上半年量產，全年出貨上看年增2成 台北報導真無線藍牙耳機（TWS）需求在蘋果新品熱潮推動下持續發燒，各大廠將在2020年上半年全面跟上AirPods Pro規格，帶動TWS市場規模持續擴增。法人指出，瑞昱（2379）的新款高階TWS晶片產品將於2020年上半年開始量產，全年出貨量將可望挑戰年成長2成水準。TWS市場持續熱絡，蘋果推出的AirPods Pro產品導入主動式降噪及環境音偵測功能，使AirPods Pro一上市就賣到缺貨，全球各地至少必須等到1月過後供貨才可望逐步順暢，使其他品牌廠已經規劃在2020年上半年積極推出導入主動式降噪的新品，希望能分食蘋果市佔率。瑞昱於2019年下半年端出新款高階TWS晶片「RTL8773」，並導入目前市場最先進的混合式主動降噪（Hybrid ANC）技術，法人指出，瑞昱目前已經接獲客戶訂單，並排定在2020年上半年開始量產出貨。據了解，瑞昱早在2019年下半年就已經推出RTL8773晶片，不過由於品牌廠若需導入混合式主動降噪的產品需要高額成本，因此有意願的廠商屈指可數。但隨著相關零組件成本下降，加上混合式主動降噪技術逐步成熟，因此品牌廠為了分食蘋果AirPods市佔率，因此導入RT8773晶片意願大幅增加。法人推估，瑞昱在2020年受惠於高階產品開始量產出貨，加上舊款產品大舉攻入主流市場，在雙動能推動之下，瑞昱TWS晶片出貨量將有機會挑戰年成長2成水準，帶動業績持續攀升。事實上，瑞昱在TWS表現一直都相當亮眼，目前已經攻入美系、陸系及日系等各大品牌端，並獲得市場上好評，同時被定位為中高階的TWS晶片廠商，在瑞昱TWS晶片持續熱銷之下，目前瑞昱重點開發的產品線之一。此外，瑞昱進入2020年將可望受惠於WiFi 6、8K等新終端產品興起，帶動產品出貨持續暢旺。法人表示，瑞昱WiFi 6將可望在2020年下半年開始小量出貨，搭上5G+WiFi 6的熱潮。8K電視市場在奧運轉播推動下，電視亦將出現升級汰換潮，瑞昱出貨量可望同步看增。

格芯8吋晶圓廠完成交割，估總產能增逾15％，可望挹注營收近50億元 台北報導晶圓代工廠世界先進（5347）2日宣布，於2019年1月31日簽約向格芯（GlobalFoundries）購入位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及微機電（MEMS）智財權與業務，已依協議於2019年12月31日完成交割，世界先進正式接手該廠營運，並成為世界先進新加坡子公司。世界先進新加坡廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，併購完成後可為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。世界先進表示，新加坡廠目前員工約700人，其中95％為原格芯員工留任，預計2020年能為世界先進帶來超過15％之產能增幅，展現世界先進對於擴充產能的決心與承諾。世界先進2019年第四季下旬受惠於面板驅動IC、5G相關電源管理IC等急單增加，11月營收雖月減7.6％達22.70億元，但法人預估12月營收將回升到24～25億元之間，第四季合併營收表現將近原先預估的68～72億元上緣，全年營收表現將較2018年小幅下滑3％以內。2020年第一季展望樂觀，由於美中貿易戰轉趨和緩，半導體市場庫存調整告一段落，5G市場起飛帶動半導體新需求，加上新加坡廠營收挹注，法人預估季度營收將成長至80億元以上。世界先進不評論法人預估財務數字。世界先進董事長方略日前表示，各方面訊息看來都很正面，所以對2020年展望相當樂觀。而原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉，但現在8吋晶圓產能吃緊正在發生，比預期快了半年。世界先進新加坡廠加入後，總產能會增加15％以上，現階段所有生產線已是吃緊滿載，第一季營運淡季不淡，2020年業績表現將創歷史新高。法人表示，大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、超薄光學指紋辨識及飛時測距（ToF）感測IC等訂單第一季維持高檔，至於金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體代工訂單逐步回溫，8吋晶圓代工市場產能供不應求。世界先進受惠於客戶大舉拉高電視面板驅動IC及電源管理IC等晶圓投片量，第一季產能利用率將重回滿載。

台北報導受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期，帶動5奈米晶圓代工強勁需求，其中，採用Arm推出的Hercules核心矽智財（IP）的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器，都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中，台股股后中華精測技術領先同業，可望通吃5奈米應用處理器（AP）晶圓測試板及探針卡訂單，2020年營收及獲利都將再創歷史新高。精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單，加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨，2019年前11個月的合併營收達30.76億元，累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應，但仍優於2018年同期，因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。精測對2020年營運抱持樂觀看法，成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave（毫米波）測試方案，獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單，也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門，所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載（OTA）測試等方案，憑藉自有專利技術，包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路（AiP）測試裝置等，提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。同時，新一代極紫外光（EUV）微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程，5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升，帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求，精測因技術領先，測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。據了解，精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。法人表示，採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產，晶圓測試板及探針卡銲墊間距（C4 Pad Pitch）需要進行微縮至80～89微米，且平均價格提高兩成以上；精測技術能力已達到80微米，順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場，將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。

台北報導 5G、人工智慧（AI）於2020年到來，加上中國大陸持續強化半導體自製化，研調機構DIGITIMES Research認為，中國大陸在IDM及晶圓代工廠等領域都已經開始出現擴產及新產線建置計畫，同時中國大陸半導體製造亦將推進到14奈米世代。2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求，中國大陸IC製造業產能擴張意願提升，加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世，以及新建產能陸續投產。DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為，在市場供需與官方政策支撐下，2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定，包括IDM廠或晶圓代工廠多有擴充規畫，且涵蓋4、6、8、12吋等各式產能，晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。陳澤嘉指出，因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求，大陸半導體製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產，無論IDM或晶圓代工業者，多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外，中國晶片自主戰略帶動IC製造新技術、新產品量產，也將驅動2020年晶片產能增加。2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能，8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要，因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產，以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增，也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。事實上，中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際亦正進行7奈米及更先進的技術研發，並向全球最大的極紫外光（EUV）設備廠ASML採購相關產品，預期在2022年後有機會再度向前推進。不過，法人圈認為，雖然中國正傾國家之力研發半導體技術，但台灣、韓國及美國等主要科技大廠技術布局相對較早，因此中國在近幾年內要追趕上有相當難度，預期台積電在晶圓代工領域上仍可望穩坐龍頭霸主寶座。

7+奈米接單，將一路旺到2020年下半年 台北報導處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競爭對手英特爾的中央處理器（CPU）供不應求，讓超微得以大展身手，超微選擇台積電7奈米製程量產亦是主要關鍵。由於英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求，超微加快腳步推出Zen 3架構處理器搶市，也讓台積電支援極紫外光（EUV）7+奈米接單一路旺到2020年下半年。■明年推出Zen 3處理器搶市超微Zen 3架構與Zen 2架構比較，不在於追求每顆處理器內含更多運算核心，而是利用製程優化提升核心時脈。超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）將在2020年美國消費性電子展（CES）召開全球記者會，預期將揭露Zen 3架構處理器更多細節，並可望宣布將在2020年下半年推出全新產品線，包括第三代EPYC伺服器處理器Milan，針對高階桌機（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。超微Zen 3架構處理器得以在2020年順利推出，與台積電深度合作是關鍵原因。Zen 3架構處理器將採用台積電支援EUV技術的7+奈米製程量產，因為7+奈米與採用浸潤式（immersion）微影技術的7奈米相較，同一運算時脈下可降低10％功耗，在同一晶片尺寸中可提升20％的電晶體集積度，可望有效推升Zen 3架構處理器的核心時脈速度，進一步拉近與英特爾距離並爭取更多市占率。另外，超微針對中低階市場打造整合繪圖核心的加速處理器（APU），也會在2020年推出新產品。據OEM廠指出，超微2020年初就會推出研發代號為Renoir的新一代電腦APU及嵌入式APU，處理器架構由Zen+升級到Zen 2，並採用台積電7奈米製程量產。■超微持續提升中低階市占OEM廠業者指出，英特爾14奈米及10奈米產能供不應求，將會優先投產高毛利的Xeon伺服器處理器，以及提高中高階桌機及筆電CPU供貨量，低階入門級市場CPU看來會一路供不應求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU爭取OEM廠訂單，加上有台積電7奈米產能支援，應可持續提升在中低階市場占有率。對台積電來說，蘋果將在2020年中轉進5奈米投產新款A14應用處理器，7奈米產能仍是其它各廠爭奪重心。法人預估，超微擴大採用台積電7奈米及7+奈米量產，加上高通、聯發科、華為海思等客戶需要更多7奈米產能，以因應5G手機晶片強勁需求。整體來看，台積電7奈米產能利用率不僅2020年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。

已進入產品驗證，可望在2020上半年量產出貨 台北報導德州儀器（TI）宣布自2020年底前取消IC通路商大聯大、文曄代理權後，擔心未來交期更長及斷貨問題恐怕加劇，因此ODM廠正全面啟動「去TI化」，法人指出，目前茂達（6138）、矽力-KY（6415）及致新（8081）等IC設計廠皆已經開始進入產品驗證，最快可望在2020年上半年開始量產出貨，取代德州儀器部分零組件供貨。德州儀器先前宣布將把亞洲IC通路代理商大聯大、文曄的代理權收回，轉向直接向客戶供貨，由於大聯大已經與德州儀器合作近40年，因此消息傳出後，不僅讓通路商錯愕，更讓ODM廠震驚。在德州儀器分手大聯大及文曄消息傳出後，ODM廠為了確保未來零組件供貨無虞，已經啟動了「去TI化」，因此除了部分外商入選新晶片供應鏈之外，取代德州儀器的IC設計廠莫屬茂達、矽力-KY及致新等類比IC廠商。供應鏈指出，當前ODM廠已經選定茂達、矽力-KY及致新等類比IC廠分別就脈衝寬度調變（PWM）、電源管理IC（PMIC）、線性穩壓器（Linear regulator）等產品進入2020年新產品認證，且過去難以取得訂單的電源開關（Switch）現在也希望各家廠商送樣認證。據了解，德州儀器屬於IDM廠，因此製造、封裝及測試都一手包辦，在產能供給有限情況下，交期本來就比IC設計廠較久。供應鏈指出，由於德州儀器交期長，在台灣IC設計廠產品效能不輸德州儀器狀況下，自然會選擇交期短、價格相對低的台灣IC設計廠供應鏈。法人指出，國內類比IC廠的技術實力目前在全球各大廠商當中僅次於歐美，且遠勝於陸廠，部分產品更與歐美大廠齊名，近年來由於5G、物聯網、車用電子及人工智慧（AI）等新應用爆發，使歐美IDM大廠產能供給遠不及市場需求，因此讓台灣IC設計廠在先前缺貨風暴中搶下不少訂單，也讓全球更認識茂達、致新等廠商實力。茂達2019年前11月合併營收達41.24億元，改寫歷史同期次高。法人看好，茂達在獲得ODM廠的2020年新機種訂單後，2020年業績將可望更上一層樓，再創新高可期。

台北報導 8吋晶圓代工廠世界先進26日舉辦愛心餐會，席開40桌宴請多個弱勢團體逾400人，並捐款250萬元。董事長方略表示，這幾個月感受到需求明顯回溫，包括庫存調整告一段落，5G帶動半導體新需求，美中貿易戰轉趨和緩，加上2020年全球GDP預估將提高到3.4％，各方面訊息看來都很正面，所以對2020年展望相當樂觀。方略表示，原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉，但現在8吋晶圓產能已吃緊，比預期快了半年。世界先進新加坡廠加入後，總產能會增加15～20％，所有生產線已是吃緊滿載，第一季營運將淡季不淡，2020年業績表現將創歷史新高。世界先進今年11月合併營收月減7.6％達22.70億元，較去年同期下滑12.2％，累計前11個月合併營收256.78億元，較去年同期減少2.5％。世界先進預估第四季營收介於68～72億元，方略指出實際表現將落在中至高標區間，2020年看好8吋晶圓代工接單復甦，產能吃緊且利用率滿載，其中又以電源管理IC、面板驅動IC、感測器等晶圓代工訂單最為強勁，指紋辨識IC未來需求也會較大。至於8吋晶圓代工產能吃緊原因，方略表示，美中貿易戰趨於和緩，很多消費端的電子產品庫存也去化的差不多，帶動半導體需求回升。另外，5G將在2020年進入商用，過去幾個月5G晶片或產品開發進展相當順利，趨勢愈來愈清楚。2020年仍會是4G及5G並行，但5G會為半導體市場帶來更多需求，其中成熟製程元件需求會明顯增加。方略表示，5G基地台及前端射頻模組等傳輸速度愈快，智慧型手機搭載半導體含量也會愈多，電源管理IC的品質要求更高也更為重要。再者，5G手機會出現規格升級，包括由3鏡頭增加到4鏡頭或6鏡頭、全螢幕的面板、更大的電池容量等，指紋辨識技術也在改變，這些都需要更好的電源管理IC或驅動IC，對世界先進來說都是成長動能。他指出，世界先進8吋廠技術會持續針對BCD類比IC、感測器等製程進行投資，新加坡廠的微機電製程也會積極開發。世界先進持續開發新一代材料製程，其中氮化鎵（GaN）投資項目已有4手時間，雖然因為新材料需要與應用端配合認證，量產時間還未定，但2020年已可以小量樣品送樣認證。

晶片單價比4G高4倍，法人唱旺明年獲利：台北報導聯發科2020年將大舉進攻5G智慧手機晶片市場，且產品單價將比現行4G手機晶片高出四倍之多。法人表示，由於4G手機晶片成本已壓低，加上5G產品單價又高，因此預期聯發科2020年的毛利率有機會挑戰50％水準，可望寫下2010年以來新高，獲利相較2019年將大幅成長。■5G手機元年，搭上首波商機隨著5G智慧手機將於2020年全面到來，聯發科已宣布將推出天磯1000、天磯800等兩款手機晶片，並於2020年上半年搭載客戶端手機問世，搶搭首波5G商機，象徵聯發科無線通訊技術到達第一梯隊，不同於過去3G、4G世代，只能苦苦追趕對手。值得注意的是，聯發科5G手機晶片單價將是4G的數倍之多，供應鏈透露，聯發科天磯1000的平均單價是70～80美元，天磯800也可望有50美元以上的水準。由於5G晶片的平均單高，因此法人看好，聯發科在5G手機晶片產品線的毛利率將上看50％左右水準。■成熟4G手機晶片，擴大戰果另外在4G手機晶片市場，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，2020年雖是5G手機的元年，但也因為是元年所以5G需求一定仍低於4G手機，原因在於新興市場轉進5G速度不會這麼快，4G這塊市場仍是聯發科很重要的領域，且會持續推出新品。法人指出，由於聯發科的4G手機晶片技術相當成熟，因此開發成本較過去2～3年已大幅降低，從2019年聯發科財報繳出節節攀升的毛利率便可發現，因此預期2020年聯發科4G晶片的毛利率可望維持於現今水準。聯發科2020年在5G高單價的手機晶片及成熟的4G手機晶片等加持下，法人圈看好，聯發科2020年的毛利率將挑戰50％水準，可望創下2010年以來新高，獲利也將比2019年大幅成長，惟聯發科不評論法人預估財務數字。

台北報導由於CMOS影像感測器（CIS）市場需求強勁且供不應求，韓系記憶體廠持續將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件，2020年DRAM位元供給年增率恐創下近10年來新低。在供給增幅減少、市場庫存降低、需求逐步回升等情況下，業界對於DRAM市況提前在第一季反轉向上已有高度共識。隨著DRAM現貨價持續上漲，法人看好南亞科、華邦電、威剛的2020年營運表現。隨著智慧型手機搭載3～4顆多鏡頭相機及飛時測距（ToF）感測器成為主流，帶動CIS需求出現跳躍成長，下半年CIS呈現供不應求情況，而且缺貨問題已經由低畫素延燒到高畫素。CIS龍頭大廠索尼半導體子公司社長清水照士近日接受外媒訪問時就表示，即使索尼已擴大投資擴建新產能，但日本長崎新廠要到2021年4月才開始投產，CIS市場仍會供不應求。CIS市場在2020年將因強勁需求而出現缺貨危機，也讓各家CIS供應商積極爭取產能。由於台積電及聯電等晶圓代工廠能提供的產能有限，記憶體廠考量到DRAM製程與CIS製程相近，下半年開始將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件。原本就是全球第二大CIS廠的三星，已陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件，移轉完成後CIS元件月產能可望由4.5萬片大舉提高至12萬片，以符合三星集團手機事業的CIS元件需求，並可爭取華為或OPPO等其它手機廠訂單。至於SK海力士也在下半年將M10廠的DRAM生產線陸續移轉投入CIS晶圓代工。業者表示，DRAM市場自去年下半年因供給過剩，現在價格幾乎只有去年同期的三分之一，將已不具成本優勢的舊有製程生產線移轉生產CIS元件，一來可爭取到更多價格不錯的CIS晶圓代工訂單，二來也可減少DRAM供給來維持價格及穩住獲利。第四季以來DRAM市場需求回溫，主流的8Gb DDR4顆粒現貨價站上3美元，12月以來漲幅超過10％。集邦科技指出，DRAM現貨價上漲改變了市場氛圍，在預期性心理下合約市場買方備貨意願提高，合約價可望提前至2020年第一季止跌。

台北報導 DRAM封測廠福懋科（8131）受惠於美中貿易戰帶來轉單效益，伺服器ODM廠增加在台伺服器DRAM模組採購量，第四季接單暢旺且營收看增。2020年DRAM市況持續回溫，福懋科將提升DDR4/DDR5封測及嵌入式多晶片封裝（MCM/MCP）比重，加上DRAM預燒（burn-in）需求轉強，對於業績成長及毛利率提升會有明顯助益。再者，台塑集團進行DRAM事業垂直整合，南亞科及南電增加福懋科持股比重。其中，南亞科對福懋科持股比重由原先的19％增持至32％，隨著南亞科DRAM製程推進至1x/1y奈米及DDR5世代，雙方在未來產品工程、封裝測試等方面的策略合作綜效將持續顯現。福懋科前三季合併營收68.99億元，較去年同期成長5.2％，平均毛利率達16.6％，營業利益10.16億元，稅後淨利9.56億元，與去年同期相較減少19.5％，每股淨利2.16元符合預期。福懋科公告11月合併營收月減3.2％達8.29億元，較去年同期成長9.7％，累計前11個月合併營收85.84億元，年成長6.4％。福懋科第四季接單暢旺，由於DRAM市況明顯觸底，包括智慧型手機、伺服器、個人電腦等搭載DRAM容量與去年同期相較大幅提升五成以上，帶動DRAM封測需求成長，至於美中貿易戰開打，伺服器ODM廠增加在台DRAM模組採購量，福懋科已於11月新增2條模組產線因應客戶需求。法人看好福懋科第四季營收將優於第三季。福懋科對2020年營運維持樂觀，由於DRAM市場過剩庫存已經有效去化，2020年上半年ODM/OEM廠及系統廠手中DRAM庫存應降至二個月以下的正常水位，有助於DRAM封測及模組訂單回升。另外，福懋科也配合南亞科等客戶調整產品組合，包括增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重，並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。法人表示，福懋科訂單規格轉進DDR4及MCM/MCP，對於毛利率提升有所幫助，而手機及電腦對DRAM顆粒品質要求愈來愈高，預燒測試需求大幅增加，福懋科布局此一市場對毛利率表現有正面貢獻。