家研發的駕駛狀態監測系統(DMS),可全天候監測駕駛的疲勞狀態,一旦偵測到駕駛疲勞狀況,系統將會以語音及燈光提示,提醒駕駛注意路況。據了解,先進駕駛輔助系統當中主要分為五級,目前市面上販售車輛普遍已經達到Level 2水準,具備盲點偵測(BSM)、自動緊急煞車(AEB)、主動式定速巡航(ACC)等需要駕駛隨時必須介入的功能,進入到Level 3後,車輛將可望完成部分自動駕駛,屆時將正式開啟全自動駕駛新紀元。隨著威盛的自動駕駛技術已經達到Level 4水準,車輛可在高速道路及車輛較少的區逾完成自動駕駛,雖然目前尚未進行量產出貨,不過成功展現在技術上不輸國際大廠的實力。法人看好,威盛長期在中國布局,未來先進駕駛輔助系統一旦快速邁入Level 3及Level 4後,威盛已快速取得中國大陸車廠訂單,順利跨入自駕車市場,對於業績將可望展現極大助益。威盛宣布跨入人工智慧市場後,已經開始逐步展現效益,從智慧嵌入式物聯網及車載平台出貨,成功挹注業績穩健升溫,觀察2020年前七月合併營收年成長12.6%至35.46億元,改寫六年以來同期新高,隨著下半年出貨持續升溫,法人預期威盛業績仍可望再度向上。
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