台北報導 新冠肺炎全球蔓延，導致許多國家加強管制邊境及封城，市調機構IC Insights在一個月內二度下修今年半導體市場營收預估，由年初預估的年成長達8％，逆轉為年衰退4％。另一市調Gartner（顧能）同樣認為，疫情衝擊半導體供應鏈及需求，預估今年全球半導體營收將較去年減少0.9％，相較於年初時樂觀預測的12.5％年增率，出現大幅衰退。IC Inshgts指出，半導體市場成長率變化與全球GDP有較高的連動性，現在市場普遍預估2020年全球GDP將與2009年金融海嘯時一樣慘，亦即年衰退率約2.1％。業界指出，過去30年來，全球半導體產業只有在2008～2009年的金融海嘯爆發時間，首度出現全球半導體市場營收規模連續2年衰退的情況，倘若今年半導體市場又較去年衰退，就是半導體市場史上第二次出現連兩年衰退的情況。IC Insights指出，半導體市場去年底庫存有效去化，今年初開始進入成長循環，今年初原本預估今年全球半導體市場營收規模將達3,848億美元，較前年成長8％。不過3月初因新冠肺炎影響，全年半導體市場營收規模下修142億美元至3,706億美元，與前年相較仍成長3％。不過隨疫情蔓延，IC Insights在短短不到30天內二度下修今年半導體市場預估，再減少248億美元至3,458億美元規模，等於由正轉負、變成較前年衰退4％。IC Insights表示，3月12日首次下修預測值時，美國的新冠肺炎確診案例僅1,630例，死亡案例僅41例，當時只預期疫情會對中國市場及當地產能造成干擾，但4月9日時美國確診案例已爆衝至逾45萬例，死亡人數逾1.6萬例，疫情已蔓延全球，歐美亦是疫情爆發重災區，局勢已出現劇烈變化。

出貨、匯率優於預期，3月營收創單月歷史新高；聯電首季營收同步創高 台北報導新冠肺炎全球蔓延，但晶圓代工龍頭台積電受惠5G及HPC（高效能運算）等先進製程晶圓代工強勁需求，加上新台幣兌美元匯率優於先前預期，3月合併營收達1,135.2億，創下單月歷史新高；第一季合併營收3,105.97億元，也超越先前預估的業績展望高標。至於晶圓代工二哥聯電第一季營收422.68億元，也創下歷史新高。台積電今年以來16/12奈米及7奈米等先進製程接單滿載，第一季晶圓出貨優於預期，3月合併營收月增21.5％達1,135.2億元，創下單月營收新高，與去年同期相較大幅成長42.4％。台積電第一季合併營收3,105.97億元，與去年第四季相較小幅下滑2.1％，與去年同期相較成長42.0％，為歷年同期新高及季度營收歷史次高，同時超越第一季業績展望高標，表現優於市場預期。疫情在大陸已有趨緩現象，各地工廠陸續復工，庫存回補需求明顯提升，但是中國以外的歐美、東南亞等各國仍處於鎖國及封城狀態，包括智慧型手機、消費性及車用電子等終端需求明顯受壓抑，但與遠距工作或遠距教學相關的伺服器、筆電、WiFi網路等需求卻水漲船高。法人表示，台積電第二季7奈米產能利用率可望維持滿載，但訂單的終端應用有所變化，智慧型手機相關訂單下修，伺服器、筆電及平板、網路裝置等訂單增加，至於5奈米要達到萬片以上量產規模可能要等到下半年。整體來看，外資普遍預估台積電第二季美元營收，與上季相較約介於持平到下滑5％之間。由於歐美疫情嚴峻，台積電16日將召開的法說會中，總裁魏哲家對第二季及下半年市況及景氣有何最新看法？是否下修對今年半導體市場成長率？已成為全球電子業者最關注焦點。至於聯電營收表現同樣亮眼，3月合併營收月增7.1％達145.7億元，較去年同期成長41.1％，為單月歷史次高，第一季合併營收季增1.0％達422.68億，較去年同期成長29.8％，創下季度營收新高，主要是受惠於產能利用率維持在90％以上的高檔，並認列日本晶圓廠業績。

主要產線均在台，市占率逆勢擴大，帶動首季業績年成長逾37％台北報導NAND Flash控制IC廠群聯（8299）公告3月合併營收達55.39億元，改寫單月歷史新高。群聯指出，由於公司產線均在台灣，群聯出貨順暢情況下，搭上全球客戶拉貨需求，在逆勢中擴大全球市占率，帶動業績出現明顯成長。群聯公告3月合併營收達55.39億元、月增38.40％，創下單月歷史新高，相較2019年同期成長69.16％，累計第一季合併營收達128.67億元、年成長37.71％，改寫單季歷史次高。群聯表示，第一季在新冠肺炎影響市場狀況下，不過因疫情蔓延時間差異且全球客戶陸續補貨避免斷炊，再加上群聯主要產線均在台灣，群聯逆勢成長擴大全球市佔率。法人指出，群聯在2月主要是受惠於歐美廠商拉貨帶動業績成長，並順勢搶下全球市占率，進入3月中國系統廠復工後，陸系客戶開始接棒拉貨，歐美客戶則由於疫情影響轉向高階工規商品拉貨，使第一季業績繳出亮眼表現。從各產品線來看，群聯指出，3月份NAND Flash控制IC總出貨量年成長超過14％，其中PCIe高速傳輸規格的SSD控制IC總出貨量成長幅度高達580％；高階工控嵌入式儲存部分，在防疫用呼吸器等電子醫療器材及嵌入式系統應用的需求帶動下，工規NAND Flash控制IC總出貨量成長將近180％，累計2020年第一季記憶體總位元數（Total Bits）出貨量也因市占提升而成長超過45％。群聯董事長潘健成表示，電子醫療設備一直是群聯長期耕耘的嵌入式儲存應用市場之一，此市場的特性不僅僅是少量多樣，更著重產品的客製化及相關驗證。雖然不知道疫情蔓延還會延續多久，但群聯將持續透過自有技術，期望能為防疫盡一份心力。而群聯也將在未來的季度繼續努力打拼，期能將疫情影響降到最低。目前NAND Flash價格雖維持強勢，但進入下半年後市場對記憶體報價價眾說紛紜。但法人認為，群聯擁有NAND Flash控制IC及模組等兩大事業，即便報價下跌對營運衝擊性也相對較低，且在疫情結束後，5G商機仍會到來，NAND Flash搭載容量將可望提升，記憶體產業將迎來一波商機。

台北報導晶圓代工廠世界先進9日公告3月合併營收28.77億元，第一季合併營收78.44億元，單月及單季營收同步創歷史新高，並達成第一季合併營收75～79億元業績展望目標。由於8吋晶圓代工市場產能吃緊，世界先進產能利用率維持高檔，加上認列新加坡廠全部業績，法人預期第二季營收表現有機會續創歷史新高。世界先進受惠於新加坡廠加入營運帶動晶圓出貨增加，3月合併營收月增11.0％達28.77億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長29.6％。第一季合併營收季增6.9％達78.44億元，與去年同期相較成長13.6％，同步改寫季度營收歷史新高。法人表示，今年以來8吋晶圓代工需求強勁，世界先進受惠於大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率元件、CMOS影像感測器等訂單轉強，加上近來新冠肺炎疫情帶動額溫或耳溫等微控制器（MCU）急單大增，第一季營收創歷史新高並符合先前提出的業績展望。世界先進去年底完成新加坡8吋廠併購並接手營運，第一季之後的晶圓投片出貨後才認列營收，所以第二季將可完全認列新加坡8吋廠業績。法人表示，8吋晶圓代工產能吃緊，世界先進第一季台灣廠區產能利用率接近滿載，訂單能見度達2個月，4月及5月的利用率維持高檔，而新加坡廠業績全部認列後，第二季合併營收將優於第一季，可望續創季度營收歷史新高。由產品組合來看，今年以來大尺寸面板驅動IC因庫存回補需求持續，訂單延續到第二季，電源管理IC及功率元件雖然需求較弱，但新冠肺炎疫情帶動在家遠距工作及遠距教學，伺服器及筆電等電源管理IC及功率元件第二季將回溫，醫療相關晶圓代工急單續增，法人認為世界先進第二季投片量可維持高檔。不過，客戶端因應疫情變化，上半年庫存回補告一段落後，隨時可能在下半年下修訂單。業界指出，新冠肺炎疫情造成許多國家鎖國及封城，部份工廠要求停工2個星期以上時間，加上物流上的不穩定性明顯增加，8吋晶圓代工市場下半年訂單能見度仍然不高，仍需持續觀察後續市場變化。

台北報導嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受惠去年第四季晶圓代工廠及IDM廠的晶圓出貨明顯回升，帶動第一季合併營收4.15億元創下歷史新高。力旺看好今年5G智慧型手機及人工智慧物聯網（AIoT），帶動電源管理IC、OLED面板驅動IC、安全硬體核心等三大成長動能，全年營收及獲利有機會挑戰新高。力旺3月合併營收4,148萬元，與去年同期相較減少17.0％，但第一季合併營收4.15億元，與去年第四季的3.62億元相較季成長率達14.6％，與去年同期的3.95億元相較年成長率達5.1％，並創下季度營收歷史新高，表現優於市場預期。力旺受惠高通5G手機平台相關電源管理IC需求增加帶動8吋晶圓出貨成長，韓國IDM大廠OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）進入量產帶動28奈米12吋晶圓出貨增加，及安全性矽智財NeoPUF與Arm合作，今年營運展望樂觀。

受惠防疫相關IC出貨量持續成長，Q1業績也表現亮眼、年增雙位數台北報導微控制器（MCU）廠紘康（6457）及松翰（5471）雙雙公告3月合併營收，皆改寫單月歷史新高，大啖額溫槍訂單商機。法人表示，目前兩大廠訂單能見度已經看到今年中，後續月營收將可望持續改寫新高表現。此外，紘康目前更開始著手打造新品，預計將導入Type-C及藍牙功能，未來將可望結合智慧手機應用，預計下半年開始問世搭上居家辦公物聯網熱潮。紘康、松翰3月合併營收雙創新高，其中紘康第一季營收更改寫歷史次高。紘康公告3月合併營收達9,609萬元、月增90.13％，相較2019年同期成長66.36％，累計第一季合併營收為1.89億元、年成長42.21％；松翰公告3月合併營收4.52億元、月增114.16％，相較2019年同期上升79.76％，推動第一季合併營收年增35.16％至8.34億元。對於3月合併營收大幅成長，紘康及松翰皆表示，因新冠肺炎疫情全球延燒，國內外因應防疫所需，帶動防疫相關IC出貨量持續成長。松翰更指出，影像晶片出貨量同步強勁。法人表示，目前新冠肺炎仍在全球肆虐，現階段又以歐美國家最為嚴重，各項防疫物資都成為炙手可熱的商品，其中額溫槍及耳溫槍更是檢測肺炎的重要醫療裝置，因此自中國疫情爆發後，紘康及松翰訂單便源源不絕湧入，目前訂單能見度已經放眼到7月，且客戶皆願意加價以急單生產（hot run）方式生產，使紘康及松翰營收大增。由於紘康訂單量持續成長，因此法人預估，紘康單是3月每股獲利可能有機會上看0.5～0.7元，可望超越往年的單季獲利，從目前狀況來看，紘康4月合併營收將有機會再度成長雙位數水準，再度改寫單月新高表現。紘康不評論法人預估財測數字。不僅如此，紘康為搶攻居家隔離及防疫商機，供應鏈傳出，紘康目前在研發將額溫槍MCU導入藍牙及Type-C介面，也就代表以額溫槍量測體溫後，可將即時數據傳送至智慧手機，藉此記錄體溫數據，搶食物聯網防疫商機。

受惠5G訂單到位，加上在家工作商機，帶動Q2營運續衝高 台北報導測試大廠京元電（2449）受惠5G基地台及手機晶片等測試訂單到位，加上CMOS影像感測器（CIS）及伺服器相關晶片測試訂單續強，3月合併營收衝上24.91億元創下歷史新高，第一季合併營收70.01億元亦改寫歷年同期新高。雖然新冠肺炎疫情影響智慧型手機銷售，但大陸全力加速5G新基建，在家工作又帶動伺服器及筆電銷售動能，法人看好京元電第二季營收將創歷史新高。京元電公告3月合併營收月增12.0％達24.91億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長35.4％。第一季受惠於5G及高效能運算（HPC）、CIS元件、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試訂單維持高檔，單季合併營收70.01億元，較去年第四季小幅下滑2.0％，與去年同期相較成長33.1％，為歷年同期新高紀錄。京元電今年接單暢旺，雖然新冠肺炎疫情在農曆年後造成智慧型手機市場需求轉弱，但蘋果新款低價iPhone SE2仍會在第二季推出，搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單仍由京元電拿下，銷售前的晶片建立庫存需求對京元電測試業務有一定支撐。雖然5G智慧型手機銷售動能受疫情影響不如預期，但5G基地台及手機晶片的量產時程並未受到影響。法人表示，京元電承接華為海思、高通、聯發科的5G晶片測試訂單，測試時間拉長有助於提升產能利用率，對營收成長及提升毛利率均有所助益。再者，智慧型手機搭載多鏡頭已是趨勢，CIS元件至今仍供不應求，京元電承接CIS大廠豪威的測試業務，上半年產能已全線滿載。法人表示，全球疫情恐對壓抑下半年的半導體市場需求，但至少上半年全球半導體生產鏈仍維持正常，京元電仍未看到客戶有砍單動作，反而因疫情而有加單情況，看好京元電第二季營收將站上75億元並創下歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。

DRAM廠3月營收超猛台北報導 第一季以來DRAM現貨價及合約價同步上漲，DRAM廠南亞科受惠於價格調漲及位元銷售成長，3月合併營收53.56億元，為2018年12月之後的16個月以來單月營收新高，第一季合併營收144.19億元，表現優於市場預期。由於第二季標準型及伺服器DRAM價格續漲，法人預估南亞科營運表現將再上層樓。南亞科受惠於標準型、利基型、伺服器等三大DRAM產品線第一季價格順利調漲，今年第一季營收逐月成長，3月以來受惠於大陸ODM/OEM廠及系統廠順利復工，帶動位元銷售動能轉強，3月合併營收月增17.4％達53.56億元，為16個月以來單月營收新高，與去年同期相較，大幅成長44.0％。南亞科第一季在價格調漲及位元銷售成長的帶動下，季度合併營收達144.19億元，與去年第四季相較成長9.9％，與去年同期相較成長26.8％，表現優於市場法人普遍預估的140億元。而第二季DRAM價格持續看漲，其中伺服器DRAM合約價漲幅上看20％，法人看好南亞科本季營運表現會明顯優於第一季及去年同期。業界認為，雖然新冠肺炎疫情影響全球智慧型手機銷售，但在家遠距工作或遠距教學的新需求，卻帶動伺服器及筆電出貨轉強，第二季DRAM市場仍是供不應求，其中伺服器DRAM及筆電用標準型DRAM價格將看到明顯漲幅，對DRAM廠營收及獲利將會帶來明顯助益。不過，市調機構集邦科技仍對下半年記憶體市況提出警訊。集邦表示，考量今年DRAM位元供給年成長幅度僅有13％，加上年初時客戶庫存水位大多處於低檔，原本預估DRAM價格會一路看漲到年底，但新冠肺炎疫情造成終端消費力道下滑，終將逐步衝擊到上游記憶體產業需求。業界原本看好第二季DRAM平均銷售價格將上漲10～15％，但現在預估漲幅會降至10％以內。集邦指出，新冠肺炎導致DRAM市場供需出現結構性改變，採購備貨力道將萎縮，終端需求將呈疲弱態勢，下半年記憶體均價漲幅收斂或是反轉往下的可能性大幅提高。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電董事會2月已核准在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充與污染防治相關支出的資金需求，資金額度不超過新台幣600億元（約美金20億元）。這是台積電繼2013年發行普通公司債以來再度發行，而且最高籌資額度達600億元亦創下新高紀錄。台積電已於3月發行第一期無擔保普通公司債，4月6日再發行第二期無擔保普通公司債，共籌得456億元資金，將用於新建擴建廠房設備。設備業者指出，央行日前宣布降息後，台灣資金市場利率已達歷史新點，此時發債籌資可大幅降低資金成本，是台積電在市場發行公司債的主要原因，而籌得資金將用於擴建5奈米及3奈米產能。台積電3月發行的109年度第一期無擔保普通公司債，發行總額為新台幣240億元，依發行期限不同分為甲類、乙類、丙類等3種。其中，甲類發行金額為新台幣30億元整，發行期限為5年期，固定年利率達0.58％；乙類發行金額為新台幣105億元整，發行期限為7年期，固定年利率達0.62％；丙類發行金額為新台幣105億元整，發行期限為10年期，固定年利率達0.64％。台積電4月6日再度公告發行109年度第二期無擔保普通公司債，發行總額為新台幣216億元，依發行期限不同分為甲類、乙類、丙類等3種。其中，甲類發行金額為新台幣59億元整，發行期限為5年期，固定年利率達0.52％；乙類發行金額為新台幣104億元整，發行期限為7年期，固定年利率達0.58％；丙類發行金額為新台幣53億元整，發行期限為10年期，固定年利率達0.60％。台積電預計今年發行的無擔保普通公司債的最高額度達600億元，扣除第一期及第二期共456億元，仍有144億元額度可發行第三期公司債，但發行與否將視市場實際情況而定，不一定會足額發行。

受惠5G接單暢旺，推動垂直式探針卡出貨大增，後市營運不看淡 台北報導晶圓測試板及探針卡大廠中華精測3日公布2020年3月合併營收達3.38億元，累計第一季合併營收達9億元，單月及單季同步改寫歷年同期新高。精測指出，受惠於5G相關應用，推動垂直式探針卡（VPC；Vertical Probe Card）出貨大增，成為帶動3月業績成長的主要關鍵。精測3月合併營收月增17.9％，相較2019年同期明顯成長68％。累計第一季合併營收也較2019年同期成長48.5％，使3月及第一季合併營收同締同期新高。精測表示，5G通訊獲得實質落地應用也反映在精測近期的營運表現上，2020年3月份舉凡應用於5G基站的射頻晶片（RF）、智慧型手機的核心應用處理器（AP）皆是推升公司垂直式探針卡銷售業績成長的主流產品。針對2020年營運前景，法人指出，精測目前已經重回美系手機大廠供應鏈，同時也獲得多家5G手機晶片大廠訂單，加上既有基礎建設相關晶片訂單穩健，雖然現在有新冠肺炎疫情籠罩，但5G發展趨勢明確，精測業績將可望持續穩定成長，且一旦全球疫情好，營運有機會快速竄升。精測不評論法人預估財務數字。據了解，由於精測曾為中華電信研究院旗下的高速PCB部門，因此在電信訊號技術上相當先進，在目前5G技術發展之下，精測在Sub-6頻段及毫米波（mmWave）等兩大5G頻段皆有準備相關測試解決方案，因此可望藉此大啖5G商機。不僅如此，台積電的5奈米製程技術於2020年將開始陸續拉高產能，因為精測已經卡位進入各大晶片廠供應鏈，因此一旦台積電產能放量開出，精測晶圓測試卡及探針卡出貨亦將同步暢旺。另外，新冠肺炎疫情持續延燒，精測針對疫情也拉高防疫措施。精測表示，公司於3月份再度拉高防疫措施等級，密切掌握產業鏈情勢以謹慎應對，相關管制辦法包括有，對外即時因應變化調配產能、庫存，以及提升廠區防疫管制。除了於前一個月已實施的員工、外來訪客自我健康管理辦法、員工用餐管制辦法、強化防疫知識宣導之外，精測近期全廠提前部署，正式展開員工分區兩廠辦公作業，目前整體來看，公司營運穩定發展。